Характеристики
| Предупреждения | |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по ГО | Повреждения, вызванные разгоном компонентов, в том числе, при использовании входящей в комплект утилиты Easy Tune, приводят к снятию платы с гарантии СЦ производителя |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ | FDD интерфейса нет, IDE интерфейса нет |
| Основные характеристики | |
| Описание | Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Увеличенная мощность USB портов, Защита от повышенной влажности, Длительная работа при повышенной температуре |
| Производитель | GIGABYTE |
| Модель | GA-E350N (rev. 1.0)найти похожую мат.плату |
| Тип оборудования | Материнская плата |
| Назначение | Настольный ПК, HTPC |
| Чипсет мат. Платы | AMD A45 (Hudson-D1) |
| Гнездо процессора | Предустановленный процессор |
| Формат платы | Mini-ITX с высокой заглушкой (170 x 170 мм) |
| Поддержка ОС | Windows XP x64, Windows XP, Windows Vista, Windows 7 |
| Поддержка процессоров | |
| Поддержка ядер процессоров | Zacate |
| Энергопотребление процессора | До 18 Вт |
| Частота шины | 2500 МГц |
| Процессор | Установлен процессор AMD E-350 (1.6 ГГц, 2 ядра, 18 Вт), замена процессора невозможна |
| Частота работы процессора | 1.6 ГГц |
| Количество ядер | 2 |
| Кэш L2 | 1024 Кб |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR3 PC3-8500 (DDR3-1066), PC3-10600 (DDR3-1333) (память PC3-10600 (DDR3-1333) не является документированной для данного чипсета. |
| Количество разъемов DDR3 | 2 |
| Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | PC3-8500 (DDR3 1066 МГц) |
| Максимальный объем оперативной памяти | 16 Гб |
| Дисковая система | |
| SATA-II | 4 канала |
| Разъем для подключения FDD | Нет |
| Коммуникации | |
| Сеть | 1 Гбит/с. сетевой контроллер Realtek |
| Интерфейс, разъемы и выходы | |
| USB разъемы на задней панели | 4x USB 2.0 |
| Порты | 1x LPT, 1x COMпорты |
| Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура + PS/2 мышь |
| Слоты для установки плат расширения | |
| Количество разъемов PCI | 1 слот |
| Встроенная видеокарта | |
| Видео M/B | AMD Radeon HD 6310; поддержка Shader Model 5.0; Встроенный аппаратный видеодекодер Blu-ray, HD DVD. |
| Кол-во шейдерных процессоров | 80 |
| Максимальное разрешение экрана | 1920 x 1200 |
| Видео разъемы на задней панели | 1x VGA монитор, 1x HDMI |
| Встроенная звуковая карта | |
| Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC892 |
| Аудио разъемы на задней панели | Line-out, Line-in, Mic-in |
| Охлаждение | |
| Охлаждение | Активное (радиатор + вентилятор на процессоре) |
| Питание | |
| Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+4 pin блоки питания..совместимые БП |
| Прочие характеристики | |
| BIOS | AWARD Hybrid EFI BIOS, 2x 16 Мбит с поддержкой DualBIOS Поддерживаются HDD объемом более 3 Тб без создания дополнительных разделов (как на платах с EFI). |
| Логистика | |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 22.41 x 7.03 x 18.11 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.789 кг |
AMD Brazos — платформа, основанная на APU Fusion
09.11.2010 16:00
Slayer Moon
SocButtons v1.5
AMD делится информацией по поводу своей платформы, ориентированной на мобильные устройства и домашние ПК начального уровня.
Brazos появится в первом квартале 2011 года. В этой платформе будут использоваться уже знакомые нам APU Zacate и Ontario, а также некий контролирующий хаб (чтобы это значило?) Hudson M1. Оба вышеназванных APU выполнены по нормам 40нм тех.процесса, имеют интегрированный контроллер DDR3-1066 памяти, графическое ядро с поддержкой DX11 и 512КБ кеша второго уровня на ядро (у Zacate их два, а у Ontario — одно). Заявленное энергопотребление — 18 ватт и 9 ватт (у Zacate и Ontario, соответственно).
Обнародованы спецификации Zacate E-350 (1.6ГГц) и C-50 (1.0ГГц) и Ontario E-240 (1.5ГГц) и C-30 (1.2ГГц). Вся линейка APU «E» будет оснащена 80 так называемыми наноядрами (nanocores) работающими на частоте 500МГц, по сути это Radeon HD 6310. Что касается линейки «C», то тут будет также 80 наноядер, но уже Radeon HD 6250 с тактовой частотой — 280МГц. Интересно, на что будут способны данные решения, окажутся ли они значительное лучше Intel Atom (как я недавно убедился, это чудесные процессоры — за час прогрева Linx’ом моего D510 одно ядро достигло 30 градусов, а другое — 29 максимум, вот бы такие температуры в мощные 4/6 ядерные процессоры).
Видео на тему:
|
|
|
|
Теги:
- amd
- apu
- brazos
- fusion
- ontario
- zacate
- новости железа
View the discussion thread.
| < Веб-камера Dualpix HD720p Emotion от Hercules | Jonas «Mean Machine» Klar разгоняет Core 2 Duo E6300 до 4482МГц > |
|---|
| Последние материалы на сайте: |
|
Монолиты Intel против чиплетов AMD
Монолиты – двухмерная компоновка элементов на одном физическом кристалле. Монолиты снижают задержки доступа и повышают скорость обмена данными. Их недостаток заключается в себестоимости при производстве CPU с 6-ю и более ядрами, росте задержки, ограничениях пропускной способности, где их быть не должно. Также каждое ядро – отдельный компонент кристалла, который должен общаться с другими, что сложно реализовать. Отсюда рост процента брака, а значит и себестоимости продукции. Одно или пара нерабочих ядер обычно отправляют в утиль весь кристалл.
Чиплеты – комбинированные многослойные кристаллы с ядрами CPU, GPU, памятью и контроллерами. Они представлены упорядоченными кластерами из четырёх ядер и их кэшей – называются CCX. Они в свою очередь объединяются в CCD-структуры – формируют основу процессора. Решение исключает выход из строя кластера при нерабочих ядрах в нём, например, при одном (второе можно отключить) или двух нерабочих ядрах 8-ядерный процессор можно превратить в 6-ядерный со сниженной стоимостью.
Чиплеты позволяют комбинировать на одном кристалле процессорные, графические ядра, память и кэш-память, причём они могут изготовляться с применением различных технологических процессов.
Что по безопасности
Кто-то изначально делает безопасные процессоры, кто-то внедряет заплатки.
- Уязвимости. У Intel более 240 обнаруженных уязвимостей против 16 у AMD – перевес в 15 раз.
- Производительность – проблемы обнаружены везде, но их решения компанией Intel замедлили работу компьютеров до 5 раз значительнее, чем аналогичные решения конкурентов.
- Программные функции – Ryzen реализовала SEV – защита памяти виртуальных машин и SME – шифрование памяти. Intel с выходом Xeon смогла ответить только TME – тотальным шифрованием памяти.
- Микроархитектура. У AMD проблем немного и на уровне архитектуры они не критичные, поэтому компания проблемы преимущественно игнорирует. В Intel уязвимостей намного больше, и они серьёзнее. Инженеры много исправили, но немало недостатков остаются не закрытыми.
Пока победа за AMD.
Характеристики
| Предупреждения | |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по ГО | Повреждения, вызванные разгоном компонентов, в том числе, при использовании входящей в комплект утилиты Easy Tune, приводят к снятию платы с гарантии СЦ производителя |
| Основные характеристики | |
| Описание | Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Увеличенная мощность USB портов, Защита от повышенной влажности, Длительная работа при повышенной температуре |
| Производитель | GIGABYTE |
| Модель | GA-E350N (rev. 3.0)найти похожую мат.плату |
| Тип оборудования | Материнская плата |
| Назначение | Настольный ПК, HTPC |
| Чипсет мат. Платы | AMD A45 (Hudson-D1) |
| Гнездо процессора | Предустановленный процессор |
| Формат платы | Mini-ITX с высокой заглушкой (170 x 170 мм) |
| Поддержка ОС | Windows XP x64, Windows XP, Windows Vista, Windows 7 |
| Поддержка процессоров | |
| Поддержка ядер процессоров | Zacate |
| Энергопотребление процессора | До 18 Вт |
| Частота шины | 2500 МГц |
| Процессор | Установлен процессор AMD E-350 (1.6 ГГц, 2 ядра, 18 Вт), замена процессора невозможна |
| Частота работы процессора | 1.6 ГГц |
| Количество ядер | 2 |
| Кэш L2 | 1024 Кб |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR3 PC3-8500 (DDR3-1066), PC3-10600 (DDR3-1333) (память PC3-10600 (DDR3-1333) не является документированной для данного чипсета. |
| Количество разъемов DDR3 | 2 |
| Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | PC3-8500 (DDR3 1066 МГц) |
| Максимальный объем оперативной памяти | 16 Гб |
| Дисковая система | |
| SATA-II | 4 канала |
| Разъем для подключения FDD | Нет |
| Коммуникации | |
| Сеть | 1 Гбит/с. сетевой контроллер Realtek |
| Интерфейс, разъемы и выходы | |
| USB разъемы на задней панели | 4x USB 2.0 |
| Порты | 1x LPT, 1x COMпорты |
| Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура + PS/2 мышь |
| Слоты для установки плат расширения | |
| Количество разъемов PCI | 1 слот |
| Встроенная видеокарта | |
| Видео M/B | AMD Radeon HD 6310; поддержка Shader Model 5.0; Встроенный аппаратный видеодекодер Blu-ray, HD DVD. |
| Кол-во шейдерных процессоров | 80 |
| Максимальное разрешение экрана | 1920 x 1200 |
| Видео разъемы на задней панели | 1x VGA монитор, 1x HDMI |
| Встроенная звуковая карта | |
| Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC892 |
| Аудио разъемы на задней панели | Line-out, Line-in, Mic-in |
| Охлаждение | |
| Охлаждение | Активное (радиатор + вентилятор на процессоре) |
| Питание | |
| Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+4 pin блоки питания..совместимые БП |
| Прочие характеристики | |
| BIOS | AWARD Hybrid EFI BIOS, 2x 16 Мбит с поддержкой DualBIOS Поддерживаются HDD объемом более 3 Тб без создания дополнительных разделов (как на платах с EFI). |
| Логистика | |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 22.7 x 6.8 x 18.3 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.786 кг |
Тесты в играх
Измеренный нами FPS в популярных играх на AMD E-350 и соответствие системным требованиям
Обратите внимание, что официальные требования разработчиков в играх не всегда совпадают с данными реальных тестов. Также на результат сильно влияет разгон системы и графические настройки в игре
Мы тестируем на высоких настройках в разрешении FullHD, чтобы получить цифры, близкие к реальному геймплею.
В среднем по всем игровым тестам, процессор набрал 26.2 баллов из 100, где за 100 принят самый быстрый игровой процессор на сегодняшний день.
Выберите игруAquanox Deep DescentAssassin»s Creed ValhallaBaldur»s Gate 3Call of Duty Black Ops Cold WarCall of Duty Black Ops Cold War BetaCall of Duty Modern Warfare 2 RemasteredChronos Before the AshesCloudpunkCrysis: RemasteredCyberpunk 2077Death StrandingDesperados IIIDestroy All Humans!DIRT 5DisintegrationF1 2020Gears TacticsGhostrunnerGhostrunner DemoGodfallHavenHorizon Zero DawnHyper ScapeImmortals Fenyx RisingIron HarvestIron Harvest DemoKingdoms of Amalur Re-ReckoningMafia Definitive EditionMafia II Definitive EditionMaid of SkerManeaterMarvel’s AvengersMarvel’s Avengers BetaMedieval DynastyMicrosoft Flight SimulatorMortal Shell BetaPredator: Hunting GroundsProject CARS 3Saints Row The Third RemasteredSerious Sam 4Star Citizen 3.10.2Star Wars: SquadronsSyberia The World Before — PrologueThe Dark Pictures Anthology: Little HopeTorchlight IIITotal War Saga TROYWasteland 3Watch Dogs LegionXCOM Chimera SquadYakuza Like a Dragon
Сравнить
Ryzen master, софтверный разгон
Для разгона своих процессоров из-под Windows компания AMD предлагает фирменную утилиту Ryzen master.
В данной утилите возможны все рассмотренные выше виды разгона.
Автоматический разгон — в этой вкладке мы можем изменить только параметры PPT, TDC, EDC и значение Boost, также максимум до 200 МГц. Частоту или напряжение мы поменять не сможем.
Эти же значения, но уже без выбора величины Boost можно менять в режиме Precision boost overdrive. Значения PPT, TDC, EDC по умолчанию 1000, 380, 380.
В обоих вариантах мы получили практически идентичные результаты. В отличии от автоматического режима, заданного BIOS материнской платы, прибавка была всего 50 МГц в многопоточных задачах, и до 300 МГц при смешанной нагрузке. На одно ядро — все те же 4400 МГц. А вот показатели энергопотребления и температур выросли.
Более интересным и практически востребованным видится нам режим ручного разгона. Здесь мы можем изменять не только значения CCX-модулей, но и каждого ядра в отдельности. Причем программа помечает наиболее удачные ядра для разгона. Также здесь можно вообще отключать отдельные ядра. Таких настроек нет в большинстве BIOS материнских плат.
Выставив на все ядра, ранее выявленную стабильную частоту в 4300 МГц, мы получили те же результаты. Повышение до 4400 МГц привело к перезагрузке системы после включения тестовой утилиты.
При раздельном разгоне каждого исполнительного блока CCX мы получили такие же результаты: 4350 и 4300 МГц соответственно.
Также мы заметили, что ядра, помеченные программой как самые эффективные, не совпадали с теми, что реально показывали в тестах большую частоту. Ryzen master пометила 3 ядро золотой звездой, 7 ядро серебренной, 2 и 6 — кружком. В тестах 1, 3 и 8 брали наибольшие частоты, второе ядро занимало место ниже.
Характеристики
| Предупреждения | |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по ГО | Повреждения, вызванные разгоном компонентов, в том числе, при использовании входящей в комплект утилиты Easy Tune, приводят к снятию платы с гарантии СЦ производителя |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ | PCI интерфейса нет, FDD интерфейса нет, IDE интерфейса нет |
| Основные характеристики | |
| Описание | Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Увеличенная мощность USB портов, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером |
| Производитель | GIGABYTE |
| Модель | GA-E350N-USB3 (rev. 1.0)найти похожую мат.плату |
| Тип оборудования | Материнская плата для настольного ПК |
| Назначение | Настольный ПК |
| Чипсет мат. Платы | AMD Hudson-M1 (A50) |
| Гнездо процессора | Предустановленный процессор |
| Формат платы | Mini-ITX с высокой заглушкой (170 x 170 мм) |
| Поддержка ОС | Windows XP x64, Windows XP, Windows Vista, Windows 7 |
| Поддержка процессоров | |
| Поддержка ядер процессоров | Zacate |
| Энергопотребление процессора | До 18 Вт |
| Частота шины | 2500 МГц |
| Процессор | Установлен процессор AMD E-350 (1.6 ГГц, 2 ядра, 18 Вт), замена процессора невозможна |
| Частота работы процессора | 1.6 ГГц |
| Количество ядер | 2 |
| Кэш L2 | 1024 Кб |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR3 PC3-8500 (DDR3-1066), PC3-10600 (DDR3-1333) (память PC3-10600 (DDR3-1333) не является документированной для данного чипсета. |
| Количество разъемов DDR3 | 2 |
| Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | PC3-8500 (DDR3 1066 МГц) |
| Максимальный объем оперативной памяти | 8 Гб |
| Дисковая система | |
| SATA 6Gb/s | 4 канала |
| Разъем для подключения FDD | Нет |
| Коммуникации | |
| Сеть | 1 Гбит/с. Сетевой контроллер Realtek RTL8111E 1 Гбит/с |
| Интерфейс, разъемы и выходы | |
| Контроллер USB | NEC µPD720200 с поддержкой 2х портов USB 3.0 на панели разъемов |
| USB разъемы на задней панели | 2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 4x USB 2.0 |
| Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура/мышь + USB |
| Слоты для установки плат расширения | |
| Количество разъемов PCI Express 16x | 1 слот 16x PCI-E 2.0 работает в режиме 4х |
| Встроенная видеокарта | |
| Видео M/B | AMD Radeon HD 6310; поддержка Shader Model 5.0; в качестве видеопамяти используется до 1024 Мб оперативной памятиВстроенный аппаратный видеодекодер Blu-ray, HD DVD. |
| Кол-во шейдерных процессоров | 80 |
| Максимальное разрешение экрана | 1920 x 1200 |
| Видео разъемы на задней панели | 1x VGA монитор, 1x DVI-D, 1x HDMI |
| Встроенная звуковая карта | |
| Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC892 |
| Аудио разъемы на задней панели | 1x оптический S/PDIF-out, Line-in, Mic-in, Front-out, rear-out, sub/center-out, Surround-out |
| Охлаждение | |
| Охлаждение | Активное (радиатор + вентилятор на процессоре) |
| Питание | |
| Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+4 pin блоки питания..совместимые БП |
| Прочие характеристики | |
| BIOS | AWARD Hybrid EFI BIOS, 2x 16 Мбит с поддержкой DualBIOS Поддерживаются HDD объемом более 3 Тб без создания дополнительных разделов (как на платах с EFI). |
| Логистика | |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 22 x 19 x 8 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.86 кг |
Характеристики
Данные ещё не заполнены, поэтому в таблицах может не хватать информации или быть пропущены существующие функции.
Основные
Производитель
AMD
АрхитектураКодовое название поколения микроархитектуры.
Zacate
ТехпроцессТехнологический процесс производства, измеряется в нанометрах. Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее технология, ниже тепловыделение и энергопотребление.
40 нм
Дата выпускаМесяц и год появления процессора в продаже.
08-2015
ЯдраКоличество физических ядер.
2
ПотокиКоличество потоков. Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система.
2
Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях.
Отсутствует
Базовая частотаГарантированная частота всех ядер процессора при максимальной нагрузке. От неё зависит производительность в однопоточных и многопоточных приложениях, играх
Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей.
1.6 GHz
Объем кэша L3Кэш третьего уровня работает буфером между оперативной памятью компьютера и кэшем 2 уровня процессора
Используется всеми ядрами, от объёма зависит скорость обработки информациию.
Да Мбайт
Embedded Options AvailableДве версии корпусов. Стандартный и предназначенный для мобильных устройств. Во второй версии процессор может быть распаян на материнской плате.
Нет
TDPThermal Design Power — показатель, определяющий тепловыделение в стандартном режиме работы. Кулер или водяная система охлаждения должны быть рассчитаны на большее значение. Помните, что с заводским автобустом или ручным разгоном TDP значительно растёт.
18 Вт
Видеоядро
| Интегрированное графическое ядроПозволяет использовать компьютер без дискретной видеокарты. Монитор подключается к видеовыходу на материнской плате. Если раньше интегрированная графика позволяла просто работать за компьютером, то сегодня способна заменить бюджетные видеоускорители и даёт возможность играть в большинство игр на низких настройках. | AMD Radeon HD 6310 |
| Базовая частота GPUЧастота работы в режиме 2D и в простое. | 0.49 мГц |
| Поддерживаемых мониторовМаксимальное количество мониторов, которые можно одновременно подключить к встроенному видеоядру. | 2 |
Оперативная память
| Максимальный объём оперативной памятиОбъём оперативной памяти, который можно установить на материнскую плату с данным процессором. | 501 Гб |
| Поддерживаемый тип оперативной памятиОт типа оперативной памяти зависит её частота и тайминги (быстродействие), доступность, цена. | DDR3-1066 |
| Каналы оперативной памятиБлагодаря многоканальной архитектуре памяти увеличивается скорость передачи данных. На десктопных платформах доступны: двухканальный, трёхканальный и четырёхканальный режимы. | Да |
Защита данных
| AES-NIРасширение системы команд AES ускоряет работу приложений, который используют соответствующее шифрование. | Да |
Брак поставлен на поток
Компанию AMD уличили в чрезмерно высоком проценте бракованных экземпляров ее новейших процессоров Ryzen серии 5000. Обвиняют ее в этом специалисты компании PowerGPU, занимающейся сборкой кастомизированных настольных ПК. По их словам, огромное количество новых процессоров AMD не работают прямо из коробки, то есть они изначально бракованные, а некоторые рабочие экземпляры начинают некорректно функционировать спустя некоторое время использования в сборках.
Сотрудники PowerGPU подсчитали, что из партии топовых процессоров AMD Ryzen 9 5950X, состоящей из 50 чипов, отказались работать восемь CPU, из 50 Ryzen 9 5900X бракованных оказалось четыре чипа, и столько же было в партии Ryzen 7 5800X из 100 штук. Заметно меньше брака оказалось среди Ryzen 5 5600X – компания заказала 120 таких процессоров, и лишь три из них не запустились после сборки ПК.
Тесты AMD E-350
Скорость в играх
26.2
Производительность в играх и подобных приложениях, согласно нашим тестам.
Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 4 ядер, если они есть, и производительность на 1 ядро, поскольку большинство игр полноценно используют не более 4 ядер.
Также важна скорость кэшей и работы с оперативной памятью.
Скорость в офисном использовании
29.1
Производительность в повседневной работе, например, браузерах и офисных программах.
Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 1 ядра, поскольку большинство подобных приложений использует лишь одно, игнорируя остальные.
Аналогичным образом многие профессиональные приложения, например различные CAD, игнорируют многопоточную производительность.
Скорость в тяжёлых приложения
11.7
Производительность в ресурсоёмких задачах, загружающих максимум 8 ядер.
Наибольшее влияние на результат оказывает производительность всех ядер и их количество, поскольку большинство подобных приложений охотно используют все ядра и соответственно увеличивают скорость работы.
При этом отдельные промежутки работы могут быть требовательны к производительности одного-двух ядер, например, наложение фильтров в редакторе.
Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне, так и без. Таким образом, вы видите усреднённые значения, соответствующие процессору.
Процессор
| Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
AMD
Сокет
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Встроенный процессор
Количество сокетов
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
1
Наличие встроенного процессора
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
есть
Название встроенного процессора
AMD E-350
Максимальная частота шины FSB, МГц
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
не указана
Минимальная частота шины FSB, МГц
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
не указана
Поддержка Hyper-Threading
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
нет
Поддержка многоядерных процессоров
есть
Поддерживаемые процессоры
не указано
