Kingston KHX8500D2K2/2GN
$450
Продукт предоставлен Nebesa
Тип памяти PC2-8500 (DDR2-1066)
Номинальное напряжение питания 2,2 В
Штатные тайминги для режима PC2-8500 5-5-5-15-2T
Вердикт
Хороший разгонный потенциал; поддержка EPP; невысокое рабочее напряжение
Не обнаружено
Модули KHX8500D2K2/2GN, как и другие представители серии Kingston HyperX, выделяются из общей массы своих конкурентов характерным внешним видом благодаря анодированным алюминиевым радиаторами синего цвета. Рассматриваемый комплект не отличается ни высокой номинальной частотой, ни низкими задержками. Правда, производительность подсистемы памяти на материнских платах, основанных на наборах системной логики NVIDIA nForce 650i и 680i, можно дополнительно повысить за счет активации технологии Enhanced Performance Profile – планки KHX8500D2K2/2GN поддерживают ее по умолчанию. Проверка их на разгон наводит на мысль, что перед нами те же модули KHX9600D2K2/2G, только с другим содержимым SPD – их потенциал оказался практически идентичным, да и цена не очень отличается.
GeIL GX22GB8500P4DC
$595
Продукт предоставлен Eletek
Тип памяти PC2-8500 (DDR2-1066)
Номинальное напряжение питания 2,4 В
Штатные тайминги для режима PC2-8500 4-4-4-12-2T
Вердикт
Неплохой разгонный потенциал при любых таймингах
Высокая цена
Память производства GeIL уже достаточно известна в нашей стране. Комплект GX22GB8500P4DC относится к наиболее скоростной серии Ultra Plus. Внешне планки, снабженные яркими оранжевыми радиаторами, практически ничем не отличаются от представителей модельного ряда GeIL. Разница заключается лишь в голографической наклейке, на которой указаны все необходимые спецификации.
Проверка показала, что GX22GB8500P4DC неплохо разгоняются при любых таймингах, становясь лидерами в наиболее массовой основной группе. Кроме того, низкие задержки на номинальной частоте позволят добиться некоторого прироста производительности даже тем, кто особо не интересуется разгоном. Правда, за хорошие характеристики покупателю придется заплатить сполна – рассматриваемые модули оказались самыми дорогими в сегодняшнем тесте.
GeIL GX22GB8500PDC
$425
Продукт предоставлен Eletek
Тип памяти PC2-8500 (DDR2-1066)
Номинальное напряжение питания 2,4 В
Штатные тайминги для режима PC2-8500 5-5-5-15-2T
Вердикт
Хороший разгон при любых таймингах; относительно невысокая цена
Не обнаружено
Модули памяти GeIL GX22GB8500PDC как две капли воды похожи на другие комплекты от этого производителя, представленные в тесте. Кроме того, проверка показала: их разгонный потенциал находится практически на том же уровне, что и у старших и значительно более дорогих GX22GB8500P4DC. Вероятнее всего модули собраны на одинаковой PCB с применением аналогичных чипов и отличаются только данными, прошитыми в SPD, и надписью на голографической наклейке. Конечно, номинальные задержки модулей на фоне самых быстрых участников теста кажутся немного завышенными как для такой частоты (1066 MHz), но ничто не мешает пользователю вручную установить требуемые значения. За отменные частотные характеристики при любых таймингах и демократичную цену комплект памяти GeIL GX22GB8500PDC заслуженно получает наш знак «Выбор редакции: лучшая покупка».
Общая информация
1.Легко разгоняется
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Разгон системы — обычная, хоть и сложная процедура, но некоторые производители предусматривают кнопку или программу, в которых с одного нажатия можно разогнать компьютер и получить более высокую производительность.
2.Легко сбрасывать BIOS
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
На задней панели материнской платы есть кнопка или тумблер для очистки памяти CMOS, который сбрасывает настройки BIOS на заводские. Эта функция применима в ситуациях, когда в BIOS что-то не так настроено, из-за чего компьютер не грузится. При этом не надо открывать корпус и искать джампер CMOS.
3.имеет Wi-Fi
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Устройство может подключаться к Wi-Fi.
4.Поддержка форсированной зарядки через USB
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Эта функция позволяет заряжать устройства (смартфоны, планшетники) быстрее чем через обычный USB-порт. Некоторые реализации позволяют заряжать устройства, даже если компьютер находится в режиме сна или выключен.
5.мульти-ГПУ
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Asus H110M-C D3)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Asus H110M-K)
Количество графических процессоров, поддерживаемых при использовании мульти-GPU конфигурации. Использование нескольких GPU параллельно может дать более высокую производительность.
6.Есть Bluetooth
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Bluetooth — беспроводная технология, позволяющая с лёгкостью передавать данные между устройствами: смартфонами, планшетниками и компьютерами.
7.Поддержка турбо-режима USB.
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Этот режим предлагает более высокую скорость передачи данных через USB, сравнимую со скоростью внешнего жёсткого диска.
8.Интерфейс 802.11ac WiFi
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Беспроводной 802.11ac работает на частоте 5 ГГц, а также на 2,4 ГГц (двухдиапазонный WiFi). Предлагает более высокую скорость передачи данных, повышенную надёжность и более оптимальный принцип энергопотребления. Даёт преимущества для игр и видеопотоков HD.
9.поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax)
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Wi-Fi 6, выпущенный в 2019 году, основан на стандарте беспроводной сети IEEE 802.11ax. Разработанный для работы во всех полосах частот от 1 до 6 ГГц, он предлагает более высокие скорости передачи данных и меньшую задержку по сравнению с предыдущими технологиями Wi-Fi.
Team Xtreem TXDD2048M1066HC4
$420
Продукт предоставлен Team Group INC
Тип памяти PC2-8500 (DDR2-1066)
Номинальное напряжение питания 2,35–2,45 В
Штатные тайминги для режима PC2-8500 4-4-4-12-2T
Вердикт
Отличный разгонный потенциал при любых таймингах; система охлаждения c тепловыми трубками; поддержка EPP
Невозможность установки двух модулей в соседние слоты из-за больших радиаторов
Модули памяти производства Team Group INC. серии Xtreem выгодно отличаются от конкурентов как минимум благодаря уникальной системе охлаждения, представляющей собой габаритные радиаторы, тепло к которым от чипов памяти передается по двум тепловым трубкам. Представители этого семейства собираются на базе легендарных оверклокерских чипов Micron D9GKX и улучшенной восьмислойной печатной платы. В активе данного комплекта – поддержка ЕРР и низкие номинальные тайминги на штатной частоте.
Проверка показала, что модули Team Xtreem TXDD2048M1066HC4 обладают отличным разгонным потенциалом практически при любых таймингах (напряжение в процессе тестирования было равно 2,4 В), уступая лишь совсем немного в режиме 4-4-4-12-2Т топовому комплекту от OCZ Technology. Полученные результаты позволяют присудить данному комплекту знак «Выбор редакции: лучшее качество».
Оперативная память DDR5 – дата выхода
Дата выхода запланирована на вторую половину 2021 года. Мне кажется, эта ОЗУ сперва появится в серверной сфере.
А ближе к 2022 году, когда появятся CPU AMD Ryzen Zen 4 и Intel Alder Lake-S, то новейшая оперативка станет доступной и для обычных пользователей.
Возможно, пройдет совсем немного времени, прежде чем мы увидим память в большем количестве смартфонов (она уже есть в некоторых, таких как Galaxy S20 от Samsung).
А также на серверах и действительно на ПК высокого класса – хотя точное время, когда DDR5 будет реально доступен для ПК, точно предсказать конечно никто не сможет. Но я думаю это 2 – 3 года.
Для настольных компьютеров, даже если у Samsung есть производственные линии, либо Intel, либо AMD должны поддерживать ее с помощью своих соответствующих материнских плат, чтобы оперативная память DDR5 память могла использоваться.
Когда именно может появиться эта поддержка, мы не можем быть уверены, но по слухам считается, что это может быть просто Ryzen 5-го поколения со стороны AMD.
Intel Rocket Lake похоже не будет поддерживать DDR5, но это все утечки информации и домыслы. Пока точно никто не сможет сказать.
Я думаю что даже самые ярые энтузиасты будут ждать довольно долго, прежде чем можно будет планировать переход на DDR5 пока соотношение цены и производительности этого обновления станет разумным.
Kingston Technology
Компания Kingston Technology объявила, что ее модули DDR5 были отправлены партнерам по материнским платам.
Как сообщает VideoCardz, модули были разработаны с учетом поддержки разгона и предназначены для выпуска в 3 квартале 2021 года. Новоые модули, скорее всего, будут иметь в стандартной комплектации 16 ГБ.
Стоит ли перейти на DDR5 как только она выйдет в продажу?
DDR5 действительно имеет ряд преимуществ перед DDR4. Новое ОЗУ имеет более высокие скорости – до 6,4 Гбит/с, что вдвое увеличивает потенциальную скорость передачи данных DDR4 на 3,2 Гбит/с!
DDR5 также будет потреблять меньше энергии, чем его предшественник, что сделает оперативку немного более энергоэффективной.
Новая память также содержит больше памяти на модуль (как уже упоминалось, стандартом будет 16 ГБ), чем DDR4, что окажется полезным для интенсивных задач.
Например таких как рендеринг видео и редактирование фотографий 4K и выше, высококачественная потоковая передача в реальном времени и т.д.
Тем не менее, существует вопиющая проблема с DDR5 в том, что потребители на самом деле не смогут использовать ее до тех пор, пока производители процессоров не выпустят поддерживающее оборудование.
Ожидается, что AMD и Intel сделают поддержку DDR5 где-то в 2022 году
Таким образом, вам, скорее всего, придется подождать выпуска чипов Intel 12-го поколения Alder Lake в 2021/22 году.
Ожидается, что DDR5 также будет очень дорогой на старте продаж, а это означает, что модули могут не быть стандартом для потребителей в течение некоторого времени.
Оперативная память DDR5 – когда выйдет, цена, характеристики
Память
1.Поддержка RAID 1
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 1 — технология зеркального дублирования информации на дисках. Обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
2.Поддержка RAID 5
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 5 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные всё равно будут доступны на другом, благодаря использованию технологии невыделенного диска чётности.
3.Поддержка RAID 0
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Недостаток заключается в том, что если один диск выйдет из строя, то данные будут потеряны на всех дисках.
4.Поддержка RAID 10 (1+0)
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 10(1+0) — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
5.Поддержка RAID 0+1
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0+1 — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Она имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Также она обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, так как, если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
Почему придется переплачивать за устаревшую память
Одной из основных причин роста цен на DDR3 эксперты DigiTimes считают дефицит производственных мощностей – компании, выпускающие полупроводниковую продукцию, в январе 2021 г. столкнулись с невозможностью обработки возросшего числа заказов, в том числе и на чипы, выпускаемые по старым техпроцессам (12-22 нм), которые также используются и для модулей памяти.
Апгрейд ОЗУ устаревшего стандарта в 2021 году обойдется заметно дороже
Еще одна возможная причина – это общее удорожание компьютерной техники, нередко приводящее к нежеланию владельцев старых ПК и ноутбуков переходить на полностью новое «железо». Пользователи компьютеров на сокетах, к примеру, AMD AM3+ или Intel LGA1155 часто ограничиваются только лишь приобретением дополнительной планки оперативной памяти DDR3, что выливается в рост спроса на нее и тем самым приводит к повышению розничных цен.
Постепенный отказ от устаревших технологий тоже влияет на стоимость технологий старых. Память DDR4, несмотря на свою популярность, уже нельзя считать самой современной – в 2021 г., по прогнозам TrendForce, ее постепенно начнет вытеснять память нового типа – DDR5. и в 2022 г. ее темпы захвата мирового рынка лишь увеличатся. Это заставит производителей выделить еще больше мощностей на выпуск DDR5-чипов за счет сокращения производства DDR3, а затем и DDR4.
OCZ DDR2 PC2-9200 FlexXLC Edition
$525
Продукт предоставлен Nebesa
Тип памяти PC2-9200 (DDR2-1150)
Номинальное напряжение питания 2,3–2,35 В
Штатные тайминги для режима PC2-9200 5-5-5-18-2T
Вердикт
Отменный разгон при любых таймингах; уникальная система комбинированного воздушно-жидкостного охлаждения
Относительно высокая цена
Первое, что привлекает внимание потенциальных покупателей при взгляде на модули DDR2 PC2–9200 FlexXLC Edition от OCZ Technology, – нестандартная система охлаждения, которая представляет собой гибрид обычного радиатора и водоблока. Подобные продукты на рынок только начинают поступать, и производитель является одним из пионеров в данной области
Кому-то может показаться, что рабочая жидкость почти напрямую – через стенки радиатора – контактирует с чипами памяти, но на самом деле это не так. Тепло от модулей отводят довольно массивные медные пластины, а уже их в свою очередь охлаждает продольный водоблок. Данная память предназначена прежде всего для работы в контуре системы водяного охлаждения (именно так мы ее и тестировали), но даже воздушного обдува хватит для сохранения хорошего температурного режима разогнанных модулей, чему способствуют дополнительные ребра радиатора.
Новинка, как и подобает продукту premium-класса, поддерживает технологию EPP (Enhanced Performance Profile). Модули собраны на улучшенной восьмислойной печатной плате, что увеличивает шансы на достойный разгон. Во время проведенного тестирования комплект показал максимальные результаты – в более универсальном варианте, с Command Rate = 2T, память OCZ DDR2 PC2-9200 FlexXLC Edition стабильно работала на 880, 1160 и 1300 МHz при таймингах 3-3-3-8, 4-4-4-12 и 5-5-5-15 соответственно. В исключительно требовательном к качеству модулей режиме Command Rate = 1T итоговая частота уменьшилась до 820, 980 и 1150 МHz при тех же задержках, но осталась на рекордном для всех рассмотренных наборов уровне. За инновационную систему охлаждения, выдающиеся характеристики и отменный частотный потенциал комплект OCZ DDR2 PC2-9200 FlexXLC Edition заслуженно получает награду «Выбор редакции: лучшее качество».
Общая информация
1.Легко разгоняется
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
Разгон системы — обычная, хоть и сложная процедура, но некоторые производители предусматривают кнопку или программу, в которых с одного нажатия можно разогнать компьютер и получить более высокую производительность.
2.Легко сбрасывать BIOS
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
На задней панели материнской платы есть кнопка или тумблер для очистки памяти CMOS, который сбрасывает настройки BIOS на заводские. Эта функция применима в ситуациях, когда в BIOS что-то не так настроено, из-за чего компьютер не грузится. При этом не надо открывать корпус и искать джампер CMOS.
3.имеет Wi-Fi
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
Устройство может подключаться к Wi-Fi.
4.Поддержка форсированной зарядки через USB
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
Эта функция позволяет заряжать устройства (смартфоны, планшетники) быстрее чем через обычный USB-порт. Некоторые реализации позволяют заряжать устройства, даже если компьютер находится в режиме сна или выключен.
5.мульти-ГПУ
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Asus H110M-K)
Количество графических процессоров, поддерживаемых при использовании мульти-GPU конфигурации. Использование нескольких GPU параллельно может дать более высокую производительность.
6.Есть Bluetooth
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
Bluetooth — беспроводная технология, позволяющая с лёгкостью передавать данные между устройствами: смартфонами, планшетниками и компьютерами.
7.Поддержка турбо-режима USB.
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
Этот режим предлагает более высокую скорость передачи данных через USB, сравнимую со скоростью внешнего жёсткого диска.
8.Интерфейс 802.11ac WiFi
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
Беспроводной 802.11ac работает на частоте 5 ГГц, а также на 2,4 ГГц (двухдиапазонный WiFi). Предлагает более высокую скорость передачи данных, повышенную надёжность и более оптимальный принцип энергопотребления. Даёт преимущества для игр и видеопотоков HD.
9.поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax)
Asus H110M-K
MSI H110I Pro
Wi-Fi 6, выпущенный в 2019 году, основан на стандарте беспроводной сети IEEE 802.11ax. Разработанный для работы во всех полосах частот от 1 до 6 ГГц, он предлагает более высокие скорости передачи данных и меньшую задержку по сравнению с предыдущими технологиями Wi-Fi.
Разъёмы
1.разъемы для вентиляторов
2
2
Это контактные поверхности на материнской плате, к которым можно подключать вентиляторы. Вентиляторы конечно можно подключать и напрямую к блоку питания, но, подключив их через материнскую плату, мы получаем возможность управления устройствами посредством ПО.
2.Имеет USB Type-C
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
USB Type-C имеет двустороннюю ориентацию коннектора и направление кабеля.
3.имеет HDMI выход
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Устройства с портами HDMI или мини-HDMI могут транслировать видео и аудио высокой четкости на подключенный дисплей.
4.порты USB 3.0
2
2
Чем больше портов USB 3.0, тем больше устройств, совместимых с USB 3.0, можно подключить к компьютеру. USB 3.0 — это улучшенная версия USB 2.0, предлагающая более высокую скорость.
5.разъёмы SATA 3
4
4
SATA — это интерфейс, используемый для подключения устройств хранения информации, таких как жёсткие диски и диски Blu-ray. Родная скорость передачи данных у SATA 3 — 6 Гбит/с, что в два раза выше чем у SATA 2. Бывает полезно использовать SSD, т.к. это повышает скорость.
6.порты USB 3.0 (транзитные расширители)
2
2
На материнской плате есть контакты в виде штырьковых разъёмов, к которым можно подключить дополнительные USB-порты.
7.порты RJ45
1
1
Порты RJ-45 используются для подключения к локальной сети. Большее количество портов увеличивает пропускную способность в пределах сети, либо даёт возможность подключения к нескольким локальным сетям. Ещё одно преимущество: не пропадает связь в случае падения одной из сетей.
8.Есть разъём TPM
Asus H110M-C D3
Asus H110M-K
Trusted Platform Module (TPM) — компонент, значительно повышающий безопасность. Например, он даёт возможность создания ключей RSA в безопасной среде, минимизируя риск хакерского вторжения.
9.порты USB 2.0 (транзитные расширители)
2
2
На материнской плате есть контакты в виде штырьковых разъёмов, к которым можно подключить дополнительные USB-порты.
Разъёмы
1.разъемы для вентиляторов
2
Это контактные поверхности на материнской плате, к которым можно подключать вентиляторы. Вентиляторы конечно можно подключать и напрямую к блоку питания, но, подключив их через материнскую плату, мы получаем возможность управления устройствами посредством ПО.
2.Имеет USB Type-C
Asus H110M-K
USB Type-C имеет двустороннюю ориентацию коннектора и направление кабеля.
3.имеет HDMI выход
Asus H110M-K
Устройства с портами HDMI или мини-HDMI могут транслировать видео и аудио высокой четкости на подключенный дисплей.
4.порты USB 3.0
2
Чем больше портов USB 3.0, тем больше устройств, совместимых с USB 3.0, можно подключить к компьютеру. USB 3.0 — это улучшенная версия USB 2.0, предлагающая более высокую скорость.
5.разъёмы SATA 3
4
SATA — это интерфейс, используемый для подключения устройств хранения информации, таких как жёсткие диски и диски Blu-ray. Родная скорость передачи данных у SATA 3 — 6 Гбит/с, что в два раза выше чем у SATA 2. Бывает полезно использовать SSD, т.к. это повышает скорость.
6.порты USB 3.0 (транзитные расширители)
2
На материнской плате есть контакты в виде штырьковых разъёмов, к которым можно подключить дополнительные USB-порты.
7.порты RJ45
1
Порты RJ-45 используются для подключения к локальной сети. Большее количество портов увеличивает пропускную способность в пределах сети, либо даёт возможность подключения к нескольким локальным сетям. Ещё одно преимущество: не пропадает связь в случае падения одной из сетей.
8.Есть разъём TPM
Asus H110M-K
Trusted Platform Module (TPM) — компонент, значительно повышающий безопасность. Например, он даёт возможность создания ключей RSA в безопасной среде, минимизируя риск хакерского вторжения.
9.порты USB 2.0 (транзитные расширители)
2
На материнской плате есть контакты в виде штырьковых разъёмов, к которым можно подключить дополнительные USB-порты.
