Msi z170a gaming pro carbon - обзор материнской платы

Память

1.Поддержка RAID 1
Asus Z170 Pro Gaming

MSI Z270 Gaming Pro Carbon

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 1 — технология зеркального дублирования информации на дисках. Обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

2.Поддержка RAID 5
Asus Z170 Pro Gaming

MSI Z270 Gaming Pro Carbon

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 5 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные всё равно будут доступны на другом, благодаря использованию технологии невыделенного диска чётности.

3.Поддержка RAID 0
Asus Z170 Pro Gaming

MSI Z270 Gaming Pro Carbon

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Недостаток заключается в том, что если один диск выйдет из строя, то данные будут потеряны на всех дисках.

4.Поддержка RAID 10 (1+0)
Asus Z170 Pro Gaming

MSI Z270 Gaming Pro Carbon

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 10(1+0) — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

5.Поддержка RAID 0+1
Asus Z170 Pro Gaming

MSI Z270 Gaming Pro Carbon

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0+1 — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Она имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Также она обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, так как, если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

MSI B150M MORTAR

Использование форм-фактора mATX определяет уровень функциональности B150M MORTAR. Плата оснащена всего четырьмя слотами расширения. Разъем PCI Express x16, предназначенный для установки видеокарты, дополнительно усилен металлическим каркасом. Это далеко не первая материнская плата MSI, проходящая через мои руки. Могу смело заявить, что сделано это больше для украшения. В бюджетном устройстве — так с вероятностью 146%. Второй PCI Express x16 работает по схеме х4. Есть поддержка технологии CrossFire. В случае, если используется крайний нижний PCI Express x1, то второй PCI Express x16 будет работать в режиме х2.

ASUS

Компания ASUS предлагает материнские платы на базе чипсета Intel Z170 в рамках четырех серий.

По словам Евгения Шелевея, специалиста по техническому маркетингу производителя, особняком стоят устройства линейки Republic Of Gamers (ROG).

Модели этой серии хорошо известны энтузиастам, которые задают тон в оверклокерской среде и нередко используются для установки мировых рекордов в различных дисциплинах. Наиболее прогрессивные наработки обкатываются в первую очередь именно на этих продуктах.

Платы ROG на Intel Z170 получили ряд оптимизаций, включающих улучшенную звуковую подсистему SupremeFX 2015 с качественным ЦАП и дополнительной обвязкой, новый сетевой контроллер Intel, улучшенный контроллер KeyBot II и массу приспособлений, облегчающих работу с системой на открытом стенде.

Линейка The Ultimate Force также расширилась благодаря новым платам на Intel Z170. Продукты серии характеризуются качественной элементной базой, позволяющей производителю увеличить срок гарантии на данные платы до 5 лет.

Модели TUF также имеют ряд оригинальных технологий, как то кожух Thermal Armor, тыльную защитную пластину TUF Fortifier и беспрецедентный набор термодатчиков, позволяющий самым тщательным образом настроить работу системы охлаждения.

Классическая линейка традиционно включает широкий ассортимент разноплановых моделей с различным уровнем оснащения и цены.

Серия Gaming также ожидаемо будет включать модели для чипов Skylake. Продукты данной линейки предлагают некоторые функции более дорогостоящих плат ROG, но предлагаются по доступной цене.

Конфигурация тестового стенда и тестирование

Процессор	Intel Core i5-6600k 3,5GHz LGA 1151 (TurboBoost on)
Система охлаждения
Оперативная память	A-Data DDR4-2666 16Gb (8Gb*2)
Видеокарта	Intel HD Graphics 530
Блок питания
Жесткий диск	SATA-3 1Tb Seagate 7200 Barracuda (ST1000DM003)/WD 3Tb
Монитор	ASUS PB298Q, 29″ (2560×1080)
Материнская плата	MSI Z170A Gaming Pro
Термоинтерфейс	Gelid GC-Extreme
Операционная система	Windows 7 x64 SP1
Прочее ПО	CPU-Z ROG 1.74, Aida64

При тестировании платы MSI Z170A Gaming Pro мы использовали процессор Intel Core i5-6600k с тактовой частотой 3.5 ГГц и комплект оперативной памяти A-Data DDR4-2666 объемом 16 Гб. Настройки BIOS на время тестирования платы MSI Z170A Gaming Pro были установлены по умолчанию. В качестве соперников были взяты уже проверенные нашей редакцией материнские платы ASUS Maximus VIII Hero и MSI Z170A Gaming M7.

