Обзор и тестирование материнской платы ASUS P8Z77-V LX

Зачем материнской плате нужен чипсет

Современный компьютер – сложное устройство, состоящее из множества компонент и периферийных устройств. Если первые настольные ПК имели практически неизменяемую архитектуру, то сегодня такой подход неприемлем. А значит, обеспечить совместимость различных комплектующих (ЦП, видеокарта, жёсткий диск, оперативка) становится самостоятельной и не менее сложной задачей, которая возлагается на специальный набор микросхем (именно так и переводится слово чипсет).

Классическая архитектура МП предполагает наличие двух таких микросхем, северного и южного моста. Свои названия они получили из-за особенностей расположения на материнской плате, вверху и внизу. Со словом «мост» тоже всё понятно – чипсеты связывают между собой процессор, графический адаптер, дисковую подсистему и так далее.

В частности, северный мост отвечает за:

взаимодействие CPU и GPU;
обмен данными между процессором и оперативной памятью.

В функции южного моста входят:

обмен данными между ЦП и накопителями;
координация функционирования звуковой платы;
управление работой оптических приводов;
обмен данными с периферийными устройствами, реализованный через контроллеры PCI, USB, EIDE/SATA.

ВНИМАНИЕ. Связь между мостами и другими компонентами осуществляется посредством системных шин, имеющих разную пропускную способность

Этот аспект важен для сбалансированной работы компьютера как единого вычислительного устройства.

Последние поколения МП от Intel в этом плане несколько отличаются от классической архитектуры: функции северного моста здесь делегированы непосредственно центральному процессору, что позволило увеличить скорость обработки данных, тем самым повысив быстродействие ПК.

Другие преимущества интегрированного моста:

снижение себестоимости материнской платы;
уменьшение дефицита свободного пространства на МП;
уменьшение степени нагрева чипсета, часть которого охлаждается вместе с CPU, что сказалось на долговечности и надёжности материнки (на материнских платах AMD северный мост часто снабжается отдельным чипом охлаждения из-за сильного нагрева);
встраивание северного моста в процессор позволило снизить общее потребление электроэнергии.

В настоящее время топовые производители чипсетов – те же компании, которые специализируются на разработке центральных процессоров, то есть извечные конкуренты Intel и AMD. Ранее чипсеты проектировали и в Nvidia, но на сегодня они сосредоточили основные усилия на производстве графических адаптеров. Доля других разработчиков чипсетов остаётся незначительной.

Плата ASUS P8Z77 WS

Как мы уже отмечали во вступлении, характерной чертой платы ASUS P8Z77 WS является наличие четырех PEG-слотов, которые, что не менее важно, расположены на максимальном расстоянии друг от друга

И даже внешний вид подчеркивает профессиональное назначение платы: нет никаких многоцветных разъемов и коннекторов. Если цветовая индикация и используется, то она несет определенную информационную нагрузку. Радиаторы охлаждения также выполнены в строгом, функциональном стиле. Причем низкопрофильный вариант радиатора чипсета выбран специально, чтобы он не мешал второй видеокарте. Напротив, радиаторы преобразователя питания весьма массивные, что повышает эффективность охлаждения и увеличивает ресурс платы. Кстати, все три радиатора PWM соединены между собой при помощи тепловой трубки.

Улучшить охлаждение системы можно при помощи установки дополнительных вентиляторов. На плате ASUS P8Z77 WS присутствуют шесть соответствующих 4-контактных разъемов, один из которых зарезервирован для процессорного кулера. Он находится на правом краю платы, вместе еще с двумя разъемами. Четвертый разъем установлен около задней панели, пятый — на левом краю платы и последний — около основного, 24-контактного разъема питания, на нижнем краю платы.

Что касается 8-контактного разъема питания, то он расположен на правом краю, что традиционно для материнских плат ASUS.

Учтя потенциальную возможность установки четырех мощных видеокарт, разработчики установили на нижнем краю платы дополнительный разъем питания типа Molex:

Подсистема памяти включает четыре 240-контактных слота DIMM для модулей памяти DDR3, которые разбиты на две группы по два слота с чередованием цветов. Чтобы задействовать двухканальный режим, нужно установить модули в слоты одного цвета.

Отметим, что плата поддерживает память стандарта DDR3-1066/1333/1600/1866, причем частоты DDR3-1600/1866 МГц являются штатными только при использовании процессора Ivy Bridge. В режиме разгона частоту памяти можно увеличить до значения DDR3-2600. Тут же отметим, что максимальный объем памяти равен 32 Гбайт.

А теперь переходим к самому интересному, а именно — к распределению линий шины между слотами PCI Express Graphics. Тут плата поставила нас в тупик, поскольку современные LGA1155-процессоры выделяют на графическую подсистему всего 20 соответствующих линий. При этом в документации указаны возможные режимы для первых двух PEG-слотов, а именно 16+0 и 8+8. Сколько при этом выделяется линий на третий и четвертый слот — не сообщается. Указано только то, что максимальное количество линий на PEG3 равно 16, а на PEG4 — 8. В результате мы можем сделать предположение, что при установке четырех видеокарт единственно возможной конфигурацией является 4+4+4+4.

Между 2 -ми 3-м PEG-слотами расположен декоративный элемент с логотипом ASUS

Тут же отметим, что пара линий шины PCI-E выделяется на два слота PCI Express х1.

В работе

Для проверки возможностей материнской платы ASUS P8Z77-I DELUXE мы провели серию тестов, чтобы выяснить возможности настройки системы, температурные показатели и нюансы работы ПК в реальных условиях.

Первым делом знакомимся с возможностями UEFI-оболочки. В рассматриваемой модели используется традиционная прошивка, характерная для среднеуровневых решений ASUS.

Первый вариант предоставляет достаточные для рядовых пользователей данные и возможности настройки ПК. Желающие более точно настроить систему могут нажать клавишу F7 и попасть в классическое меню, напоминающее AMI-BIOS плат ASUS.

Отметим, что диапазоны регулировки частот системной шины и питающих напряжений фактически не ограничивались по сравнению с полноразмерными материнскими платами. К примеру, установить 2 В для процессора или столько же – для модулей оперативной памяти побоятся даже многие экстремальные оверклокеры.

Отдельно отметим раздел ASUS SPD Information, позволяющий новичкам сориентироваться по ручной настройке субтаймингов оперативной памяти.

Учитывая наличие мощной силовой подсистемы, нам были интересны в первую очередь оверклокерские возможности P8Z77-I DELUXE.

В конфигурации тестового стенда использовались:

процессор Intel Core i7-2600K;
кулер Zalman VF7000-Cu;
оперативная память Kingston HyperX Genesis Grey DDR3-2133 2×2 ГБ;
накопитель Kingston SSDNow! V+ 64 GB;
блок питания Enermax Revolution 85+ 1250W

Использование архаичного процессорного охладителя продиктовано желанием проверить совместимость P8Z77-I DELUXE с относительно габаритными СО, более производительными, чем боксовые кулеры.

С проверкой на разгон по базовой частоте рассматриваемая плата справилась хорошо – нам покорились 105,5 МГц, а более чем 4,7 ГГц по тактовой частоте даже задачей назвать сложно. Дальнейший разгон сдерживался потенциалом используемого кулера. Оперативная память при этом функционировала на частоте 1970 МГц при умеренно зажатых таймингах (9-11-9-24-1Т). Впрочем, разгонять систему энтузиастам придется, изменяя ключевые настройки прошивки – имеющаяся у нас версия утилиты TurboV EVO применимо к P8Z77-I DELUXE регулирует питающие напряжения, однако не позволяет управлять базовой частотой. Ждем обновлений от ASUS.

Отметим, что силовая подсистема DIGI+ VRM в процессе работы не нагрелась выше 47 С при работе платы в открытом тестовом стенде, что вселяет уверенность в правильности ее реализации. Замеры проводились с помощью бесконтактного инфракрасного термометра.

Вдобавок хотелось бы отметить уверенную работу модуля беспроводной связи Wi-Fi: хороший прием и высокая скорость передачи данных (на пределе возможностей тестового маршрутизатора) наблюдались даже вне зоны прямой видимости.

Разъёмы

1.разъемы для вентиляторов

Это контактные поверхности на материнской плате, к которым можно подключать вентиляторы. Вентиляторы конечно можно подключать и напрямую к блоку питания, но, подключив их через материнскую плату, мы получаем возможность управления устройствами посредством ПО.

