Набор микросхем intel® p55 express

О маркетинге и тепловых трубках

В рамках данного материала затронем вопрос качественного охлаждения компонентов материнских плат. Для классических двухчиповых решений это элементы силовой подсистемы, северный и южный мосты. В случае с Intel P55 TDP чипсета составляет всего 5 Вт, микросхема может довольствоваться даже радиатором размером 3×3 см. Силовая подсистема греется больше, поэтому большинство продуктов снабжено массивными СО.

А для чего же эти хитроумные сплетения тепловых трубок и дополнительных радиаторов? Причем их подошвы часто вместо контакта с элементами платы висят в воздухе. Производители стали применять муляжи радиаторов для «отвода тепла» от SATA-контроллеров (!). Тепловые трубки вклеены в подобные конструкции и выполняют лишь декоративные функции.

Мы с уверенностью заявляем, что нагромождение элементов СО на платах, основанных на Intel P55, – в первую очередь маркетинговый ход, призванный впечатлить неопытных пользователей. Практическую ценность имеют только мощные радиаторы, расположенные на силовых транзисторах, и крошечный кусок алюминия на чипсете. Все остальное лишь мешает использованию платы, и к тому же за это с покупателя берут дополнительные деньги. Поэтому, приобретая недорогую платформу LGA1156, не удивляйтесь скромному теплоотводу. Охлаждение должно быть достаточным, а не излишним.

Нюансы разгона на платах P55

Вы наверняка обратили внимание на сходство потенциала разгона различных продуктов по BCLK (от 205 до 210 МГц). Ограничителем в данном случае является отнюдь не чипсет материнской платы

Результаты форсирования CPU в исполнении LGA1156 по «шине» зависят в первую очередь от напряжения CPU VTT и температуры. Чем выше первое (с воздушными СО диапазон значений равен 1,3–1,45 В) и ниже вторая, тем лучше разгон по BCLK. Дополнительно экспериментируя с экстремальными СО («фреонка») на выбранных продуктах, мы достигли частот «шины» порядка 233–240 МГц. Поэтому применительно к новым CPU следует говорить о наличии подобия FSB Wall у Core 2 Duo.

Второй вопрос – а нужно ли рядовому пользователю более 200 МГц разгона по «шине»? Вспомним потенциал кристаллов Lynnfield (примерно 3,9–4 ГГц для Core i5-7х0 и 4–4,3 ГГц для i7-8х0). Штатный множитель младшей модели, i5-750, равен 20, а благодаря Turbo Boost его и вовсе можно зафиксировать на значении 21. Для покорения частоты в 4 ГГц достаточно будет платы, способной работать при 190 МГц BCLK. Поэтому в отношении платформы LGA1156 нет смысла говорить о плате как ограничителе разгона системы по «шине» – претензии можно предъявлять лишь к недостаточно функциональным настройкам BIOS, слабой силовой подсистеме. При желании любой пользователь сможет выжать из новой платформы весь заложенный в нее потенциал.

Архитектура Intel P55 Express

Архитектура чипсета Intel всегда состояла из трех основных составляющих – процессора, контроллера-концентратора памяти (MCH) и контроллера-концентратора ввода-вывода (ICH). Многие годы сохранялась двухчиповая форма чипсета, другими словами набор микросхем состоял из двух чипов – северного моста и южного моста.

Со временем скорость памяти росла, процессоры начали обзаводиться дополнительными ядрами, а мощь видеокарт возрастала в геометрической прогрессии, и соединения между всеми этими устройствами стали буквально «захлебываться» от такого количества информации. Новое решение проблемы впервые появилось в платформе Core i7, а теперь перекочевало в Core i5 и Core i3. В наши дни контроллер памяти из чипсета переехал прямо в процессор (кстати, данная техника была впервые применена задолго до этого компанией AMD в процессоре Athlon 64). С переездом контроллера памяти Intel упростила схему визуально, и теперь вместо двух «мостов» чипсет состоит всего из одной микросхемы, архитектура стала выглядеть как «процессор <–> южный мост».

Intel интегрировала как контроллер памяти, так и 16 линий PCI Express 2.0 на одном кристалле CPU «Lynnfield». Контроллер-концентратор платформы P55 Express имеет в своем расположении еще 8 добавочных линий PCI Express. Такой сдвиг в графической подсистеме PCI Express не оказал большого влияния на конечного пользователя, большинство материнских плат на чипсете P55 оснащены двумя или тремя слотами PCI Express под видеокарты, которые могут работать в режимах (x16/x4) или (x8/x8/x4), разница лишь в том, что теперь первые два слота будут соединены напрямую с процессором.

Для геймеров возможна установка видеокарт в конфигурациях как NVIDIA SLI, так и ATI CrossFireX. Обе технологии поддерживаются самим чипсетом Intel P55 Express, правда реализация меняется в зависимости от конкретной материнской платы. Материнские платы совместимые с процессорами «Lynnfield» под сокет 1156 поддерживают память стандарта DDR3, и могут работать со скоростями от DDR3-800 до DDR3-1333, при оверклокинге возможно достижение частоты DDR3-2000, а в некоторых случаях и выше.

Так как у чипсета Intel P55 Express работы осталось немного – ведь все основные функции вроде контроллеров графики и памяти отведены процессору, то он не нуждается в очень быстром соединении с CPU. Поэтому, вместо того, чтобы оснащать чипсет Intel P55 Express быстрым, сложным и трудным в производстве линком QPI Link, Intel выбрала линк попроще – DMI, с пропускной способностью 2,0 Гб/с. А оба моста – северный и южный, были объединены в так называемый контроллер-концентратор платформы (Platform Controller Hub) P55.

Набор медиа-интерфейсов и интерфейсов дисковой подсистемы схож со стандартным набором популярного южного моста Intel ICH10R, который включает поддержку четырнадцати портов USB 2.0, шести портов SATA 3 Гбит/с (с поддержкой режимов RAID 0/1/5/10) и гигабитной сети.

С чипсетом разобрались, настало время посмотреть на внешний вид самой материнской платы…

GIGABYTE B360 HD3 / H370 HD3

Аналоги предыдущих плат для тех, кто хочет полноразмерную ATX материнку.

Характеристики GIGABYTE B360 HD3 / H370 HD3

B360 HD3 H370 HD3
Форм-фактор ATX ATX
Звуковой кодек ALC892 ALC887
Оптика нет нет
Аудио разъемы 6 6
Сетевая карта Realtek Intel
Видео разъемы VGA, DVI, HDMI VGA, DVI, HDMI
Количество USB 6 7
Слоты M.2 2 (SATA, PCI-E) 2 (SATA, PCI-E)
Поддержка RAID нет да
Количество фаз 6 (4+2) 7 (5+2)
Рекомендуемые процессоры Pentium, Core i3 Core i3, i5

Однако, кроме форм-фактора и большего количества слотов PCI-E, тут есть ряд и других отличий. Это сетевая карта от Realtek вместо Intel в материнке на чипсете B360, отсутствие видео разъема DisplayPort, больше разъемов USB (на B360 за счет Type-C) и 2 слота M.2. На материнке с чипсетом H370 помимо поддержки RAID еще и добавили 1 фазу на процессор.

Но по большому счету все это ни на что не влияет, главное что в полноразмерную материнку при необходимости можно натыкать плат расширения. В остальном многие не заметят какой-то разницы (кроме невозможности подключения монитора через DP). Рекомендации по процессорам те же – Pentium и Core i3 без запаса на апгрейд. Хотя на материнку с чипсетом H370, благодаря дополнительной фазе и среднему по размеру радиатору, можно даже установить младшую модель Core i5 (8400, 9400F). Материнская плата Gigabyte B360 HD3 rev. 1.0

Оверклокинг, тестирование

Материнская плата ASRock H61M-U3S3 тестировалась с применением разблокированного процессора Intel Core i5-2500K и двух планок оперативной памяти Transcend aXeRam DDR3-2000 по 2 ГБ каждая. Другие комплектующие, используемые в тестовом стенде: видеокарта MSI N470 GTX, жесткий диск Hitachi HTS543232A7A и блок питания Thermaltake Toughpower XT 650W. На тестовом ПК была установлена операционная система Windows 7 x64, каждый тест проводился по пять раз подряд, после чего последние 3 результата усреднялись.

Начинаем мы с разгона графического ядра. Несмотря на то, что материнскую плату ASRock H61M-U3S3 крайне сложно назвать оверлокерским продуктом, нам все же интересно, что у нас получится с интегрированной графикой в Intel Core i5-2500K на бюджетной платформе. Мы подняли напряжение на процессоре на 0,15 В и, соответственно, частоту графического ядра до 2100 МГц.

Известно, что встроенная графика Sandy Bridge чувствительна к объему и быстродействию оперативной памяти. Поэтому, прежде чем тестировать прирост производительности от разгона графики, мы решили поэкспериментировать с памятью. Установить частоту памяти выше, чем 1333 МГц нет возможности, что неудивительно — ведь сам набор логики Intel H61 Express ограничен этим значением. Мы принялись настраивать тайминги памяти. В итоге удалось добиться стабильной работы при 6-6-6-18 — это стандартный результат для наших модулей памяти Transcend aXeRam DDR3-2000.

В итоге с такими параметрами наша система работала стабильно, и мы провели тест 3D Mark Vantage в режиме Performance. Получилось 2898 очков у разогнанной системы против 1791 у штатной — очень внушительный 60% прирост производительности.

Дополнительно мы решили провести андервольтинг нашего процессора. Диапазон регулировки напряжений здесь ограничен, так что долго экспериментировать не пришлось: Vcore -100 мВ, GPU -100мВ, PLL 1,548, VTT 0,908. В результате под максимальной нагрузкой в стресс-тесте LinX удалось отыграть 20 Вт.

Отдельно хочется рассказать про Power Saving режим, который доступен в BIOS Setup материнской платы ASRock H61M-U3S3, но не активирован при стандартных настройках. Включив его вручную, мы увидели, что в стресс-тесте LinX система автоматически уменьшает напряжение центрального процессора на 0,1 В, что достаточно близко к нашему результату по андервольтингу. Однако в простое энергопотребление при включении Power Saving было даже выше стандартного.

Характеристики

Предупреждения
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по ГО Повреждения, вызванные разгоном компонентов, в том числе, при использовании входящей в комплект утилиты Easy Tune, приводят к снятию платы с гарантии СЦ производителя
Основные характеристики
Описание Система охлаждения на основе тепловых трубок, Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером
Производитель GIGABYTE
Модель GA-P55A-UD4 (rev. 1.0)найти похожую мат.плату
Тип оборудования Материнская плата для настольного ПК
Назначение Настольный ПК
Чипсет мат. Платы Intel P55характеристики чипсета
Гнездо процессора Socket LGA1156
Формат платы ATX (305 x 244 мм)
Поддержка ОС Windows XP x64, Windows XP, Windows MCE 2005, Windows Vista, Windows 7
Поддержка процессоров
Макс. кол-во процессоров на материнской плате 1
Поддержка типов процессоров Intel серии Core i7 8xx, Core i5 6xx/7xx, Core i3-5xx, Pentium G6xx0
Поддержка ядер процессоров Lynnfield, Clarkdale
Частота шины 2500 МГц
Поддержка Hyper Threading Да
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR3. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора
Количество разъемов DDR3 4 (2х канальный контроллер памяти). Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP).
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти Зависит от процессора
Дисковая система
RAID-контроллер Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов 0, 1, 10, 5 Matrix Raid из SATA устройств, Marvell 9128 с поддержкой RAID 0, 1
SATA 6Gb/s 2 канала (контроллер Marvell 9128)
SATA-II 8 каналов с возможностью подключения 6 внутренних и 2 внешних устройств (6 каналов P55, 2 канала JMicron JMB362)
Поддержка UDMA/133 1 канал с возможностью подключения 2х устройств (контроллер iTE IT8213)
Коммуникации
Сеть 1 Гбит/с. Сетевой контроллер Realtek RTL8111D
Интерфейс, разъемы и выходы
Контроллер USB NEC PD720200 с поддержкой 2х портов USB 3.0
USB разъемы на задней панели 2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 8x USB 2.0
Контроллер IEEE-1394 Texas Instrument TSB43AB23, 2 разъема на панели разъемов + 1 разъем для подключения порта на корпусе.
Порты 1x IEEE1394 (6-pin), 1x IEEE1394 (4-pin), 2x ESATAпорты
Клавиатура/мышь PS/2 клавиатура/мышь + USB
Слоты для установки плат расширения
Количество разъемов PCI Express 16x 2 слота 16x работают в режиме 16-4 или 8-4 при использовании USB 3.0 и SATA 6Gb/s контроллеров). Второй слот 16х (работающий в режиме 4х) работают со скоростью 2.5 GT/s (PCI-E 1.0), 1 слот 16х работает как PCI-E 2.0
Количество разъемов PCI Express 1x 3 слота 1x PCI-E 1.0
Количество разъемов PCI 2 слота
Встроенная видеокарта
Видео разъемы на задней панели Нет
Поддержка SLI Да
Поддержка CrossFire Да
Встроенная звуковая карта
Звук 8-канальный HDA кодек Realtek ALC889
Аудио разъемы на задней панели 1x коаксиальный S/PDIF-out, 1x оптический S/PDIF-out, Line-in, Mic-in, Front-out, rear-out, sub/center-out, Surround-out
Охлаждение
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы CPU/System Smart Fan Control
Питание
Требования к блоку питания Поддерживаются только 24+8 pin, 24+4 pin блоки питания.совместимые БП
Технология энергосбережения Dynamic Energy Saver (DES-2)
Прочие характеристики
BIOS AWARD BIOS, 16 Мбит x2 с поддержкой DualBIOS
Прочее On/Off Charge Technology поддерживается начиная с PCB rev. 1.0
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе) 26.4 x 7.6 x 33.1 см
Вес брутто (измерено в НИКСе) 1.726 кг
Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Онлайн
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: