Hygon Dhyana — тот же AMD, только из Китая
Китай активно поощряет развитие собственного производства и не очень дружелюбен к импортному. Именно поэтому многим компаниям приходится крутиться, чтобы охватить и эту часть рынка. Так, в 2016 году AMD подписала договор с Hygon о предоставлении доступа к документации своей архитектуры Zen для того, чтобы наладить местное производство ЦП на ее базе.
Результатом такого сотрудничества стали процессоры Hygor Dhyana. Это практически полные копии AMD Ryzen и EPIC первого поколения на базе архитектуры Zen 1, хотя и не совсем: например, внутри этих чипов задействован криптографический движок китайского производства, обрезаны многие инструкции и нет многопоточности. Если судить чисто по характеристикам, можно сказать, 8-ядерный Hygon Dhyana расположился где-то между 6-ядерным Ryzen 5 1600X и 8-ядерным Ryzen 7 1800X.
Что касается производительности, все куда сложнее. В некоторых применениях — например, в задачах рендеринга, — процессоры Hygon показывают себя вполне достойно, но в других — весьма плачевная. Особенно это касается вычислений с плавающей запятой. Очевидно, отдавать полную документацию на архитектуру AMD все-таки не стала.
При этом по Zen 2 и Zen 3 у китайцев ничего нет вовсе. Казалось бы, это должно было означать тупиковую ветвь в развитии, но нет: выход следующего поколения процессоров Hygon все-таки ожидается. Изготавливать их планируют Samsung и TSMC по 7-нм техпроцессу — специально для этого было нанято порядка 500 инженеров.
POWER — процессоры от IBM
Когда-то еще в 2000-ых процессоры от IBM активно использовались в так называемых Power Mac. Но уже с 2005 года Apple перешла на чипы Intel — что, однако, вовсе не означает, что IBM перестала производить собственные ЦП.
Например, еще в Xbox 360 использовался процессор на базе архитектуры Power. Но даже когда в Xbox One Microsoft отказалась от чипов IBM, компания не перестала делать собственные чипы — но теперь сосредоточилась на производстве процессоров для серверов.
Один из самых быстрых суперкомпьютеров в мире — Summit в Окриджской национальной лаборатории Министерства энергетики США — основан на архитектуре IBM POWER9 и работает в связке с ускорителями NVIDIA Tesla. Чипы семейства POWER9 — это 12-ядерные ЦП, изготовленные по 14-нм техпроцессу, которые могут обрабатывать 96 потоков — по 8 на одно ядро. Для сравнения: Intel и AMD могут обрабатывать по 2 потока на ядро максимум.
В августе 2020 компания представила процессоры на базе архитектуры нового поколения, разрабатываемой уже более пяти лет, — IBM POWER10. Считается, что POWER10 может обеспечить в 3 раза большую эффективность, чем POWER9. Эти чипы базируются уже на 7-нм техпроцессе, имеют от 15 до 30 ядер SMT8, включают в себя новые ядра AES для ускорения аппаратного шифрования, поддерживают PCIe 5.0. Производством чипов займется Samsung. Их выход на рынок ожидается совсем скоро — во второй половине 2021 года.
Какие процессоры поддерживает Windows 11
Если вам удалось получить бета-версию Windows 11 (о том, как это сделать, мы писали в отдельном гайде), советуем, для начала, ознакомиться с материалом, в котором мы описывали всю процедуру, в том числе проверку системы на соответствие всем требованиям разработчиков. Согласно официальным представителям компании, а также имеющейся на страницах поддержки информации, Windows 11 будет поддерживать процессоры Intel, начиная с 8-ого Coffee Lake поколения. К числу предпочтительных систем также относятся те, которые включают в себя процессоры Apollo Lake и новые модели Pentium и Celeron. Что касается процессоров от AMD, то среди «красных» чипов официальная поддержка будет у моделей, начиная с Ryzen 2000 и заканчивая самыми мощными EPYX 2-го и 3-го поколений.
Процессоры Intel:
- Intel Coffee Lake (8-е поколение)
- Intel Coffee Lake Refresh (9-е поколение)
- Intel Comet Lake (10-е поколение)
- Intel Ice Lake (10-е поколение)
- Intel Rocket Lake (11-е поколение)
- Intel Tiger Lake (11-е поколение)
- Intel Xeon Skylake-SP
- Intel Xeon Cascade Lake-SP
- Intel Xeon Cooper Lake-SP
- Intel Xeon Ice Lake-SP
Процессоры AMD:
- AMD Ryzen 2000
- AMD Ryzen 3000
- AMD Ryzen 4000
- AMD Ryzen 5000
- AMD Ryzen Threadripper 2000
- AMD Ryzen Threadripper 3000
- AMD Ryzen Threadripper Pro 3000
- AMD EPYC (2-е поколение)
- AMD EPYC (3-е поколение)
Помимо наличия современного процессора, система, которую планируется использовать вместе с Windows 11, должна поддерживать технологию UEFI (небольшая операционная система, работающая над основной прошивкой ПК), защищенный протокол Secure Boot, а также криптографический процессор ТРМ версии 2.0 (о том, как настроить этот модуль, мы писали в отдельном гайде).
Общие системные требования для установки и запуска Windows 11 таковы:
- процессор: 64-битный двухъядерный с тактовой частотой не менее 1 ГГц;
- оперативная память: 4 гигабайта;
- накопитель: 64 гигабайта;
- видео: с поддержкой DirectX 12 или более поздней версии и драйвером WDDM 2.0;
- дисплей: не менее 9 дюймов;
- прочее: модуль TPM 2.0 и поддержка Secure Boot.
Страница с требованиями к ПК для установки и стабильной работы Windows 11 не раз обновлялась, сдвиг в сторону более высоких запросов для компьютеров является первым, начиная с выхода Windows 8 в 2012 году. Из-за этого тысячи пользователей, которые пользуются слабыми компьютерами на базе ОС Windows 10, могут не дождаться официального обновления.
Специалисты Microsoft утверждают, что, несмотря на требования, Windows 11 можно будет установить и на более слабых системах, но тогда компания не может гарантировать стабильной работы своего программного обеспечения. Также под вопросом оказывается поддержка устаревшего железа в долгосрочной перспективе, так что пользователям, рано или поздно, все-таки придется перейти на рекомендуемую конфигурацию.
- Есть ли прирост в FPS? Cyberpunk 2077 и другие игры сравнили на Windows 10 и Windows 11
- Фанаты установили Windows 11 на старые смартфоны и запустили на них Crysis
- В Microsoft Store появились программы для Windows 11 от сторонних разработчиков. Среди них есть iTunes и Spotify
Материнские платы
Производители материнских плат успели очень хорошо подготовиться к сегодняшнему обновлению платформы. Для них это отличная возможность увеличить объемы продаж и чтобы уже на старте продаж новых решений для Coffee Lake не упустить интерес потенциальных покупателей, все ключевые игроки на этом рынке постарались предложить максимально широкий ассортимент устройств. От обилия плат глаза разбегаются, но это тот самый случай, когда хлопоты с выбором конкретного устройства скорее доставляют удовольствие.
Как мы уже отмечали, что самые доступные материнские платы для Coffee Lake будут основаны на чипсете Intel H310, которые предлагают лишь базовую функциональность. Конечно, зачастую и этого уже будет немало, но некоторых неприятных ограничений все же не избежать. Это всего два слота для модулей памяти, и отсутствие встроенного контроллера USB 3.1 Gen2, и скромные возможности подключения скоростных накопителей M.2. Своего покупателя платы Intel H310 однозначно найдут. Будем надеяться, что самые доступные модели можно будет приобрести за $60–70.
