Обзор и тестирование материнской платы asus tuf x299 mark 1

Когда ждать

Релиз процессоров Intel Alder Lake, по прогнозам аналитиков VideoCardz, может состояться в IV квартале 2021 г. Сама Intel заявила, что появление чипов запланировано на 2021 г., но более конкретные сроки она не указала.

Выпускаться все Alder Lake будут по 10-нанометровому техпроцессу, который Intel освоила в августе 2019 г. Точнее, Intel собирается использовать его улучшенную версию под названием SuperFin, премьера которой состоялась в середине августа 2020 г.

Под процессоры Alder Lake потребуется не только новая материнская плата, но и новое охлаждение

Семейство Alder Lake станет первым, в котором SuperFin найдет свое применение. По заверениям компании, использование SuperFin позволяет повысить производительность транзисторов на 15-20% в сравнении с обычным 10-нанометровым техпроцессом, используемым компанией. «Это самый большой внутриузловой скачок за всю историю компании. Это очень большой прирост производительности», – отметил главный архитектор Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).

Примечательно, что 13 поколение процессоров Core тоже может оказаться 10-нанометровым, тогда как AMD, главный конкурент Intel, в настоящее время выпускает 7-нанометровые Ryzen и присматривается к 5 нм. Портал VideoCardz пишет, что следующая линейка получит название Raptor Lake и ту же компоновку ядер, что и Alder Lake (два кластера).

Роадмап Intel на ближайшие годы

Выпуск Raptor Lake ожидается в 2022 г. Лишь в 2023 г. Intel наконец-то откроет для себя 7 нм с появлением линейки Meteor Lake (14 поколение процессоров Core).

Возможность сэкономить сохраняется

Как пишет VideoCardz, Intel намерена выпускать свои настольные Alder Lake-S в коробочном (боксовом) исполнении. Такая комплектация включает, помимо самого процессора, еще и стандартный маломощный кулер, производительности которого хватает только на отвод тепла от процессора, работающего на штатных частотах.

Комплектный кулер Intel, утверждает VideoCardz, с релизом Alder Lake-S не станет лучше или производительнее. Его радиатор по-прежнему будет алюминиевым, и пока неизвестно, имеется ли на его контактной площадке вставка из меди для лучшего отвода тепла.

Сторонние производители кулеров тоже могут облегчить пользователям процесс апгрейда и предложить им не полностью новую систему охлаждения, а специальные фирменные крепления, для нового сокета. Это распространенная практика.

Noctua NH-U9S

В примеру, в ассортименте компании Noctua есть кулер NH-U9S, в модификациях, выпускавшихся до 2019 г., непригодный для установки на процессоры AMD под сокет АМ4. Однако для них существуют фирменные переходные крепления NM-AM4-UxS, этот недочет устраняющий.

Крепления NM-AM4-UxS для сокета АМ4

Такой подход избавляет пользователя от необходимости покупки нового кулера. Тот же NH-U9S на момент публикации материала в российской рознице стоил 7000 руб. (по данным DNS), а дополнительные крепления – 540 руб.

Дополнительные траты при апгрейде

Настольные процессоры Intel Alder Lake-S, они же Core 12 поколения, по умолчанию не смогут работать со всеми существующими системами охлаждения. Как пишет портал VideoCardz, это связано с новой формой самих процессоров, которая влечет за собой целый ряд изменений.

Для процессоров Alder Lake-S потребуется новый интерфейсный разъем – Socket V (LGA 1700), тогда как Core 11 поколения (Rocket Lake-S) используется Socket H (LGA 1200). Размеры Rocket Lake-S составляют 37,5×37,5 мм против 37,5х45 мм у Alder Lake-S.

Увеличившись в длину и ширину, процессоры Alder Lake-S уменьшатся в толщину, в том числе и за счет новой теплораспределительной крышки. Уменьшится и толщина самого процессорного разъема – сокета, и в итоге суммарная разница составит около одного миллиметра.

Из-за уменьшившейся толщины процессора и сокета кулеры для ранее выпущенных процессоров Intel по умолчанию не будут подходить для Alder Lake-S из-за возможного неплотного прилегания к крышке процессора. Ситуацию усугубляет и другое расположение отверстий для крепления системы охлаждения – обычного кулера или «водянки», из-за чего совместимость новых процессоров со старыми системами окажется нулевой.

Разница между LGA 1200 и LGA 1700

То же касается и совместимости с материнскими платами. Все платы, оснащенные Socket H, для установки Alder Lake-S непригодны, и это будет необходимо учитывать при апгрейде.

Выход новых чипов Intel предварительно запланирован на IV квартал 2021 г. Серия Alder Lake будет состоять как минимум из пяти семейств: Alder Lake-S (для настольных систем), Alder Lake-P (для высокопроизводительных ноутбуков), Alder Lake-М – (для неттопов и ноутбуков базового уровня), Alder Lake-L (процессоры с преимущественным числом ядер Atom), и Alder Lake-N. Последние ориентированы на клиентские устройства для образовательного и потребительского сегментов.

Что еще умеет Alder Lake

Согласно доступному описанию, неназванный 16-ядерный процессор Intel Core 12 поколения получит поддержку ультрасовременной оперативной памяти DDR5 и LPDDR5 (до 4800 МГц) наряду с привычными DDR4 и LPDDR4 (до 3200 МГц). Работать с устаревшими стандартами, включая DDR3, новый CPU не будет.

Из новшеств в этом представителе Alder Lake есть поддержка интерфейса PCI-Е 5.0 (16 линий) наряду с нынешним PCI-E 4.0 (четыре линии). В наличии интерфейсы Wi-Fi 6E и фирменный Intel Thunderbolt 4.

Одновременно с информацией о новом процессоре Intel в Сети оказались подробности и о чипсетах серии 600, разработанных под работу с новыми CPU. В них заявлена поддержка USB 3 до 20 Гбит/с, Wi-Fi 6E, PCI-E 3.0 и 4.0, SATA III и ряда других интерфейсов.

Параметры чипсетов Intel 600 серии

По данным VideoCardz, все материнские платы, рассчитанные под процессоры Alder Lake получат новый сокет LGA1700. Установить на него систему охлаждения от LGA115x или LGA1200 не получится из-за изменившейся формы процессора и, вероятно, новых креплений на материнской плате.

Бессерверные вычисления: хайп или новая парадигма облачного бизнеса?
Новое в СХД

В начале февраля инженерный образец одного из процессоров Intel Alder Lake был протестирован в популярном бенчмарке GeekBench. CNews писал, что результаты существенно превысили показатели современных десктопных процессоров в ассортименте не только AMD, но также Apple и даже самой Intel. Между тем, это именно инженерный сэмпл, и показатели Alder Lake для массового производства могут оказаться совсем другими.

Новый бренд для ноутбуков

Вместе с процессорами Core 11 поколения Intel представила и Evo – бренд для ноутбуков, соответствующих «инновационной программе» Project Athena, которая дебютировала в конце весны 2019 г. По сути, Project Athena представляет собой стандартизированный набор спецификаций, которым должен удовлетворять ноутбук, если производитель хочет наклеить на него соответствующий лейбл (наклейку Intel показала лишь в августе 2019 г.).

Чем отличается производительность СХД на базе процессоров «Эльбрус» и Intel
техника

Лист спецификаций Project Athena включает требования к времени автономной работы, скорости выхода из сна, форм-фактору ноутбука, его производительности, перечню интерфейсов и др.

Логотип и требования программы Intel Evo

Все ноутбуки на платформе Intel Evo проверяются на соответствие следующим ключевым показателям пользовательского опыта (KEI, key experience indicator): равномерная отзывчивость при работе от аккумулятора, выход из режима сна менее, чем за одну секунду, девять или более часов автономной работы систем с дисплеями Full HD в реальных условиях, до четырех часов работы систем с дисплеями Full HD после менее чем 30 минут быстрой зарядки. Иными словами, Evo можно считать эволюцией Project Athena.

Все ноутбуки, отвечающие новым требованиям, получат метку Intel Evo. До конца 2020 г. в продажу поступят более 20 ноутбуков, прошедших эту сертификацию. В их числе – Acer Swift 5, Asus ZenBook Flip S, Lenovo Yoga 9i и Samsung Galaxy Book Flex 5G.

Технологии ASUS X299 TUF Mark 1

Готова работать без выходных

Для того, чтобы владелец ASUS X299 TUF Mark 1 был уверен в том, что плата справится со всеми нагрузками, она подвергается дополнительным испытаниям, которые не когда не встретятся на пути обычных материнок. А именно: нагрев, заморозка, изгиб, удары, падения и так далее. За надёжную и бесперебойную работу подсистемы питания отвечают конденсаторы с повышенной в два с половиной раза максимальной рабочей температурой, улучшенные дроссели и транзисторы с пониженным сопротивлением в открытом состоянии. Похожие компоненты также используются и в военной технике, где надёжность играет главную роль.

Защищена от пыли и нагрева

Чаще всего материнские платы не получают дополнительной защиты от пыли и высокой температуры. Да и честно говоря, обычным «пользовательским» решениям эти компоненты не нужны – в таких случаях они будут только увеличить стоимость продукта. Однако, ASUS X299 TUF Mark 1 совсем другое дело, ведь здесь требуется бесперебойная, круглосуточная работа. Поэтому, без дополнительной защиты никак не обойтись.

Материнская плата получила дополнительную турбину, которая будет обдувать прохладным воздухом зону чипсета Intel X299, а заодно первого M.2 SSD-накопителя. А заглушки для слотов PCIe и дополнительный пластиковый кожух, уберегут электронику от пыли.

Надёжно удержит видеокарты

Задача по фиксации видеокарты в разъёме ложится не только на сам порт PCIe, но ещё и на системный блок. А как быть, если опасения в том, что корпус не поможет удержать тяжёлый видеоадаптер? В случае с ASUS X299 TUF Mark 1 достаточно воспользоваться комплектным держателем VGA Holder. Он изготовлен из металла и сможет справиться с весом до 15 кг – настолько тяжёлых видеокарт ещё и не изобрели.

TUF Detective 2

Поиск неисправностей материнской платы или подключённого железа может стать большой и долгой головной болью для пользователя. Каждый, кто потратил больше часа на решение проблемы «оно не включается» подтвердит эти слова. К счастью, владелец ASUS X299 TUF Mark 1 не столкнётся с подобной задачей, ведь у этой платы есть поддержка технологии TUF Detective 2. К отдельному разъёму USB подключается особый модуль, который по протоколу Bluetooth передаёт на смартфон всю информацию о состоянии платы, а заодно позволяет проводить диагностику и настройку системы. И всё это – с помощью смартфона.

Уникальные чипы Intel остались в прошлом

Компания Intel прекратила производство процессоров серии Lakefield. Относящихся к 11 поколению линейки Core. Для компании это уникальные чипы, так как именно с них она начала эксперименты по использованию различных компоновок.

Как пишет портал ComputerBase, вместе с Lakefield Intel перестала выпускать чипы Comet Lake-U и Ice Lake-U, относящиеся к десятому поколению. Отказ он них выглядит вполне логичным – еще в сентябре 2020 г. Intel запустила серию Tiger Lake, в состав которой входят и чипы с суффиком «U», обозначающим пониженное энергопотребление. Они и стали заменой перечисленных серий, и в настоящее время CPU Tiger Lake-U используются во многих современных ноутбуках.

В то же время замены Lakefield у Intel до сих пор нет, хотя дебютировали эти процессоры еще в начале 2020 г. Это экспериментальные (для Intel) CPU по целому ряду факторов, в том числе и по числу ядер.

Чипы Lakefield получились микроскопическими по сравнению с другими процессорами Intel

Последние процессоры всех трех линеек Intel отгрузит своим клиентам не позднее апреля 2022 г. Не исключено, что запасы иссякнут раньше – компания уже инициировала процесс остановки их производства.

Тестирование

Тестовый стенд:
— Процессор Intel Core i9-7900X
— СО: Corsair H110i GTX
— Оперативная память KFA2 Hall Of Fame DDR4-3600 4 x 4 GB
— Блок питания Corsair AX1200i
— Видеокарта Radeon R9 280X.
Тестирование проводилось в два этапа: вначале тестовые приложения проходились на номинальных частотах, а затем те же приложения проходились на повышенных частотах в режиме разгона.

Номинальные настройки системы.

Настройки в режиме разгона.

На материнской плате ASUS TUF X299 MARK 1 нам удалось разогнать процессор до частоты 4200 МГц, при этом он сохранял полную стабильность во всех бенчмарках. Для этого нам пришлось повысить напряжение на ядре до 0,98 В.
Для удобства восприятия все результаты тестов в бенчмарках приведены в качестве графиков.

Меньше — Лучше

Меньше — Лучше

Меньше — Лучше

Меньше — Лучше

Меньше — Лучше

Больше — Лучше

Больше — Лучше

Новые Core vPro для корпоративных ноутбуков

Последним из четырех семейств CPU Intel, показанных на CES 2021, стали Core vPro семейства Tiger Lake для ноутбуков бизнес-класса. Intel показала четыре процессора 11 поколения с поддержкой технологии vPro и интегрированной графикой Intel Iris Xe.

Для ультрапортативных лэптопов корпоративного уровня Intel подготовила процессоры Core i5-1140G7 и Core i7-1180G7 (по четыре ядра и восемь потоков, тепловыделение до 15 Вт), максимальная частота которых составляет 4,2 и 4,6 ГГц соответственно. Оба процессора работают с ОЗУ стандарта LPDDR4X-4266, а в состав их видеокарты Intel Iris Xe входят 80 и 96 исполнительных блоков на частоте 1,1 ГГц.

Процессоры Core vPro

Процессор Ядра, потоки Частота, ГГц Тепловыделение, Вт Поддерживаемая память Кэш L3, МБ Частота видеокарты, ГГц
Core i7-1185G7 4, 8 3 — 4,8 от 12 до 28 LPDDR4X-4266 12 1,35
Core i5-1145G7 4, 8 2,6 — 4,4 от 12 до 28 LPDDR4X-4266 8 1,3
Core i7-1180G7 4, 8 1,3 — 4,6 от 7 до 15 LPDDR4X-4266 12 1,1
Core i5-1140G7 4, 8 1,1 — 4,2 от 7 до 15 LPDDR4X-4266 8 1,1

Для более продвинутых бизнес-лэптопов у Intel теперь есть процессоры Core i5-1145G7 и Core i7-1185G7 (по четыре ядра, восемь потоков, тепловыделение до 28 Вт). Core i5-1145G7 работает на частоте от 2,6 до 4,4 ГГц а частота Core i7-1185G7 варьируется от 3,0 до 4,8 ГГц. Встроенная в них видеокарта Intel Iris Xe имеет 80 и 96 исполнительных блоков соответственно, ее частота – 1,3 и 1,35 ГГц.

Все новые процессоры с поддержкой vPro Intel укомплектовала встроенной платформой безопасности Intel Hardware Shield. Это аппаратная система на базе искусственного ИИ для предотвращения различных атак.

