Обзор и тест видеокарты nvidia geforce gtx 1080 founders edition

Теплоотвод

За охлаждение устройства отвечают:

три кулера (о них было сказано ранее);
массивный радиатор;
пара металлических пластин, одна из которых изготовлена из меди.

Все эти элементы легко снимаются, например, чтобы почистить пыль или заменить теплопроводящую пасту: отвинчиваем винтики и отсоединяем четыре коннектора.

Система охлаждения состоит из активной и пассивной. Роль активной выполняют три больших кулера. Два расположены выше платы, в третий – средний, пониже, как раз над ней. Он вращается в противоположную с крайними кулерами сторону. Все они имеют усовершенствованную форму лопастей и насечки на них.

Рис. 6 – Три кулера

Пассивная СО состоит из радиатора, трубок и пластин. Первый условно разделён на пару отсеков.

Один из них работает на отведение тепловой энергии от системы питания, второй – охлаждает видеопамять и ядро графической системы.

В местах их соприкосновения располагаются термопрокладки для улучшения контакта.

Отсек, охлаждающий систему питания, оснащён пятью медными 8-мимиллиметровыми термотрубками, а второй – шестью трубками диаметром 6 мм.

Рис. 7 – Пассивная СО

Закрывающая нижнюю часть печатной платы металлическая пластина содержит вырез в форме логотипа, который светится. К нему крепится медная пластинка, охлаждающая графический процессор с обратной стороны.

Разгон видеокарты

Мы использовали утилиту EVGA Precision Tool, в которой подняли планку Power Target на максимум, чтобы не упираться в ограничения по энергопотреблению. Максимальный разгон нашего образца составил +453 МГц по частоте GPU, частоту видеокарты мы смогли поднялась до 1892 МГц в обычном режиме и до 2110 (11% разгона) в режиме Boost. Память удалось разогнать до 1450 МГц (16% разгона).

2560×1440(1440p) Ultra, AFx16, SSAO, Nvidia hairworks OFF— разгон

2560×1440(1440p) Ultra, AFx16, SSAO, Nvidia hairworks OFF— номинал

The Witcher 3: Wild Hunt- (FPS)

Nvidia GeForce GTX 1080

Стимулирование спроса и риски

Дополнительное стимулирование спроса на продукцию отрасли предполагается обеспечить, в том числе, квотами на закупку электроники российского производства. Для этого при необходимости подразумевается внесение изменений в федеральные законы «О контрактной системе в сфере закупок товаров, работ, услуг для обеспечения государственных и муниципальных нужд» и «О закупках товаров, работ, услуг отдельными видами юридических лиц».

Ключевыми рисками, угрожающими срывом сроков реализации стратегии или неполного достижения ее целей, в документе названы такие факторы как недостаточное финансирование или неэффективное использование ресурсов, непрогнозируемый рост стоимости входа на новые рынки и освоения новых технологий, глобальная гиперконкуренция, дефицит кадров, несоответствие продукции ожиданиям потребителей, возникновение потребностей за пределами возможностей отрасли, недоступность передовых технологий, медленное принятие решений (административные барьеры) и недостаточность данных для принятия решений.

Технология почти готова

По заявлениям разработчиков, переход на 1-нанометровый техпроцесс в итоге позволит повысить производительность чипов, что приведет к росту быстродействия вычислительных систем в целом. Авторы утверждают также, что 1-нанометровые нормы обеспечивают энергоэффективность почти на грани физических пределов наноразмерных кремниевых полупроводников. С нынешними техпроцессами они эти показатели пока не сравнивают.

До перехода на 1 нм осталось всего несколько лет

При всех преимуществах новой технологии она на момент публикации статьи о ней в Nature еще требовала доработки. Авторы не уточняют, как много времени потребуется прежде, чем в мире заработает первый в мире конвейер, выпускающий 1-нанометровые микросхемы.

В то же время, нет точных данных о том, когда именно TSMC начала работать над этой технологией. Для примера, к освоению 2 нм она приступила летом 2019 г., масштабных успехов в этом она добилась год спустя, а запустить производство по этим нормам компания собирается в 2023 г. Таким образом, 1-нанометровая топология тоже может увидеть свет в самом ближайшем будущем.

AMD все равно впереди

Даже отсутствие у Intel ее неназванного препятствия на пути к 7 нанометрам не позволяет ей догнать AMD, которая выпускает все свои современные процессоры по этим нормам. У нее нет своих заводов, и производством занимается тайваньская компания TSMC, в 2020 успешно освоившая 5 нм и выпускающая по этой топологии процессор Apple A14.

Роадмап AMD до 2020 года

В первой половине октября 2020 г., как сообщал CNews, AMD провела показ новых процессоров линейки Ryzen 5000, вооруженных новейшей архитектурой Zen 3. Они тоже 7-нанометровые, но в рамках сотрудничества с TSMC AMD уже нацелилась на 5 нм.

Согласно ее дорожной карте, Zen 3 станет последней архитектурой, эксплуатирующей 7 нм. Ей на смену придет Zen 4, уже 5-нанометровая, и ее появление запланировано на 2021 г.

Комплект поставки

Ничего необычного во внешнем виде картонной коробки нет. На черном фоне красуется изображение головы древнеегипетского бога небес с соколиной головой Гора.

Ничего не могут сами придумать ни египтяне, ни представители корпорации Asus, копируя чужие образы – первые взяли славянского Рарога, сократили и прочли в обратном направлении его имя, вторые – просто скопировали.

Рис. 1 – Внешний вид с включенной подсветкой

Несмотря на слегка увеличенные размеры печатной платы, габариты коробки осталась прежними.

В левом нижнем углу размещены эмблемы ключевых технических решений, использованных при разработке, изготовлении и в работе видеокарты.

С обратной стороны приведены краткие сведения о них:

RGB Fusion – поддержка 16 с лишним миллионов цветов и автоматический выбор цветовой схемы;
Windforce Stack 3Х – система охлаждения, представленная тремя 100-миллиметровыми вентиляторами, пара крайних из которых вращается против часовой стрелки, а центральный – по часовой;
VR-Link – наличие дополнительного HDMI-интерфейса для быстрого подсоединения соответствующей гарнитуры;
Large Copper Base Plate – высококачественный отвод тепловой энергии от видеоядра и чипов видеопамяти посредством изготовленной из меди термопластины, напрямую контактирующей с тепловыми трубками, созданными с композитных материалов;
Advanced Copper Back Plate Cooling – говорит о наличии дополнительной медной пластинки для теплоотведения от графического процессора;
12+2 Phases – свидетельство того, что плата оснащена переработанной системой электрического питания, что гарантирует стабильность работы видеоадаптера во время разгона.

Рис. 2 – Коробка

В картонном вкладыше находятся:

инструкция по эксплуатации на множестве языков;
переходник из 2 и 6 контактов на 8;
металлическая копия эмблемы AORUS, занимающей значительную часть лицевой стороны коробки.

Рис. 3 – Документация и переходник

Все дело в деньгах

Глава компании Intel Роберт Свон (Robert Swan) официально подтвердил ее зависимость от морально устаревшего 14-нанометрового техпроцесса. Он заявил, что Intel будет делать ставку именно на него еще как минимум год. Тем временем, компания AMD, основной конкурент Intel в сегменте процессоров, начала подготовку к переходу на 5 нм.

В рамках квартальной отчетной конференции Intel Роберт Свон сообщил, компании напрямую выгоден 14-нанометровый техпроцесс, поскольку именно он позволяет компании сокращать свои расходы на производство чипов (Intel, в отличие от AMD, обладает своими фабриками). Свон подчеркнул, что оборудование по выпуску микросхем по 14-нанометровым нормам, давно окупилось, в отличие от 10 нм, на которые Intel пытается перейти с августа 2019 г.

Дизайн и технологии изготовления печатной платы

Фактически центральную часть подложки занимает графическое ядро, вокруг которого располагаются микросхемы видеопамяти от Micron в количестве 11 штук по 1 ГБ каждая.

В нереференсной модели используется нестандартная 352-битная шина памяти.

Элементы на плату нанесены посредством применения 16-нм технологического процесса.

Система подачи электропитания построена по схеме 12+2, где основная мощь предназначается графическому процессору.

Оставшаяся пара фаз приходится на графическую память.

Присутствуют на плате и отдельные контроллеры для управления подсветкой, питанием и контроля его качества.

Референсный дизайн Founders Edition

Еще при анонсе GeForce GTX 1080 в начале мая было объявлено специальное издание видеокарты под названием Founders Edition, имеющее более высокую цену, по сравнению с обычными видеокартами от партнеров компании. GeForce GTX 1080 занимает два слота расширения. Ближе к видеовыходам расположена пара коннекторов для подключения SLI-мостика. К видеокарте необходимо подключить один 8-пиновый провод от блока питания. Печатная плата GeForce GTX 1080 по понятным причинам прилично отличается от предыдущих PCB компании. Значение типичного энергопотребления для новинки составляет 180 Вт — это несколько выше, чем у GTX 980, но заметно ниже, чем у менее производительных Titan X и GTX 980 Ti. Референсная плата имеет привычный набор разъемов для присоединения устройств вывода изображения: один Dual-Link DVI, один HDMI и три DisplayPort. Графический процессор обвязан восемью микросхемами памяти GDDR5X. Их на сегодняшний день производит только Micron. По сравнению с предыдущими референсными дизайнами продуктов компании, схема питания была модернизирована с четырехфазной до пятифазной. В Nvidia говорят и об улучшенных компонентах, на которых основана новинка, также были снижены электрические помехи, позволяющие улучшить стабильность напряжения и разгонный потенциал. В результате всех улучшений энергоэффективность референсной платы увеличилась на 6% по сравнению с GeForce GTX 980. Оборотная сторона Founders Edition получила бекплейт. Часть бекплейта снимается. Так, по мнению инженеров NVIDIA, видеокарта будет лучше себя чувствовать в паре с другой GeForce GTX 1080. Система охлаждения у Founders Edition такая же, как и у других референсов. А именно используется радиатор с испарительной камерой и тангенциальный нагнетатель.

Сценарии развития

В стратегии рассмотрены три сценария развития электронной промышленности. По консервативному сценарию (при росте курса рубля до 1% в год) предполагается умеренный долгосрочный рост экономики России на уровне 2,8-3% ежегодно с опорой на импортные технологии и снижение инвестиций в развитие отрасли.

Целевые показатели стратегии при разных сценариях

В целевом сценарии со стабильной ситуацией на внутреннем рынке (рост курса рубля до 2-3% в год) и среднегодовым ростом экономики на 3,1-3,2% государство сможет увеличить инвестиции отрасль, а приток иностранных инвестиций составит около 3% ВВП. По этому сценарию предполагается разработка электронной продукции с приоритетом инфраструктурных проектов и активное импортозамещение.

Инновационный сценарий на фоне ежегодного роста российской экономики на 3,4-3,6% (рост курса рубля до 3-4% в год) обеспечит рост технологической конкурентоспособности. Несмотря на увеличение экспорта, развитие отечественной отрасли будет больше ориентировано на внутренний спрос.

Wi-Fi 6 и 5G

Новые стандарты связи и беспроводного интернета, с одной стороны, помогают работать удаленно из одной точки на высокой скорости, с другой — способствуют развитию интернета вещей и искусственного интеллекта, сделают передачу данных более безопасной.

Главные преимущества, которые обеспечивает 5G:

Улучшенная мобильная широкополосная связь: скоростная передача потокового видео в соцсетях и онлайн-сервисах с минимальными задержками в передаче сигнала (всего 1–2 мс);
Масштабный интернет вещей: по данным Accenture, с помощью 5G станет возможна поддержка до 1 млн устройств на кв км;
Критически важные сервисы. Новый стандарт связи обеспечит бесперебойную работу автономных беспилотников или удаленных отделений интенсивной терапии.

С помощью 5G многие сотрудники смогут окончательно перейти на удаленную работу, а компании — быстрее принимать решения, основываясь на аналитике потоковых данных. С 2021 по 2025 годы технология принесет экономике США до $2,7 трлн и до 16 млн рабочих мест.

Новый стандарт Wi-Fi 6 добавит новую частоту 6 ГГц к двум уже имеющимся — 2,4 и 5 ГГц. Он преследует те же цели, что и 5G: помогает ускорить интернет-соединение (до 2 Гб/сек для мобильных устройств), сделать его более стабильным и широкополосным — к одной точке можно будет подключить еще больше устройств. При этом сеть сама будет распределять интернет-трафик между устройствами, в зависимости от их мощности.

Специалисты Cisco называют главные :

поддержка новых сервисов и приложений — включая высоконагруженные — в рамках локальной сети;
более высокая скорость и уровень обслуживания уже имеющихся сервисов (например, потоковое видео в 8К);
возможность обслуживать больше клиентов в высоконагруженных средах;
удаленные и беспроводные офисы, включая устройства интернета вещей.

Согласно опросу Deloitte, 86% руководителей считают, что продвинутая беспроводная связь преобразит их организацию в течение трех лет, и 79% говорят то же самое о своей отрасли.

По данным The Verge, первые 316 млн мобильных устройств с поддержкой Wi-Fi 6E появятся уже в 2021 году. Ожидается, что 5G и Wi-Fi 6 будут не конкурировать, а взаимно дополнять друг друга — в зависимости от задач и типов устройств.

Как будет расти проникновение сетей 5G и Wi-Fi 6 в ближайшие три года

(Фото: Deloitte)

В России операторы потратят более 1,1 трлн руб. на развитие 5G с 2021 по 2027 год. Активное внедрение начнется с 2024 года, однако сроки могут быть сдвинуты из-за низкого спроса. А вот Wi-Fi 6 вряд ли заработает: частоты сети уже заняты фиксированной радиосвязью, а в будущем их могут передать под 5G.

Грандиозные планы Intel

Компания Intel раскрыла свои весьма амбициозные планы по переходу на новые суперсовременные нормы производства процессоров и опережению всех своих конкурентов. Дорожная карта, которую Intel показала на конференции International Electron Devices Meeting (IEDM), рассчитана на 10 лет, и в 2029 г. компания намерена достичь таких высот, о которых пока не задумываются ни AMD, ни Samsung, ни TSMC.

К концу следующего десятилетия по данным ресурса AnandTech, опубликовавшего в интернете слайд с презентации, Intel планирует освоить 1,4-нанометровый техпроцесс, о котором действительно пока не помышляет ни один крупный производитель и разработчик микросхем. Проблема заключается лишь в том, что сейчас, в 2019 г. дела у компании идут далеко не самым лучшим образом.

Технические характеристики

«Эльбрус-16С» основан на архитектуре «Эльбрус» шестого поколения. Для сравнения, в настоящее время серийно поставляются серверные микропроцессоры «Эльбрус-1С+» и «Эльбрус-8С» с архитектурой четвертого поколения и «Эльбрус-8СВ» с архитектурой пятого поколения.

В Москве создана крупнейшая в мире сеть площадок для тестирования инноваций
Инновации и стартапы

Процессор «Эльбрус-16С» включает в себя 16 вычислительных ядер с суммарной производительностью 1,5 ТФлопс при одинарной точности и 750 ГФлопс при двойной. В дополнение к восьми каналам оперативной памяти DDR4-3200 ECC у него есть интегрированные контроллеры Ethernet и 2,5 и 10 Гбит/с и 32 линии PCI-Express версии 3.0.

Вместе с этим новый «Эльбрус-16С» располагает четырьмя каналами SATA 3.0 (пропускная способность 6 Гбит/с). Общее число транзисторов в процессоре – 12 млрд.

«Эльбрус-16С» может использоваться в многопроцессорных системах, в которых число процессоров может достигать четырех. Суммарный поддерживаемый объем оперативной памяти в таких системах составит до 16 ТБ.

Какие бывают техпроцессы?

Ранние техпроцессы, до стандартизации NTRS (National Technology Roadmap for Semiconductors) и ITRS, обозначались «ХХ мкм» (мкм — микрометр), где ХХ обозначало техническое разрешение литографического оборудования. В 1970-х существовало несколько техпроцессов, в частности 10, 8, 6, 4, 3, 2 мкм. В среднем, каждые три года происходило уменьшение шага с коэффициентом 0,7.

За сорок лет развития технологий разрешение оборудования достигло значений в десятках нанометров: 32 нм, 28 нм, 22 нм, 20 нм, 16 нм, 14 нм. Если говорить про iPhone, то в пока ещё актуальном iPhone 8 используется процессор А11 Bionic, изготовленный по 10-нанометровому техпроцессу. Серийный выпуск продукции по нему начался в 2016 году тайваньской компанией TSMC, которая изготавливает процессоры и для iPhone 11.

TSMC — тайваньская компания по производству микроэлектроники, поставляющая Apple процессоры

16 апреля 2019 года компания TSMC анонсировала освоение 6-нанометрового технологического процесса, что позволяет повысить плотность упаковки элементов микросхем на 18%. Данный техпроцесс является более дешевой альтернативой 5-нанометровому техпроцессу, также позволяет легко масштабировать изделия, разработанные для 7 нм.

В первой половине 2019 года всё та же компания TSMC начала опытное производство чипов по 5-нм техпроцессу. Переход на эту технологию позволяет повысить плотность упаковки электронных компонентов по сравнению с 7-нанометровым техпроцессом на 80% и повысить быстродействие на 15%. Ожидается, что IPhone 2020 года получит процессор, созданный по новому техпроцессу, а не на втором поколении 7-нанометрового техпроцесса.

В начале 2018 года исследовательский центр imec в Бельгии и компания Cadence Design Systems создали технологию и выпустили первые пробные образцы микропроцессоров по технологии 3 нм. Судя по обычным темпах внедрения новых техпроцессов в серийное производство, ждать процессоров, изготовленных по 3-нанометровому техпроцессу, стоит не раньше 2023 года. Хотя Samsung уже к 2021 году намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием технологии GAAFET, разработанной компанией IBM.

⇡#Плата

Как и система охлаждения, оснастка печатной платы GeForce GTX 1080 Ti не только не ухудшилась по сравнению с TITAN X, но и стала лучше. Повышенная пропускная способность оперативной памяти в GTX 1080 Ti достигнута за счет новых чипов Micron (маркировка MT58K256M321JA-110), для которых эффективная частота 11 Гбайт/с является штатной. К слову, в каталоге Micron есть и память GDDR5X с частотой 12 Гбайт/с, но, выбрав наиболее скоростные чипы, NVIDIA, вероятно, пришлось бы исчерпать резерв надежности контроллеров RAM в составе GPU.

Что остается неизменным в преобразователе напряжения видеокарт NVIDIA, так это ШИМ-контроллер uP9511 от uPI Semiconductor, который на GTX 1080 Ti обслуживает максимальное для своих возможностей число фаз — семь, все из которых принадлежат схеме питания GPU. Две фазы чипов GDDR5X управляются контроллером uP1685. Однако и в силовой части платы есть изменения. NVIDIA поместила на печатную плату ряд элементов, которые отсутствовали в TITAN X, в первую очередь — удвоила все полевые транзисторы в «фазах» питания GPU, что должно положительно отразиться на КПД преобразователя.

Intel собирается ускориться

Несмотря на свою зависимость от 14 нанометров, Intel не оставляет попытки полного перехода на 10 нм. Как сообщал CNews, в начале октября 2020 г. она наконец-то запустила свой 10-нанометровый завод Fab 42 в Аризоне (США), на строительство которого ей потребовалось почти 10 лет.

Новая фабрика рассчитана на производство продуктов 10 нм второго и третьего поколений, самых актуальных для Intel на октябрь 2020 г. Ко второму поколению относятся процессоры линеек Ice Lake-U, Ice Lake-SP, Elkhart Lake и Snow Ridge, тогда как третье поколение – это Tiger Lake-U и Tiger Lake-H, дебютировавшие в сентябре 2020 г.

Один из первых процессоров Intel Tiger Lake

На отчетной конференции Роберт Свон, руководящий Intel с февраля 2019 г

не обошел вниманием проблемы компании с суперсовременным (для нее) 7-нанометровым техпроцессом. Еще в июле 2020 г

в компании официально признали, что ее новых чипов с нормами 7 нм не будет еще как минимум два-три года. Сразу за этим последовало увольнение главы ключевого технологического подразделения Intel Мерти Рендучинтала (Murthy Renduchintala) из компании, а 24 июля 2020 г. из-за задержки с новым техпроцессом стоимость акций Intel рухнула более чем на 10%

Говоря о проблемах с 7 нм, Роберт Свон заявил тогда, что проблема, мешающая его компании освоить новые нормы, уже найдена, и что специалисты Intel работают над его устранением. Теперь же Свон отрапортовал о ее устранении. «Мы все исправили и достигли чудесного прогресса» (we’ve deployed the fix and made wonderful progress), – сказал глава компании.

Телемедицина, нейрокомпьютерные интерфейсы и роботы: что ждет сферу социальных инноваций Москвы
Инновации и стартапы

В чем конкретно заключалась проблема, и как Intel разобралась с ней, Свон не уточнил ни летом 2020 г., ни сейчас. Он также не стал устанавливать новые сроки релиза первых 7-нанометровых чипов, так что они по-прежнему ожидаются не раньше 2022 г., а то и в 2023 г.

Конфигурация тестового стенда

Процессор: Intel Core i7-6700K (4000 МГц);
Материнская плата: GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7;
Кулер: Intel BOX;
Термоинтерфейс: Cryorig CP15;
Память: 4 x 4 Гбайт DDR4 3400, GeiL DDR4 SUPER LUCE GLB416GB3400C16AQC;
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080;
Накопитель SSD: Samsung 850 Pro 1TB (MZ-7KE1T0BW);
Регулятор вращения вентиляторов: Schyte Kaze Q-12;
Блок питания: SeaSonic Snow Silent-1050 1050W;
Корпус: NZXT Switch 810;
Монитор: SAMSUNG U32E850R;
Операционная система: Windows 10 64-bit.
Драйвера: GeForce 368.13.

В качестве центрального процессора использовался Intel Core i7-6700K, при этом частота процессора была номинальной. Роль платформы выполняла материнская плата GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7. Значение FCLK было задано вручную и соответствовало 1000 МГц. Память функционировала на частоте 3400 МГц при активном профиле XMP с таймингами 16-18-18-36.

Рассматриваемый экземпляр является эталонным -частота ядра и памяти соответствует стандартным значениям, а для охлаждения используется референсная СО. Термоинтерфейс для GPU соответствует стандартному.

Синтетические тесты

Для оценки производительности в синтетике использовались тесты Valley Benchmark, Heaven Benchmark и 3DMark13.

Упаковка и комплектация

NVIDIA GeForce GTX 1080, к которой принято добавлять приставку Founders Edition, поставляется в компактной упаковке, которая лишена каких-либо громких слоганов и вообще какой-либо информативности. Если честно, то столь аскетичное оформление мне скорее по душе. Я думаю многие устали от громких словестных оборотов маркетологов, которые зачастую не содержат в себе ничего толкового.

Снимаем верхнюю часть бокса и получаем в наше распоряжение самый быстрый одночиповый ускоритель по состоянию на сегодняшний день. Каких-либо отличительных элементов комплекта внутри вы не обнаружите, но партнёры компании NVIDIA наверняка укомплектуют свои версии Founders Edition несколькими переходниками.

Так что скрывается под красивым словосочетанием Founders Edition? На самом деле ничего нового, просто отныне так принято именовать видеокарты с референсной системой охлаждения.

Внешний вид изделия

Если обратиться к внешнему виду, то он очень напоминает референсный дизайн прошлых ускорителей, например GTX 980 и GTX 980 Ti, с тем лишь отличием, что корпус стал более агрессивным, выразительным. Как бы то ни было, но такой фэйслифтинг явно пошёл на пользу GTX 1080. Если обратиться к габаритам, то здесь по-прежнему без существенных изменений. Длина видеокарты достигает 267 мм, что гарантирует совместимость такой модели практически с любой, даже компактной сборкой на базе Mini-ITX.

Обратная сторона по-прежнему снабжена защитной пластиной, только в этот раз она выполнена из двух составных частей. Помимо надписи GeForce GTX 1080 здесь также расположена наклейка с серийным номером устройства.

Разъем для подключения дополнительного питания расположен ближе к краю платы и в первую очередь удивляет то, что для работы столь производительной видеокарты требуется лишь один коннектор на 8-pin. Данный момент указывает на снижение потребления по сравнению с чипами прошлых поколений. Производитель заявляет, что для исправной работы GTX 1080 вам потребуется качественный блок питания мощностью 500 Вт. Подобные требования по нынешним меркам весьма демократичны. Также следует упомянуть одну особенность заводской системы охлаждения, наличие настраиваемой зеленой подсветки логотипаGeForce GTX.

Спереди на торце наблюдается отсутсвие каких-либо кнопок или коннекторов.

Интерфейсная панель ничем не примечательна и повторяет типовой набор портов, который нам уже неоднократно встречался на видеокартах прошлого поколения: 3х DisplayPort, DVI-D, HDMI 2.0.

Не самое успешное настоящее

За счет чего Intel планирует такими темпами осваивать все новые и новые техпроцессы, остается загадкой, однако на фоне того, что ей понадобилось четыре года для перехода с 14 нанометров на 10, смена норм каждые два года выглядит очень сомнительной. К тому же, компания никак не может наладить массовое производство новых чипов и продолжает заваливать рынок 14-нанометровыми процессорами, и все это во время того, как AMD, главный ее конкурент, успешно продвигает 7 нанометров.

В настоящее время Intel не только не стремится как можно быстрее вывести на рынок свои по-настоящему новые чипы – она еще и возрождает старые. CNews сообщал, что в начале декабря 2019 г. Intel повторно начала продажи процессора Pentium G3420, который вышел в 2013 г. и основывается на 22-нанометровом техпроцессе. В настоящее время этот чип настолько морально устарел, что даже самые дешевые AMD Ryzen обходят его по производительности и возможностям.

Но, если AMD, у которой нет собственных заводов (она заказывает процессоры у TSMC), постепенно обходит Intel лишь в розничном и оптовом сегментах рынка процессоров, то в сфере производства Intel сильно отстала от большинства других своих конкурентов. Пока она выжимает последние соки из 14-нанометровой линии и грезит о 1,4 нм, корейская Samsung освоила производство по нормам 5 нм, и сделала она это на четыре года раньше, чем собирается сделать Intel – в апреле 2019 г.

Тайваньская компания TSMC, поставляющая микросхемы десяткам клиентов, в том числе AMD и Apple, в июне 2019 г. приступила к разработке 2-нанометрового техпроцесса Сроки перехода на него она пока не называет, но Intel в этом плане она опережает как минимум на семь лет.

Роадмап TSMC на ближайшие несколько лет

По состоянию на 11 декабря 2019 г. TSMC готовилась к запуску 5-нанометровой линии – она заработает в течение 2020 г. 3-нанометровое производство компания планирует освоить в 2021 или 2022 г., в зависимости от уровня спроса. Не исключено, что к 2 нанометрам она вплотную подойдет в 2023 или 2024 г., тогда как Intel к тому моменту освоит лишь 5 нм.

Система охлаждения

Референсный дизайн системы охлаждения не претерпел каких-либо значительных изменений. Это по-прежнему система охлаждения турбинного типа, которая позволяет выбрасывать горячий воздух за пределы системного блока. Такой тип конструкции оправдывает себя при использовании в компактных системах, а также подходит при построении системы на базе нескольких графических ускорителей.

Основной радиатор отводит тепло только от графического чипа. В его основе лежит принцип испарительной камеры. Роль активной части СО выполняет цилиндрический вентилятор, который снабжён рядом оптимизаций для снижения уровня шума.

Видеокарты с альтернативной системой охлаждения частенько экономят на бэкплейт, что вкупе с нестандартным цветом печатной платы выглядит не всегда так, как хотелось бы. Особенно если вы стараетесь собрать аккуратную сборку с соблюдением цветовой схемы. Однако, в случае с Founders Edition об этом можноне беспокоиться. Бэкплейт разделён на две равнозначные части и по сути не участвует в процессе охлаждения, здесь он играет роль ребра жёсткости.

Сравнение с оригинальной версией

GTX 1080 ещё не успела закрепиться на рынке, как партнёры Nvidia предлагают её усовершенствованную версию с Xtreme Edition в конце названия.

Давайте рассмотрим, что у без того быстрой видеокарты можно было ещё модернизировать и к чему это привело.

Ниже приведены технические характеристики оригинальной GTX 1080 и разогнанной GTX 1080 Ti Xtreme Edition, откуда видны следующие отличия, кроме подложки:

в Xtreme версии количество транзисторов почти в два раза больше, что само по себе о многом говорит, причём габаритные размеры устройств отличаются незначительно;
незначительно повышена тактовая частота видеопроцессора в обычном режиме и во время активации технологии Boost (автоматический разгон, исходя из загруженности процессора);
разрядность шины увеличена до нестандартных 352 бит вместо классических 256;
частота памяти повышена на 10% от исходных 10 ГГц;
энергопотребление при высокой нагрузке, если сможете добиться этого хоть каким-либо современным трехмерным развлечением, достигает четверки киловатта, поэтому производитель рекомендует использовать блок питания мощностью около 600 Вт.

Это что касается основных различий в спецификации. Как видим, титановая версия превосходит свою предшественницу по большинству параметров и после релиза уверенно может считаться самой мощной видеокартой 2017 года для непрофессионального использования.

Вопрос в том, нужен ли столь неимоверный запас мощности для обычного пользователя, остаётся открытым и будет таковым ещё пару лет. За это время выйдут образцы не хуже, но их цена будет заметно ниже ~$900, которые придётся выложить за флагманский видеоадаптер.

Помимо данных образцов модельный ряд включает в себя следующие решения:

Turbo 11G – наличие 11 ГБ видеопамяти, охлаждение посредством СО турбинного образца, доработана система электропитания и незначительно изменён дизайн;
Founders Edition 11G – исходная версия с 11 ГБ памяти;
Gaming 11G – добавлена подсветка, в качестве охлаждения используется система WindForce 3X;
Gaming OC 11G – предыдущая версия с повышенной частотой ядра;
11G – охлаждение Windforce Stack 3Х, плата обработана защитным слоем, стойким к воздействию пыли, влаги и иных факторов окружающей среды, есть настраиваемая подсветка;
Xtreme Edition 11G – предыдущий образец с ещё более повышенной частотой ядра и памяти, а также дополнительным светодиодным блоком.

Разница в производительности и оснащённости весьма небольшая, однако отличия в цене между образцами довольно существенны, особенно с учётом экономической ситуации и ажиотажем вокруг криптовалют.

От 10 нм один вред

Сообщив о минимальных расходах на производство чипов по 14-нанометровой технологии, Роберт Свон сделал 10 нм «главным злодеем». По его словам, новые производственные линии еще не окупили всех вложений.

Роберт Свон верит в пользу от 14 нм, но финансовые результаты Intel говорят об обратном

Свон добавил, что операционная прибыль Intel сейчас напрямую зависит именно от 10 нм. Он заявил, что компания сейчас наращивает темпы перехода на новые нормы, что отрицательно сказывается на росте операционной прибыли.

Способность 14 нм приносить Intel деньги привела к тому, что большая часть процессоров, которые она намерена произвести в 2021 г., будет выпушена именно по этим нормам. Точные процентные соотношения Роберт Свон называть не стал.

Проблемы Intel с переходом на 10 нм в некотором роде повторяют трудности, с которыми компания столкнулась при развертывании 14-нанометрового производства. По ее планам, она должна была наладить массовый выпуск таких чипов еще в конце 2013 г. – начале 2014 г., но в итоге все пришлось сдвинуть на год вперед. Таким образом, Intel распространяет 14-нанометровые чипы с I квартала 2015 г.