Однако для оптимальный конфигураций конечно интереснее выглядят более функциональные материнские платы на базе Intel B360. Несмотря на двойственное позиционирование чипсета, можно не сомневаться в том, что модели на этом PCH будут очень популярны среди пользователей домашних настольных систем.
К нам в редакцию уже приехали первые модели на Intel B360 – ASUS ROG STRIX B360-F GAMING и MSI B360 GAMING ARCTIC. Каждая интересна по-своему.
SPARC — открытая архитектура ЦП, используемая Oracle
Архитектура SPARC — открытого типа, что означает — пользоваться ей может каждый, кто хочет заниматься разработкой процессоров. Чем и воспользовались в свое время как российский МЦСТ, так и Oracle. Причем в случае последних интересно то, что SPARC M8 аппаратно поддерживает язык SQL, а также работу с основными криптографическими протоколами: AES, SHA, DES, MD5.
SPARC M8 — это 32-ядерный 256-поточный ЦП, работающий на частоте до 5 ГГц, имеющий 64 МБ кэша L3. Все это делает чипы от Oracle лучшим решением при работе с базами данных, во многом опережающих Intel и AMD, и именно поэтому сейчас они получили широкое применение в серверах под управлением ОС Solaris.
Как уже упоминалось, ту же практику использования открытой архитектуры SPARC перенял и МЦСТ — но уже с меньшим успехом. 4 ядра процессора на частоте 1 ГГц, контроллер памяти DDR2, техпроцесс 90 нм выглядели очень слабо даже на момент своего выхода на рынок в 2015 году — неудивительно, что в результате инициативу свернули и полностью сосредоточились на процессорах «Эльбрус».
Процессоры Intel Rocket Lake-S
Линейка десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения была представлена две недели назад, 17 марта. Давайте вспомним, какие процессоры были анонсированы Intel.
Компания Intel представила 19 новых процессоров из линеек Core i9, i7 и i5. Модели Core i3 представлены не были, вероятно, их дебют ожидается чуть позже. Можно предположить, что они будут анонсированы на Computex 2021. Сокет у процессоров Rocket Lake-S не изменился, это по-прежнему Intel LGA 1200. Обратная совместимость с материнскими платами, построенных на чипсетах Intel 400-й серии осталась, но, к сожалению, владельцам плат с чипсетами Intel B460 или H410 рассчитывать на апгрейд не приходится – эти чипсеты официально не совместимы с новыми процессорами из-за иной конструкции кристалла.
Характеристики
Предупреждения | |
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по ГО | Повреждения, вызванные разгоном компонентов, в том числе, при использовании входящей в комплект утилиты Easy Tune, приводят к снятию платы с гарантии СЦ производителя |
Основные характеристики | |
Описание | Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером, Защита от повышенной влажности, Длительная работа при повышенной температуре |
Производитель | GIGABYTE |
Модель | GA-H61N-D2V (rev. 1.0)найти похожую мат.плату |
Тип оборудования | Материнская плата |
Назначение | Настольный ПК, HTPC |
Чипсет мат. Платы | Intel H61 (rev. B3 и выше)характеристики чипсета |
Гнездо процессора | Socket LGA1155 |
Формат платы | Mini-ITX с высокой заглушкой (170 x 170 мм) |
Поддержка ОС | Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Windows XP x64, Windows XP, Windows MCE 2005 |
Поддержка процессоров | |
Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 1 |
Поддержка типов процессоров | Intel серии Core i7-3xxx, Core i7-2xxx, Core i5-3xxx, Core i5-2xxx, Core i3-3xxx, Core i3-2xxx, Pentium 6xx, Pentium 8xx |
Поддержка ядер процессоров | Sandy Bridge, Ivy Bridge |
Частота шины | 5000 МГц |
Поддержка Hyper Threading | Да |
Поддержка памяти | |
Тип поддерживаемой памяти | LV DDR3, DDR3. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора |
Количество разъемов DDR3 | 2 (2х канальный контроллер памяти). |
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | Зависит от процессора |
Дисковая система | |
SATA-II | 4 канала |
Разъем для подключения FDD | Нет |
Коммуникации | |
Сеть | 1 Гбит/с. сетевой контроллер Realtek RTL8111E |
Интерфейс, разъемы и выходы | |
USB разъемы на задней панели | 4x USB 2.0 |
Порты | 1x LPT, 1x COMпорты |
Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура + PS/2 мышь |
Слоты для установки плат расширения | |
Количество разъемов PCI | 1 слот |
Встроенная видеокарта | |
Видео M/B | Используется встроенное в процессор |
Видео разъемы на задней панели | 1x DVI-I |
Встроенная звуковая карта | |
Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC887 |
Аудио разъемы на задней панели | Line-out, Line-in, Mic-in |
Охлаждение | |
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы | CPU smart fan Control |
Питание | |
Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+4 pin блоки питания.совместимые БП |
Прочие характеристики | |
BIOS | EFI AMI BIOS, 32 Мбит x2 с поддержкой DualBIOS |
Логистика | |
Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 22.63 x 6.63 x 18.1 см |
Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.738 кг |
Прочие компоненты
Intel HD Graphics 5300
Рисунок 5. Intel HD Graphics 5300
- Технология Intel Display Power Savings (Intel DPST) 6.0, снижающая уровень подсветки при одновременном увеличении контрастности и яркости.
- Технология Intel Automatic Display Brightness, использующая датчик на передней панели устройства для регулировки яркости экрана в соответствии с уровнем освещения.
- Технология Intel SDRRS (Seamless Display Refresh Rate), снижающая частоту обновления экрана при низком уровне заряда аккумулятора.
- Технология Intel Rapid Memory Power Management (Intel RMPM), обеспечивающая автоматическое обновление памяти из состояний с пониженным потреблением электроэнергии
- С-состояние модуля отрисовки графики (RC6), снижающее напряжение шины питания при отсутствии нагрузки.
- Технология Intel Smart 2D Display (Intel S2DDT), уменьшающая количество операций чтения из памяти для обновления отображения работает только в одноконвейерном режиме, непригодна для использования с трехмерными приложениями).
- Технология Intel Graphics Dynamic Frequency, динамически увеличивающая частоту и напряжение ГП при необходимости.
Intel Wireless Display 5
- HDCP 2.2
- Адаптивное масштабирование и кадровая скорость
- UoIP: многоточечный сенсорный экран и управление жестами
- Встроенный диспетчер Intel Update Manager для удобного обновления драйверов
- Поддержка всех полноэкранных игровых форматов DX9/DX11 с определением игрового режима
- В комплект входит программное обеспечение Intel WiDi Remote для управления несколькими окнами при одновременном выводе изображения на два экрана
- Дополнительные функции Intel Pro WiDi, предназначенные для использования в конференц-залах
- DCM (режим раздельных каналов)
- Экран конфиденциальности
- Изоляция WPAN
- Управляемость
Создание Intel WiDi приложений для ультрабуков
Безопасность, включая технологию Intel Platform Protection
- Технология виртуализации Intel (Intel VT-d и Intel VT-x с EPT ) — оптимизация использования памяти виртуальными машинами, поддержка гарантий качества обслуживания
- Инструкции Intel AES-NI (Intel Advanced Encryption Standards — New Instructions) — 6 инструкций Intel SSE для высокопроизводительного шифрования
- Intel Secure Key — динамический генератор случайных чисел
- PCLMULQDQ (половинное умножение) — часто используется в шифровании
- Защита ОС
- Отключение бита выполнения (ND)
- SMEP (защита выполнения в режиме супервизора) и SMAP (защита доступа в режиме супервизора)
- Защита устройств Intel с Boot Guard
- Intel Active Management Technology v10
Zhaoxin: китайская альтернатива AMD и Intel для нижнего ценового сегмента
Итак, ARM начинают увереннее осваивать пространство ПК и дата-центров. Но что насчет производителей x86 — кто, если не AMD и не Intel?
