Обзор и тест материнской платы asus rog maximus xi extreme

MSI H61M-E33 (В3) MSI H61M-E33 (B3) Материнские платы на Уведомить о появлении в продаже

MSI H61M-E33 (В3)

Cтоимость; наличие всех видеовыходов на задней панели

Базовая функциональность

Вердикт

Данный продукт является наиболее доступным из рассматриваемых в тесте, поэтому от него сложно требовать выдающихся возможностей разгона и богатой комплектации. Привлекательная цена обусловлена использованием чипсета H61 Express.

MSI H61M-E33 (В3) имеет неплохую силовую подсистему. Отсутствие радиаторов в случае с Sandy Bridge некритично, ведь транзисторы греются слабо. На плате разведены все современные видеоинтерфейсы, поэтому на ее базе можно собрать недорогой НТРС. Недостаток USB-портов на задней панели (всего два) придется компенсировать корпусными разъемами. PCI-слот коммутируется с чипсетом через мост-переходник. Судя по пустующим посадочным местам под дополнительные контроллеры, на основе этой же РСВ будет построена и более прогрессивная модель платы.

Продукт предоставлен MTI

Тестовый стенд и подсветка платы

• Материнская плата: ASUS ROG Maximus XI Extreme;
• Процессор: Intel Core i5-9700k 8-core;
• Система охлаждения: Corsair Hydro Series H150i PRO;
• Термоинтерфейс: Arctic MX-2;
• Оперативная память: Corsair Vengeance RGB Pro DDR4-3600 32 Гб (8Gb*4);
• Видеокарта: Intel UHD Graphics 630;
• Блок питания: Corsair RM850x Gold мощностью 850 Ватт;
• Системный накопитель: Silicon Power SSD SATA-3 240 Гбайт;
• Корпус: Corsair 540 Air;
• Операционная система: Windows 10 x64 Pro.

Перед началом тестирования ROG Maximus XI Extreme было произведено обновление BIOS до версии 0802 от 04/01/2019.

Материнская плата ROG Maximus XI Extreme с составе тестовой системы в корпусе Corsair 540 Air приняла следующий вид.

Подсветка RGB на этой плате ярко выражена в трех областях: в левом верхнем углу на пластиковой накладке, на радиаторе М.2 накопителей снизу и с правого торца платы на тыльной стороне PCB.

Подсветка работает в автоматическом режиме, но ею можно управлять с помощью фирменного приложения ASUS Aura.

Точность установки напряжений и разгон процессора

Ожидая, что как и другие материнские платы, ROG Maximus XI Extreme будет завышать напряжение в штатном режиме под нагрузкой, мы были приятно удивлены. ROG Maximus XI Extreme — этой первая модель материнской платы от ASUS на чипсете Intel Z390, с которой у нас не возникло проблем при работе с 8-ядерными процессорами Intel Coffee Lake. Плата подает напряжение настолько точно, что не пришлось даже настраивать его вручную. Как итог, вполне штатное для i7-9700k потребление в 160 Вт под нагрузкой и нагрев процессора до 77 градусов Цельсия.

С разгоном процессора i7-9700k на плате ROG Maximus XI Extreme все было более явно. Зная, что с нашей системой охлаждения для центрального процессора мы ограничены разгоном i7-9700k, на плате ROG Maximus XI Extreme мы без проблем смогли повторить этот результат. Под нагрузкой процессор нагрелся до 95 градусов Цельсия, потребляя в пике до 225 Вт. С разгоном памяти на ROG Maximus XI Extreme нас также ожидал успех. Если на ROG Maximus XI Formula наш комплект памяти смог взять частоту 3950 МГц, то здесь плате ROG Maximus XI Extreme покорилась частота 4000 МГц. При этом система стартовала даже на частоте 4100 МГц, чего уже не наблюдалось на ROG Maximus XI Formula, но добиться стабильности на ROG Maximus XI Extreme на такой частоте нам не удалось. Как итог, отличный для наших условий результат по разгону процессора до 4900 МГц и оперативной памяти до 4000 МГц.

