Современные системы хранения данных

Память

1.Поддержка RAID 1
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 1 — технология зеркального дублирования информации на дисках. Обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

2.Поддержка RAID 5
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 5 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные всё равно будут доступны на другом, благодаря использованию технологии невыделенного диска чётности.

3.Поддержка RAID 0
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Недостаток заключается в том, что если один диск выйдет из строя, то данные будут потеряны на всех дисках.

4.Поддержка RAID 10 (1+0)
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 10(1+0) — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

5.Поддержка RAID 0+1
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0+1 — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Она имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Также она обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, так как, если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

Характеристики

Предупреждения
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по перепрошивке BIOS	Для поддержки процессоров с ядром Kaby Lake (Core i7 7xxx, Core i5 7xxx, Core i3 7xxx, Pentium G4xxx) из числа совместимых может потребоваться обновление BIOS. Прошивку BIOS можно бесплатно обновить в сервисном центре НИКС при покупке материнской платы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ	CPU восьмого поколения работать не будут, даже если обновить BIOS. Модули памяти DDR3 1.5 В официально не поддерживаются процессорами Intel с ядром Skylake S!!! Установка таких модулей может привести к выходу из строя системы. Совместимы только LV DDR3!
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2	Встроенное видео процессоров 7000-й серии работает только в Windows 10!
Основные характеристики
Описание	Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Защита от статического электричества на разъемах задней панели, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером, Технология ускорения USB 3.0, Экранирование звуковой подсистемы
Производитель	ASUS
Модель	H170M-E D3найти похожую мат.плату
Тип оборудования	Материнская плата для настольного ПК
Назначение	Настольный ПК
Чипсет мат. Платы	Intel H170характеристики чипсета
Гнездо процессора	Socket LGA1151
Формат платы	MicroATX (244 x 224 мм)
Поддержка ОС	Windows 10 (только 64 bit)
Поддержка процессоров
Макс. кол-во процессоров на материнской плате	1
Поддержка типов процессоров	Intel серии Core i7-7xxx, Core i7-6xxx, Core i5-7xxx, Core i5-6xxx, Core i3-7xxx, Core i3-6xxx, Pentium G4xxx
Поддержка ядер процессоров	Kaby Lake, Skylake-S
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти	LV DDR3. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора
Количество разъемов DDR3	4 (2х канальный контроллер памяти). Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP).
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти	Зависит от процессора
Дисковая система
Количество разъемов M.2 (NGFF)	1 разъем M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280 (длиной до 80 мм)m.2 SSD
Поддержка NVMe Boot	Да
RAID-контроллер	Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 5, 10 из SATA устройств
SATA 6Gb/s	4 канала
Разъем для подключения FDD	Нет
Коммуникации
Сеть	1 Гбит/с. Сетевой контроллер Realtek RTL8111H
Интерфейс, разъемы и выходы
Контроллер USB	USB 3.0 контроллер встроен в чипсет
USB разъемы на задней панели	4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 2x USB 2.0
Внутренние порты USB на плате	4x USB 2.0, 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) возможно подключить на корпусе или через планку портов
Клавиатура/мышь	PS/2 клавиатура + PS/2 мышь
Слоты для установки плат расширения
Количество разъемов PCI Express 16x	2 слота 16x PCI-E 3.0 работают в режиме 16-4
Количество разъемов PCI Express 1x	1 слот 1x PCI-E 3.0
Количество разъемов PCI	1 слот
Встроенная видеокарта
Видео M/B	Используется встроенное в процессор. Максимальный размер видеобуфера 1 Гб. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают.
Максимальное разрешение экрана	4096 x 2160 @ 24 Гц при подключении HDMI монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении DVI-D монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении D-Sub монитора
Видео разъемы на задней панели	1x VGA монитор, 1x DVI-D, 1x HDMI
Встроенная звуковая карта
Звук	8-канальный HDA кодек Realtek ALC887-VD2
Аудио разъемы на задней панели	Line-out, Line-in, Mic-in
Питание
Требования к блоку питания	Поддерживаются только 24+4 pin блоки питания.совместимые БП
Технология энергосбережения	Energy Processing Unit (EPU)
Прочие характеристики
BIOS	EFI AMI BIOS, 128 Мб
Поддержка OA 3.0	Да
Внешние источники информации
Горячая линия производителя	(495) 231-19-99 — в Москве; 8-800-100-27-87 — бесплатный звонок из любого региона России. Пн — пт: с 09:00 до 18:00
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)	27.56 x 26.28 x 5.73 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)	0.978 кг

Внешний вид и технологические особенности

Материнская плата ASUS H170 Pro Gaming, как и большинство элементов на ней, окрашена в черный цвет. На этом фоне лишь слегка выделяются радиаторы охлаждения цепи питания процессора, имеющие темно-красные полоски, и радиатор чипсета Intel H170 с яркой надписью «Pro Gaming». По габаритам в 305х244 мм и девяти отверстиям для крепления в корпус ПК можно говорить о том, что плата ASUS H170 Pro Gaming имеет полноценный форм-фактор АТХ.

Несмотря на обилие, окружающих процессорный разъем LGA1151, твердотельных конденсаторов, установить на ASUS H170 Pro Gaming габаритные системы охлаждения возможно. И это все благодаря невысоким радиаторам силовых цепей питания процессора, под которыми скрыты мосфеты семифазной системы питания процессора. Контроллер управления питанием DIGI+ VRM также закрыт радиатором системы охлаждения, не и виден пользователю без снятия радиатора.

На ASUS H170 Pro Gaming распаяны четыре слота памяти стандарта DDR4. Максимально возможно установить четыре модуля по 16 Гб, что даст общий объем в 64 Гб. Платой поддерживается память с частотами от 2133 МГц и технологией Intel Extreme Memory Profile (XMP).

Рядом с разъемами памяти находится 19-pin колодка разъема USB3.0, 24-pin коннектор питания платы и 4-pin коннектор для систем охлаждения. Всего на плате ASUS H170 Pro Gaming таких коннекторов пять, что позволяет подключать к этой плате не только систему воздушного охлаждения процессора, но и как минимум четыре корпусных вентилятора.

Дополнительное питание процессора находится сверху платы, и представляет собой 8-pin коннектор.

Сердцем материнской платы ASUS H170 Pro Gaming является чипсет Intel H170, скрытый под массивным радиатором охлаждения. Данный чипсет имеет практически все те же возможности, что и Intel Z170, за исключением того, что разгон процессоров со свободным множителем им не поддерживается.

Как мы уже говорили выше, плата ASUS H170 Pro Gaming ориентирована на построение игровой системы с одним мощным графическим ускорителем. Поэтому разъемами PCI-E x16 для видеокарт эта плата оснащена лишь в количестве двух штук. Да и то, с оговоркой, что тандем из двух графических ускорителей здесь возможен лишь по технологии AMD CrossFireX Technology и по схеме х16+х4. Что же касается остальных слотов расширения, то четыре разъема PCI-E x1 ориентированы на иные платы расширения, не относящиеся к графическим.

За звук на ASUS H170 Pro Gaming отвечает 8-канальный HDA-кодек SupremeFX. От помех звуковая составляющая платы отделена специальным аудио-трактом.

Рядом присутствует микросхема Nuvoton NCT6793D, отвечающая за мониторинг, порты PS/2 и COM, а также за работу системных вентиляторов.

На этой плате реализован разъем М.2 Socket 3 для твердотельных накопителей. Он поддерживает устройства типоразмером 2242, 2260, 2280 и 22110.

На торцевой части ASUS H170 Pro Gaming присутствуют шесть портов SATA-3 6 Гбит/с и один порт SATA Express. Возможно объединение накопителей в массив, поддерживаются Raid 0, Raid 1, Raid 5 и Raid 10.

На нижней части платы из наиболее интересных особенностей стоит отметить вторую 19-pin колодку разъемов USB3.0, пару колодок USB2.0 и колодку COM-порта.