2.Имеет USB Type-C
Asus P8Z77-V LK

Asus P8Z77-V LX

USB Type-C имеет двустороннюю ориентацию коннектора и направление кабеля.

3.имеет HDMI выход
Asus P8Z77-V LK

Asus P8Z77-V LX

Устройства с портами HDMI или мини-HDMI могут транслировать видео и аудио высокой четкости на подключенный дисплей.

4.порты USB 3.0

Чем больше портов USB 3.0, тем больше устройств, совместимых с USB 3.0, можно подключить к компьютеру. USB 3.0 — это улучшенная версия USB 2.0, предлагающая более высокую скорость.

5.разъёмы SATA 3

SATA — это интерфейс, используемый для подключения устройств хранения информации, таких как жёсткие диски и диски Blu-ray. Родная скорость передачи данных у SATA 3 — 6 Гбит/с, что в два раза выше чем у SATA 2. Бывает полезно использовать SSD, т.к. это повышает скорость.

6.порты USB 3.0 (транзитные расширители)

На материнской плате есть контакты в виде штырьковых разъёмов, к которым можно подключить дополнительные USB-порты.

7.порты RJ45

Порты RJ-45 используются для подключения к локальной сети. Большее количество портов увеличивает пропускную способность в пределах сети, либо даёт возможность подключения к нескольким локальным сетям. Ещё одно преимущество: не пропадает связь в случае падения одной из сетей.

8.Есть разъём TPM
Asus P8Z77-V LK

Asus P8Z77-V LX

Trusted Platform Module (TPM) — компонент, значительно повышающий безопасность. Например, он даёт возможность создания ключей RSA в безопасной среде, минимизируя риск хакерского вторжения.

9.порты USB 2.0 (транзитные расширители)

Таблица характеристик чипсетов

Интел сохранила нумерацию и количество моделей чипов с сохранением специфического функционала. И все же определенные подвижки в отношении к потребителям у Intel наметились. До демократизма AMD еще не дошли, но и от жесткой централизации и четкого распределения ролей начали отходить.

Давайте сначала посмотрим на основные характеристики тех чипсетов, о которых уже есть достоверная информация:

Чипсет	H510	B560	H570	W580	Q570	Z590
Техпроцесс, нм	14	14	14	14	14	14
Версия PCI-Express	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0
Макс. кол-во линий PCI Express	6	12	20	24	24	24
Конфигурации процессорных линий PCI Express	1×16	1×16 + 1×4	1×16 + 1×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4
Кол-во каналов DMI 3.0	4	4	8	8	8	8
Разгон CPU	—	—	—	—	—	+
Разгон RAM	—	+	+			+
Кол-во каналов памяти	2	2	2	2	2	2
Макс. количество DIMM	2	4	4	4	4	4
Поддержка Intel Optane	—	+	+	+	+	+
Макс. кол-во SATA 3.0	4	6	6	8	6	6
Конфигурация RAID, (SATA)	—	—	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10
Кол-во поддерживаемых дисплеев	2	3	3	3	3	3
Поддержка Wi-fi и Bluetooth	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Макс. количество USB 2.0	10	12	14	14	14	14
Макс. количество USB 3.2 Gen 1	4	6	8	10	10	10
Макс. количество USB 3.2 Gen 2	4	4	10	8	10
Макс. количество USB 3.2 Gen 2×2	2	2	3	3	3
TDP, Вт	6	6	6	6	6	6
Рекомендуемая цена, $	26	28	32	49	47	50

Для сравнения, можно ознакомиться с характеристиками чипсетов предыдущего поколения тут. На первый взгляд изменений немного, причем как положительных, так и не очень. Об этом мы поговорим чуть ниже, когда будем рассматривать каждую модель отдельно.

И все же для новых «камушков» предназначены новые чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake, где никаких ограничений на использование шины PCIe 4.0 теперь нет. Напомню, что поддержка новой версии интерфейса была декларирована и в чипсетах 400-й серии, но на поверку оказалось, что младшие модели H410 и B460 такой возможности лишены.

Выяснилось, что эти модификации являются, по сути, перемаркированными моделями из 300-й серии, выпускаемыми по 22 нм техпроцессу, хотя остальные версии имеют уже 14 нм техпроцесс. В новой 500-й серии все модификации одинаковые в плане используемого техпроцесса.

Другим изменением, на которое нельзя не обратить внимание, является расширение шины DMI, используемой для связи процессора и чипсета, с четырех линий до 8. Правда, это справедливо не для всех модификаций чипсетов, о чем я также упомяну далее

Плата ASUS P8Z77 WS

Между 2 -ми 3-м PEG-слотами расположен декоративный элемент с логотипом ASUS

Тут же отметим, что пара линий шины PCI-E выделяется на два слота PCI Express х1.

Итоги

Базовая модель массового класса материнских плат ASUS показала себя весьма неплохо. На ней есть все и даже больше – наличие комплектного Wi-FI-модуля стало для нас приятным сюрпризом. В этом контексте производителю стоит поработать над системой маркировки собственных продуктов – в названиях многих плат, снабженных беспроводным модулем, используется соответствующий суффикс, а простое «P8Z77-V» рядовому пользователю ни о чем не говорит, пока не дойдет до знакомства с харатеристиками и обзорами.

Что хотелось бы улучшить в данном продукте? Первое – кнопки управления и POST-индикатор, которые так и просятся на РСВ. И если без последнего еще можно обойтись, то первое (хотя бы клавиша сброса настроек BIOS вместо устаревшего переключателя) is a must. Второе, чего не хватает плате P8Z77-V на пути к идеалу – оверклокерские способности. Будучи весьма сильной в разгоне по BCLK и возможностям настройки системы, рассматриваемая модель совсем не впечатляет при форсировании ОЗУ. Впрочем, прислушайся инженеры ASUS к нашим пожеланиям – чем бы P8Z77-V принципиально отличалась от Maximus V GENE и Maximus V Extreme? Вы правы – ничем (специфические аксессуары, поставляющиеся с «максимальными» платами, в расчет не берем – для большинства пользователей их наличие некритично). А так, так есть куда развиваться!

В любом случае, ASUS P8Z77-V превзошла наши ожидания – плата, которая должна быть «рабочей лошадкой», метит в разряд «породистых скакунов». При стоимости рассматриваемой модели в $190 ее покупка представляется вполне выгодной инвестицией – вряд ли за эти деньги удастся найти более функциональное решение.

+ Хорошая функциональность

+ Полный спектр видеовыходов на задней панели

+ Мощная силовая подсистема

+ Широкие возможности для разгона и тонкой настройки системы

+ Результаты разгона ПК

+ Wi-Fi-модуль в комплекте

— Отсутствуют кнопки управления и сброса CMOS

— Умеренные возможности разгона памяти

Устройство предоставлено компанией ASUS, www.asus.ua

Конфигурация тестового стенда

Процессор	Intel Core i7-3770K
Кулер	Scythe MUGEN 3
Видеокарта	ASUS HD7970-DC2T-3GD5
Оперативная память	Kingston HyperX Genesis Grey DDR3-2133 2×2 ГБ
Накопитель	Kingston SSDNow! V+ 64 GB
Блок питания	Enermax Revolution 85+ 1250W

	ASUS P8Z77-VУведомить о появлении в продаже
Разъем CPU	Socket 1155
Чипсет	Intel Z77
Охлаждение чипсета	Радиатор
Охлаждение VRM	Радиатор
Встроенное видео	Intel HD Graphics (интегрировано в процессор)
PCI	2
PCI Express x4	—
PCI Express x1	2
Графич. интерфейс	2xPCI-E x16 3.0(х16, х8+х8) + 1xPCI-E x16 2.0(х4)
DIMM	4xDDR3
IDE (Parallel ATA) (чипсет/доп. контроллер)	—
Serial ATA (чипсет/доп. контроллер)	4/-
SATA Revision 3.0 (чипсет/доп. контроллер)	2/2
Основные разъёмы питания	24+8
Дополнительное питание	—
FAN	5
S/PDIF	+(выход)
Aудиокодек	Realtek ALC892 (7.1)
Ethernet	Intel 82579V PHY (GbE)
SATA	—
SATA Revision 3.0	ASMedia ASM1061
PATA	—
IEEE 1394 (FireWire)	—
USB 3.0	ASMedia ASM1042
LAN	1
eSATA Rev. 2.0	—
eSATA Rev. 3.0	—
Audio	6
S/PDIF-Out (Coaxial/Optical)	-/+
Thunderbolt	—
Выходы для монитора	1xDVI-D, 1xDisplayPort, 1xHDMI и 1xD-Sub
USB 1.1/2.0	2/4(8 портов)/-
USB 3.0	4/1(2 порта)/-
IEEE 1394 (FireWire)	—
COM	-/1/-
Game/MIDI	—
LPT	—
IDE	—
SATA интерфейсный/питание, устройств	4/-
Форм-фактор	ATX, 305х244 мм
Поддержка двух и более видеокарт	AMD CrossFireX, nVidia SLI и LucidLogix Virtu MVP
Поддержка RAID	RAID 0, 1, 5, 10 и Intel Smart Response Technology, Intel Rapid Start Technology, Intel Smart Connect Technology
Адаптер Wi-Fi	встроенный беспроводной модуль Wi-Fi GO! (802.11 b/g/n, поддержка DLNA-совместимых домашних устройств)
Поддержка UEFI	да
Разное	Интеллектуальные чипы третьего поколения с системой питания SMART DIGI+; USB 3.0 с протоколом UASP; один порт PS/2 для клавиатуры или мыши; цифровая система питания DIGI+ соответствует стандарту Intel VRD 12.5; используются твердотельные конденсаторы; схема питания 12 Phase Power Design(8 -phase for CPU, 4 -phase for iGPU); разъем TPM-модуля; в комплекте мост SLI и антенны Wi-Fi

Заключение. Чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake – что выбрать

Хорошо тем, кто хочет гнать процессор. Выбор ровно один – Z590, без вариантов. И что-то обсуждать тут смысла нет. Хотя…

Модель H570 мало чем уступает флагманской модели. По сути, главное отличие – невозможность оверклокинга CPU по множителю. Судя по статистике, нынешние процессоры гонятся не особо, и так работая почти на пределе возможностей. А вот память можно погонять и с этим чипсетом, попутно немного сэкономив на материнке, а разницу пустить на парочку действительно хороших, гонибельных модулей RAM.

Еще один аргумент, который может отговорить от выбора H570 – желание использовать две-три видеокарты. Но тут есть контраргумент. Если, скажем, речь про NVidia, то в 3000-й серии видеокарт режим SLI доступен только у флагманских моделей на RTX 3080 или 3090, и если вы готовы потратиться на такой графический адаптер, то экономия на чипсете уже выглядит неоправданной.

В остальном, Intel H570 видится весьма хорошим вариантом для сборки высокопроизводительной системы и для поиграть в свое удовольствие на максимальных настройках, и что-нибудь порендерить, да и вообще не все случаи жизни. Может, именно поэтому до сих пор в продаже нет материнских плат на H570?

В пользу Intel B560 говорит в первую очередь полноценная поддержка PCIe 4.0. Это касается и видеокарты, и накопителя. Данная версия чипсета вполне универсальна и пригодна как для бюджетного ПК, так и для весьма производительной игровой системы. При условии минимального расширения. По сути, отличный бюджетный чипсет.

Впрочем, есть еще более бюджетный, и с ним не все так просто. Да, можно полноценно использовать видеокарту новейшего поколения AMD или NVidia, хотя что они теряют от того, что вместо PCIe 4.0 используется 3-е поколения интерфейса? Может, какую-то разницу и удастся увидеть на RTX 3090, но связка видеокарты такого уровня с материнкой на H510 выглядит не вполне логично.

И все же я бы внимательно рассмотрел H510, если планируется переход на CPU 11-го поколения, но при весьма ограниченном бюджете. Давайте сравним с H410. У нового есть будет полноценно работать PCIe 4.0 для видеокарты, есть беспроводной модуль Wi-fi 6.

Хотя материнки на новых чипсетах только начали появляться, и цены на многие еще неизвестны, уже можно сделать какие-то предварительные сравнения по ценам. Например, на данный момент (начало апреля 2021 года) стоимость ASRock H410M-HVS составляет не менее 5 500 руб. В то же время ASRock H510M-HVS примерно на 750-800 руб. дороже. На мой взгляд, переплата оправдана. Впрочем, выводы делать пока рано, дождемся большего разнообразия материнских плат в магазинах и их цен.

И все же, сравнение H410 и H510 кажется не в пользу первого. При близкой стоимости смысла в выборе материнской платы на H410 нет никакого.