«золотой» z87. обзор материнской платы ecs z87h3-ax golden

20 миллиардов на два завода

Компания Intel анонсировала новую стратегию своего развития на ближайшие годы, получившую название IDM (integrated device manufacturing) 2.0. Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) рассказал о ней в рамках вебкаста Intel Unleashed: Engineering the Future.

Данная стратегия состоит из нескольких пунктов, каждый из которых должен улучшить положение Intel на мировом рынке процессоров. Она касается в первую очередь технологий производства и подразумевает многомиллиардные инвестиции.

В рамках реализации IDM 2.0 Intel вложит ровно $20 млрд в строительство сразу двух заводов по производству полупроводниковой продукции. Оба они расположатся в Аризоне (США) в непосредственной близости от действующей фабрики Intel. Гендиректор Intel не стал уточнять сроки их запуска, но, по данным Wall Street Journal, производство на них будет начнется в 2024 г. К слову, один из своих заводов в Аризоне Intel строила 10 лет – CNews сообщал, что она заложила первый камень еще в 2011 г. Первоначально Intel планировала возвести его за $5 млрд, но с годами смета росла, и в итоге суммарные расходы на строительство всего одного завода, получившего название Fab 42, достигли $23 млрд. Сейчас он может выпускать 10-нанометровую продукцию.

Патрик Гелсингер, СЕО Intel

С другой стороны, компания AMD, основной конкурент Intel в сегментах настольных, мобильных и серверных процессоров, на март 2021 г. не владела ни одним заводом. Все ее новые чипы Epyc и Ryzen выпускает тайваньская TSMC, с конвейеров которой также сходят процессоры Apple, Amazon, Qualcomm, MediaTek и других компаний.

Консольные пакеты

На самых ранних консолях были игровые картриджи ; На упаковке картриджа Intellivision была коробка с цветовой кодировкой «сеть» или категория игры (одна из нескольких тем, например, «боевик», «спорт» и т. д.). Передняя обложка открылась в книжном стиле; На внутренней передней крышке в прорезь сохранилась бумажная инструкция — простенький буклет, а также поликонтроллерные накладки. В основных пределах ложи был утоплен пластиковый лоток, в который плотно прилегал патрон. Когда другие компании начали производить картриджи для системы Mattel, стали появляться и другие типы коробок, такие как простая картонная коробка Imagic, которая открывалась сверху и обнажала простые картонные фиксаторы для картриджа и буклета с правилами.

В отличие от игр для ПК, производители консолей взимают лицензионный сбор со всех, кто занимается разработкой для своей машины, и оказывают определенное влияние на стиль упаковки. Nintendo , например, поддерживала почти полностью стандартизированные коробки для игр SNES . Игровые приставки PlayStation 2 , GameCube и Xbox также соответствуют форм-фактору футляра.

Все корпуса игр региона PAL для PlayStation и Dreamcast толще стандартных североамериканских и японских CD-футляров. Это связано с более толстыми руководствами, которые часто включают многие европейские языки. Исключением из этого правила были игры для PlayStation австралийского рынка в более поздние годы существования консоли, которые были выпущены в стандартных футлярах для драгоценностей с руководством только на английском языке.

Игры для портативных систем обычно упаковываются в коробки меньшего размера, чтобы соответствовать портативному характеру машины. Game Boy Advance картонные коробки «s немного меньше , чем SNES / N64 упаковки и игр для Nintendo DS и PSP оба приходят в меньше, CD-подобных случаях.

В то время как коробки, похожие на DVD, являются обычным явлением в нынешнем поколении игр, оригинальная картонная упаковка, используемая для прошлых игр с картриджами, недостаточна, так как первоначальный владелец игры часто выбрасывал их. Таким образом, во многих играх с картриджами, купленных на вторичном рынке, часто отсутствуют оригинальные коробки, а сами коробки теперь рассматриваются как предметы коллекционирования.

Игры для PlayStation 3 упакованы в футляры для дисков Blu-ray. С некоторых поколений для окантовки использовались стандартизированные цвета.

Новая надежда Intel

Патрик Гелсингер – это ветеран Intel. Он пришел в компанию в 1979 г. и за 30 лет карьеры (он покинул Intel в 2009 г.) занимал в ней самые разные руководящие посты, в том числе и должность главного технического директора.

Патрик Гелсингер ведет вебкаст Intel Unleashed: Engineering the Future

Гелсингер возглавил компанию в феврале 2021 г. Она досталась ему в плачевном состоянии – предыдущий гендиректор Роберт Свон (Robert Swan), экс-финдиректор Intel, всего за два года обрушил ее позиции на рынке. За время его «правления» Intel допустила ряд промахов – например, в июне 2020 г. компания Apple полностью отказалась от использования ее процессоров в своих компьютерах, а годом ранее Intel продала ей часть своего модемного бизнеса, чтобы та могла разрабатывать собственные модемы для iPhone, в том числе и 5G. Сумма сделки составила $1 млрд, и уже в декабре 2019 г. Intel заявила, что продажа мобильного бизнеса принесла ей «многомиллиардные убытки».

AMD не только догнала, но и перегнала Intel, хотя и только лишь в одном сегменте

По данным портала PassMark, суммарная доля Intel на мировом рынке процессоров для ноутбуков, ПК и серверов на 24 марта 2021 г. составляла 60,5% против 39,4% у AMD, и последняя постепенно увеличивает давление на Intel. В сегменте десктопов AMD успела перегнать Intel – 50,7% против 49,3%.

Особенности конструкции

Compute Stick базируется на визуальном чипе (Vision Processing Unit, или VPU) под названием Myriad 2, который представляет собой сверхэкономичный процессор с потреблением не более 1 Вт. Чип Myriad 2 базируется на 12 параллельно работающих 128-битных векторных VLIW-ядрах с архитектурой SHAVE, работающих с алгоритмами машинного зрения, такими как детектирование объектов или распознавание лиц.

Neural Compute Stick изнутри

Процессор Myriad 2 поддерживает 16/32-битные вычисления с плавающей запятой и 8/16/32-битные целочисленные операции. Чип оснащен 2 МБ распределенной памяти, подсистемой памяти с производительностью до 400 Гбит/с и кэш-памятью L2 объемом 256 КБ. Номинальная тактовая частота чипа составляет 600 МГц при питающем напряжении 0,9 В. Производится Myriad 2 с соблюдением норм 28 нм технологического процесса.

Согласно данным официальных представителей Movidius, чип обеспечивает производительность на уровне более чем 100 гигафлопс и способен нативно запускать нейронные сети на базе фреймворка Caffe.

Neural Compute Stick оснащен скоростным портом USB 3.0 Type-A, его габариты составляют 72,5 х 27 х 14 мм. Минимальные требования для запуска устройства на хост-системе с процессором архитектуры x86_64 составляют: ОС Ubuntu версии 16.04, порт USB 2.0 (лучше USB 3.0), 1 ГБ оперативной памяти и 4 ГБ свободного дискового пространства. 

Основное визуальное отличие USB-сопроцессора Neural Compute Stick от своего прототипа Fathom заключается в том, что новая розничная версия выполнена в корпусе из алюминия (прототип был представлен в пластике).

Единая B2B-платформа — основа для цифровой трансформации и развития бизнеса торговых компаний
Ритейл

Вступление

Несмотря на то, что современные материнские платы практически не влияют на производительность ПК в компьютерных играх, изготовители продолжают выпускать так называемые геймерские устройства. И компания ECS не является исключением. Новая игровая линейка получила название L337 GAMING, ей даже посвящен отдельный сайт. Без какого-либо упоминания ECS, кстати. Этот момент наводит на мысль, что «триста тридцать седьмая» линейка со временем будет только расти и развиваться. Сформулируем и более смелое предположение: складывается впечатление, что ECS хочет перезапустить бренд, войдя на рынок как изготовитель высококачественных и высокопроизводительных игровых решений.

Компактный нейронный сопроцессор

Компания Movidius, принадлежащая Intel и занимающаяся разработкой визуальных процессоров для интернета вещей, представила миниатюрное компактное устройство Neural Compute Stick. Новинка позиционируется как вычислительный сопроцессор с функциональностью искусственного интеллекта, позволяющий добавить возможность машинного обучения подключенному ПК простым подключением к порту USB.

Ключевая особенность устройства заключается в том, что для процесса машинного обучения или развертывания новой нейронной сети с применением Neural Compute Stick не требуется подключение к интернету: USB-сопроцессор функционирует совершенно автономно.

В сентябре 2016 г. компания Movidius была приобретена Intel за неназванную сумму. По итогам сделки в Intel объявили о планах использовать технологии Movidius при разработке устройств интернета вещей, дополненной, виртуальной и совмещенной реальности, таких как роботах, дронах, автоматических цифровых камерах безопасности и т.д.

Впервые USB-сопроцессор Neural Compute Stick был представлен в качестве прототипа под рабочим названием Fathom в апреле 2016 г. – тогда еще независимой компанией Movidius. Некоторое время после приобретения компании новости о разработках Movidius исчезли со страниц новостных сайтов. Теперь Neural Compute Stick коммерциализирован и официально поступает в продажу, однако технологическая идея устройства претерпела минимальные изменения по сравнению с Fathom.

USB-сопроцессор Movidius Neural Compute Stick

Устройство Neural Compute Stick выполнено на базе точно такого же процессора, который используется во множестве устройств с машинным зрением — например, автономном дроне DJI. Потребителю или производителю техники, желающему усилить возможности искусственного интеллекта своей системы, достаточно подключить один или несколько сопроцессоров Neural Compute Stick к порту (портам) USB.

За, против, вердикт

Процессоры Intel Core 11-го поколения довольно тяжело назвать прогрессивными решениями, исходя исключительно из показателей производительности. Номинально нового много: наконец-таки новые процессорные ядра, новая интегрированная графика, поддержка PCI-E 4.0, инструкции AVX-512, DL Boost, векторные инструкции, пару «дыр» залатали, чуть-чуть улучшили контроллер памяти, чипсеты 500-ой серии могут похвастаться встроенными передовыми интерфейсами. Вроде всё и здорово, но большинство из этих вещей так, прилагательные. В отношении конкретно производительности прогресс куда скромнее.

Начать стоит с ключевого – с новой архитектуры x86-ядер Cypress Cove, обещающей 19% прирост показателя IPC. Если сравнивать с представителями Core 10th Gen, реальное количество передаваемых за такт инструкций на уровне ~15%. На именно это значение производительность больше как при однопоточной нагрузке, так и при многопоточной.

Но при многопоточной нагрузке +15% «мощи» не способны компенсировать регресс на два ядра в случае представителей семейства Core i9. 8-ядерники AMD и Intel, как и 6-ядерные модели, предлагают почти одинаковый уровень производительности, но всё же с небольшим перевесом в сторону «красных». К тому же, AMD предлагает куда более «ядерные» модели. Проблема Intel Core 11th Gen в том, что они лишь догнали AMD по части платформы и производительности на ядро, но не сделали шага вперёд для индустрии в целом.

Злую шутку сыграл неизменный который год 14-нм техпроцесс, из которого всё было выжато ещё два поколения назад. По части энергопотребления и нагрева относительно Core 10th Gen не изменилось ничего. Как следствие, конкурентные AMD-шные процессоры потребляют меньше (на треть!), меньше греются, требуют систему охлаждения и плату попроще.

Новая интегрированная графика имеет на 50% лучшую производительность, но и здесь не всё так однозначно. Мощную версию Graphics HD 750 получили только дорогие 6- и 8-ядерные модели, HD 730 довольствуются только самые младшие i5, а вот четырёх- и двухъядерники, где мощная интегрированная графика смотрелась бы куда уместнее, получили старое-старое ядро Graphics HD 630/610. Да и в целом Core i3 и Pentium – это Core 10th Gen Refresh, а не чистокровные Rocket Lake-S.

Конечно, за кадром остался флагман линейки, Core i9-11900K, способный благодаря Adaptive Boost «бустить» до 5,1 ГГц по всем ядрам – на 300 МГц больше, чем заявлено в спецификациях. При таких параметрах это будет лучший 8-ядерник в истории, способный потягаться с 10-ядерным Core i9-10900K.

Мы провели тестирование как с дремучим BIOS F2 от 20 января, так и с свежим F3 от 19 марта. Почти поехав кукухой от количества тестов, по части прошивок выносим вердикт: да, разница есть, но процентик-другой – не та величина, что способна изменить ситуацию в корне.

Хорошо:

• Отличная одно/многопоточная производительность;
• Высокие частоты работы;
• Добавлена поддержка PCI-Express 4.0, стало на 4 линии PCI-E больше;
• Быстрая работа с памятью, низкие задержки;
• Есть немного потенциала;
• Поддержка ряда новых инструкций;
• Совместимость с старыми материнскими платами на 400-ых чипсетах;
• Новая интегрированная графика мощнее на 50%.

Не хорошо:

• Старый 14-нм техпроцесс, как следствие высокое потребление и нагрев, особенно в режиме PL2 (даже в случае энергоэффективного i9-11900T);
• Ограниченность по количеству ядер;
• Старшие модели стали дороже на 5-10%;
• Core i3 и Pentium остались с 10-го поколения.

По страницам

Содержимое пакетов уровня транзакций

Рисунок 3 — Пример запроса на запись в память длиной в 1 DWРисунок 4 — Пример запроса на чтение из памяти длиной в 1 DWРисунок 5 — Пример успешного ответа на чтениеРисунок 6— Пример ответа о неподдерживаемом запросеРисунок 7 — Пример заголовка запроса на запись 128 байтТаблица 4 — Перечень сокращений для полей заголовков

• унаследованные прерывания (Legacy Interrupts или INT);
• прерывания в виде сообщений (Message Signaled Interrupts или MSI);
• расширенные прерывания в виде сообщения (Message Signaled Interrupts Extended или MSI-X).

Рисунок 8 — Таблица векторов прерываний MSI-XРисунок 9 — Таблица флагов ожидающих прерываний

Заключение

Знакомство с ECS Z87H3-AX GOLDEN вызвало у нас двоякие впечатления. С одной стороны, плата выглядит вполне неплохо. Устройство имеет хороший набор функций и пул весьма аппетитных особенностей (например, два высокопроизводительных геймерских сетевых котроллера, поддержка Wi-Fi, но 802.11b/g/n). Но картину портят определенные недочеты. Если на спартанскую комплектацию для материнской платы такого класса еще можно закрыть глаза, то на неудачную разводку компонентов устройства и откровенно сырой BIOS — нет.

Как говорят, первый блин комом. Надеемся, что новые прошивки BIOS исправят часть недочетов, а линейка девайсов L337 GAMING будет развиваться в правильном направлении.