Intel 200 — чипсеты второго поколения для kaby lake и skylake

Чипсеты Intel под материнскую плату LGA 1150

В мае 2014 состоялась премьера 9-го уже поколения Чипсетов Intel. В этой семье оказались следующие модели: Z97 и H97, предназначенные в основном для применения в компьютерах, предназначенных для игр, графических работ, а также для более требовательных пользователей, поддерживающих материнскую плату LGA 1150. Модели чипсетов для оборудования домашних компютеров, например, B85 и H81, по прежнему остались в игре, и также подойдут модели 1150. В отличие от чипсетов 8-го поколения, состоящий из 6 мостов, 9-тка имеет только два, но позволяет разогнать процессор через множитель.

Какой чипсет для процессоров i3, i5 или i7?

Главный вопрос какой чипсет выбрать под какой процессор? В случае i7-core ответ  прост – самые мощные медиа-коммуникационные процессоры 9-го поколения, т. е. H97 и Z97. В случае процессора i5-core, наиболее оптимальным выбором будет материнская плата на базе чипсета B85, возможно, с более ранними версиями моделей Z87 и H87. Для i3-core подойдет материнская плата на базе чипсета H81 — отлично подходит для простых работ.

Модель H81 H97 B85 Z97
Поколение 8 9 8 9
Версия USB 3.0, 2.0 3.0, 2.0 3.0, 2.0 3.0, 2.0
Количество USB 8x 2.0, 2 x 3.0 8x 2.0, 6 x 3.0 8 x 2.0, 4 x 3.0 8x 2.0, 6 x 3.0
Количество портов SATA 4 (в том числе 2 x6,0 Гб/сек) 6 SATA 6,0 Гбит/с 6 (в том числе 4 x6,0 Гб/сек) 6 (в том числе 4 x6,0 Гб/сек)
Передовые технологии Технология Intel Smart Connect Технология хранения Intel Rapid, Технология Intel Smart Connect Технология Intel Smart Response Технология Intel Rapid Start Технология Intel Smart Connect, Intel Small Business Advantage Технология Intel Rapid Start, Технология Anti-Theft Технология хранения Intel Rapid, Технология Intel Smart Connect Технология Intel Smart Response Технология Intel Rapid Start, Intel Small Business Advantage
Разгон Нет Нет Да Да
Предлагаемый процессор i3 i5/i7 i3/i5 i5/i7 (для версии K)
Применение Оборудование для домашнего и офисного использования Идеально подходит для домашнего использования, игр, графических работ Идеально подходит для использования в офисе, а также для защиты небольших баз персональных данных Идеально подходит для офисной работы, игр

Какой чипсет выбрать для использования в домашних условиях?

Если речь идет про бюджетные решения, для домашнего использования, то отличным решением здесь будет материнская плата на базе чипсета B85. Он позволяет разогнать процессор на более слабой системе логики, благодаря чему можно достичь довольно привлекательных результатов.

B85, благодаря применению дополнительных технологий, как Small Business Advantage, также прекрасно подойдет в небольшом офисе. Для просмотра интернет-страниц, менее сложных графически игр и офисной работы подходит также чипсет H81. Преимуществами H81 и B85, чем в случае более поздних моделей, является стоимость.

Како чипсет для игр выбрать?

Если речь идет о решениях бюджетных, то для игр мы рекомендуем материнские платы с чипсетом B85, в основном из-за возможности разгона. Большинство материнских плат с B85 позволяет играть в новейшие игры. Однако оборудованием для «маньяков» компьютерных игр будут наборы которыми оснащены материнские платы с Z97, дающий очень большие возможности  в паре с процессором i7.

Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7: оснащение по высшему разряду

В нашем новом рейтинге материнских плат с разъемом LGA 1151 модель Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7 занимает вторую строчку, уступая лишь значительно более дорогой Asus ROG Maximus IX Code. При выставлении общей оценки мы учитываем только оснащение системной платы, и в случае с рассматриваемым продуктом с ним все в полном порядке.

Топовая материнская плата с чипсетом Intel Z270 Express и процессорным гнездом LGA 1151 предлагает огромное количество современных интерфейсов и разъемов, высококачественную элементную базу в рамках концепции Ultra Durable, а также наделена различными возможностями для разгона компонентов и мониторинга состояния системы. Данное устройство идеально подходит для сборки топового игрового компьютера с хорошим разгонным потенциалом.

Разъемов USB здесь аж 15 штук. Пять портов USB 3.1 Gen 1 и два USB 3.1 Gen 2 (Type-C и Type-А) выведены на заднюю панель платы Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7, еще по четыре USB 3.1 Gen 1 и USB 2.0 можно подключить через соответствующие разъемы на системной плате. Отметим, что на задней панели присутствуют два USB-порта желтого цвета, которые предназначены для подключения внешних звуковых цифро-аналоговых преобразователей. В связи с этим они получили позолоченные контакты и изолированную подсистему питания. Также на задней панели расположились комбинированный разъем PS/2, видеоинтерфейсы DisplayPort, HMDI, два сетевых разъема RJ-45, пять аналоговых аудиовыходов и оптический S/P-DIF.

Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7: На задней панели разместились интерфейсы на любой вкус и цвет.

Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7: металлизированное усиление слотов делает разъемы устойчивыми к излому и выдергиванию модулей памяти.

Для установки микросхем оперативной памяти предусмотрено четыре разъема DDR4 DIMM с металлизированным усилением Memory Armor, которое повышает надежность слотов и защищает разъемы от электромагнитных помех. Поддерживаются модули RAM с частотой до 4133 МГц суммарным объемом до 64 Гбайт, а также XMP-профили.

На плате Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7 разместились шесть слотов PCI Express, три из которых (PCI Express 3.0 x16), как и слоты для оперативной памяти, укреплены металлизированными вставками и увеличенным количеством точек пайки к текстолиту. По сведениям от производителя, подобный подход позволил повысить устойчивость к излому в 1,7 раз, к выдергиванию — в 3,2 раза.

Также материнская плата позволяет подключать до двух видеокарт NVIDIA в режиме SLI и до трех видеокарт AMD в режиме CrossFireX. Более того, устройство поддерживает вывод изображение на мультимониторные системы в разрешении Ultra HD c частотой в 60 Гц.

Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7: Из шести слотов PCI-Express три разъема (PCI Express 3.0 x16) укреплены металлизированными вставками.

Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7: Всего на плате расположено шесть разъемов SATA III (6 Гбит/с), которые можно объединить в три порта SATA Express (16 Гбит/с).

Для подключения накопителей на материнской плате предусмотрено шесть разъемов SATA 6 Гбит/с и три порта SATA Express. Порт U.2 и два разъема M.2 позволят задействовать современные высокоскоростные SSD-накопители, работающие по протоколу NVMe. Также новый чипсет Intel Z270 Express добавляет плате поддержку технологии Intel Optane Memory.

В качестве звукового процессора здесь выступает четырехъядерный Creative Sound Core3D, который обеспечивает поддержку 7.1-канального звука. Качество звучание повышает изоляция звуковых элементов от остальных и использование японских конденсаторов Nichicon. А в числе нововведений стоит отметить сетевой контроллер Killer E2500, который обеспечивает низкие задержки и высокую пропускную способность. Для онлайн-игр это немаловажный фактор.

Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7: любители оверклокинга найдут на материнской плате специальные кнопки OC, Есо, Turbo и XMP.

ПК

На сегодняшний день в сегменте десктопов параллельно присутствуют две платформы: LGA2011-3 и LGA1150. Первая предназначена для процессоров Intel Core i7 с микроархитектурой Haswell и представлена чипсетом Intel Х99. Вторая – для остальных процессоров; она базируется на четырех наборах системной логики: Z97, H97, Z87, H87.

Intel X99

Intel Z97

Intel H97

Intel Z87

Intel H87

Дата анонса

3 квартал 2014

2 квартал 2014

2 квартал 2014

2 квартал 2013

2 квартал 2013

TDP, Вт

6,5

4,1

4,1

4,1

4,1

Количество чипсетных линий PCI Express/ревизия

8/2.0

8/2.0

8/2.0

8/2.0

8/2.0

Количество USB3.0/USB2.0

6/8

6/8

6/8

6/8

6/8

SATA3.0/SATA2.0

10/-

6/-

6/-

6/-

6/-

Intel ME

9.1

9.1

9.1

9.0

9.0

IntelVT-d

Да

IntelvPro

IntelRapid Storage

Да

Да

Да

Да

Да

IntelSmart Connect Technology

Да

Да

Да

Да

IntelSmart Response

Да

Да

Да

Да

Да

Intel Rapid Start Technology

Да

Да

Да

Да

Да

Единственный чипсет для процессоров с сокетом LGA2011-3 — Intel Х99 — поддерживает 10 портов SATA3.0, в то время как LGA1150 довольствуется только 6. Что касается различий между IntelZ97 и IntelH97, то чипсет Z-серии позволяет разгонять процессоры, но только К-серии. В других случаях можно обойтись IntelH97. Основными отличиями 9-ой серии наборов системной логики от 8-ой являются более свежая версия Intel ME и поддержка интерфейса PCI Express M.2. Согласно официальной информации, чипсеты 8-го поколения не поддерживают процессоры Intel Core 5-го поколения (Broadwell).

Необходимо также отметить, что уже сейчас доступны новейшие решения Intel — шестое поколение процессоров Intel Core, предназначенных для нового сокета  LGA1151, совместно с новыми чипсетами. Правда стоит заметить, что на данный момент доступно всего два процессора: восьмипоточный четырехъядерный Intel Core i7-6700K, функционирующий на частоте 4 ГГц с возможностью повышения частоты до 4,2 ГГц; и четырех-поточный Intel Core i5-6600K, функционирующий на частоте 3,5 ГГц и 3,9 ГГц соответственно. Интегрированная графическая карта как и процессор также сменила микроархитектуру и представляет собой девятое поколение графических решений Intel. Процессоры для настольных ПК будут оснащаться видеокартами Intel HD 530 с 24 EU. Интегрированный контроллер памяти новых процессоров поддерживает ОЗУ типа DDR4-2133 и DDR3L-1600

Стоит обратить внимание, что новые процессоры предназначены для нового сокета LGA1151. Что касается системной логики, то на данный момент официально представлен лишь один чипсет — Z170. Основные отличия новых чипсетов Z170 от 9-ой серии — чипсет поддерживает скоростную шину PCI Express 3.0; наличие 10 портов USB3.0

Основные отличия новых чипсетов Z170 от 9-ой серии — чипсет поддерживает скоростную шину PCI Express 3.0; наличие 10 портов USB3.0.

Z170

Дата анонса

3 квартал 2015

TDP, Вт

6

Количество чипсетных линий PCI Express/ревизия

20/3.0

Количество USB3.0/USB2.0

10/4

SATA3.0/SATA2.0

6/-

IntelME

11.0

IntelVT-d

IntelvPro

Intel Rapid Storage

Да

Intel Smart Connect Technology

Да

Intel Smart Response

Да

Intel Rapid Start Technology

Да

Остальные чипсеты и процессоры будут представлены в конце августа 2015 года.

Чипсет · Оперативная память · Интегрированное видео · Интегрированное аудио · Подключение накопителей · Сетевые интерфейсы · Слоты плат расширения · Разъемы на задней панели · Коннекторы на плате

111

По направлению
геймерская 
для разгона (overclocking) 

Socket
Intel LGA 1151 
Intel LGA 1151 

Форм-фактор
ATX 
ATX 

Фазы питания

Радиатор VRM

Размеры (ВхШ)
305×224 мм 
305×224 мм 

Чипсет
 
 

Северный мост (чипсет)
Intel B250 
Intel Z270 

BIOS
Ami 
Ami 

UEFI BIOS

Оперативная память
 
 

DDR4
4 слота(ов) 
4 слота(ов) 

Форм-фактор слота для памяти
DIMM 
DIMM 

Режим работы
2-х канальный 
2-х канальный 

Максимальная тактовая частота
2400 МГц 
3733 МГц 

Максимальный объем памяти
64 ГБ 
64 ГБ 

Поддержка XMP

Интегрированное видео
 
 

Выход D-Sub (VGA)

Выход DVI
DVI-D 
DVI-D 

Выход HDMI

Интегрированное аудио
 
 