Тесты на пропускную способность памяти DDR4 показал практически идентичные друг другу результаты. Все три платы, основанные на чипсете Intel Z170, при данных операциях показывали примерно одинаковую скорость, вне зависимости от типа нагрузки.

То же самое можно сказать и об отклике оперативной памяти. Везде примерный паритет среди конкурентов.

Архивирование с помощью WinRar одинаково быстро выполняется как на MSI Z170A Gaming Pro, так и на других платах, участвующих в тестировании.

А вот архиватор 7-Zip оказался более благосклонен в работе платы от компании ASUS, и несколько осадил прыть материнских плат MSI, в том числе и MSI Z170A Gaming Pro.

Небольшое, но заметное преимущество ASUS Maximus VIII Hero проявилось и в бенчмарке wPrime. При этом результаты плат компании MSI были ближе всего друг к другу.

Рендеринг силами CPU не выявил явного фаворита среди тестируемых материнских плат. Практически равный результат показали все три тестируемые платы.

А вот работа встроенной в процессор графики Intel HD Graphics 530 оказалась более эффективной опять на материнской плате от компании ASUS.

В целом и по отдельным тестам материнская плата MSI Z170A Gaming Pro не отличается по производительности кардинально чем-либо от остальных материнских плат, основанных на чипсете Intel Z170. Работа, продемонстрированная данной платой весьма стабильна, а значит и результат вполне закономерен и равен прочим аналогичным моделям. Что же касается участвующей в сравнительном тестировании материнской платы от ASUS и ее незначительного местами превосходства, то здесь стоит сказать, что данная модель платы может иметь по умолчанию более агрессивные настройки таймингов оперативной памяти, что, в конечном счете, может давать незначительное увеличение производительности. На которое к слову, конечно же не стоит обращать решающего значения.

Упаковка и комплектация

Как и подобает в последнее время, практически любая игровая материнская плата от MSI имеет красно-черное оформление упаковки. Это в свою очередь позволяет, как ярко выделить линейку данных материнских плат на фоне других серий, так и среди конкурентов. Лицевая сторона упаковки MSI Z170A Gaming Pro содержит минимум информации и плате, ограничившись лишь названием модели и несколькими торговыми логотипами.

Тыльная же сторона коробки, напротив, изобилует большим объемом полезной информации о плате, среди которого можно выделить как представленное изображение самой платы крупным планом, так и технические характеристики продукта.

Не остались без внимания и фирменные технологии производителя, информация о присутствии в плате которых также размещена на тыльной стороне упаковки. Также на данной стороне коробки пользователь обнаружит карту разъемов задней панели платы.

Сама материнская плата MSI Z170A Gaming Pro внутри картонной коробки уложена в полупрозрачный полиэтиленовый пакет. Все упаковано надежно и с заботой, поэтому о повреждениях во время транспортировки беспокоиться не придется.

Помимо самой платы комплект поставки MSI Z170A Gaming Pro включает в себя:

руководство пользователя;
руководство по быстрой сборке;
карточка благодарности за приобретение платы MSI;
набор наклеек;
DVD с программным обеспечением и драйверами;
два кабеля SATA-3 6Гбит/сек.;
мостик SLI;
стенка-заглушка для разъемов задней панели платы.

BIOS материнской платы Z370 GAMING PRO CARBON АС

Тут все привычно и знакомо по другим моделям этого производителя. Конфигурация собранной системы была такова:

Процессор: Intel Core i7-8700k
Память: 32ГБ GeIL EVO Spear 3200МГц
Видеокарта: Galax GTX 1070 HOF
SSD: SanDisk Ultra Plus 256ГБ
ОС: Windows 10 Professional X64

Начальное окно BIOS-а (режим EZ Mod) показывает информацию о системе, позволяет выполнить основные настройки, включая активацию использования профиля XMP и включение режима Game Boost.

Для активации XMP достаточно нажать на кнопку на экране.

В левой части расположены кнопки разделов, в которых находится подробная информация о соответствующих компонентах материнской платы.

Вот, например, информация о накопителях.