Таблица характеристик чипсетов

Новое, 400-е семейство чипсетов продолжает традицию, которая тянется уже несколько поколений этих наборов микросхем. Такое же количество моделей и строгое распределение функций. В отличие от AMD, которые более лояльны к пользователям и позволяют разгонять процессоры не только на топовом чипсете, у Intel эта функция доступна только у флагманской модели.

Сначала основные характеристики:

Чипсет	H410	B460	H470	Q470	W480	Z490
Версия PCI-Express	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0
Частота системной шины, ГТ/с	8	8	8	8	8	8
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express	1×16	1×16	1×16	x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4	x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4	x16/x0 или x8/x8 или x8/x4/x4
Макс. кол-во линий PCI Express	6	16	20	24	24	24
Конфигурации PCI Express	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4
Кол-во каналов памяти	2	2	2	2	2	2
Макс. количество DIMM	2	4	4	4	4	4
Поддержка Intel Optane	—	+	+	+	+	+
Макс. кол-во SATA 3.0	4	6	6	6	6	6
Конфигурация RAID, (SATA)	—	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10
Поддержка Wi-fi и Bluetooth	—	—	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Макс. количество USB	10	12	14	14	14	14
Макс. количество USB 3.1 Gen 2	4	6	6	6
Макс. количество USB 3.1 Gen 1	4	8	8	10	10	10
Макс. количество USB 2.0	10	12	14	14	14	14
Поддержка разгона	—	—	—	—	+ (только RAM)	+
Кол-во поддерживаемых дисплеев	2	3	3	3	3	3
TDP, Вт	6	6	6	6	6	6
Рекомендованная цена, $	26	28	32	47	49	50

На первый взгляд, если сравнивать с 300-й серией чипсетов, чипсеты для 10-го поколения Intel изменились мало. По сути, так и есть. Из явных отличий только поддержка беспроводной сети Wi-fi 6. Впрочем, кое-что есть еще, и об этом чуть ниже.

Upd. Уже появилось новое, 500-е семейство чипсетов под процессоры 10-го и 11-го поколений. С информацией по ним можно ознакомится тут.

Возможность сэкономить сохраняется

Как пишет VideoCardz, Intel намерена выпускать свои настольные Alder Lake-S в коробочном (боксовом) исполнении. Такая комплектация включает, помимо самого процессора, еще и стандартный маломощный кулер, производительности которого хватает только на отвод тепла от процессора, работающего на штатных частотах.

Комплектный кулер Intel, утверждает VideoCardz, с релизом Alder Lake-S не станет лучше или производительнее. Его радиатор по-прежнему будет алюминиевым, и пока неизвестно, имеется ли на его контактной площадке вставка из меди для лучшего отвода тепла.

Сторонние производители кулеров тоже могут облегчить пользователям процесс апгрейда и предложить им не полностью новую систему охлаждения, а специальные фирменные крепления, для нового сокета. Это распространенная практика.

Noctua NH-U9S

В примеру, в ассортименте компании Noctua есть кулер NH-U9S, в модификациях, выпускавшихся до 2019 г., непригодный для установки на процессоры AMD под сокет АМ4. Однако для них существуют фирменные переходные крепления NM-AM4-UxS, этот недочет устраняющий.

Крепления NM-AM4-UxS для сокета АМ4

Такой подход избавляет пользователя от необходимости покупки нового кулера. Тот же NH-U9S на момент публикации материала в российской рознице стоил 7000 руб. (по данным DNS), а дополнительные крепления – 540 руб.

Таблица характеристик чипсетов

Интел сохранила нумерацию и количество моделей чипов с сохранением специфического функционала. И все же определенные подвижки в отношении к потребителям у Intel наметились. До демократизма AMD еще не дошли, но и от жесткой централизации и четкого распределения ролей начали отходить.

Давайте сначала посмотрим на основные характеристики тех чипсетов, о которых уже есть достоверная информация:

Чипсет	H510	B560	H570	W580	Q570	Z590
Техпроцесс, нм	14	14	14	14	14	14
Версия PCI-Express	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0
Макс. кол-во линий PCI Express	6	12	20	24	24	24
Конфигурации процессорных линий PCI Express	1×16	1×16 + 1×4	1×16 + 1×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4
Кол-во каналов DMI 3.0	4	4	8	8	8	8
Разгон CPU	—	—	—	—	—	+
Разгон RAM	—	+	+			+
Кол-во каналов памяти	2	2	2	2	2	2
Макс. количество DIMM	2	4	4	4	4	4
Поддержка Intel Optane	—	+	+	+	+	+
Макс. кол-во SATA 3.0	4	6	6	8	6	6
Конфигурация RAID, (SATA)	—	—	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10
Кол-во поддерживаемых дисплеев	2	3	3	3	3	3
Поддержка Wi-fi и Bluetooth	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201	Intel Wi-Fi 6 AX201
Макс. количество USB 2.0	10	12	14	14	14	14
Макс. количество USB 3.2 Gen 1	4	6	8	10	10	10
Макс. количество USB 3.2 Gen 2	4	4	10	8	10
Макс. количество USB 3.2 Gen 2×2	2	2	3	3	3
TDP, Вт	6	6	6	6	6	6
Рекомендуемая цена, $	26	28	32	49	47	50

Для сравнения, можно ознакомиться с характеристиками чипсетов предыдущего поколения тут. На первый взгляд изменений немного, причем как положительных, так и не очень. Об этом мы поговорим чуть ниже, когда будем рассматривать каждую модель отдельно.

И все же для новых «камушков» предназначены новые чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake, где никаких ограничений на использование шины PCIe 4.0 теперь нет. Напомню, что поддержка новой версии интерфейса была декларирована и в чипсетах 400-й серии, но на поверку оказалось, что младшие модели H410 и B460 такой возможности лишены.

Выяснилось, что эти модификации являются, по сути, перемаркированными моделями из 300-й серии, выпускаемыми по 22 нм техпроцессу, хотя остальные версии имеют уже 14 нм техпроцесс. В новой 500-й серии все модификации одинаковые в плане используемого техпроцесса.

Другим изменением, на которое нельзя не обратить внимание, является расширение шины DMI, используемой для связи процессора и чипсета, с четырех линий до 8. Правда, это справедливо не для всех модификаций чипсетов, о чем я также упомяну далее

Конфигурация тестового стенда

Процессор	Intel Core i5-6600k 3,5GHz LGA 1151 (TurboBoost on)
Система охлаждения
Оперативная память	Crucial CT4G4DFS8213 DDR4-2133 4Gb
Видеокарта	ASUS GTX 1070 Dual 8Gb
Блок питания	Corsair RM850x
Жесткий диск	SATA-3 1Tb Seagate 7200 Barracuda (ST1000DM003)/WD 3Tb
Монитор	ASUS PB298Q, 29″ (2560×1080)
Материнская плата	ASUS ROG Maximus IX Extreme / ASUS ROG Strix Z270I Gaming
Термоинтерфейс	Gelid GC-Extreme
Операционная система	Windows 10 x64
Прочее ПО	CPU-Z ROG 1.79, Aida64, LinX 0.65, RealTemp 3.70

Для оценки производительности и возможностей разгона ASUS ROG Maximus IX Extreme мы использовали процессор Intel Core i5-6600k 3,5GHz. В номинальном режиме работы данный процессор функционировал на штатной для него частоте 3900 MHz с активированной технологией TurboBoost. На момент тестирования температура в помещении составляла 26 градусов Цельсия.

На тестируемой материнской плате ASUS ROG Maximus IX Extreme был прошит биос версии 0801, датированный 25.01.2017.

Для тестирования ASUS ROG Maximus IX Extreme мы использовали один из самых бюджетных модулей памяти Crucial CT4G4DFS8213 DDR4-2133 4Gb, работающий на частоте 2133 MHz при таймингах 15-15-15-36-2Т. В какой-то степени это — даже плюс, поскольку было интересно посмотреть, насколько хорошо тестируемая материнская плата сможет разогнать память такого бюджетного класса.

В качестве графического ускорителя в тестовый стенд была установлена видеокарта ASUS GTX 1070 Dual 8Gb.

Intel H410

Уже традиционно, что самая младшая в семействе – это модель Hx10, в данном случае H410. Очень похожа на предыдущую H310, но все же некоторые улучшения есть. Главным образом это переход на PCI-E версии 3.0. Соответственно, шина DMI также перешла на более скоростной интерфейс, из-за чего выросла пропускная способность между чипсетом и процессором. Теперь она такая же, как и у старших моделей, 8 ГТ/с.

Чипсет по-прежнему поддерживает только по одному модулю памяти на канал, т. е. максимальное количество разъемов на плате может быть два. В отличие от 4 у всех остальных. Отсутствует поддержка Intel Optane.

Как и раньше, линий PCI-E всего 6, что накладывает ограничения на использование SSD с интерфейсом PCIe и плат расширения.

Intel H410 больше всего подойдет для офисных машин и игровых систем, в которых не предусматривается использование более одной видеокарты, а также установка дополнительных контроллеров сведена к минимуму.

Вперед, к 7 нанометрам

Частью новой стратегии Intel станет и переход на новые техпроцессы, потому что сейчас она застряла на 10 и даже 14 нанометрах, пока конкуренты вовсю захватывают нишу 5-нанометровых чипов. Патрик Гелсингер заявил, что компания смогла решить все проблемы, мешавшие ей осваивать новые (для нее) 7-нанометровые нормы производства с использованием метода литографии в сверхжестком ультрафиолете (EUV). Более того, с его слов, первый кристалл, выполненный по этому техпроцессу, Intel собирается выпустить не позднее II квартала 2021 г., и это будет кристалл процессора серии Meteor Lake.

Завод Fab42, который Intel строила 10 лет

Однако это не означает, что первые 7-нанометровые Core, Xeon или Pentium появятся в свободной продаже в ближайшие несколько месяцев. Ждать их придется до 2023 г., пока без более точной даты.

Cnews писал, что Meteor Lake станет третьим по счету поколением процессоров Intel, которое получит гибридную компоновку ядер, как в ARM-чипах. До этого она выпустит гибридные 10-нанометровые Alder Lake и Raptor Lake, и все эти три серии будут совместимы с новым сокетом LGA1700.

В два раза больше производительности

Компания Intel допустила утечку новых подробностей о своих процессорах Core 12 поколения, известных как Alder Lake, о которых впервые рассказала в январе 2021 г. Сотрудникам профильного портала VideoCardz удалось выяснить, что как минимум один из новых CPU продемонстрирует 20-процентный прирост производительности в однопоточном режиме и сразу 100-процентный – в многопоточном.

Эти данные Intel раскрыла в своей презентации, слайды из которой попали в Сеть. Пока неясно, с какими чипами она сравнивает Alder Lake, но, по версии портала Neowin, речь может идти о Rocket Lake – настольных процессорах Core 11 поколения, которые Intel выпустила в марте 2021 г.

К столь внушительному росту производительности, считают специалисты Neowin, могут привести несколько факторов или же их сочетание. По их мнению, ключом могут быть повышение тактовой частоты, увеличение параметра IPC (число выполняемых инструкций за такт) и числа ядер.

На слайде из презентации видно, что процессор серии Alder Lake получил в общей сложности 16 ядер, разделенных на два кластера. Intel впервые использует подобное решение – все ее существующие CPU имеют лишь по одному кластеру ядер, а идею с их разделением она подсмотрела у производителей ARM-чипов, где подобная компоновка стала нормой много лет назад.

Intel уместит в одном процессоре два кластера по восемь разных ядер

Основные восемь ядер – это высокопроизводительные Golden Cove, выделенные на слайде золотым цветом. Восемь оставшихся – это Gracemont, и тут наблюдается прямое отличие от большинства ARM-решений. В ARM-процессорах ядра делятся, как правило, на быстрые и энергоэффективные, тогда как Gracemont нельзя отнести ни к одному из этих типов – по своим возможностям они находятся посередине между ними.

ASUS P8P67 Deluxe (REV.3.0) ASUS P8P67 Deluxe (REV 3.0) Материнские платы на Уведомить о появлении в продаже

ASUS P8P67 Deluxe (REV.3.0)

Оснащение и функциональность; мощная силовая подсистема; возможности разгона; исполнение; комплект поставки

Нет

Вердикт

Топовая материнская плата от ASUS впечатляет оснащением и возможностями

Первое, что привлекает внимание, – мощная силовая подсистема, закрытая массивными радиаторами. Практически все место на задней панели отведено интерфейсным разъемам

Из нетипичных элементов устройства выделим встроенный Bluetooth-приемник. В комплекте с P8P67 Deluxe (REV.3.0) поставляется блок, позволяющий вывести скоростные порты USB 3.0 на переднюю панель корпуса.

Данная модель демонстрирует отменные результаты разгона. Процесс форсирования системы должны упростить кнопки управления, распаянные на РСВ, и возможность вручную настраивать режимы работы энергосберегающих технологий.

Если вам не нужен расширенный вариант конфигурации графических слотов (х16+х8+х8 и больше) – ASUS P8P67 Deluxe (REV.3.0) станет отличным выбором для создания высококлассного ПК.

Продукт предоставлен MTI

Разгон

Исследуя потенциал тестового экземпляра процессора Core i7-4770K, после повышения напряжения питания до 1,23 В, тактовую частоту чипа удалось поднять до 4500 МГц, причем, учитывая повышающие множители, которыми обзавелись процессоры Haswell, такую итоговую цифру можно получить несколькими способами.

Конечно, разгон с воздушным кулером для данной платформы это только начало. Возможности платы ограничены лишь эффективностью системы охлаждения.

При должном уровне подготовки и хорошем запасе жидкого азота данная модель позволяет вплотную подобраться к 7 гигагерцам, свидетелями чего мы стали во время официальной презентации обновок линейки Republic Of Gamers на Computex 2013.

Дополнительные траты при апгрейде

Настольные процессоры Intel Alder Lake-S, они же Core 12 поколения, по умолчанию не смогут работать со всеми существующими системами охлаждения. Как пишет портал VideoCardz, это связано с новой формой самих процессоров, которая влечет за собой целый ряд изменений.

Для процессоров Alder Lake-S потребуется новый интерфейсный разъем – Socket V (LGA 1700), тогда как Core 11 поколения (Rocket Lake-S) используется Socket H (LGA 1200). Размеры Rocket Lake-S составляют 37,5×37,5 мм против 37,5х45 мм у Alder Lake-S.

Увеличившись в длину и ширину, процессоры Alder Lake-S уменьшатся в толщину, в том числе и за счет новой теплораспределительной крышки. Уменьшится и толщина самого процессорного разъема – сокета, и в итоге суммарная разница составит около одного миллиметра.

Из-за уменьшившейся толщины процессора и сокета кулеры для ранее выпущенных процессоров Intel по умолчанию не будут подходить для Alder Lake-S из-за возможного неплотного прилегания к крышке процессора. Ситуацию усугубляет и другое расположение отверстий для крепления системы охлаждения – обычного кулера или «водянки», из-за чего совместимость новых процессоров со старыми системами окажется нулевой.

Разница между LGA 1200 и LGA 1700

То же касается и совместимости с материнскими платами. Все платы, оснащенные Socket H, для установки Alder Lake-S непригодны, и это будет необходимо учитывать при апгрейде.

Выход новых чипов Intel предварительно запланирован на IV квартал 2021 г. Серия Alder Lake будет состоять как минимум из пяти семейств: Alder Lake-S (для настольных систем), Alder Lake-P (для высокопроизводительных ноутбуков), Alder Lake-М – (для неттопов и ноутбуков базового уровня), Alder Lake-L (процессоры с преимущественным числом ядер Atom), и Alder Lake-N. Последние ориентированы на клиентские устройства для образовательного и потребительского сегментов.

Gigabyte GA-H67MA-UD2H-B3

Gigabyte GA-H67MA-UD2H-B3

Функциональность; силовая подсистема; радиаторы; отличные возможности разгона (кроме повышения множителя CPU)

Не обнаружено

Вердикт

Модель Gigabyte GA-H67MA-UD2H-B3 больше походит на устройство для энтузиастов, чем на основу производительного мультимедиа-ПК. Помимо традиционных портов USB 3.0 на заднюю панель выведены eSATA и очень редкий для плат на базе H67 Express DisplayPort. Мощная силовая подсистема и функциональный BIOS приглянутся тем, кто захочет поэкспериментировать с разгоном по BCLK, – здесь рассматриваемому продукту есть чем похвастаться

Нагрев GA-H67MA-UD2H-B3 оказался достаточно невысоким, но на радиаторы стоит обратить внимание: они весьма податливы, поскольку площадь контакта с силовыми транзисторами небольшая, и свою лепту вносит термопрокладка. Поэтому будьте осторожны при установке габаритных процессорных кулеров

Учитывая максимальное оснащение рассматриваемой платы, ее стоимость вполне оправданна.

Продукт предоставлен MTI

Результаты производительности

После оценки оверклокерских возможностей ROG Maximus XI Extreme пришло время оценить и прирост производительности от проделанных операций. Для этого мы прогнали систему с ROG Maximus XI Extreme в двух выбранных нами режимах:

• дефолтные значения BIOS, процессор i7-9700k в режиме Auto, оперативная память Corsair Vengeance RGB Pro на частоте 2133 МГц с таймингами 15-15-15-36-2Т;
• разгон через BIOS, процессор i7-9700k на частоте 4.9 ГГц, оперативная память Corsair Vengeance RGB Pro на частоте 4000 МГц с таймингами 18-19-19-39-2Т.

После разгона оперативной памяти и процессора на материнской плате ROG Maximus XI Extreme можно было отметить небольшое, но заметное увеличение производительности.

20 миллиардов на два завода

Компания Intel анонсировала новую стратегию своего развития на ближайшие годы, получившую название IDM (integrated device manufacturing) 2.0. Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) рассказал о ней в рамках вебкаста Intel Unleashed: Engineering the Future.

Данная стратегия состоит из нескольких пунктов, каждый из которых должен улучшить положение Intel на мировом рынке процессоров. Она касается в первую очередь технологий производства и подразумевает многомиллиардные инвестиции.

В рамках реализации IDM 2.0 Intel вложит ровно $20 млрд в строительство сразу двух заводов по производству полупроводниковой продукции. Оба они расположатся в Аризоне (США) в непосредственной близости от действующей фабрики Intel. Гендиректор Intel не стал уточнять сроки их запуска, но, по данным Wall Street Journal, производство на них будет начнется в 2024 г. К слову, один из своих заводов в Аризоне Intel строила 10 лет – CNews сообщал, что она заложила первый камень еще в 2011 г. Первоначально Intel планировала возвести его за $5 млрд, но с годами смета росла, и в итоге суммарные расходы на строительство всего одного завода, получившего название Fab 42, достигли $23 млрд. Сейчас он может выпускать 10-нанометровую продукцию.

Патрик Гелсингер, СЕО Intel

С другой стороны, компания AMD, основной конкурент Intel в сегментах настольных, мобильных и серверных процессоров, на март 2021 г. не владела ни одним заводом. Все ее новые чипы Epyc и Ryzen выпускает тайваньская TSMC, с конвейеров которой также сходят процессоры Apple, Amazon, Qualcomm, MediaTek и других компаний.

Заключение. Чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake – что выбрать

Хорошо тем, кто хочет гнать процессор. Выбор ровно один – Z590, без вариантов. И что-то обсуждать тут смысла нет. Хотя…

Модель H570 мало чем уступает флагманской модели. По сути, главное отличие – невозможность оверклокинга CPU по множителю. Судя по статистике, нынешние процессоры гонятся не особо, и так работая почти на пределе возможностей. А вот память можно погонять и с этим чипсетом, попутно немного сэкономив на материнке, а разницу пустить на парочку действительно хороших, гонибельных модулей RAM.

Еще один аргумент, который может отговорить от выбора H570 – желание использовать две-три видеокарты. Но тут есть контраргумент. Если, скажем, речь про NVidia, то в 3000-й серии видеокарт режим SLI доступен только у флагманских моделей на RTX 3080 или 3090, и если вы готовы потратиться на такой графический адаптер, то экономия на чипсете уже выглядит неоправданной.

В остальном, Intel H570 видится весьма хорошим вариантом для сборки высокопроизводительной системы и для поиграть в свое удовольствие на максимальных настройках, и что-нибудь порендерить, да и вообще не все случаи жизни. Может, именно поэтому до сих пор в продаже нет материнских плат на H570?

В пользу Intel B560 говорит в первую очередь полноценная поддержка PCIe 4.0. Это касается и видеокарты, и накопителя. Данная версия чипсета вполне универсальна и пригодна как для бюджетного ПК, так и для весьма производительной игровой системы. При условии минимального расширения. По сути, отличный бюджетный чипсет.

Впрочем, есть еще более бюджетный, и с ним не все так просто. Да, можно полноценно использовать видеокарту новейшего поколения AMD или NVidia, хотя что они теряют от того, что вместо PCIe 4.0 используется 3-е поколения интерфейса? Может, какую-то разницу и удастся увидеть на RTX 3090, но связка видеокарты такого уровня с материнкой на H510 выглядит не вполне логично.

И все же я бы внимательно рассмотрел H510, если планируется переход на CPU 11-го поколения, но при весьма ограниченном бюджете. Давайте сравним с H410. У нового есть будет полноценно работать PCIe 4.0 для видеокарты, есть беспроводной модуль Wi-fi 6.

Хотя материнки на новых чипсетах только начали появляться, и цены на многие еще неизвестны, уже можно сделать какие-то предварительные сравнения по ценам. Например, на данный момент (начало апреля 2021 года) стоимость ASRock H410M-HVS составляет не менее 5 500 руб. В то же время ASRock H510M-HVS примерно на 750-800 руб. дороже. На мой взгляд, переплата оправдана. Впрочем, выводы делать пока рано, дождемся большего разнообразия материнских плат в магазинах и их цен.

И все же, сравнение H410 и H510 кажется не в пользу первого. При близкой стоимости смысла в выборе материнской платы на H410 нет никакого.

Хороших покупок!

Заключение

ASUS ROG Maximus XI ExtremeПлюсы:

• отличная подготовленность платы к разгону 8-ядерных процессоров Intel 9700к/9900к;
• эффективная система охлаждения обвязки питания, отсутствие перегрева при разгоне;
• богатый оверклокерский инструментарий для работы на открытом стенде;
• обширные возможности BIOS для разгона компонентов;
• продвинутая система мониторинга, плата FAN_HUB для увеличения количества разъемов 4-пин PWM в комплекте;
• четыре разъема М.2 для твердотельных накопителей, для всех реализованы радиаторы охлаждения;
• несколько зон RGB-подсветки и широкие возможности подключения лент подсветки, включая кабели для них в комплекте;
• встроенный информационный дисплей в пластиковую панель платы в верхнем левом углу;
• все разъемы USB 3.1 Gen 1/USB 3.1 Gen 2 на тыльной панели, отсутствие USB 2.0;
• три сетевых соединения, включая проводной 5-гигабитный контроллер и беспроводной Wi-Fi.

Минусы:

Особенности:

• максимальные габариты для Е-АТХ форм-фактора, плата поместится только в очень просторные корпуса;
• с таким техническим оснащением не стоит ожидать стоимость ниже 30000 рублей.

Итоги

ASUS Maximus VI Extreme подтверждает статус флагмана линейки материнских платы для новой платформы Intel. Топовая модель ASUS, помимо хорошего оснащения, имеет прекрасный набор инструментов для разгона. При этом поставляемый в комплекте модуль OC Panel облегчит настройку системы как на открытом стенде, так и после сборки ПК в корпусе. Ожидаемая цена на уровне $440 автоматически определяет устройство в категорию «не для всех». Это заряженная модель для установки мировых оверклокерских рекордов. Учитывая совсем недавний анонс новой платформы и процессоров с архитектурой Haswell, здесь еще есть к чему стремиться и где развернуться.

+ Расширенная функциональность

+ Отличное оснащение

+ Модуль OC Panel

+ Блок mPCIe Combo II c контроллером Wi-Fi 802.11ac

+ Улучшенная оболочка UEFI

+ Поддержка 4-way SLI/CrossFireX

— Высокая цена

— Особенность радиаторной конструкции

Устройство для тестирования предоставлено компанией ASUS, www.asus.ua

	ASUS Maximus VI ExtremeУведомить о появлении в продаже
­	Материнская плата
Разъем CPU	Socket 1150
Чипсет	Intel Z87
Охлаждение чипсета	Радиатор
Охлаждение VRM	Радиатор
Встроенное видео	интегрировано в процессор Intel
PCI	—
PCI Express x4	1
PCI Express x1	—
Графич. интерфейс	5xPCI-E 3.0×16 (x16, x8/x8, x8/x16/x8, x8/x16/x8/x8)
DIMM	4xDDR3 DIMM 3000 MHz до 32 ГБ
IDE (Parallel ATA) (чипсет/доп. контроллер)	—
Serial ATA (чипсет/доп. контроллер)	—
SATA Revision 3.0 (чипсет/доп. контроллер)	6/4
Основные разъёмы питания	24+8
Дополнительное питание	1x6pin EZ_PLUG, 1x4pin EZ_PLUG
FAN	8
S/PDIF	+(выход)
Aудиокодек	Realtek ALC1150 (7.1)
Ethernet	Intel I217V GbE
SATA	—
SATA Revision 3.0	ASMedia ASM1061
PATA	—
IEEE 1394 (FireWire)	—
USB 3.0	ASMedia
LAN	1
eSATA Rev. 2.0	—
eSATA Rev. 3.0	—
Audio	6
S/PDIF-Out (Coaxial/Optical)	-/1
Thunderbolt	—
Выходы для монитора	1xHDMI, 1xDisplayPort
USB 1.1/2.0	4/2(4 порта)/-
USB 3.0	6/1(2 порта)/-
IEEE 1394 (FireWire)	—
COM	—
Game/MIDI	—
LPT	—
IDE	—
SATA интерфейсный/питание, устройств	10/-
Форм-фактор	ATX, 305х244 мм
Поддержка двух и более видеокарт	NVIDIA 4-Way SLI и AMD 4-Way CrossFireX
Поддержка RAID	0/1/5/10
Адаптер Wi-Fi	Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 GHz)
Поддержка UEFI	+
Разное	совместима с Windows 8; твердотельные конденсаторы; компоненты Extreme Engine Digi+ III, mPCIe Combo II, Bluetooth 4.0, OC Panel — панель для мониторинга и настройки в режиме реального времени