Аудиочип
Realtek ALC892 
Realtek ALC892 

Звук (каналов)
7.1 
7.1 

Подключение накопителей
 
 

SATA3 (6Гбит/с)
6 шт 
6 шт 

M.2 разъем
3 шт 
2 шт 

Интерфейс M.2
1xSATA/PCI-E 4x, 1xSATA/PCI-E 2x 
2xSATA/PCI-E 4x 

Интегрированный RAID контроллер

Сетевые интерфейсы
 
 

LAN (RJ-45)
1 Гбит/с 
1 Гбит/с 

Кол-во LAN-портов
1 шт 
1 шт 

LAN контроллер
Intel I219V 
Intel I219V 

Слоты плат расширения
 
 

Слотов PCI-E 1x
3 шт 
3 шт 

Слотов PCI-E 16x
2 шт 
2 шт 

Режимы PCI-E
16x/4x 
16x/4x 

PCI-слотов
1 шт 
1 шт 

Поддержка PCI Express
3.0 
3.0 

Поддержка CrossFire (AMD)

Разъемы на задней панели
 
 

USB 2.0
1 шт 
 

USB 3.2 gen1
3 шт 
5 шт 

USB C 3.2 gen1
1 шт 
1 шт 

PS/2
1 шт 
1 шт 

Коннекторы на плате
 
 

Основной разъем питания
24-контактный 
24-контактный 

Питание процессора
8-контактное 
8-контактное 

USB 2.0
2 шт 
3 шт 

USB 3.2 gen1
1 шт 
1 шт 

Разъемов питания кулеров
4 шт 
4 шт 

Платы MSI h370/B250 Gaming Pro Carbon дебютировали на рынке

Время от времени ещё не анонсированные комплектующие ПК попадают на розничный рынок. Так, компания MSI, даже не успев добавить платы h370 Gaming Pro Carbon и B250 Gaming Pro Carbon в перечень актуальных продуктов (на msi.com), дала добро на начало их продаж. Новинки обладают многими элементами дизайна материнской платы Z270 Gaming Pro Carbon, но при этом характеризуются меньшим разнообразием интерфейсов и не поддерживают разгон CPU методом повышения множителя

Разумеется, их стоимость также будет ниже, что немаловажно для пользователей с ограниченным бюджетом

Модель MSI Gaming Pro Carbon на чипсете h370 выделяется (6+4)-канальной системой питания гнезда LGA1151, наличием двух разъёмов Turbo M.2 (поддерживаются накопители с технологией Intel Optane), портов USB 3.1 типов A и C, а также примечательна настраиваемой системой RGB-подсветки Mystic Light.

Матплата совместима с любыми процессорами Intel Core 7-го и 6-го поколений, и родственными им Pentium и Celeron. Допускается установка максимум 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400, шести накопителей с разъёмом Serial ATA (пропускная способность портов — 6 Гбит/с), карт расширения PCI Express (6 разъёмов) и PCI (2 разъёма). Поддержка связок из двух видеокарт у h370 Gaming Pro Carbon имеется, но только в отношении моделей AMD Radeon и по формуле «x16 + x4». За работу интерфейса проводной сети 10/100/1000 Мбит/с отвечает контроллер Intel I219-V. В свою очередь, подсистема Audio Boost 4 представлена кодеком Realtek ALC1220.

MSI B250 Gaming Pro Carbon почти полностью копирует дизайн модели с набором системной логики h370. Различий, однако, больше, чем кажется. Во-первых, версия на чипе B250 обходится без поддержки RAID-массивов. Во-вторых, на её задней панели ограничено количество разъёмов USB 3.0 — их не четыре, как у старшего решения, а два. В-третьих, чипсет B250 имеет меньшее количество линий PCI Express 3.0 x16 (12 шт. против 20 шт.) и HSIO (25 шт. против 30 шт.). Впрочем, скажется ли последнее обстоятельство на производительности, пока не ясно. Текущая стоимость материнской платы равна €128 (в Германии).

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Для серверов и рабочих станций

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).
Значения индексов процессоров:
UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx
DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx
MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx

3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2

Чипсет(северный мост) Кодовое имя Тип Дата выхода Южный мост Шина Поддержка PCI Express Поддержка ОЗУ Максимальныйобъём ОЗУ
Core-UP
Mukilteo MCH 2006/8 ICH7, ICH7R FSB (533/800/1066 МГц)DMI (2 Гбайт/с) 1 PCI-Express x8 1.0a DDR2 533/677 до 8 ГБ
Mukilteo 2 MCH 1 PCI-Express x16 1.0a
Bigby MCH 2007/11 ICH9, ICH9R FSB (800/1066/1333 МГц)DMI (2 Гбайт/с) 1 PCI-Express x8 1.1 DDR2 677/800
MCH 1 PCI-Express x16 1.1
Core-DP
Blackford MCH 2006/5 6311ESB, 6321ESB FSB (800/1066/1333 МГц)ESI (2 Гбайт/с) Нет FBD DDR2 533/677 до 32 ГБ
MCH
MCH 3 PCI-Express x8 1.0a до 64 ГБ
Greencreek MCH
San Clemente MCH 2007/10 ICH9, ICH9R DDR2 533/677 до 48 ГБ
Seaburg MCH 2007/11 6311ESB, 6321ESB FSB (1066/1333/1600 МГц)ESI (2 Гбайт/с) 4 PCI-Express x8 2.0 FBD DDR2 533/677 до 128 ГБ
Core-MP
Clarksboro MCH 2007/11 6311ESB, 6321ESB FSB (800/1066 МГц)ESI (2 Гбайт/с) 3 PCI-Express x8 1.0a1 PCI-Express x4 1.0a FBD DDR2 533/677 до 256 ГБ

3400, 5500 и 7500 серии для процессоров Nehalem

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка накопителей Поддержка RAID Поддержка FDI
Nehalem-EP
Ibex Peak PCH 2009/9 DMI (2 Гбайт/с) 6 PCI-Express x1 2.0 8 USB 2.0 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Нет
PCH 8 PCI-Express x1 2.0 12 USB 2.0 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
PCH 14 USB 2.0 HDMI, DVI, VGA,SDVO, DisplayPort
Чипсет(северный мост) Кодовое имя Тип Дата выхода Южный мост Шина Поддержка PCI Express Поддержка ОЗУ Максимальныйобъём ОЗУ
Nehalem-EX
Tylersburg IOH 2009/5 ICH9, ICH9RICH10, ICH10R QPI (25,6 Гбайт/с)ESI (2 Гбайт/с) 1 PCI-Express x16 2.02 PCI-Express x4 2.0 Нет Нет
IOH 2 PCI-Express x16 2.01 PCI-Express x4 2.0
Boxboro IOH 2010/3 ICH10, ICH10R 2 PCI-Express x8 2.01 PCI-Express x4 2.0

C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка накопителей Поддержка RAID Поддержка FDI
Sandy Bridge-EN и Ivy Bridge-EN
Cougar Point PCH 2011/4 DMI 2.0 (4 Гбайт/с) 8 PCI-Express x1 2.0 12 USB 2.0 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да Нет
PCH 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
PCH 14 USB 2.0 HDMI, DVI, VGA,eDP, DisplayPort
Panther Point PCH 2012/5 10 USB 2.04 USB 3.0
Sandy Bridge-EP и Ivy Bridge-EP
Patsburg PCH 2012/3 DMI 2.0 (4 Гбайт/с) 8 PCI-Express x1 2.0 14 USB 2.0 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)8 SAS (3 Гбит/с) Да Нет
PCH
PCH
PCH
PCH

C220 и C610 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка накопителей Поддержка RAID Поддержка FDI
Haswell-EN
Lynx Point PCH 2013/6 DMI 2.0 (4 Гбайт/с) 8 PCI-Express x1 2.0 8 USB 2.02 USB 3.0 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)2 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Нет
PCH 8 USB 2.04 USB 3.0 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
PCH 8 USB 2.06 USB 3.0 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) VGA
Haswell-EP и Broadwell-EP
Wellsburg PCH 2013/9 DMI 2.0 (4 Гбайт/с) 8 PCI-Express x1 2.0 8 USB 2.06 USB 3.0 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Нет

С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка накопителей Поддержка RAID
Skylake-S / EN и Kaby Lake-S / EN
Sunrise Point PCH 2015/8 DMI 3.0 (8 Гбайт/с) 8 PCI-Express x1 3.0 6 USB 2.06 USB 3.0 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
PCH 20 PCI-Express x1 3.0 4 USB 2.010 USB 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Skylake-W
n/a PCH 2017/7 DMI 3.0 (8 Гбайт/с) 24 PCI-Express x1 3.0 4 USB 2.010 USB 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
Skylake-SP
Lewisburg PCH 2017/7 DMI 3.0 (8 Гбайт/с) 20 PCI-Express x1 3.0 4 USB 2.010 USB 3.0 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
PCH
PCH
PCH
PCH
PCH
PCH

С240 серии для процессоров Cascade Lake

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка накопителей Поддержка RAID
Cascade Lake-EN
C242 n/a PCH 2018/7 DMI 3.0 (8 Гбайт/с) n/a n/a n/a n/a
C246 PCH
Cascade Lake-SP

Новая архитектура

Современные материнские платы не имеют северного моста. Производители просто убрали его и перенесли данную задачу на сам процессор, что увеличило пропускную способность и производительность современных ПК в несколько раз.

Для связки используется шина QPI (QuickPath Interconnect). Также для работы видеокарты используется шина PCI, которая перекочевала в сам процессор и контролируется им же. Теперь в мануалах вы также моете встретить такой параметр как количество трансферов в секунду. Данный показатель характеризует не количество данных, переданных за раз, а именно количество операций в секунду. Может иметь обозначение – как МТ/с или ГТ/с.

Критерии выбора в зависимости от бюджета

К услугам покупателей сотни разновидностей материнских плат, отличающихся качеством сборки и разнообразием опций. Можно выбрать модель из множества материнок стоимостью от 5 тысяч рублей. Имеется также немало изделий, цена которых начинается от 20-30 тысяч. Так что на первом этапе определяются с ценовой категорией.

После того как на покупку выделена конкретная сумма, переходят к выяснению технических возможностей.

Характеристики, которые влияют на выбор:

  1. Тип разъема для установки центрального процессора (Socket).
  2. Параметры: для установки МП в системный блок стандартного размера (Standard-ATX 305 х 244) подойдет плата стандартных размеров.
  3. Оснащение портами USB 3/3.1, Genel, HDMI, USB 2 и разъемами для подключения дополнительных аудиосистем.
  4. Присутствие четырех слотов оперативной памяти как минимум.
  5. Оснащение PCI-E x1 и PCI-E x: первый для USB-портов, второй для твердого накопителя (SSD), RAID и видеокарт.
  6. Выбор правильного чипсета под процессор.
  7. Система охлаждения.

Дополнительные возможности: присутствие Wi-Fi-адаптера, переключателей или диагностических индикаторов.

При выборе платы учитывают тип процессора, который планируют установить. Например, для процессора Intel 9 поколения плата должна иметь вход LGA 1151v2, другой не подойдет.

Чтобы обеспечить максимум производительности и надежности не стоит экономить на системе охлаждения. Желательно поставить радиатор побольше. Чем он больше, тем лучше.

Внимание! Процессоры производства компании AMD используют обыкновенно один и тот же AM4, который подходит почти для всех ЦП — от Athlon до Ryzen 7. На МП стандартных размеров достаточно слотов для подключения основного и дополнительного оборудования

Micro-ATX (244×244) меньше по размеру и соответственно, на ней меньше слотов и разъемов. Mini-ITX (170×170) имеет только один слот, к которому подключают что-то одно: видеокарту или другое внешнее устройство. Портов для установки дополнительной памяти тоже мало. Такая комплектация подойдет для сборки небольшого переносного компьютера

На МП стандартных размеров достаточно слотов для подключения основного и дополнительного оборудования. Micro-ATX (244×244) меньше по размеру и соответственно, на ней меньше слотов и разъемов. Mini-ITX (170×170) имеет только один слот, к которому подключают что-то одно: видеокарту или другое внешнее устройство. Портов для установки дополнительной памяти тоже мало. Такая комплектация подойдет для сборки небольшого переносного компьютера.

Присутствие нескольких портов или разъемов тоже имеет значение. Когда они есть, пользователь получает возможность подключить периферийное оборудование, расширив таким образом функциональность компьютера.

Лучше не экономить на слотах для оперативной памяти. В зависимости от целей, для которых предназначается аппарат, конструкторы ограничиваются двумя слотами. Если компьютер нужен для выполнения более сложных профессиональных задач, стоит сразу покупать плату с большими возможностями.

Упаковка и комплектация ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Черные тона коробки являются неотъемлемой чертой коробок игровых материнских плат ASUS STRIX. Принадлежность платы ASUS ROG STRIX H270F GAMING можно понять как из названия, так и надписи в правом верхнем углу Republic of Gamers (ROG). Из особенностей платы отмечается поддержка RGB подсветки ASUS AURA Sync и точек 3DMount, позволяющих создавать свои уникальные элементы для платы с помощью 3D-печати.

Наличие портов на задней панели ввода-вывода и технические характеристики представлены с обратной стороны коробки. Помимо поддержки ASUS Aura и дизайна, рассчитанного на 3D-печать, говориться о применение нового звукового кодека SupremeFX (контроллер Realtek S1220A) и реализации двух высокоскоростных слотов M.2.

Если говорить о комплектации, то она богата на различные «бумажные» дополнения в виде наклеек с логотипом ROG и наклеек на кабели. Все остальное стандартно: задняя панель ввода-вывода, 4 кабеля SATA, кабель для подключения RGB-лент, крепления для слотов M.2, руководство пользователя и DVD-диск.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 — самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на «неразгоняемый» H270. Поскольку это — второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию ~4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

«Optane Memory Ready» брендинг от Intel — слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane — фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это — по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

Что такое линии PCI-Express

Когда мы рассматривали, что собой представляет SSD форм-фактора M.2, то говорили о шине PCI-Express и об используемых линиях для подключения этих накопителей. Чтобы не оставалось непонятных моментов, определимся, что же такое линии PCI-Express.

В спецификациях на процессор есть такая характеристика, как «Макс. кол-во каналов PCI Express». Она показывает, какое количество линий (каналов) может обрабатывать встроенный в процессор контроллер этой шины. Десктопные версии процессоров имеют 16 линий. Процессоры, предназначенные для установки в мобильные устройства, имеют меньшее количество линий – 14, 12.

Для чего они нужны? Для подключения дискретной видеокарты используется разъем PCI-Express x16. По названию несложно догадаться, что используются 16 линий этой шины. Т. е. получается, что задействуются все возможности процессора, ведь он как раз и обеспечивает обработку стольких линий.

Да, но ведь можно же использовать 2 (или больше) видеокарты в SLI-режиме, а как же SSD, которым также нужны эти самые линии той же шины PCI-Express, да и другие устройства как подключать? Вот тут и возникает необходимость во вспомогательном чипе, коим и выступает чипсет.

Выводы

Сейчас становится все меньше фирм, которые занимаются сборкой готовых компьютеров. Причем те  фирмы, которые еще присутствуют на рынке, занимаются сборкой дорогих устройств.

Теперь комплектацией компьютеров занимаются те компании, которые продают комплектующие и чаще всего для них такая сборка производится для чистки складов от залежавшейся там продукции. Поэтому производится такая деятельность по принципу «что у нас есть на складе» и получившиеся компьютеры редко выходят сбалансированными.

Поэтому если вы захотите получить хороший сбалансированный компьютер, отвечающий вашим требованиям, придется заняться его сборкой и комплектацией самому. Вы можете заказать сборку компьютера, однако комплектующие все равно лучше выбирать вам самому. И поэтому вам нужно знать основные принципы создания сбалансированного компьютера.

В данной статье мы рассмотрели не все аспекты создания оптимальной конфигурации, а только те, которые касаются выбора материнской платы.

7.6 Total Score

Материнская плата для процессоров Intel Core i3/i5/i7

Asus Prime Z370 — A

8.5

Gigabyte Z370P D3

8

Аsus prime b360-plus

7.5

Asus ROG Strix B360 — G Gaming

8

Asus Prime H310M-K

7

Asus H110M-K

6.5

ASUS ROG STRIX B250I GAMING

8

ASUS H110I-PLUS

7

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Онлайн
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: