Набор микросхем intel® p55 express

О маркетинге и тепловых трубках

В рамках данного материала затронем вопрос качественного охлаждения компонентов материнских плат. Для классических двухчиповых решений это элементы силовой подсистемы, северный и южный мосты. В случае с Intel P55 TDP чипсета составляет всего 5 Вт, микросхема может довольствоваться даже радиатором размером 3×3 см. Силовая подсистема греется больше, поэтому большинство продуктов снабжено массивными СО.

А для чего же эти хитроумные сплетения тепловых трубок и дополнительных радиаторов? Причем их подошвы часто вместо контакта с элементами платы висят в воздухе. Производители стали применять муляжи радиаторов для «отвода тепла» от SATA-контроллеров (!). Тепловые трубки вклеены в подобные конструкции и выполняют лишь декоративные функции.

Мы с уверенностью заявляем, что нагромождение элементов СО на платах, основанных на Intel P55, – в первую очередь маркетинговый ход, призванный впечатлить неопытных пользователей. Практическую ценность имеют только мощные радиаторы, расположенные на силовых транзисторах, и крошечный кусок алюминия на чипсете. Все остальное лишь мешает использованию платы, и к тому же за это с покупателя берут дополнительные деньги. Поэтому, приобретая недорогую платформу LGA1156, не удивляйтесь скромному теплоотводу. Охлаждение должно быть достаточным, а не излишним.

Нюансы разгона на платах P55

Вы наверняка обратили внимание на сходство потенциала разгона различных продуктов по BCLK (от 205 до 210 МГц). Ограничителем в данном случае является отнюдь не чипсет материнской платы

Результаты форсирования CPU в исполнении LGA1156 по «шине» зависят в первую очередь от напряжения CPU VTT и температуры. Чем выше первое (с воздушными СО диапазон значений равен 1,3–1,45 В) и ниже вторая, тем лучше разгон по BCLK. Дополнительно экспериментируя с экстремальными СО («фреонка») на выбранных продуктах, мы достигли частот «шины» порядка 233–240 МГц. Поэтому применительно к новым CPU следует говорить о наличии подобия FSB Wall у Core 2 Duo.

Второй вопрос – а нужно ли рядовому пользователю более 200 МГц разгона по «шине»? Вспомним потенциал кристаллов Lynnfield (примерно 3,9–4 ГГц для Core i5-7х0 и 4–4,3 ГГц для i7-8х0). Штатный множитель младшей модели, i5-750, равен 20, а благодаря Turbo Boost его и вовсе можно зафиксировать на значении 21. Для покорения частоты в 4 ГГц достаточно будет платы, способной работать при 190 МГц BCLK. Поэтому в отношении платформы LGA1156 нет смысла говорить о плате как ограничителе разгона системы по «шине» – претензии можно предъявлять лишь к недостаточно функциональным настройкам BIOS, слабой силовой подсистеме. При желании любой пользователь сможет выжать из новой платформы весь заложенный в нее потенциал.

Архитектура Intel P55 Express

Архитектура чипсета Intel всегда состояла из трех основных составляющих – процессора, контроллера-концентратора памяти (MCH) и контроллера-концентратора ввода-вывода (ICH). Многие годы сохранялась двухчиповая форма чипсета, другими словами набор микросхем состоял из двух чипов – северного моста и южного моста.

Со временем скорость памяти росла, процессоры начали обзаводиться дополнительными ядрами, а мощь видеокарт возрастала в геометрической прогрессии, и соединения между всеми этими устройствами стали буквально «захлебываться» от такого количества информации. Новое решение проблемы впервые появилось в платформе Core i7, а теперь перекочевало в Core i5 и Core i3. В наши дни контроллер памяти из чипсета переехал прямо в процессор (кстати, данная техника была впервые применена задолго до этого компанией AMD в процессоре Athlon 64). С переездом контроллера памяти Intel упростила схему визуально, и теперь вместо двух «мостов» чипсет состоит всего из одной микросхемы, архитектура стала выглядеть как «процессор <–> южный мост».

Intel интегрировала как контроллер памяти, так и 16 линий PCI Express 2.0 на одном кристалле CPU «Lynnfield». Контроллер-концентратор платформы P55 Express имеет в своем расположении еще 8 добавочных линий PCI Express. Такой сдвиг в графической подсистеме PCI Express не оказал большого влияния на конечного пользователя, большинство материнских плат на чипсете P55 оснащены двумя или тремя слотами PCI Express под видеокарты, которые могут работать в режимах (x16/x4) или (x8/x8/x4), разница лишь в том, что теперь первые два слота будут соединены напрямую с процессором.

Для геймеров возможна установка видеокарт в конфигурациях как NVIDIA SLI, так и ATI CrossFireX. Обе технологии поддерживаются самим чипсетом Intel P55 Express, правда реализация меняется в зависимости от конкретной материнской платы. Материнские платы совместимые с процессорами «Lynnfield» под сокет 1156 поддерживают память стандарта DDR3, и могут работать со скоростями от DDR3-800 до DDR3-1333, при оверклокинге возможно достижение частоты DDR3-2000, а в некоторых случаях и выше.

Так как у чипсета Intel P55 Express работы осталось немного – ведь все основные функции вроде контроллеров графики и памяти отведены процессору, то он не нуждается в очень быстром соединении с CPU. Поэтому, вместо того, чтобы оснащать чипсет Intel P55 Express быстрым, сложным и трудным в производстве линком QPI Link, Intel выбрала линк попроще – DMI, с пропускной способностью 2,0 Гб/с. А оба моста – северный и южный, были объединены в так называемый контроллер-концентратор платформы (Platform Controller Hub) P55.

Набор медиа-интерфейсов и интерфейсов дисковой подсистемы схож со стандартным набором популярного южного моста Intel ICH10R, который включает поддержку четырнадцати портов USB 2.0, шести портов SATA 3 Гбит/с (с поддержкой режимов RAID 0/1/5/10) и гигабитной сети.

С чипсетом разобрались, настало время посмотреть на внешний вид самой материнской платы…

GIGABYTE B360 HD3 / H370 HD3

Аналоги предыдущих плат для тех, кто хочет полноразмерную ATX материнку.

Характеристики GIGABYTE B360 HD3 / H370 HD3

Однако, кроме форм-фактора и большего количества слотов PCI-E, тут есть ряд и других отличий. Это сетевая карта от Realtek вместо Intel в материнке на чипсете B360, отсутствие видео разъема DisplayPort, больше разъемов USB (на B360 за счет Type-C) и 2 слота M.2. На материнке с чипсетом H370 помимо поддержки RAID еще и добавили 1 фазу на процессор.

Но по большому счету все это ни на что не влияет, главное что в полноразмерную материнку при необходимости можно натыкать плат расширения. В остальном многие не заметят какой-то разницы (кроме невозможности подключения монитора через DP). Рекомендации по процессорам те же – Pentium и Core i3 без запаса на апгрейд. Хотя на материнку с чипсетом H370, благодаря дополнительной фазе и среднему по размеру радиатору, можно даже установить младшую модель Core i5 (8400, 9400F). Материнская плата Gigabyte B360 HD3 rev. 1.0

Оверклокинг, тестирование

Материнская плата ASRock H61M-U3S3 тестировалась с применением разблокированного процессора Intel Core i5-2500K и двух планок оперативной памяти Transcend aXeRam DDR3-2000 по 2 ГБ каждая. Другие комплектующие, используемые в тестовом стенде: видеокарта MSI N470 GTX, жесткий диск Hitachi HTS543232A7A и блок питания Thermaltake Toughpower XT 650W. На тестовом ПК была установлена операционная система Windows 7 x64, каждый тест проводился по пять раз подряд, после чего последние 3 результата усреднялись.

Начинаем мы с разгона графического ядра. Несмотря на то, что материнскую плату ASRock H61M-U3S3 крайне сложно назвать оверлокерским продуктом, нам все же интересно, что у нас получится с интегрированной графикой в Intel Core i5-2500K на бюджетной платформе. Мы подняли напряжение на процессоре на 0,15 В и, соответственно, частоту графического ядра до 2100 МГц.

Известно, что встроенная графика Sandy Bridge чувствительна к объему и быстродействию оперативной памяти. Поэтому, прежде чем тестировать прирост производительности от разгона графики, мы решили поэкспериментировать с памятью. Установить частоту памяти выше, чем 1333 МГц нет возможности, что неудивительно — ведь сам набор логики Intel H61 Express ограничен этим значением. Мы принялись настраивать тайминги памяти. В итоге удалось добиться стабильной работы при 6-6-6-18 — это стандартный результат для наших модулей памяти Transcend aXeRam DDR3-2000.

В итоге с такими параметрами наша система работала стабильно, и мы провели тест 3D Mark Vantage в режиме Performance. Получилось 2898 очков у разогнанной системы против 1791 у штатной — очень внушительный 60% прирост производительности.

Дополнительно мы решили провести андервольтинг нашего процессора. Диапазон регулировки напряжений здесь ограничен, так что долго экспериментировать не пришлось: Vcore -100 мВ, GPU -100мВ, PLL 1,548, VTT 0,908. В результате под максимальной нагрузкой в стресс-тесте LinX удалось отыграть 20 Вт.

Отдельно хочется рассказать про Power Saving режим, который доступен в BIOS Setup материнской платы ASRock H61M-U3S3, но не активирован при стандартных настройках. Включив его вручную, мы увидели, что в стресс-тесте LinX система автоматически уменьшает напряжение центрального процессора на 0,1 В, что достаточно близко к нашему результату по андервольтингу. Однако в простое энергопотребление при включении Power Saving было даже выше стандартного.

Характеристики