В разделе «Fan» выводится вся информация о подключенных вентиляторах.

Если нажать на кнопку «Hardware Monitor», то можно быстро и просто настроить режимы работы каждого вентилятора.

Для более тонкой настройки платы необходимо перейти в расширенный режим, что можно сделать нажатием кнопки F7.

Большинство функций по настройке собрано в разделе «Settings».

Раздел «OC», соответственно, отвечает за функции разгона.

Раздел «Board Explorer» наглядно показывает, какие разъемы материнской платы заняты и какое оборудование там установлено. Если расположить указатель мыши над тем или иным разъемом, то появится подсказка, что за оборудование используется. Так, на скриншоте видно, что установлен процессор i7-8700K.

Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170

По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов. Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений. Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.

Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК. Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.

Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей. Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.

Новые процессоры уже доступны в продаже, в том числе и в Украине. Платы на Intel Z170 также поступили на прилавки. Новая платформа предлагает достаточно много изменений, которые не всегда заметны на первый взгляд.

Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3

Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей

Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.0, используемого для связи чипсета с процессором.

Любители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно. Конечно, энтузиасты уже хорошо освоились с ручной коробкой, но «автомат» в данном случае позволяет быстрее получить результат и сконцентрироваться на других аспектах разгона платформы. Очень полезной функцией также будет использование различных генераторов частот для BCLK и PCI Express. Процесс разгона несколько упрощается.

Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express. Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.

Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.

Еще одно нововведение чипов Skylake – наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения. При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.

Технические характеристики

Сокет: Intel LGA1151-2;
Поддерживаемые процессоры: 8-е и 9-е поколение процессоров Intel Core/Pentium/Celeron;
Чипсет: Intel Z390;
Оперативная память: 4 x DIMM DDR4-2133–4400+(O.C.), макс. до 64 Гбайт;
Слоты расширения: 3 x PCI-E x16 v3.0 (режимы работы x16/x0/x4 или x8/x8/x4) и 3 x PCI-E x1 v3.0;
Встроенная графика: интегрирована в процессор, порты 1 x DisplayPort 1.2 (макс. разрешение 4096×2304@60Гц), 1 x HDMI 1.4 (макс. разрешение 4096×2160@24Гц);
Поддержка Multi-GPU: 3-Way AMD CrossFire или 2-Way Nvidia SLI;
Интерфейсы системы хранения: чипсет Intel Z390 – 6 x SATA 6 Гбит/сек (поддержка RAID 0/1/5/10), 2 x слота M.2 (Key M) 2242/ 2260/ 2280/ 22110 (режим работы PCIe 3.0 x4 32 Гбит/сек и SATA 6 Гбит/сек, поддержка RAID 0/1). Есть поддержка Intel Optane Memory. Примечание: Есть ограничения одновременную работу портов SATA и слотов M.2;
Порты USB: чипсет Intel Z390 – 5 x USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/сек, 1 х тип С и 3 х тип А на задней панели и 1 х тип С внутренний коннектор), 4 x USB 3.1 Gen1 (5 Гбит/сек) (внутренние коннекторы USB), 6 x USB 2.0 (480 Мбит/сек) (2 порта на задней панели и 4 порта доступны через внутренние коннекторы USB);
Звук: HD-кодек 7.1, Realtek ALC1220P-VB2;
Сетевая карта: 1 х 10/100/1000 Мбит/сек, Intel I219-V;
Форм-фактор: ATX;
Размеры: 30,4 см х 24,3 см.

Разъемы на плате:

1 x 24-пин ATX основной коннектор питания;
1 x 8-пин ATX 12V коннектор питания;
1 x 4-пин ATX 12V коннектор питания;
6 x коннекторов SATA 6 Гбит/сек;
1 x коннектор USB 3.1 Gen2 тип С;
2 x коннектора USB 3.1 Gen1 (на 4 порта);
2 x коннектора USB 2.0 (на 4 порта);
1 x 4-пин коннектор вентилятора CPU;
1 x 4-пин коннектор подключения помпы;
5 x 4-пин коннектора системных вентиляторов;
1 x коннектор COM-порта;
1 x коннектор звуковых разъемов передней панели;
2 x коннектора для подключения индикаторов и органов управления передней панели;
1 x коннектор порта Thunderbolt;
1 x разъем датчика открытия корпуса;
1 x коннектор TPM модуля;
2 х 4-пин RGB LED коннектор;
1 х 3-пин RAINBOW LED коннектор;
1 х 3-пин CORSAIR LED коннектор.

Порты ввода/вывода задней панели:

1 x комбинированный PS/2 клавиатура/мышь;
2 x USB 2.0;
1 x HDMI;
1 x DisplayPort;
3 x USB 3.1 Gen2 тип А;
1 x USB 3.1 Gen2 тип С;
1 x LAN (RJ45);
1 x коннектор Optical S/PDIF;
5 x звуковых разъемов OFC.

Разгон процессора Intel Core i7-6700K

Чтобы продемонстрировать потенциал новых чипов Intel Skylake в рамках мероприятия был проведен небольшой оверклокерский турнир или, скорее, показательные выступления на которых мастера разгона проводили эксперименты с форсированием Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц), стараясь получить стабильную работу всех четырех ядер чипа на максимальной частоте.

На трех стендах были собраны платформы с материнскими платами от ASUS, GIGABYTE и MSI. В частности применялись платы ASUS MAXIMUS VIII GENE, GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1 и MSI Z170A GAMING M7. Для всех ПК также использовалась оперативная память HyperX Fury DDR4 и мощные блоки питания SeaSonic. Частотный потенциал различных экземпляров процессоров даже в рамках одной модели отличается. Поэтому перед началом соревновательной части чипы путем слепой жеребьевки были распределены между командами.

Эксперты были ограничены несколько непривычными для себя рамками. Все эксперименты проводились с воздушной системой охлаждения. Платформы были укомплектованы недорогими кулерами средней эффективности. Использовалась модель Zalman CNPS5X Performa стоимостью порядка $20. То есть процессоры разгонялись в условиях, которые абсолютно доступны рядовым пользователям. Это было одно из основных условий конкурса.

Для подбора предельных рабочих режимов понадобилось некоторое время. Процесс требует достаточно скрупулезного подхода. В таких условиях очень помогают возможности плат сохранять профили с настройками параметров. Когда речь идет о более-менее серьезном разгоне, зачастую изменяется напряжения питания не только на вычислительных ядрах, но и на других блоках системы. Обнуление CMOS в подобных случаях без предварительного сохранения настроек – потеря времени. Конечно, очень помогают и дополнительные органы управления. В условиях открытого стенда это просто must have.

В результате экспериментов удалось получить интересные показатели. Номинально лучшие результаты продемонстрировал процессор, который разгонялся на плате ASUS MAXIMUS VIII GENE.

Тактовую частоту чипа удалось повысить до 4,81 ГГц. В таком режиме чип позволил не только снять скриншот, но и вполне стабильно прошел тест стабильности в утилите Intel Extreme Tuning Utility.

Команде, разгонявшей Core i7-6700K на платформе MSI, удалось повысить тактовую частоту процессора до 4,77 ГГц. При этом оверклокеры потратили время на хороший тюнинг оперативной памяти, потому результаты производительности были даже несколько выше, чем в первом случае.

Команде, выступавшей под знаменами GIGABYTE, попался не самый удачный экземпляр процессора. Тем не менее, Core i7-6700K взял планку в 4,7 ГГц, но для дальнейшего повышения частоты необходимо было повышать напряжение, а в этом случае эффективности системы охлаждения уже было недостаточно для того, чтобы избежать эффекта тротлинга.

В целом результаты весьма хороши. Получить на воздухе 4,7–4,8 ГГц с процессорами Haswell удавалось только на очень удачных экземплярах. Здесь же все три процессора оказались в этом диапазоне. Нелишним будет напомнить, что производительность на мегагерц у чипов Skylake тоже выше, чем у процессоров предыдущего поколения, в чем мы могли убедиться во время собственного теста Core i7-6700K. Оверклокеры остались довольны новой платформой. Процесс разгона несколько упрощен, тактовые частоты выше, поддерживается скоростная память DDR4, а значит чипы Intel Skylake-K и платы на Intel Z170 вполне можно использовать для очередных рекордов.

Разъёмы

1.разъемы для вентиляторов

Это контактные поверхности на материнской плате, к которым можно подключать вентиляторы. Вентиляторы конечно можно подключать и напрямую к блоку питания, но, подключив их через материнскую плату, мы получаем возможность управления устройствами посредством ПО.

