Функции
Компьютеры малого форм-фактора, как правило, предназначены для поддержки тех же функций, что и современные настольные компьютеры , но в меньшем пространстве. Большинство из них поддерживает стандартные микропроцессоры x86 , стандартные модули памяти DIMM , стандартные жесткие диски 8,9 см (3,5 дюйма) и стандартные оптические приводы 13,3 см (5,25 дюйма) .
Однако небольшой размер корпусов SFF может ограничивать возможности расширения; многие коммерческие предложения включают только один отсек для дисковода 8,9 см (3,5 дюйма) и один или два внешних отсека 13,3 см (5,25 дюйма). Стандартные радиаторы ЦП не всегда помещаются в компьютер SFF, поэтому некоторые производители предоставляют специальные системы охлаждения . Хотя ограничивается одной или двух карт расширения , немногие из них имеют место для 34 -длине карты , такие как GeForce GTX-295. В большинстве компьютеров SFF используются материнские платы с высокой степенью интеграции, содержащие множество встроенных периферийных устройств, что снижает потребность в картах расширения. По состоянию на 2020 год многие корпуса SFF для ПК не имеют отсеков расширения размером более 2,5 дюймов (достаточно большого для размещения твердотельных накопителей SATA) из-за снижения популярности приводов оптических дисков и 3,5-дюймовых жестких дисков в потребительском пространстве.
Даже если они обозначены как «SFF», корпуса в виде куба, поддерживающие полноразмерные (форм-фактор PS2) блоки питания, на самом деле имеют форм-фактор microATX. В системах True SFF используются питания , или меньшего размера, а для некоторых требуется внешний «блок питания» в стиле ноутбука.
Некоторые компьютеры SFF даже включают компактные компоненты, разработанные для мобильных компьютеров , такие как оптические приводы для ноутбуков, модули памяти для ноутбуков, процессоры для ноутбуков и внешние адаптеры переменного тока , а не внутренние блоки питания, которые можно найти в полноразмерных настольных компьютерах.
Что
Вендор
- Высший дивизион — заслуженные компании с широкой линейкой от самых простых дисковых полок до hi-end (HPE, DellEMC, Hitachi, NetApp, IBM / Lenovo)
- Второй дивизион — компании с ограниченной линейкой, нишевые игроки, серьезные вендоры SDS или поднимающиеся новички (Fujitsu, Datacore, Infinidat, Huawei, Pure и тд)
- Третий дивизион — нишевые решения в ранге low end, дешевый SDS, наколенные поделия на ceph и других открытых проектах (Infortrend, Starwind и тд)
- SOHO сегмент — малые и сверхмалые СХД уровня дом/малый офис (Synology, QNAP и тд)
- Импортозамещенные СХД — сюда входят как железо первого дивизиона с переклеенными лейблами, так и редкие представители второго (RAIDIX, дадим им авансом второй), но в основном это третий дивизион (Aerodisk, Baum, Depo и тд)
Гибридные / All Flash Array
- AFA (All Flash Array) — системы, оптимизированные для использования SSD.
- Гибридные — позволяющие использовать как HDD, так и SSD или их сочетание.
Фирменные технологии
Flash cache
- Read Only. В этом случае кэшируются только данные на чтение, а запись проходит сразу на диски. Некоторые производители, как например, NetApp, считают что запись на их СХД проходит и так оптимальным образом, и кэш никак не поможет.
- Read/Write. Кэшируется не только чтение, но и запись, что позволяет буферизовать поток и снизить влияние RAID Penalty, а как следствие повысить общую производительность для СХД с не таким оптимальным механизмом записи.
Snapshot
CoW (Copy-On-Write)RoW (Redirect-on-Write)Application consitentCrash consistent
- Безагентное резервное копирование напрямую с СХД
- Создание тестовых сред на основе реальных данных
- В случае с файловыми СХД может использоваться для создания сред VDI через использование снапшотов СХД вместо гипервизора
- Обеспечение низких RPO путем создания снапшотов по расписанию с частотой значительно выше частоты резервного копирования
Metro cluster
- Полная автоматизация процесса восстановления после смерти одного из датацентров. Без каких либо дополнительных средств все ВМ, работавшие в умершем датацентре, будут автоматически перезапущены в оставшемся. RTO = таймаут кластера высокой доступности (15 секунд для VMware) + время загрузки операционной системы и старта сервисов.
- Disaster avoidance или, по-русски, избежание катастроф. Если запланированы работы по электропитанию в датацентре 1, то мы заранее, до начала работ, имеем возможность мигрировать всю важную нагрузку в датацентр 2 нон стоп.
Виртуализация
- Резервирование на уровне СХД. Создается зеркало между томами, причем одна половина может быть на HP 3Par, а другая на NetApp. А виртуализатор от EMC.
- Переезд данных с минимальным простоем между СХД разных производителей. Предположим, что данные надо мигрировать со старого 3Par, который пойдет под списание, на новый Dell. В этом случае потребители отключаются от 3Par, тома прокидываются под VPLEX и уже презентуются потребителям заново. Поскольку ни бита на томе не изменилось, работа продолжается. Фоном запускается процесс зеркалирования тома на новый Dell, а по завершению зеркало разбивается и 3Par отключается.
- Организация метрокластеров.
InlinePost
Общая информация
1.Легко разгоняется
Asus Z170-P
Gigabyte GA-Z87M-HD3
Разгон системы — обычная, хоть и сложная процедура, но некоторые производители предусматривают кнопку или программу, в которых с одного нажатия можно разогнать компьютер и получить более высокую производительность.
2.Легко сбрасывать BIOS
Asus Z170-P
Gigabyte GA-Z87M-HD3
На задней панели материнской платы есть кнопка или тумблер для очистки памяти CMOS, который сбрасывает настройки BIOS на заводские. Эта функция применима в ситуациях, когда в BIOS что-то не так настроено, из-за чего компьютер не грузится. При этом не надо открывать корпус и искать джампер CMOS.
3.имеет Wi-Fi
Asus Z170-P
Gigabyte GA-Z87M-HD3
Устройство может подключаться к Wi-Fi.
4.Поддержка форсированной зарядки через USB
Asus Z170-P
Gigabyte GA-Z87M-HD3
Эта функция позволяет заряжать устройства (смартфоны, планшетники) быстрее чем через обычный USB-порт. Некоторые реализации позволяют заряжать устройства, даже если компьютер находится в режиме сна или выключен.
5.мульти-ГПУ
4
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Gigabyte GA-Z87M-HD3)
Количество графических процессоров, поддерживаемых при использовании мульти-GPU конфигурации. Использование нескольких GPU параллельно может дать более высокую производительность.
6.Есть Bluetooth
Asus Z170-P
Gigabyte GA-Z87M-HD3
Bluetooth — беспроводная технология, позволяющая с лёгкостью передавать данные между устройствами: смартфонами, планшетниками и компьютерами.
7.Поддержка турбо-режима USB.
Asus Z170-P
Gigabyte GA-Z87M-HD3
Этот режим предлагает более высокую скорость передачи данных через USB, сравнимую со скоростью внешнего жёсткого диска.
8.Интерфейс 802.11ac WiFi
Asus Z170-P
Gigabyte GA-Z87M-HD3
Беспроводной 802.11ac работает на частоте 5 ГГц, а также на 2,4 ГГц (двухдиапазонный WiFi). Предлагает более высокую скорость передачи данных, повышенную надёжность и более оптимальный принцип энергопотребления. Даёт преимущества для игр и видеопотоков HD.
9.поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax)
Asus Z170-P
Gigabyte GA-Z87M-HD3
Wi-Fi 6, выпущенный в 2019 году, основан на стандарте беспроводной сети IEEE 802.11ax. Разработанный для работы во всех полосах частот от 1 до 6 ГГц, он предлагает более высокие скорости передачи данных и меньшую задержку по сравнению с предыдущими технологиями Wi-Fi.
UEFI и программное обеспечение
Оболочка UEFI от GIGABYTE имеет своеобразную компоновку и в целом удобна в работе. Единственный нюанс, который нужно учесть во время настройки – для изменения параметров придется использовать и мышь и клавиатуру. Вряд ли у кого-то с этим возникнут проблемы. Набор доступных настроек достаточен для не самых требовательных энтузиастов.
Напряжение питания на вычислительных ядрах (Vcore) регулируется в пределах 0,6–1,8 В (шаг –0,005 В). На модулях памяти вольтаж можно изменять в пределах 1,0–2,0 В (шаг – 0,02 В).
Для программной настройки производитель предлагает комплекс GIGABYTE App Center который может включать тот состав вспомогательных утилит, который пользователь сам выберет при установке приложения. Здесь и возможность обновления прошивки, и блокировка портов, и настройка опции FastBoot, и создание резервных копий, и контроль доступа к системе по заданному временному графику. Для настройки системных параметров предусмотрено уже привычное приложение EasyTune.Здесь доступны несколько предустановок для частотного тюнинга.
В режиме по умолчанию под нагрузкой на все вычислительные блоки Core i7-6700K работал на 4000 МГц при напряжении питания порядка 1,25 В.
В режиме ECO частотная формула сохраняется, однако напряжение питания снижалось до 1,2 В, что позволяет несколько уменьшить фактическое энергопотребление процессора. Режим OC предусматривает разгон чипа с разблокированным множителем до 4400 МГц.
Напряжение питания в этом случае также повышалось до 1,34 В. В целом, такой режим вполне рабочий. Для эффективного отвода тепла будет достаточно воздушного кулера даже средней эффективности. Параметр AutoTuning в используемой комбинации BIOS и версии приложения работал не идеально. Система пыталась подобрать предельное рабочее значение частоты, однако при использовании 4700 МГц во время стресс-теста уходила на перезагрузку, не сохранив предыдущий успешно завершенный этап. Наверняка эту особенность исправят, потому как на GA-Z170-HD3 данная функция работала без сбоев. Пока же всем желающим заметно форсировать свой чип, придется перейти на ручное управление.
И здесь плата не подвела. При повышении питающего напряжения до 1,36 В, процессор стабильно работал на 4600 МГц вне зависимости от характера нагрузки. Радиаторы на VRM в условиях открытого стенда прогревались до 48 градусов, а значит, силовые элементы работали без серьезных перегрузок. Отметим, что при нагрузке процессора в стоковом режиме, радиаторы прогревались до 42С. Температура охладителя чипсета не превышала 37С, но в этом как раз сомнений не было изначально – с отводом тепла от Intel Z170 справлялся и куда более компактный радиатор.
В перечне модулей памяти, прошедщих валидацию на плате значатся наборы вплоть до DDR4-3466, потому номинально заявленная в спецификациях поддержка DDR4-2133 – не более, чем приступ скромности производителя. В этом мы могли убедиться уже при использовании набора HyperX Fury HX426C15FBK2/16, который даже без использования XMP, автоматически разгоняется до заявленного для него режима DDR4-2666, минуя стартовые «нежности» с DDR4-2133.
После повышения питающего напряжение до 1,36 В, комплект работал в режиме DDR4-3100. Система успешно загружалась и при эффективной рабочей частоте модулей 3200 МГц, но должную стабильность не удавалось получить даже при дополнительном увеличении вольтажа. В целом уровень и так неплох, если учесть, что плата и не позиционируется в качестве оверклокерской платформы. По крайней мере, она точно имеет некоторый запас для экспериментов.
Характеристики
| Предупреждения | |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по перепрошивке BIOS | Для поддержки процессоров с ядром Kaby Lake (Core i7 7xxx, Core i5 7xxx, Core i3 7xxx, Pentium G4xxx) из числа совместимых требуется обновление BIOS. Прошивку BIOS можно бесплатно обновить в сервисном центре НИКС при покупке материнской платы. |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по ГО | Повреждения, вызванные разгоном компонентов, в том числе, при использовании входящей в комплект утилиты Easy Tune, приводят к снятию платы с гарантии СЦ производителя |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ | CPU восьмого поколения работать не будут, даже если обновить BIOS. Процессоры 7000-й серии работают только в Windows 10! Предыдущие версии Windows, включая Windows 7 и 8.1, более не поддерживаются, точнее, не будут получать критически важные обновления от Microsoft. |
| Основные характеристики | |
| Описание | Длительная работа при повышенной температуре, Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Защита от повышенной влажности, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером, Кэширование данных на SSD, Позолоченный процессорный сокет, Разъемы USB 3.1 10 Gbps, Экранирование звуковой подсистемы |
| Производитель | GIGABYTE |
| Модель | GA-Z170-HD3P (rev1.0)найти похожую мат.плату |
| Тип оборудования | Материнская плата для настольного ПК |
| Назначение | Настольный ПК |
| Чипсет мат. Платы | Intel Z170характеристики чипсета |
| Гнездо процессора | Socket LGA1151 |
| Формат платы | ATX (305 x 200 мм) |
| Поддержка ОС | Windows 10 (только 64 bit) |
| Уникальные технологии | |
| Подсветка | LED-трассировка зоны аудиоподсистемы |
| Поддержка процессоров | |
| Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 1 |
| Поддержка типов процессоров | Intel серии Core i7-7xxx, Core i7-6xxx, Core i5-7xxx, Core i5-6xxx, Core i3-7xxx, Core i3-6xxx, Pentium G4xxx, Celeron G3xxx |
| Поддержка ядер процессоров | Kaby Lake, Skylake-S |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора |
| Количество разъемов DDR4 | 4 (2х канальный контроллер памяти). Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP) |
| Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | Зависит от процессора |
| Максимальный объем оперативной памяти | 64 Гб |
| Дисковая система | |
| Количество разъемов M.2 (NGFF) | 1 разъем M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280 (длиной до 80 мм)m.2 SSD |
| Поддержка NVMe Boot | Да |
| RAID-контроллер | Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов 0, 1, 5, 10 из SATA устройств |
| Intel Smart Response | Поддерживается |
| SATA Express | 3 внутренних порта (каждый совместим с 2 разъемами Serial ATA 6Gb/s) |
| SATA 6Gb/s | 6 каналов. SATA 0-5: совмещены с SATA Express |
| Разъем для подключения FDD | Нет |
| Коммуникации | |
| Сеть | 1 Гбит/с. сетевой контроллер Realtek |
| Интерфейс, разъемы и выходы | |
| Контроллер USB | USB 3.0 контроллер встроен в чипсет, ASMedia ASM1142 (USB 3.1) |
| USB разъемы на задней панели | 1x USB 3.1 Gen2, 1x USB Type C (5 Gbps), 3x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 2x USB 2.0 |
| Внутренние порты USB на плате | 4x USB 2.0, 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) возможно подключить на корпусе или через планку портов |
| Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура/мышь + USB |
| Слоты для установки плат расширения | |
| Количество разъемов PCI Express 16x | 2 слота 16x PCI-E 3.0 работают в режиме 16-4 |
| Количество разъемов PCI Express 1x | 2 слота 1x PCI-E 3.0 |
| Количество разъемов PCI | 2 слота |
| Встроенная видеокарта | |
| Видео M/B | Используется встроенное в процессор. Максимальный размер видеобуфера 512 Мб. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают. |
| Максимальное разрешение экрана | 4096 x 2160 @ 24 Гц при подключении HDMI монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении DVI-D монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении D-Sub монитора |
| Видео разъемы на задней панели | 1x VGA монитор, 1x DVI-D, 1x HDMI |
| Макс. кол-во подключаемых мониторов | 2 |
| Поддержка CrossFire | Да |
| Максимальное количество видеокарт для майнинга | 5 |
| Встроенная звуковая карта | |
| Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC887. |
| Аудио разъемы на задней панели | Line-in, Mic-in, Front-out, rear-out, sub/center-out, Surround-out |
| Питание | |
| Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+8 pin блоки питания.совместимые БП |
| Прочие характеристики | |
| BIOS | EFI AMI BIOS, 2x 64 Мбит с поддержкой DualBIOS |
| Логистика | |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 32.74 x 26.15 x 5.7 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 1.068 кг |
Сообщество энтузиастов и краудфандинг
Краудфандинг и доступность инструментов быстрого прототипирования позволили создать несколько корпусов mini-ITX с упором на эффективную организацию коммерческих компьютерных компонентов в небольшие объемы, включая Ghost S1, DAN A4-SFX и готовящуюся к выпуску Thor Zone MJOLNIR. Сообщества энтузиастов и обозревателей сформировались вокруг сборки, обслуживания и производительности SFF. 3D-печать и лазерная резка позволили производить индивидуальную настройку и разовое производство как производителями, такими как Lazer3D, так и отдельными пользователями, имеющими доступ к соответствующему оборудованию.
Итоги
GIGABYTE GA-Z170-D3H – полноформатная материнская плата на базе Intel Z170 для 14-нанометровых процессоров Intel Skylake. Представительница классической серии Ultra Durable хорошо оснащена и предлагает достойные возможности для настройки системы. Хороший силовой блок позволяет без опаски экспериментировать с разгоном, порт M.2 x4 готов принять скоростной твердотельный накопитель, Ethernet-контроллер от Intel качественно закрывает сетевой вопрос, а используемая звуковая подсистема не даст приуныть «имеющему уши». В свою очередь разъем USB Type-C пригодится при подключении новой периферии и мобильных устройств.
В целом модель получилась весьма сбалансированной. Производитель предлагает заплатить за достойный аппаратный обвес, который реально используется, позволяя сэкономить на необязательных опциях. Если вы твердо решились на SLI-связку из двух видеокарт или не представляете свою будущую платформу без USB 3.1, то вам больше подойдет модель GA-Z170XP SLI. В иных случаях GIGABYTE GA-Z170-D3H выглядит не менее предпочтительной и стоит дешевле.
+ Хорошее оснащение
+ Удачная компоновка
+ Наличие порта M.2 x4
+ Поддержка CrossFire
+ Порт USB Type-C
+ Две микросхемы BIOS
+ Сетевой контроллер от Intel
+ Улучшенная звуковая подсистема
— Отсутствие контроллера USB 3.1
— Нет поддержки SLI