В качестве гигабитного сетевого контроллера на плате ASUS H170 Pro Gaming выступает микросхема Intel i219V. Для защиты сетевого интерфейса от статического электричества и перепадов напряжения на плате распаян модуль LAN Guard. Для распределения сетевых ресурсов и оптимизации трафика на данной плате применяется технология GameFirst III.

Два порта USB3.1 реализованы на плате с помощью микросхемы ASMedia ASM1142.

Колодка задних разъемов платы ASUS H170 Pro Gaming богата на видео-выходы, и не только. На задней панели присутствуют:

один разъем PS/2 для мыши или клавиатуры;
пара портов USB2.0;
пара портов USB3.0;
один порт USB3.1;
один порт USB3.1 Type-C;
один разъем HDMI;
один разъем VGA;
один разъем DVI-D;
один DisplayPort;
гигабитный LAN RJ45;
пять аудио гнезд 3.5 jack;
один оптический SP/DIF.

Осмотрев тыльную сторону платы ASUS H170 Pro Gaming можно заметить, что радиаторы охлаждения цепей питания процессора крепятся к плате с помощью пластиковых клипс, в то время как радиатор чипсета с помощью двух винтов.

Конфигурация тестового стенда и тестирование

Процессор	Intel Core i5-6600k 3,5GHz LGA 1151 (TurboBoost on)
Система охлаждения
Оперативная память	G.Skill DDR4-2666 16Gb (8Gb*2)
Видеокарта	Intel HD Graphics 530
Блок питания
Жесткий диск	SATA-3 1Tb Seagate 7200 Barracuda (ST1000DM003)/WD 3Tb
Монитор	ASUS PB298Q, 29″ (2560×1080)
Материнская плата	ASUS Z170-P
Термоинтерфейс	Gelid GC-Extreme
Операционная система	Windows 7 x64 SP1
Прочее ПО	CPU-Z ROG 1.73, Aida64

Тестовым процессором для ASUS Z170-P в данном обзоре выступил Intel Core i5-6600k с рабочей частотой 3.5 ГГц. При этом BIOS материнской платы был обновлен до последней на момент написания обзора версии 0601 от 16.11.2015.

Оперативная память работала на частоте 2133 МГц, и тому есть свое объяснение. Дело в том, что при активации в меню BIOS профиля XMP материнская плата ASUS Z170-P напрочь отказывалась грузиться, что не наблюдалось на остальных протестированных материнских платах с данной оперативной памятью. Поэтому тестирование ASUS Z170-P проходило с номинальной частотой 2133 МГц без какого-либо разгона.

Бенчмарк Aida64 показал, что даже частота оперативной памяти в 2133 МГц не способна негативно повлиять на результаты, благодаря чему пропускная способность памяти и ее отклик на материнской плате ASUS Z170-P имели хорошие показатели.

Тесты в архиваторах Winrar и 7-Zip отображают общую производительность связки процессор+оперативная память. И здесь также нельзя предъявить каких-либо замечаний, поскольку полученные результаты достойны собранной тестовой системы.

Тестирование в wPrime дает четкое представление о том, что система на основе платы ASUS Z170-P может быть не только быстрой, но и стабильной. Полученные результаты говорят о высокой производительности платформы на базе процессора Skylake линейки Intel Core i5.

Оценка производительности в популярном многопоточном бенчмарке рендеринга 3D-сцен дает ясную картину положения собранной системы. Intel Core i5-6600k на материнской плате ASUS Z170-P показывает достойные результаты производительности.

И заключительными тестами материнской платы ASUS Z170-P по традиции будут графические бенчмарки Unigine Valley и Unigine Heaven. В качестве объекта тестирования выступило встроенное в процессор графическое ядро Intel HD Graphics 530, которое показало вполне ожидаемые результаты.

Характеристики

Предупреждения
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по перепрошивке BIOS	Для поддержки процессоров с ядром Kaby Lake (Core i7 7xxx, Core i5 7xxx, Core i3 7xxx, Pentium G4xxx) из числа совместимых может потребоваться обновление BIOS. Прошивку BIOS можно бесплатно обновить в сервисном центре НИКС при покупке материнской платы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ	CPU восьмого поколения работать не будут, даже если обновить BIOS.Модули памяти DDR3 1.5 В официально не поддерживаются процессорами Intel с ядром Skylake S!!! Установка таких модулей может привести к выходу из строя системы. Совместимы только LV DDR3!
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2	Встроенное видео процессоров 7000-й серии работает только в Windows 10!
Основные характеристики
Описание	Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Защита от статического электричества на разъемах задней панели, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером, Технология ускорения USB 3.0, Экранирование звуковой подсистемы
Производитель	ASUS
Модель	H170-PLUS D3найти похожую мат.плату
Тип оборудования	Материнская плата для настольного ПК
Назначение	Настольный ПК
Чипсет мат. Платы	Intel H170характеристики чипсета
Гнездо процессора	Socket LGA1151
Формат платы	ATX (305 x 218 мм)
Поддержка ОС	Windows 10 (только 64 bit)
Поддержка процессоров
Макс. кол-во процессоров на материнской плате	1
Поддержка типов процессоров	Intel серии Core i7-7xxx, Core i7-6xxx, Core i5-7xxx, Core i5-6xxx, Core i3-7xxx, Core i3-6xxx, Pentium G4xxx
Поддержка ядер процессоров	Kaby Lake, Skylake-S
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти	LV DDR3. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора
Количество слотов памяти	4
Количество разъемов DDR3	4 (2х канальный контроллер памяти). Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP).
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти	Зависит от процессора
Максимальный объем оперативной памяти	64 Гб
Дисковая система
Количество разъемов M.2 (NGFF)	1 разъем M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280 (длиной до 80 мм)m.2 SSD
Поддержка NVMe Boot	Да
RAID-контроллер	Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 5, 10 из SATA устройств
SATA 6Gb/s	4 канала
Разъем для подключения FDD	Нет
Коммуникации
Сеть	1 Гбит/с. Сетевой контроллер Realtek RTL8111H
Интерфейс, разъемы и выходы
Контроллер USB	USB 3.0 контроллер встроен в чипсет
USB разъемы на задней панели	4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 2x USB 2.0
Внутренние порты USB на плате	4x USB 2.0, 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) возможно подключить на корпусе или через планку портов
Клавиатура/мышь	PS/2 клавиатура + PS/2 мышь
Слоты для установки плат расширения
Количество разъемов PCI Express 16x	2 слота 16x PCI-E 3.0 работают в режиме 16-4
Количество разъемов PCI Express 1x	2 слота 1x PCI-E 3.0
Количество разъемов PCI	2 слота
Встроенная видеокарта
Видео M/B	Используется встроенное в процессор. Максимальный размер видеобуфера 1 Гб. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают.
Максимальное разрешение экрана	4096 x 2160 @ 24 Гц при подключении HDMI монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении DVI-D монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении D-Sub монитора
Видео разъемы на задней панели	1x VGA монитор, 1x DVI-D, 1x HDMI
Встроенная звуковая карта
Звук	8-канальный HDA кодек Realtek ALC887
Аудио разъемы на задней панели	Line-in, Line-out, Mic-in
Питание
Требования к блоку питания	Поддерживаются только 24+8 pin блоки питания.совместимые БП
Технология энергосбережения	Energy Processing Unit (EPU)
Прочие характеристики
BIOS	EFI AMI BIOS, 128 Мб
Поддержка OA 3.0	Да
Внешние источники информации
Горячая линия производителя	(495) 231-19-99 — в Москве; 8-800-100-27-87 — бесплатный звонок из любого региона России. Пн — пт: с 09:00 до 18:00
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)	33.44 x 26.59 x 5.63 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)	1.126 кг

Общая информация

1.Легко разгоняется
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

Разгон системы — обычная, хоть и сложная процедура, но некоторые производители предусматривают кнопку или программу, в которых с одного нажатия можно разогнать компьютер и получить более высокую производительность.

2.Легко сбрасывать BIOS
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

На задней панели материнской платы есть кнопка или тумблер для очистки памяти CMOS, который сбрасывает настройки BIOS на заводские. Эта функция применима в ситуациях, когда в BIOS что-то не так настроено, из-за чего компьютер не грузится. При этом не надо открывать корпус и искать джампер CMOS.

3.имеет Wi-Fi
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

Устройство может подключаться к Wi-Fi.

4.Поддержка форсированной зарядки через USB
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

Эта функция позволяет заряжать устройства (смартфоны, планшетники) быстрее чем через обычный USB-порт. Некоторые реализации позволяют заряжать устройства, даже если компьютер находится в режиме сна или выключен.

5.мульти-ГПУ

Количество графических процессоров, поддерживаемых при использовании мульти-GPU конфигурации. Использование нескольких GPU параллельно может дать более высокую производительность.

6.Есть Bluetooth
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

Bluetooth — беспроводная технология, позволяющая с лёгкостью передавать данные между устройствами: смартфонами, планшетниками и компьютерами.

7.Поддержка турбо-режима USB.
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

Этот режим предлагает более высокую скорость передачи данных через USB, сравнимую со скоростью внешнего жёсткого диска.

8.Интерфейс 802.11ac WiFi
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

Беспроводной 802.11ac работает на частоте 5 ГГц, а также на 2,4 ГГц (двухдиапазонный WiFi). Предлагает более высокую скорость передачи данных, повышенную надёжность и более оптимальный принцип энергопотребления. Даёт преимущества для игр и видеопотоков HD.

9.поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax)
Asus H170-Plus D3

Asus H170M-E D3

Wi-Fi 6, выпущенный в 2019 году, основан на стандарте беспроводной сети IEEE 802.11ax. Разработанный для работы во всех полосах частот от 1 до 6 ГГц, он предлагает более высокие скорости передачи данных и меньшую задержку по сравнению с предыдущими технологиями Wi-Fi.

Упаковка и комплектация

Всю лицевую часть упаковки ASUS H170 Pro Gaming занимает изображение бронепалубного крейсера Диана из игры World of Warships. Данный крейсер, ровно, как и 15 дней премиум-статуса, идет в подарок к данной материнской плате. Также на передней стороне коробки отмечено то, что плата предназначена для процессоров Skylake и совместима с новой операционной системой Windows 10.

Подавляющее большинство информации на тыльной стороне коробки уделено техническим особенностям ASUS H170 Pro Gaming. И здесь пользователю есть с чем ознакомиться в подробностях. С левой стороны представлено фото платы и фото панели разъемов с подробным указанием характеристик и расшифровкой. С правой же половины дана информация об имеющихся в плате ASUS H170 Pro Gaming игровых технологий и технологических особенностях. За счет последних подчеркивается общая надежность изделия. И справедливости ради стоит отметить, что гарантия на ASUS H170 Pro Gaming составляет 3 года.

Открыв коробку с ASUS H170 Pro Gaming, пользователь обнаружит внутри:

материнскую плату ASUS H170 Pro Gaming;
руководство пользователя;
четыре кабеля SATA;
заглушку задней панели разъемов;
комплект винтов для устройств типа М.2;
CD c драйверами и фирменным ПО;
набор наклеек для обозначения соответствующих разъемов.

Основные проблемы, решаемые СХД

Итак, какие же задачи призвана решить СХД? Рассмотрим типичные проблемы, связанные с растущими объёмами информации в любой организации. Предположим, что это хотя бы несколько десятков компьютеров и несколько разнесённых территориально офисов.

1. Децентрализация информации – если раньше все данные могли храниться буквально на одном жёстком диске, то сейчас любая функциональная система требует отдельного хранилища – к примеру, серверов электронной почты, СУБД, домена и так далее. Ситуация усложняется в случае распределённых офисов (филиалов).

2. Лавинообразный рост информации – зачастую количество жёстких дисков, которые вы можете установить в конкретный сервер, не может покрыть необходимую системе ёмкость.

Как следствие:

Невозможность полноценно защитить хранимые данные – действительно, ведь довольно трудно произвести даже backup данных, которые находятся не только на разных серверах, но и разнесены территориально.

Недостаточная скорость обработки информации – каналы связи между удалёнными площадками пока оставляют желать лучшего, но даже при достаточно «толстом» канале не всегда возможно полноценное использование существующих сетей, например, IP, для работы.

Сложность резервного копирования (архивирования) – если данные читаются и записываются небольшими блоками, то произвести полное архивирование информации с удалённого сервера по существующим каналам может быть нереально – необходима передача всего объёма данных. Архивирование на местах зачастую нецелесообразно по финансовым соображениям – необходимы системы для резервного копирования (ленточные накопители, например), специальное ПО (которое может стоить немалых денег), обученный и квалифицированный персонал.

3. Сложно или невозможно предугадать требуемый объём дискового пространства при развертывании компьютерной системы.

Как следствие:

Возникают проблемы расширения дисковых ёмкостей – довольно сложно получить в сервере ёмкости порядков терабайт, особенно если система уже работает на существующих дисках небольшой ёмкости – как минимум, требуется остановка системы и неэффективные финансовые вложения.

Неэффективная утилизация ресурсов – порой не угадать, в каком сервере данные будут расти быстрее. В сервере электронной почты может быть свободен критически малый объём дискового пространства, в то время как другое подразделение будет использовать всего лишь 20% объёма недешёвой дисковой подсистемы (например, SCSI).

4. Низкая степень конфиденциальности распределённых данных – невозможно проконтролировать и ограничить доступ в соответствии с политикой безопасности предприятия. Это касается как доступа к данным по существующим для этого каналам (локальная сеть), так и физического доступа к носителям – к примеру, не исключены хищения жёстких дисков, их разрушение (с целью затруднить бизнес организации). Неквалифицированные действия пользователей и обслуживающего персонала могут нанести ещё больший вред. Когда компания в каждом офисе вынуждена решать мелкие локальные проблемы безопасности, это не даёт желаемого результата.

5. Сложность управления распределёнными потоками информации – любые действия, которые направлены на изменения данных в каждом филиале, содержащем часть распределённых данных, создает определённые проблемы, начиная от сложности синхронизации различных баз данных, версий файлов разработчиков и заканчивая ненужным дублированием информации.

6.Низкий экономический эффект внедрения «классических» решений – по мере роста информационной сети, больших объёмов данных и всё более распределённой структуры предприятия финансовые вложения оказываются не столь эффективны и зачастую не могут решить возникающих проблем.

7. Высокие затраты используемых ресурсов для поддержания работоспособности всей информационной системы предприятия – начиная от необходимости содержать большой штат квалифицированного персонала и заканчивая многочисленными недешёвыми аппаратными решениями, которые призваны решить проблему объёмов и скоростей доступа к информации вкупе с надёжностью хранения и защитой от сбоев.

В свете вышеперечисленных проблем, которые рано или поздно, полностью или частично настигают любую динамично развивающуюся компанию, попробуем обрисовать системы хранения данных – такими, какими они должны быть. Рассмотрим типовые схемы подключения и виды систем хранения данных.

Уровни защиты

Нужно понимать, что в основе всех систем хранения данных лежит практика защиты информации на базе технологии RAID – без этого любая технически продвинутая СХД будет бесполезна, потому что жёсткие диски в этой системе являются самым ненадёжным компонентом. Организация дисков в RAID – это «нижнее звено», первый эшелон защиты информации и повышения скорости обработки.

Однако, кроме схем RAID, существует и более низкоуровневая защита данных, реализованная «поверх» технологий и решений, внедрённых в сам жёсткий диск его производителем. К примеру, у одного из ведущих производителей СХД – компании ЕМС – существует методика дополнительного анализа целостности данных на уровне секторов накопителя. Секторы на жёстких дисках, установленных в системы хранения данных ЕМС, имеют размер не 512 байт (стандарт), а 520 байт – лишние 8 байт на каждый сектор играют роль своеобразной базы данных, куда СХД записывает информацию о «здоровье» каждого сектора (данная методика, насколько известно, не применяется больше ни у одного производителя).

Как известно, у жёстких дисков с интерфейсом IDE существует технология SMART, призванная предсказывать возможные проблемы в работе диска, которая зачастую работает очень неточно, что сводит её ценность практически к нулю. У дисков же, использующихся в серьёзных СХД (диски SCSI и FibreChannel), изначально не было технологии SMART – поэтому оценка целостности и верификация данных каждого конкретного сектора – большой плюс, позволяющий дополнительно защитить данные и уведомить администратора системы о возможных проблемах задолго до момента их реального наступления.

Технические характеристики

Процессор	Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7В исполнении Intel LGA 1151
Чипсет	Intel H170
Оперативная память	4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered MemoryDual Channel Memory ArchitectureSupports Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Поддержка технологий Multi-GPU	AMD CrossFire
Слоты расширения	1 x PCIe 3.0/2.0 x161 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x4 mode, black)4 x PCIe 3.0/2.0 x1
Хранилище данных	Intel H170 chipset : 1 x SATA Express port, Compatible with 2 x SATA 6.0 Gb/s ports1 x M.2 Socket 3, with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (both SATA & PCIE mode)*14 x SATA 6Gb/s port(s)Support Raid 0, 1, 5, 10
Локальная сеть	Intel I219V, 1 x Gigabit LAN Controller(s), GameFirst technologyAnti-surge LANGuard
Порты USB	ASMedia USB 3.1 controller :1 x USB 3.1 port(s) (1 at back panel, , Type-A)ASMedia USB 3.1 controller :1 x USB 3.1 port(s) (1 at back panel, , Type-C, Reversible)Intel H170 chipset :6 x USB 3.0/2.0 port(s) (2 at back panel, , 4 at mid-board)Intel H170 chipset :8 x USB 2.0/1.1 port(s) (2 at back panel, , 6 at mid-board)
Звук	SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC- Supports : Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel MIC Jack-retasking- High quality 115 dB SNR stereo playback outputAudio Feature :- SupremeFX Shielding Technology- Optical S/PDIF out port(s) at back panel- Sonic Radar II
Разъемы на задней панели	1 x PS/2 keyboard/mouse combo port(s)1 x DVI-D1 x D-Sub1 x DisplayPort1 x HDMI1 x LAN (RJ45) port(s)1 x USB 3.1 (black)Type-C1 x USB 3.1 (red)Type-A2 x USB 3.02 x USB 2.01 x Optical S/PDIF out5 x Audio jack(s)
Разъeмы на плате	2 x USB 3.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 3.0 port(s)3 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 6 USB 2.0 port(s)1 x SATA Express connector: , Compatible with 2 x SATA 6.0 Gb/s ports1 x M.2 Socket 3 with M Key design, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (Supports both SATA & PCIE SSD)1 x COM port(s) connector(s)4 x SATA 6Gb/s connector(s)1 x CPU Fan connector(s) (1 x 4 -pin)1 x CPU OPT Fan connector(s) (1 x 4 -pin)3 x Chassis Fan connector(s) (3 x 4 -pin)1 x 24-pin EATX Power connector(s)1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s)1 x Front panel audio connector(s) (AAFP)1 x System panel(s)1 x Thermal sensor connector(s)1 x CPU OV1 x Clear CMOS jumper(s)1 x 5-pin EXT_FAN(Extension Fan) connector1 x ROG extension (ROG_EXT) header(s)1 x 14-1 pin TPM connector
BIOS	128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Форм-фактор	ATX Form Factor12 inch x 9.6 inch ( 30.5 cm x 24.4 cm )