2.Имеет USB Type-C
MSI Z170-A Pro

MSI Z170A Gaming Pro Carbon

USB Type-C имеет двустороннюю ориентацию коннектора и направление кабеля.

3.имеет HDMI выход
MSI Z170-A Pro

MSI Z170A Gaming Pro Carbon

Устройства с портами HDMI или мини-HDMI могут транслировать видео и аудио высокой четкости на подключенный дисплей.

4.порты USB 3.0

Чем больше портов USB 3.0, тем больше устройств, совместимых с USB 3.0, можно подключить к компьютеру. USB 3.0 — это улучшенная версия USB 2.0, предлагающая более высокую скорость.

5.разъёмы SATA 3

SATA — это интерфейс, используемый для подключения устройств хранения информации, таких как жёсткие диски и диски Blu-ray. Родная скорость передачи данных у SATA 3 — 6 Гбит/с, что в два раза выше чем у SATA 2. Бывает полезно использовать SSD, т.к. это повышает скорость.

6.порты USB 3.0 (транзитные расширители)

На материнской плате есть контакты в виде штырьковых разъёмов, к которым можно подключить дополнительные USB-порты.

7.порты RJ45

Порты RJ-45 используются для подключения к локальной сети. Большее количество портов увеличивает пропускную способность в пределах сети, либо даёт возможность подключения к нескольким локальным сетям. Ещё одно преимущество: не пропадает связь в случае падения одной из сетей.

8.Есть разъём TPM
MSI Z170-A Pro

MSI Z170A Gaming Pro Carbon

Trusted Platform Module (TPM) — компонент, значительно повышающий безопасность. Например, он даёт возможность создания ключей RSA в безопасной среде, минимизируя риск хакерского вторжения.

9.порты USB 2.0 (транзитные расширители)

Характеристики

Предупреждения
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по перепрошивке BIOS	Для поддержки процессоров с ядром Kaby Lake (Core i7 7xxx, Core i5 7xxx, Core i3 7xxx, Pentium G4xxx) из числа совместимых требуется обновление BIOS. Прошивку BIOS можно бесплатно обновить в сервисном центре НИКС при покупке материнской платы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ	CPU восьмого поколения работать не будут, даже если обновить BIOS. Процессоры 7000-й серии работают только в Windows 10! Предыдущие версии Windows, включая Windows 7 и 8.1, более не поддерживаются, точнее, не будут получать критически важные обновления от Microsoft.
Основные характеристики
Описание	Высокоскоростные интерфейсы M.2 и SATA Express, Длительная работа при повышенной температуре, Защита от повышенной влажности, Защита от статического электричества на разъемах задней панели, Защита сетевой карты от статического электричества, Кэширование данных на SSD, Позолоченные аудио-разъемы, Разъемы USB 3.1 10 Gbps, Экранирование звуковой подсистемы
Производитель	MSI
Модель	Z170A GAMING PRO CARBONнайти похожую мат.плату
Тип оборудования	Материнская плата для настольного ПК
Назначение	Настольный ПК
Чипсет мат. Платы	Intel Z170 Expressхарактеристики чипсета
Гнездо процессора	Socket LGA1151
Формат платы	ATX (305 x 244 мм)
Поддержка ОС	Windows 10, Windows 8.1, Windows 8, Windows 7
Уникальные технологии
Уникальные технологии MSI	Audio Boost, GAME BOOST, Gaming Device Port, GAMING HOTKEY, LAN Protect, MSI EZ Debug LED, MSI GAMING LAN Manager, Mystic Light, RAMDISK, VGA Armor, Компоненты MILITARY CLASS
Подсветка	Mystic Light RGB LED, контурная подсветка радиаторов и платы с возможностью выбора цвета и эффекта подсветки: статичный, дышащий, градиентный, светомузыка
Поддержка синхронизации RGB подсветки	MSI Mystic Light Syncоборудование с таким же RGB LED
Поддержка процессоров
Макс. кол-во процессоров на материнской плате	1
Поддержка типов процессоров	Intel серии Core i7-7xxx, Core i7-6xxx, Core i5-7xxx, Core i5-6xxx, Core i3-7xxx, Core i3-6xxx, Pentium G4xxx, Celeron G3xxx
Поддержка ядер процессоров	Kaby Lake, Skylake-S
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти	DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора
Количество разъемов DDR4	4 (2х канальный контроллер памяти). Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP)
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти	Зависит от процессора
Максимальный объем оперативной памяти	64 Гб
Дисковая система
Количество разъемов M.2 (NGFF)	1 разъем M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280 (длиной до 80 мм)m.2 SSD
Поддержка NVMe Boot	Да
RAID-контроллер	Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов 0, 1, 5, 10 из SATA устройств (SATA 1-6)
Intel Smart Response	Поддерживается
SATA Express	1 внутренний порт (совместим с 2 разъемами Serial ATA 6Gb/s)
SATA 6Gb/s	6 каналов (Intel Z170). SATA 1-2: совмещены с SATA Express, SATA 5-6 совмещены с M.2.
Разъем для подключения FDD	Нет
Коммуникации
Сеть	1 Гбит/с. Сетевой контроллер Intel I219-V
Интерфейс, разъемы и выходы
Контроллер USB	USB 3.0 контроллер встроен в чипсет, ASMedia ASM1142 (USB 3.1)
USB разъемы на задней панели	1x USB 3.1 Gen2, 1x USB 3.1 Gen2 Type C, 2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 4x USB 2.0
Внутренние порты USB на плате	4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 4x USB 2.0 возможно подключить на корпусе или через планку портов
Клавиатура/мышь	PS/2 клавиатура/мышь + USB
Слоты для установки плат расширения
Количество разъемов PCI Express 16x	3 слота 16x PCI-E 3.0 работают в режиме 16-0-4 или 8-8-4
Количество разъемов PCI Express 1x	4 слота 1x PCI-E 3.0
Встроенная видеокарта
Видео M/B	Используется встроенное в процессор
Максимальное разрешение экрана	4096 x 2160 @ 24 Гц или 2560 x 1600 @ 60 Гцпри подключении HDMI монитора, 1920 х 1200 @ 60 Гц при подключении DVI-D монитора.
Видео разъемы на задней панели	1x DVI-D, 1x HDMI
Макс. кол-во подключаемых мониторов	2
Поддержка SLI	Да
Поддержка CrossFire	Да
Встроенная звуковая карта
Звук	8-канальный HDA кодек Realtek ALC1150. Audio Boost 3
Аудио разъемы на задней панели	1x оптический S/PDIF-out, Line-in, Line-out, Mic-in, Rear-out, Sub/center-out
Питание
Требования к блоку питания	Поддерживаются только 24+8 pin блоки питания.совместимые БП
Прочие характеристики
BIOS	EFI AMI ClickBIOS 5 с графической оболочкой, 128 Мб
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)	34.74 x 27.02 x 6.63 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)	1.452 кг

В заключение

На мой взгляд, линейка чипсетов, предназначенных для платформы LGA1151, оказалась весьма сбалансированной. Каждый наверняка найдет себе подходящее устройство. Тем более, что и сами производители, подталкиваемые конкурентной борьбой, стараются максимально разнообразить свои модельные ряды. Если вам необходим разгон процессора и памяти, а также возможность использования массива графических адаптеров, то стоит смотреть исключительно в сторону решений на базе Z170 Express. Во всех остальных случаях лучше выбрать плату попроще. Идеальными вариантами предстают устройства на логике H170 Express и B150 Express. Они обладают неплохим набором функций. В первую очередь хочется отметить наличие современных интерфейсов, таких как USB 3.0, SATA Express и M.2. Во вторую — возможность выбора между памятью DDR3 и DDR4. В итоге на базе младших чипсетов Intel можно собрать очень мощную игровую конфигурацию.

Что касается протестированных материнских плат, то они оставили о себе откровенно противоречивые впечатления. Вроде бы устройства качественные. Вроде бы все в порядке у них с элементной базой, функциональностью и техническим оснащением. Но у обеих плат присутствует ряд «фишек», которые им ничего не дают, кроме увеличения конечной стоимости. Например, взять Fatal1ty H170 Performance. Зачем ей такая подсистема питания процессора, если возможности разгона жестко урезаны со стороны чипмейкера? А пригодится ли вам, потенциальные покупатели, дополнительное питание для портов PCI Express? А позолоченные контакты DIMM? И так везде.