Amd llano: образцовая интеграция

Asus F1A75VPRO инструкция обслуживания

Хорошее руководство по эксплуатации

Законодательство обязывает продавца передать покупателю, вместе с товаром, руководство по эксплуатации Asus F1A75VPRO. Отсутствие инструкции либо неправильная информация, переданная потребителю, составляют основание для рекламации в связи с несоответствием устройства с договором. В законодательстве допускается предоставлении руководства в другой, чем бумажная форме, что, в последнее время, часто используется, предоставляя графическую или электронную форму инструкции Asus F1A75VPRO или обучающее видео для пользователей. Условием остается четкая и понятная форма.

Что такое руководство?

Слово происходит от латинского «instructio», тоесть привести в порядок. Следовательно в инструкции Asus F1A75VPRO можно найти описание этапов поведения. Цель инструкции заключается в облегчении запуска, использования оборудования либо выполнения определенной деятельности. Инструкция является набором информации о предмете/услуге, подсказкой.

К сожалению немного пользователей находит время для чтения инструкций Asus F1A75VPRO, и хорошая инструкция позволяет не только узнать ряд дополнительных функций приобретенного устройства, но и позволяет избежать возникновения большинства поломок.

Из чего должно состоять идеальное руководство по эксплуатации?

Прежде всего в инструкции Asus F1A75VPRO должна находится: — информация относительно технических данных устройства Asus F1A75VPRO — название производителя и год производства оборудования Asus F1A75VPRO — правила обслуживания, настройки и ухода за оборудованием Asus F1A75VPRO — знаки безопасности и сертификаты, подтверждающие соответствие стандартам

Почему мы не читаем инструкций?

Как правило из-за нехватки времени и уверенности в отдельных функциональностях приобретенных устройств. К сожалению само подсоединение и запуск Asus F1A75VPRO это слишком мало. Инструкция заключает ряд отдельных указаний, касающихся функциональности, принципов безопасности, способов ухода (даже то, какие средства стоит использовать), возможных поломок Asus F1A75VPRO и способов решения проблем, возникающих во время использования. И наконец то, в инструкции можно найти адресные данные сайта Asus, в случае отсутствия эффективности предлагаемых решений. Сейчас очень большой популярностью пользуются инструкции в форме интересных анимаций или видео материалов, которое лучше, чем брошюра воспринимаются пользователем. Такой вид инструкции позволяет пользователю просмотреть весь фильм, не пропуская спецификацию и сложные технические описания Asus F1A75VPRO, как это часто бывает в случае бумажной версии.

Почему стоит читать инструкции?

Прежде всего здесь мы найдем ответы касательно конструкции, возможностей устройства Asus F1A75VPRO, использования отдельных аксессуаров и ряд информации, позволяющей вполне использовать все функции и упрощения. После удачной покупки оборудования/устройства стоит посвятить несколько минут для ознакомления с каждой частью инструкции Asus F1A75VPRO. Сейчас их старательно готовят или переводят, чтобы они были не только понятными для пользователя, но и чтобы выполняли свою основную информационно-поддерживающую функцию.

POWER — процессоры от IBM

Когда-то еще в 2000-ых процессоры от IBM активно использовались в так называемых Power Mac. Но уже с 2005 года Apple перешла на чипы Intel — что, однако, вовсе не означает, что IBM перестала производить собственные ЦП.

Например, еще в Xbox 360 использовался процессор на базе архитектуры Power. Но даже когда в Xbox One Microsoft отказалась от чипов IBM, компания не перестала делать собственные чипы — но теперь сосредоточилась на производстве процессоров для серверов.

Один из самых быстрых суперкомпьютеров в мире — Summit в Окриджской национальной лаборатории Министерства энергетики США — основан на архитектуре IBM POWER9 и работает в связке с ускорителями NVIDIA Tesla. Чипы семейства POWER9 — это 12-ядерные ЦП, изготовленные по 14-нм техпроцессу, которые могут обрабатывать 96 потоков — по 8 на одно ядро. Для сравнения: Intel и AMD могут обрабатывать по 2 потока на ядро максимум.

В августе 2020 компания представила процессоры на базе архитектуры нового поколения, разрабатываемой уже более пяти лет, — IBM POWER10. Считается, что POWER10 может обеспечить в 3 раза большую эффективность, чем POWER9. Эти чипы базируются уже на 7-нм техпроцессе, имеют от 15 до 30 ядер SMT8, включают в себя новые ядра AES для ускорения аппаратного шифрования, поддерживают PCIe 5.0. Производством чипов займется Samsung. Их выход на рынок ожидается совсем скоро — во второй половине 2021 года.

Охлаждение

Температура чипсетов, а соответственно, и радиаторов, которые на них установлены, во многом зависит от конфигурации используемого процессорного кулера. Все элементы на плате Mini-ITX размещены очень компактно и здесь направление воздушного потока может кардинально менять температурный режим близлежащих компонентов.

Мы провели небольшой эксперимент, используя для охлаждения CPU два различных кулера: комплектный от AMD A4-3300 с вентилятором, направляющим воздушный поток на PCB, а также Scythe Katana 3, имеющий конструкцию башенного типа.

Результаты показательны. В первом случае радиаторы не нагревались выше 40–45 градусов, а вот в случае с кулером Scythe температура чипсетов на всех платах под нагрузкой повышалась до 65–70 градусов. Все же следует учитывать, что заявленный тепловой пакет (TDP) чипсета AMD A75 составляет 7,8 Вт. Без дополнительной поддержки «с воздуха», миниатюрные охладители справляются с отводом тепла не очень хорошо.

При прочих равных условиях платы от ZOTAC и ASUS, имея в своем арсенале более габаритные радиаторы, будут эффективнее улавливать воздушные потоки и охлаждать чипсет и элементы подсистемы питания.

Hygon Dhyana — тот же AMD, только из Китая

Китай активно поощряет развитие собственного производства и не очень дружелюбен к импортному. Именно поэтому многим компаниям приходится крутиться, чтобы охватить и эту часть рынка. Так, в 2016 году AMD подписала договор с Hygon о предоставлении доступа к документации своей архитектуры Zen для того, чтобы наладить местное производство ЦП на ее базе.

Результатом такого сотрудничества стали процессоры Hygor Dhyana. Это практически полные копии AMD Ryzen и EPIC первого поколения на базе архитектуры Zen 1, хотя и не совсем: например, внутри этих чипов задействован криптографический движок китайского производства, обрезаны многие инструкции и нет многопоточности. Если судить чисто по характеристикам, можно сказать, 8-ядерный Hygon Dhyana расположился где-то между 6-ядерным Ryzen 5 1600X и 8-ядерным Ryzen 7 1800X.

Что касается производительности, все куда сложнее. В некоторых применениях — например, в задачах рендеринга, — процессоры Hygon показывают себя вполне достойно, но в других — весьма плачевная. Особенно это касается вычислений с плавающей запятой. Очевидно, отдавать полную документацию на архитектуру AMD все-таки не стала.

При этом по Zen 2 и Zen 3 у китайцев ничего нет вовсе. Казалось бы, это должно было означать тупиковую ветвь в развитии, но нет: выход следующего поколения процессоров Hygon все-таки ожидается. Изготавливать их планируют Samsung и TSMC по 7-нм техпроцессу — специально для этого было нанято порядка 500 инженеров.

MSI A75MA-G55 MSI A75MA-G55 Материнские платы на Уведомить о появлении в продаже

Как и большинство уже анонсированных материнских плат для платформы AMD Lynx, данная модель выполнена в формате mATX. Для A75MA-G55 разработчики задействовали гибридный вариант BIOS, в котором расположение разделов скорее соответствует текстовым версиям, при этом для навигации и можно использовать мышку.

На задней панели довольно скромное разнообразие портов. И если отсутствие FireWire не особенно расстраивает, то eSATA оказался бы весьма кстати, а цифровой аудиовыход и вовсе является очень желательным при сборке серьезного HTPC. Интерфейсные потери компенсируются сниженной ценой, так что те, кому они не понадобятся, могут сэкономить.

Материнская плата Gigabyte GA-F2A85X-UP4

GIGABYTE GA-F2A85X-UP4
Материнские платы на

Уведомить о появлении в продаже

Для исследования платформы Socket FM2 мы использовали старшую модель в нынешней линейке плат от Gigabyte – GA-F2A85X-UP4, основанную на новом чипсете AMD A85X.

Плата соответствует последней спецификации Ultra Durable 5, предполагающей использование качественных энергоэффективных компонентов. Стабилизатор питания восьмифазный (6+2). В силовой цепи используются мощные сборки IR3550, а также дроссели с ферритовыми сердечниками. Для управления параметрами VRM задействуется цифровой контроллер.

Компоновка слотов для плат расширения оптимальна. Три PCI-E x16, такое же количество PCI-E x1 и один PCI. Для последнего не требуется дополнительный контроллер, так как поддержка этой шины до сих пор реализована в чипсетах AMD. Учитывая количество линий PCI Express, не избежать нюансов использования слотов. Первый слот по умолчанию работает в полноскоростном режиме. При использовании двух видеокарт, первый и второй слоты переводятся в режим x8+x8. Третий полноформатный PCI-E x16 имеет пропускную способность х4, при этом, если задействован ближайший PCI-E x1, то нижний PCI-E x16 также будет обеспечивать скорости передачи данных на уровне х1. Gigabyte GA-F2A85X-UP4 позволяет в полной мере реализовать преимущества чипсета A85X – модель позволяет создать конфигурацию c двумя видеокартами на чипах AMD, которые будут работать в режиме CrossFireX.

На борту Gigabyte GA-F2A85X-UP4 имеется джентельменский набор оверклокера – кнопки Power, Reset, Clear CMOS, а также LED-индикатор состояния. Плата ожидаемо оснащена двумя микросхемами BIOS, а в качестве оболочки UEFI используется графический вариант 3D BIOS, концептуально уже хорошо знакомый нам по предыдущим платам производителя.

Из интересных возможностей модели, отметим технологию Dual Clock Gen. На плате имеется микросхема с дополнительным тактовым генератором (основной – в чипсете). По заявлению производителя, он позволяет добиться стабильной работы на более высоких тактовых частотах шины (~135–150 МГц), что может заинтересовать владельцев APU с заблокированными множителями, желающими форсировать свой процессор. Хотя, конечно, учитывая ценовую политику AMD в отношении чипов Trinity, энтузиастам лучше изначально смотреть в сторону моделей с индексом «К».

Плата имеет полный набор видеовыходов: DVI, HDMI, DisplayPort и D-Sub. При этом можно одновременно подключить до трех устройств отображения с любой комбинацией интерфейсов. Отметим, что DVI-порт работает в режиме Dual-Link, позволяя использовать мониторы с разрешением вплоть до 2560×1600.

Дисковая подсистема позволят подключить 8 накопителей по SATA 6 Гб/c: семь внутренних и один с помощью eSATA. Что касается периферии, то в распоряжении пользователя шесть портов USB 3.0. Четыре из них реализованы с помощью чипсета, еще для двух используется дополнительный контроллер Etron EJ168.

В целом плата оставляет довольно приятное впечатление. Достойный набор функций для старшего решения, ничего лишнего и вместе с тем неплохой задел на перспективу.

Эльбрус — процессоры отечественного производства

Вот уже почти 30 лет производитель полупроводников МЦСТ создает собственные микропроцессоры, о производительности которых ходит много споров. Мнения охватывают широкий спектр в зависимости от применения — но правда, как обычно, не здесь и не там, а где-то посередине.

Стоит отметить, что архитектура «Эльбрус» — это не x86 и не ARM. В основе этих чипов лежит VLIW, отличающаяся тем, что каждая ее инструкция содержит несколько параллельных операций — это делает VLIW даже ближе к ГП, а не ЦП. Казалось бы, это должно означать, что приспособить под нее привычный софт — задача весьма нетривиальная. На деле же такая архитектура имеет динамический двоичный транслятор x86 на подобие того, что имеется и у Apple M1, что значительно упрощает запуск привычных нам программ. Но этим же обуславливается и тот факт, что быстродействия такого же, как у Intel и AMD, в таком случае ждать от «Эльбруса» не стоит.

Что же тогда по производительности? Возьмем, например, «Эльбрус-8С1» 2016 года выпуска, изготовленный по 28-нм техпроцессу и имеющий 8 ядер с частотой в 1.2 ГГц. Согласно тестам, в «естественной» среде обитания при работе со специальными дистрибутивами Linux он может производить порядка 3500 миллионов операций в секунду

Принимая во внимание конфигурацию и год выпуска, надо заметить, это весьма недурно

Буквально несколько месяцев назад МЦСТ представил Эльбрус 16S. Это 16-нм чип, работающий на частоте 2.0 ГГц и обеспечивающий до 1.5 терафлопс вычислений. Интересно, что Эльбрус-16S поддерживает четырехпроцессорные реализации с объемом оперативной памяти до 16 ТБ, что невозможно даже на топовом оборудовании серверов AMD и Intel.

Но что насчет развития «Эльбруса» на пользовательских ПК? Учитывая сложность адаптации и немалую стоимость на рынке, шансы на то, что история компьютеров с такими процессорами получит долгоиграющее продолжение, очень невелика: вероятнее всего, «Эльбрус» так и останется рабочим инструментом для правительственных серверов и техники для военных.

Пользование портативным компьютером…

Изображение
Текст

4. Пользование портативным компьютером …………………………………………………………37

Операционные системы ………………………………………………………………………………………………………. 38

Сопроводительное программное обеспечение ……………………………………………………………….. 38 Автоматическое отключение Touchpad (на некоторых моделях) ……………………………………… 38

Устройство управления курсором ……………………………………………………………………………………….. 39

Использование Touchpad (Тачпэд) …………………………………………………………………………………. 39 Примеры использования устройства “touchpad (тачпэд)”…………………………………………………. 40 Уход за устройством Touchpad (Тачпэд) …………………………………………………………………………. 41

Устройства хранения данных ………………………………………………………………………………………………. 42

ExpressCard …………………………………………………………………………………………………………………… 42 Оптический привод ………………………………………………………………………………………………………… 43 Считыватель карт Flash Memory …………………………………………………………………………………….. 45 Жёсткий диск ………………………………………………………………………………………………………………… 45

Соединения ………………………………………………………………………………………………………………………… 46

Модемное соединение …………………………………………………………………………………………………… 46 Подключение к сети ………………………………………………………………………………………………………. 47 Подключение к беспроводной сети (на некоторых моделях) …………………………………………… 48 Соединение Bluetooth (на некоторых моделях) ……………………………………………………………….. 49 TPM (модуль защиты данных) (на некоторых моделях) …………………………………………………… 50

Режимы управления питанием ……………………………………………………………………………………………. 51

Режим полного питания и максимальной производительности ……………………………………….. 51 ACPI………………………………………………………………………………………………………………………………. 51 Режим частичной остановки ………………………………………………………………………………………….. 51 Экономия энергии ………………………………………………………………………………………………………….. 51 Сводная таблица режимов питания ……………………………………………………………………………….. 52 Температурное управление питанием …………………………………………………………………………….. 52 Управление питанием — режимы энергосбережения и “сна” ……………………………………………. 53

Датчик отпечатка пальца ……………………………………………………………………………………………………. 54

Приложение ……………………………………………………………………………………………………………57

Программное обеспечение, поставляемое вместе с ноутбуком ASUS ………………………………….. 58

Дополнительные аксессуары ………………………………………………………………………………………………. 69

Глоссарий …………………………………………………………………………………………………………………………… 72

Удостоверения и стандарты ……………………………………………………………………………………………….. 76

Совместимость встроенного модема …………………………………………………………………………………… 77

Информация о владельце …………………………………………………………………………………………………… 88

ASUS F1A75-V PRO ASUS F1A75-V PRO Материнские платы на Уведомить о появлении в продаже

Представительница серии материнских плат ASUS F1 для платформы AMD Lynx сразу обращает на себя внимание длинным эффектным «трубопроводом» для улучшенного отвода тепла, соединяющим радиаторы на чипсете и элементах VRM. Дисковая подсистема ASUS F1A75-V PRO расширена за счет двухпортового SATA-контроллера ASMedia

При этом один разъем предназначен для подключения внутренних накопителей, второй используется в роли eSATA на задней панели. Здесь же полный арсенал видеовыходов и четыре USB 3.0, еще два порта можно вывести на переднюю панель корпуса (кронштейна и соответствующей косички в комплекте нет)

Дисковая подсистема ASUS F1A75-V PRO расширена за счет двухпортового SATA-контроллера ASMedia. При этом один разъем предназначен для подключения внутренних накопителей, второй используется в роли eSATA на задней панели. Здесь же полный арсенал видеовыходов и четыре USB 3.0, еще два порта можно вывести на переднюю панель корпуса (кронштейна и соответствующей косички в комплекте нет).

M1: ARM для ПК

Исторически противостояние x86 и ARM — это, в первую очередь, противостояние Intel и архитектур мобильных процессоров. Само название архитектуры x86 пошло от чипов Intel с модельными индексами, оканчивающимися на это число: 8086, 80186 и так далее. Долгое время целевые устройства x86 и ARM практически не пересекались: одна архитектура заняла нишу практически строго «больших» компьютеров, другая — предназначалась для мобильных девайсов.

Но в последнее время главенство Intel и x86 на рынке ПК пошатнулось. В прошлом году Apple выпустила новые MacBook, внешне идентичные предыдущему поколению на базе Intel, но на этот раз внутри лэптопов оказались революционные чипы M1 собственного производства.

Apple M1 построен по 5-нм технологии и базируется на переработанной архитектуре ARM. С этой точки зрения, M1 имеет больше общего с процессором A14 Bionic в iPhone, чем с мобильными компонентами x86 от AMD или Intel. Такая система на кристалле компактна, экономична по энергопотреблению и не требует особого охлаждения, но при этом в некоторых применениях действительно может превзойти Intel Comet Lake.

В течение следующих нескольких лет Apple планирует полностью отказаться от чипов Intel. Конечно, учитывая, что доля masOS на рынке ПК составляет менее 7%, компоненты Apple Silicon не заменят чипы на базе x86. Но, вероятно, добавят пищи для размышлений другим производителям касательно применимости ARM на ПК. Вслед за M1, вероятно, стоит ожидать изменений в таких продуктах, как Samsung Galaxy Book S и Qualcomm 8cx.

ARM на ПК все еще только осваивается и находится на начальной стадии использования. Однако через пять лет чипы производства, отличного от Intel и AMD, могут стать обычным явлением в настольных компьютерах и ноутбуках. И в подавляющем большинстве ими могут оказаться именно чипы ARM.

Концентраторы Fusion Controller (FCH)

Для моделей AMD APU с 2011 по 2016 год. AMD продает свои чипсеты как Fusion Controller Hubs (FCH), внедряя это во все свои продукты в 2017 году одновременно с выпуском архитектуры Zen. До этого только APU использовали FCH, в то время как другие их процессоры по-прежнему использовали северный и южный мосты. Концентраторы контроллеров Fusion аналогичны по функциям концентраторам контроллеров платформы Intel .

Модель	Кодовое имя	UMI	SATA	USB 3.0 + 2.0 + 1.1	RAID	NIC	33 МГц PCI	SD	VGA ЦАП	TDP ( Вт )	Особенности / примечания	Номер части
Мобильный
A55T	Хадсон-М2Т	× 2 Поколение 1	1 × 3 Гбит / с AHCI 1.1	0 + 8 + 0	Нет	Нет	Нет	SDIO	Нет
A50M	Гудзон-М1	× 4 Поколение 1	6 × 6 Гбит / с AHCI 1.2	0 + 14 + 2	Нет	5.9	~ 920 мВт в режиме ожидания	100-CG2198
A60M	Гудзон-М2	× 4 поколения 1 + DP	0,1	10/100/1000	да	да	4,7
A68M	Гудзон-M3L	2 × 6 Гбит / с AHCI 1.2	2 + 8 + 0	Нет	~ 750 мВт в режиме ожидания
A70M	Гудзон-М3	6 × 6 Гбит / с AHCI 1.2	4 + 10 + 2	да	Первый собственный контроллер USB 3.0	100-CG2389
A76M	Болтон-М3											218-0844012
Рабочий стол
A45	Гудзон-D1	× 4 Генерал 2	6 × 3 Гбит / с AHCI 1.1	0 + 14 + 2	Нет	Нет	До 4 слотов	Нет	Нет			218-0792008
A55	Гудзон-D2	× 4 поколения 2 + DP	0,1,10	10/100/1000	До 3 слотов	да	да	7,6
A58	Болтон-Д2	× 4 Поколение 2	6 × 3 Гбит / с AHCI 1.3			218-0844023
A68H	Болтон-D2H	4 × 6 Гбит / с AHCI 1.3	2 + 10 + 2			xHCI 1.0	218-0844029-00
A75	Гудзон-D3	× 4 поколения 2 + DP	6 × 6 Гбит / с AHCI 1.2	4 + 10 + 2	10/100/1000	7,8	Первый собственный контроллер USB 3.0	100-CG2386
A78	Болтон-Д3	6 × 6 Гбит / с AHCI 1.3		7,8	xHCI 1.0	218-0844014
A85X	Гудзон-D4	8 × 6 Гбит / с AHCI 1.2	0,1,5,10	10/100/1000	USB 3.0 (xHCI 0.96)
A88X	Болтон-Д4	× 4 Поколение 2	8 × 6 Гбит / с AHCI 1.3		USB 3.0 (xHCI 1.0)	218-0844016
Встроенный
A55E	Гудзон-E1	× 4 Поколение 2	6 × 6 Гбит / с AHCI 1.2	0 + 14 + 2	0,1,5,10	10/100/1000	До 4 слотов	Нет	Нет	5.9		100-CG2293
A77E	Болтон-Е4	1-, 2- или 4-полосные 2 или 5 ГБ / с	6 × 6 Гбит / с AHCI 1.3	4 + 10 + 2			До 3 слотов	да	да		4-полосный PCIe 2.0	218-0844020-00
Модель	Кодовое имя	UMI	SATA	USB 3.0 + 2.0 + 1.1	RAID	NIC	33 МГц PCI	SD	VGA ЦАП	Расчетная мощность (Вт)	Особенности / примечания	Номер части

Secure Digital:

Кодовое имя:

UMI:

галерея
Логотип AMD Chipset (использовался с 2013 по 2016 год).	Контроллер-концентратор Fusion A88X

Совместимость Socket FM1 и Socket FM2

К сожалению для обладателей систем с гибридными чипами первой волны, новые APU не имеют ни прямой, ни обратной совместимости с платформой Socket FM1. Процессорный разъем, а соответственно и ножки на чипе визуально имеют минимальное отличие (905 vs. 904), однако иное расположение «ключей» не позволяет даже установить Trinity в старый сокет.

(cлева – APU Trinity, cправа – APU Llano)

AMD довольно длительное время давала уклончивые ответы на вопросы о совместимости разъемов FM2 и FM1, чтобы косвенно не снижать спрос на процессоры для последнего. Теперь в этом нет необходимости. Учитывая то, что новые APU на уровне архитектур принципиально отличаются от предшественников, неудивительно что они имеют свои особенности подсистемы питания, которые не учитывались в рамках Socket FM1. Именно этот факт вынудил AMD сменить платформу.

APU Trinity

Что же собой представляют новые гибридные процессоры c кодовым именем Trinity? В максимальной конфигурации данные чипы включают четырехъядерный вычислительный блок x86 с наиболее прогрессивной на текущий момент архитектурой AMD – Piledriver. Это дальнейшее развитие архитектуры Bulldozer, которая используется для наиболее скоростных чипов AMD серии FX. Кроме того, на кристалле размещено графическое ядро, которое производитель относит к серии Radeon HD 7000.

Trinity, хотя и являются преемниками процессоров Llano, однако общего между ними практически ничего не осталось. И вычислительная часть, и графическая в данном случае не просто улучшены, они принципиально другие. Пожалуй, единственное что связывает APU обоих поколений – 32-нанометровый техпроцесс, который также используется и для Trinity. Конечно, более прогрессивный техпроцесс здесь был бы предпочтительнее, однако производственные мощности GlobalFoundries еще не готовы к массовому выпуску чипов по технологии тоньше 32 нм.

Площадь кристалла Trinity составляет 246 мм² и содержит 1,3 млрд. транзисторов, тогда как кремниевая пластинка чипа Llano занимает 228 мм² и несет 1,18 млрд. транзисторов (после недавнего уточнения этой цифры производителем). Плотность компоновки осталась примерно той же, площадь увеличилась примерно на 8%, тогда как количество полупроводников возросло на 10%. Учитывая сроки освоения 32-нанометрового техпроцесса, предположим, что себестоимость производства кристаллов если и возросла, то незначительно.

Что нового в Trinity? Двухканальный контроллер памяти DDR3 официально поддерживает работу в режимах вплоть до DDR3-1866, при этом также появилась возможность использовать модули со сниженным напряжением питания (1,25 В). Как видим, практически половину кристалла занимает графическая часть. Встроенный GPU имеет архитектуру, присущую чипам для дискретных адаптеров семейства Northern Islands

Важное нововведение – блок кодирования/декодирования видео AMD HD Media Accelerator. Функции северного моста чипсета, конечно же теперь интегрированы в процессор

Что касается вычислительных мощностей, то в Trinity имеется пара двухъядерных х86-модулей. В рамках каждого из них ядра являются частично зависимыми, так как используют некоторые общие ресурсы, в частности блоки предвыборки инструкций и обработки вещественных чисел (FP). Каждый модуль имеет выделенный сегмент кеш-памяти L2 объемом 2 МБ. Кеш-память третьего уровня здесь не предусмотрена – это прерогатива CPU серии AMD FX. Для связи с внешними устройствами процессор имеет в своем распоряжении 24 линии PCI Express. Отметим поддержку интерфейсов HDMI, DisplayPort 1.2 и DVI.

Процессоры Trinity изначально работают с достаточно высокими тактовыми частотами. Если чипы Llano только подобрались к планке в 3 ГГц, то старшая модель из нового семейства APU в штатном режиме работает на 3,8 ГГц, с возможностью ускорения до 4,2 ГГц. Trinity получили самую последнюю модификацию механизма динамического авторазгона AMD Turbo Core 3.0, который, в зависимости от характера нагрузки, может автоматически повышать частоту CPU. Для каждой модели процессора имеется свой диапазон: от 200 до 600 МГц.

SHAKTI: индийские чипы на открытой архитектуре

Другая открытая архитектура ЦП — RISC-V — легла в основу разработок Индийского технологического института. Проект финансирует Министерство электроники и информационных технологий Индии. Разработка процессора Shakti стартовала в 2016 году и была представлена в 2018.

Новейшие процессоры серии Shakti E построены по 180-нм техпроцессу и работают с тактовой частотой до 100 МГц. Они представляют из себя базу для встраиваемых решений типа роботизированных платформ, контроллеров для управления двигателями, датчиков и прочего. Но это не единственная разработка компании. Например, класс I представляет собой 64-разрядные ЦП с частотой от 1,5 ГГц до 2,5 ГГц, поддерживает многопоточные вычисления и предназначается для мобильных девайсов, систем хранения данных и активного сетевого оборудования. В то же время его улучшенная версия — класс S — предназначена для серверов и рабочих станций.

Институт также разрабатывает и другие экспериментальные классы. В то время как Shakti IP разрабатывается при государственном финансировании, компания InCore Semiconductors производит индивидуальные чипы Shakti для ограниченной клиентуры из частного сектора.

Конечно, пройдет еще некоторое время, прежде чем индийская полупроводниковая промышленность догонит Intel или даже Zhaoxin. Но фундамент к тому, чтобы она заняла свою нишу на рынке, определенно заложен.