Лицензии x86 имеют лишь немногие компании: Intel, AMD, VIA и DMP Electronics. DMP — тайваньская компания, ответственная за линейку встраиваемых чипов Vortex86, применяемых в телевизионных приставках и в промышленном секторе. Но есть еще китайский рынок, который, к тому же, стремится получить максимальную автономию от американского — и VIA относится как раз к нему.
Когда-то в нулевых VIA производила не только процессоры, но и видеокарты, причем делала это весьма успешно. Но со временем ее сильно подвинули Intel и AMD, так что в 2013 году она совместно с муниципальным правительством Шанхая организовала компанию Zhaoxin. Владельцем Zhaoxin является правительство Китая, так что оно полностью контролирует разработку и производство чипов — которые, к слову, изготавливаются на заводах TSMC
VIA продолжает владеть миноритарным пакетом акций Zhaoxin и — что особенно важно — предоставляет лицензию x86, позволяющую Zhaoxin создавать собственные процессоры для настольных ПК
Первые решения Zhaoxin не особенно пользовались популярностью, но начиная с модели KX-U6780A ситуация изменилась.
Процессоры Zhaoxin Kaixian построены на основе 16-нм техпроцесса. Флагман компании, KX-U6880A, — 8-ядерный чип на базе собственной архитектуры Lujiazui, оснащенный 8 МБ кэша L3 и работающий на частоте 3.0 ГГц. На чипе также присутствуют контроллеры 16 линий PCI Express 3.0, USB и SATA, что позволяет подключить к нему, скажем, Nvidia RTX 2080 Ti.
Звучит довольно неплохо, однако, что касается тестов, результаты не совсем плачевные, но и не самые лучшие: U6880A имеет уровень производительности, аналогичный четырехъядерному процессору AMD A10-9700 APU. Впрочем, такой мощности достаточно, чтобы обеспечить частоту кадров выше 30 FPS в таких тайтлах, как Hitman 3 и Far Cry 5.
Предполагается, что готовящаяся к выпуску серия нового поколения KX-7000 будет изготавливаться уже по 7-нм техпроцессу, базироваться на новой архитектуре и использовать DDR5 и интерфейс PCI Express 4.0. Все это открывает дверь к более высоким тактовым частотам и большей эффективности. Неизвестно, насколько это поможет улучшить производительность в сравнении с Alder Lake и Zen 4
Тем не менее, чипы Zhaoxin — неплохая и — что важно — коммерчески доступная китайская альтернатива x86, которая легко справится с большинством обычных рабочих нагрузок
U-Series Compute Element
Удалось найти фотографии этой платы, процессор находится с другой стороны платы, то есть на фото компьютер лежит на «животе».
Кроме того удалось в документации Intel найти параметры корпусов для этого встраиваемого решения.
(в самом документе несколько вариантов корпусов)Одно из корпусных исполнений
Дальше сложнее — так как это только половина компьютера. Данный юнит устанавливается в специальную плату
Спецификации на эту специальную плату можно найти тут. Компьютер вставляется сбоку в разъём «F» схемы изображённой выше.
Дополнительная плата устанавливается в специальный корпус в котором уже закреплена система охлаждения компьютерного юнита (на главном виде нижняя половина на которой видна крестообразная конструкция — это радиатор под которым видно проходящие плоские тепловые трубки). Порты для подключения периферийных устройств расположены именно на дополнительной плате.
Всю документацию на этот компьютерный юнит можно посмотреть тут.
В Intel Compute Element U-Series Compute Element (95 x 65 x 6 mm) используются энергоэффективные процессоры серии Whiskey Lake (есть модели с 2 и 4 ядрами).
Так же как и обычные NUC данные решения будут поставляться полностью готовые или без накопителей.
Данный форм фактор не особо интересен, так как не позволяет расширять функциональность устройства и основан на довольно низкопроизводительных решениях и предназначен больше для встраиваемых решений.