Характеристики

Предупреждения
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ При установке процессора с 4 ядрами будут недоступны 4 слота памяти
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2 Для поддержки процессоров 9-го и 10-го поколения необходимо выполнить обновление прошивки материнской платы.
Основные характеристики
Описание MemOK! — исправление ошибок в работе памяти, Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Разъемы USB 3.1 10 Gbps, Кэширование данных на SSD, Экранирование звуковой подсистемы
Производитель ASUS
Серия TUF
Модель TUF X299 MARK 1найти похожую мат.плату
Тип оборудования Материнская плата для настольного ПК
Назначение Настольный ПК
Чипсет мат. Платы Intel X299характеристики чипсета
Гнездо процессора Socket LGA2066 Square ILM
Формат платы ATX (305 x 244 мм)
Поддержка ОС Windows 10 (только 64 bit)
Уникальные технологии
Уникальные технологии ASUS DIGI+ VRM, LANGuard, Pro Clock II, SafeSlot, Thermal Armor, Thermal Radar 3, TUF Components, TUF Detective 2, TUF ICe, Turbo LAN, Светодиодная подсветка, Сетевая карта intel
Подсветка Aura RGB LED, подсветка радиаторов с возможностью выбора цвета, а также эффектов подсветки: постоянная, мерцающаяя, циклическая цветная, светомузыка, комета, йо-йо, звездная ночь, вспышка, волна или цвет подсветки в зависимости от температуры CPU.
Поддержка синхронизации RGB подсветки Aura Sync RGB LEDоборудование с таким же RGB LED
Коннекторы RGB на плате 1 x RGB коннектор 4 пина
Поддержка процессоров
Макс. кол-во процессоров на материнской плате 1
Поддержка типов процессоров Intel серии Core i9-10xxx, Core i9-9xxx, Core i7-9xxx, Core i9-7xxx, Core i7-7xxx, Core i5-7xxx
Поддержка ядер процессоров Cascade Lake-X, Kaby Lake-X, Skylake-X
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора
Количество слотов памяти 4
Количество разъемов DDR4 8 при установке процессора с 6 ядрами и более, 4 слота при установке процессора с 4 ядрами. Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP).
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти PC4-34100 (DDR4 4266 МГц), Зависит от процессора
Максимальный объем оперативной памяти 128 Гб при установке процессора с 6 ядрами и более, 64 Гб при установке процессора с 4 ядрами
Дисковая система
Количество разъемов M.2 (NGFF) 2 разъема M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280/22110 (длиной до 110 мм). Первый слот формата 2280; Второй слот поддерживает только PCI-Em.2 SSD
Intel VROC (Virtual RAID on CPU) Поддерживается
Intel Optane Memory Поддерживается
RAID-контроллер Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из SATA устройств (SATA 1-6)
Intel Smart Response Поддерживается
SATA 6Gb/s 8 каналов
Разъем для подключения FDD Нет
Коммуникации
Сеть 2x 1 Гбит/с. Сетевые контроллеры Intel I219-V + Intel I211-AT
Интерфейс, разъемы и выходы
Контроллер USB USB 3.0 контроллер встроен в чипсет, ASMedia (USB 3.1)
USB разъемы на задней панели 1x USB 3.1 Gen2, 1x USB 3.1 Gen2 Type C, 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 5x USB 2.0
Внутренние порты USB на плате 1x USB 3.1 Gen2 (type С), 2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 2x USB 2.0 возможно подключить на корпусе или через планку портов
Клавиатура/мышь USB
Слоты для установки плат расширения
Количество разъемов PCI Express 16x 3 слота 16x PCI-E 3.0 работают в режиме 16-16-8 при установке процессора с 44 линиями PCI-E, 16-8-4 при установке процессора с 28 линиями PCI-E. 8-8-1 при установке процессора с 16 линиями PCI-E
Количество разъемов PCI Express 4x 2 слота 4x PCI-E 3.0
Количество разъемов PCI Express 1x 1 слот 1x PCI-E 3.0
Встроенная видеокарта
Видео M/B Нет встроенной видеокарты, видеовыходы отсутствуют. Требуется приобретение дискретной видеокарты!
Видео разъемы на задней панели Нет видеовыходов
Макс. кол-во подключаемых мониторов
Поддержка SLI Да
Поддержка CrossFire Да
Встроенная звуковая карта
Звук 8-канальный HDA кодек Realtek ALC1220.
Аудио разъемы на задней панели 1x оптический S/PDIF-out, Front-out, Line-in, Line-out, Mic-in, Rear-out
Питание
Требования к блоку питания Поддерживаются только 24+8+4 pin блоки питания.совместимые БП
Комплект поставки и опции
Опции (RAID-контроллеры) VROCISSDMOD, VROCSTANMOD, VROCPREMMOD

Назад

ВпередВсе совместимые RAID контроллеры

Прочие характеристики
BIOS UEFI AMI BIOS, 128 Мб
Поддержка OA 3.0 Да
Внешние источники информации
Горячая линия производителя (495) 231-19-99 — в Москве; 8-800-100-27-87 — бесплатный звонок из любого региона России. Пн — пт: с 09:00 до 18:00
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе) 34.59 x 27.34 x 7.98 см
Вес брутто (измерено в НИКСе) 2.338 кг

Сравнение с AMD

По заявлению Intel, ее новые процессоры обладают до 20% большей продуктивностью при решении реальных офисных задач в сравнении с AMD Ryzen 7 4800U.

