Выбор редакции материнская плата msi a320m pro-e

Характеристики

MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi

Технические характеристики

MSI MPG X570 представляет собой совокупность передовых технологий материнских плат, созданных для максимально эффективного использования процессоров AMD третьего поколения Ryzen. Она имеет четыре слота DIMM, способных поддерживать максимальную тактовую частоту до 4400 МГц, и два слота M.2 с поддержкой PCIe 4.0.

На задней панели семь портов USB-A для периферийных устройств, а также один порт USB-C для подключения и высокоскоростной передачи данных. В комплект поставки входит антенна Wi-Fi для беспроводной связи, а также гигабитный порт Ethernet. MPG X570 поддерживает Wi-Fi 6, и, хотя для этого необходим соответствующий роутер, совместимый с Wi-Fi 6, он будет совместим с другими стандартами Wi-Fi и даст возможность для повышения скорости в будущем. Также следует отметить порт HDMI, который пропускают многие платы X570 (не то, чтобы мы рекомендовали использовать APU AMD со встроенной графикой в плате класса high-end, подобной этой).

Как и в большинстве игровых материнских плат, в MPG X570 отмечается трёхзонное RGB освещение, а также поддержка светодиодных лент. Каждая из пар слотов M.2 имеет отдельный тепловой экран, и хотя это помогает предотвратить потенциальное тепловое дросселирование, но и делает установку или замену сложнее, чем с их открытыми аналогами.

MPG X570 обладает достаточной совместимостью, чтобы максимально эффективно использовать ваше оборудование сейчас и в будущем, при условии, что вы готовы заплатить за это немного больше. Хотя это, безусловно, отличная материнка, но если вы ещё не решили покупать самые топовые компоненты сейчас или в ближайшем будущем, то лучше подобрать материнскую плату чуть дешевле.

Технические характеристики

Основным отличием между X570 и B550 является ограниченная поддержка интерфейса PCI-Express 4.0 у последнего. Это подразумевает, что основной слот PCI-Express x16 и один из слотов M.2 NVMe, которые непосредственно подключены к процессору Matisse (Zen 2), будут работать на PCIe 4.0, однако все, скажем так, нижележащие линии PCIe, относящиеся уже к чипсету B550, будут поколения 3.0. Здесь сразу стоит заметить, что это все равно на уровень выше чипсетов 400-й серии, которые были ограничены поддержкой PCIe 2.0.

Чипсет AMD B550 предоставляет 8 линий PCIe 3.0, которые объединяются с 20-ю линиями от процессора Matisse, что дает нам в совокупности 28 линий PCIe (x16 gen 4.0 + x4 gen 4.0 + x8 gen 3.0). Сам чипсет контактирует с процессором через интерфейс PCI-Express 3.0 x4.

Что касается вариантов подключения, то здесь чипсет предоставляет до шести портов SATA 6 Гбит/с, с поддержкой AHCI и RAID; два порта USB 3.2, один из которых работает на скорости 10,2 Гбит/с, другой на 5 Гбит/с; шесть портов USB 2.0.

AMD также сообщила, что на платах с чипсетами B550 появится поддержка SLI, т.е. будет возможность объединить видеокарты в связку. Ранее такой функционал был только у топовых плат на X370 и X470.

Как и в случае с предшественниками в виде B350 и B450, новый чипсет B550 сохранит возможность разгона процессора и оперативной памяти. В добавок к этому имеются предположения, что более дорогие решения на B550 получат VRM на уровне его более дорогих аналогов на X570.

Пожалуй, главным недостатком X570 чипсета является его высокие температуры, в связи с чем производителям материнских плат пришлось установить на него активное охлаждение. Повышенное тепловыделение в первую очередь связано с работой нового интерфейса PCIe 4.0. Но поскольку в B550 сам чипсет поддерживает исключительно PCIe 3.0, то и тепловыделение у него гораздо меньше, примерно 5-7 Вт (столько же было у 400-й серии). Собственно, поэтому надобность в активном охлаждение отпала и здесь будут использоваться уже привычные пассивные радиаторы.

Характеристики

Характеристики

Характеристики