Intel не смогла удержаться от сравнения своих новинок с продукцией AMD

Компания обещает и прирост производительности до 2,7 раз при редактировании фотографий в сравнении с конкурирующими решениями и заодно вдвое более быструю обработку видео.

Результаты тестирования чипов в бенчмарках оказались не в пользу AMD

Также Intel сравнила производительность видеокарты Vega 8 из состава Ryzen 7 4800U со своей Xe в топовом Core i7 в ряде актуальных игр, включая Fortnite, «Ведьмак 3», GTA V и др. В каждом из случаев процессор AMD сильно отставал от конкурента.

Процессоры для учебы

В рамках CES 2021 Intel рассказала о выпуске новых процессоров для хромбуков и ученических ноутбуков. Это Pentium Silver и Celeron N-серии с дизайном Jasper Lake. Во время презентации Intel говорила о шести новых чипах – трех 6-ваттным тепловым пакетом и трех – с 10-ваттным.

Каждый из шести процессоров получил 10-нанометровый техпроцесс и поддержку оперативной памяти LPDDR4X, и в каждом из них число ядер равно числу потоков, то есть технология HyperThreading в них не реализована. Младшие Celeron N4500 и Celeron N4505 получили всего по два вычислительных ядра, остальные четыре CPU – четырехъядерные.

Процессоры N-серии для учебы

Процессор Ядра, потоки Частота, ГГц Тепловыделение, Вт Частота видеокарты, ГГц Поддерживаемая память
Pentium N6005 4, 4 2 — 3,3 10 900 LPDDR4X-2933
Celeron N5105 4, 4 2 — 2,9 10 800 LPDDR4X-2933
Celeron N4505 2, 2 2 — 2,9 10 750 LPDDR4X-2933
Pentium N6000 4, 4 1,1 — 3,3 6 850 LPDDR4X-2933
Celeron N5100 4, 4 1,1 — 2,8 6 800 LPDDR4X-2933
Celeron N4500 2, 2 1,1 — 2,8 6 750 LPDDR4X-2933

По заявлениям Intel, новые «учебные» процессоры смогут похвастаться максимум 78-процентным приростом производительности графики и ростом общей производительности в пределах до 38% на фоне линейки процессоров Goldmont Plus, к примеру, Pentium N5030.

ИИ выявляет мошенничество, сговор и другие преступления в медицине
Искусственный интеллект

Новые чипы Intel N-серии выйдут в хромбуках в I квартале 2021 г. Устройства с Linux и Windows появятся во II квартале 2021 г.

GIGABYTE X299 DESIGNARE EX

  • Предоставляет порты Thunderbolt
  • Радиаторы M.2 действительно хорошо отводят тепло
  • Множество слотов PCIe X16
  • BIOS не так хорош, как на других платах
  • Небольшое количество портов USB на задней панели

Разъем: LGA-2066 | Чипсет: X299 | Формфактор: E-ATX | Аудио: кодек Realtek ALC1220 | Беспроводная связь: Беспроводной модуль AC 8265 | Количество разъемов PCIe: 5 | Количество слотов M.2: 3

GIGABYTE X299 DESIGNARE EX – это версия материнских плат на базе X299, разработанная компанией, и эта материнская плата поставляется с новым VRM, улучшенным решением для охлаждения VRM и новой темой. Радиаторы по умолчанию имеют серую тему с синей светодиодной подсветкой, хотя освещение является RGB и может быть изменено пользователем. Материнская плата использует усиленные слоты для оперативной памяти и PCIe для обеспечения долговечности, и это также улучшает внешний вид материнской платы, поскольку радиаторы уже имеют серый цвет.

Материнская плата использует встроенный экран ввода-вывода, а на задней панели мы видим только четыре порта USB 3.1, хотя это одна из немногих материнских плат, обеспечивающих встроенную поддержку Thunderbolt3. На задней панели также есть два порта DP-In, которые могут быть полезны в различных ситуациях.

Материнская плата предлагает восемь портов SATA3 и три слота M.2, два из которых поддерживают размер до 2280, а оставшийся – до 22110. Все три слота M.2 поставляются с радиаторами, чтобы устройства не перегревались. Всего имеется восемь разъемов для вентиляторов, один из которых используется вентилятором, закрывающим радиатор VRM.

Шесть фаз удваиваются, что дает эффективный 12-фазный VRM, которого достаточно для высокоуровневого разгона, в то время как на этой материнской плате есть два 8-контактных разъема питания ATX.

Эта материнская плата обеспечивает великолепный внешний вид и высокую производительность, легко удовлетворяя потребности среднего потребителя, а также оснащена новейшими ведущими в отрасли портами ввода-вывода.

  • Предлагает аудиосистему Purity Sound 4
  • Самый дешевый из всех, но, тем не менее, обеспечивает отличную производительность
  • Слоты PCIe с металлическим экраном
  • Не имеет радиаторов M.2
  • 1T1R WiFi начального уровня

Разъем: LGA-2066 | Чипсет: X299 | Формфактор: E-ATX | Аудио: Кодек Realtek ALC1220 | Беспроводная связь: WiFi-модуль Intel 802.11ac | Количество разъемов PCIe: 5 | Количество слотов M.2: 3

ASRock X299 TAICHI XE является преемником предыдущего короля материнских плат ASRock, ASRock X299 TAICHI, и предлагает различные улучшения, такие как улучшенная подача питания и охлаждение VRM. Материнская плата имеет уникальный внешний вид с радиатором южного моста, имеющим форму механической шестеренки. Это визитная карточка материнских плат Taichi, внутри корпуса она выглядит просто потрясающе.

На задней панели есть четыре порта USB 3.1 в дополнение к одному порту USB 3.1 Gen2 Type-A и одному порту Type-C. На материнской плате также есть кнопки для BIOS Flashback и очистки CMOS, а также два разъема для антенн, которые можно использовать для WIFI.

Возможности хранения на этой материнской плате впечатляют: в общей сложности десять портов SATA3 и три слота M.2 (2 x M-key 2280 + 1 x M-key 22110), хотя радиатора над M.2 нет. слоты и высокопроизводительные твердотельные накопители, вероятно, будут перегреваться. На этой материнской плате имеется пять разъемов для вентиляторов, все они могут работать в обоих режимах PWM / DC, за исключением разъема для вентиляторов процессора, который поддерживает только режим PWM.

Taichi XE значительно улучшает VRM по сравнению с предшественником и теперь имеет схему 12 + 1 фаз. Охлаждение VRM также обновлено и использует толстую тепловую трубку, которая также закрывает радиатор над портами ввода-вывода. На этой материнской плате есть два 8-контактных разъема питания ATX, поэтому она может легко поддерживать разгон на топовых процессорах HEDT.

Эта материнская плата поддерживает отличный баланс между функциями и ценой, поэтому она является привлекательным продуктом для людей с относительно небольшим бюджетом, которые хотят создать свою совершенную систему HEDT.

Заключение

Подводя итоги по материнской плате ASUS TUF X299 MARK 1 можно сказать следующее. Плата станет отличным выбором для сборки компьютера любой направленности. В первую очередь, конечно же, она подойдет тем пользователям, которым нужна беспрекословная надежность. ASUS TUF X299 MARK 1 сможет работать всегда и при любых условиях, для этого она и создавалась.
Однако, инженеры ASUS, при создании данной платы, не забыли и хорошо ее оснастить. ASUS TUF X299 MARK 1 получила целый спектр уникальных функций и возможностей, помимо традиционного набора. Отдельно хотелось бы отметить встроенную противопылевую защиту, которая придется очень кстати любому пользователю

Ведь компьютеры имеют свойство рано или поздно загрязнятся.
Не менее важной деталью здесь является активная система охлаждения, т.е. вентилятор

на наше удивление он работал очень тихо, при этом не давая компонентам сильно разогреться. Средняя температура во время тестов не превысила 45 градусов!
С разгоном тоже все в порядке, ASUS TUF X299 MARK 1 умеет хорошо разгонять и процессоры и оперативную память. Позволяя поднять производительность и так мощной платформы Intel X299.
Поэтому, по завершению нашего знакомства с ASUS TUF X299 MARK 1 мы рекомендуем ее к покупке и присуждаем награду «Выбор редакции»!

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Онлайн
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: