Обзор и тест материнской платы asus z170-pro

Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170

По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов. Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений. Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.

Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК. Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.

Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей. Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.

Новые процессоры уже доступны в продаже, в том числе и в Украине. Платы на Intel Z170 также поступили на прилавки. Новая платформа предлагает достаточно много изменений, которые не всегда заметны на первый взгляд.

Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3

Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей

Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.0, используемого для связи чипсета с процессором.

Любители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно. Конечно, энтузиасты уже хорошо освоились с ручной коробкой, но «автомат» в данном случае позволяет быстрее получить результат и сконцентрироваться на других аспектах разгона платформы. Очень полезной функцией также будет использование различных генераторов частот для BCLK и PCI Express. Процесс разгона несколько упрощается.

Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express. Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.

Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.

Еще одно нововведение чипов Skylake – наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения. При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.

Технические характеристики

Процессор

Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7В исполнении Intel LGA 1151

Чипсет

Intel H170

Оперативная память

4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered MemoryDual Channel Memory ArchitectureSupports Intel Extreme Memory Profile (XMP)

Поддержка технологий Multi-GPU

AMD CrossFire

Слоты расширения

1 x PCIe 3.0/2.0 x161 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x4 mode, black)4 x PCIe 3.0/2.0 x1

Хранилище данных

Intel H170 chipset : 1 x SATA Express port, Compatible with 2 x SATA 6.0 Gb/s ports1 x M.2 Socket 3, with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (both SATA & PCIE mode)*14 x SATA 6Gb/s port(s)Support Raid 0, 1, 5, 10

Локальная сеть

Intel I219V, 1 x Gigabit LAN Controller(s), GameFirst technologyAnti-surge LANGuard

Порты USB

ASMedia USB 3.1 controller :1 x USB 3.1 port(s) (1 at back panel, , Type-A)ASMedia USB 3.1 controller :1 x USB 3.1 port(s) (1 at back panel, , Type-C, Reversible)Intel H170 chipset :6 x USB 3.0/2.0 port(s) (2 at back panel, , 4 at mid-board)Intel H170 chipset :8 x USB 2.0/1.1 port(s) (2 at back panel, , 6 at mid-board)

Звук

SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC- Supports : Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel MIC Jack-retasking- High quality 115 dB SNR stereo playback outputAudio Feature :- SupremeFX Shielding Technology- Optical S/PDIF out port(s) at back panel- Sonic Radar II

Разъемы на задней панели

1 x PS/2 keyboard/mouse combo port(s)1 x DVI-D1 x D-Sub1 x DisplayPort1 x HDMI1 x LAN (RJ45) port(s)1 x USB 3.1 (black)Type-C1 x USB 3.1 (red)Type-A2 x USB 3.02 x USB 2.01 x Optical S/PDIF out5 x Audio jack(s)

Разъeмы на плате

2 x USB 3.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 3.0 port(s)3 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 6 USB 2.0 port(s)1 x SATA Express connector: , Compatible with 2 x SATA 6.0 Gb/s ports1 x M.2 Socket 3 with M Key design, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (Supports both SATA & PCIE SSD)1 x COM port(s) connector(s)4 x SATA 6Gb/s connector(s)1 x CPU Fan connector(s) (1 x 4 -pin)1 x CPU OPT Fan connector(s) (1 x 4 -pin)3 x Chassis Fan connector(s) (3 x 4 -pin)1 x 24-pin EATX Power connector(s)1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s)1 x Front panel audio connector(s) (AAFP)1 x System panel(s)1 x Thermal sensor connector(s)1 x CPU OV1 x Clear CMOS jumper(s)1 x 5-pin EXT_FAN(Extension Fan) connector1 x ROG extension (ROG_EXT) header(s)1 x 14-1 pin TPM connector

BIOS

128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

ATX Form Factor12 inch x 9.6 inch ( 30.5 cm x 24.4 cm )

Настройки UEFI BIOS

Упрощенный режим BIOS озаглавлен EZ-Mode. Здесь доступна базовая информация о состоянии системы, есть возможность автоматического разгона с помощью EZ Tuning Wizard или настройка работы подключенных вентиляторов через Q-Fan Control. Также здесь доступен выбор загрузочного устройства, можно сменить язык или установить дату. Кстати о русификации меню, оно по-прежнему далеко от совершенства, поэтому рекомендую пользоваться английской версией.

Самое интересное раскрывается при переходе в режим Advanced Mode. Первая вкладка «My Favorites» по умолчанию пуста, с ее помощью вы можете создать кастомизированное окошко с нужным набором параметров. Если раньше окно было пустым, то теперь производитель создал собственную заготовку и снабдил данную страничку типовым набором опций, которые могут пригодиться при разгоне. Вкладка «Main» – носит информативный характер и здесь можно настроить только дату/время или выбрать язык.

Вкладка «Ai Tweaker» – включает в себя все настройки необходимые для разгона (изменение напряжения питания процессора и памяти, установка множителя процессора, таймингов и частоты памяти и т.д.). Кроме того, здесь присутствует мониторинг всевозможных значений питающего напряжения.

Вкладка «Advanced» содержит весь остальной перечень опций, не влияющих на разгон. Здесь можно изменить настройки энергосбережения процессора, отключить турбо режим или Hyper-threading, настроить работу SATA портов, сконфигурировать параметры встроенного графического контроллера и многое другое.

Вкладка «Monitor» – мониторинг показателей температуры и напряжения, а также контроль вращения скорости вентиляторов.

Вкладка «Boot» предоставляет ряд параметров по оптимизации загрузки и позволяет настроить приоритет между накопителями.

Вкладка «Tool» – в данной вкладке можно обновить БИОС, подгрузить предварительно сохраненный профиль с настройками системы или произвести полноценную очистку с твердотельного накопителя (Secure Erase).

Вкладка «Exit» – выход с сохранением измененных параметров или откат на заводские настройки

Обращу ваше внимание также на Quick Note, который пригодится для кратких заметок

Новая архитектура

Современные материнские платы не имеют северного моста. Производители просто убрали его и перенесли данную задачу на сам процессор, что увеличило пропускную способность и производительность современных ПК в несколько раз.

Для связки используется шина QPI (QuickPath Interconnect). Также для работы видеокарты используется шина PCI, которая перекочевала в сам процессор и контролируется им же. Теперь в мануалах вы также моете встретить такой параметр как количество трансферов в секунду. Данный показатель характеризует не количество данных, переданных за раз, а именно количество операций в секунду. Может иметь обозначение – как МТ/с или ГТ/с.

MSI B365M PRO-VDH

  • Форм-фактор: Micro-ATX
  • Сокет: LGA1151
  • Количество слотов памяти: 4
  • Память: DDR4, два канала, макс. 64 ГБ
  • Тактовая частота: 2666/ 2400/ 2133 МГц
  • Разъемы: 2 x PCI Express0 x16
  • 1 x PCI Express 3.0 x1 (Гибкий разъем PCIe)
  • 1 x pазъем M.2 (Key E), с поддержкой модулей WiFi/BT 2230
  • Аудио: Realtek ALC892 Codec
  • Сетевой интерфейс: Realtek RTL8111H
  • Поддерживаемые процессоры: Intel Core 8 и 9-го поколений
  • Контроллеры накопителей: 6 x SATA 6Gb/s

На основе материнской платы B365M PRO-VDH, от компании MSI, можно собрать компактный настольный ПК или, например, домашний медиацентр.

Плата выполнена в Micro-ATX формате, её размеры составляют 244 × 244 мм. Компьютер на ее основе можно оборудовать процессором Intel Core 8 или 9-го поколения на сокете LGA 1151.

Для дискретной видеокарты предусмотрен слот PCIe 3.0 x16. Для карт расширения имеется 2 слота PCIe 3.0 x1. Материнская плата позволяет установить до 64 Гб оперативной памяти DDR4 до 2133 МГц в конфигурации 4 планки по 16 Гб. Для накопителей предусмотрено 6 портов SATA. Также в систему можно подключить твердотельный модуль М.2, имеющий PCIe 3.0 x4 или SATA интерфейс.

Плата оснащена сетевым контроллером Realtek RTL8111H Gigabit LAN и звуковым кодеком Realtek ALC892.

Из главных особенностей материнской платы выделю:

  • Поддержку любых процессоров 8 и 9-го поколения Intel Core для сокета LGA 1151.
  • Поддержку DDR4-ой памяти с частотой до 2666 МГц.
  • Наличие Turbo M.2 и возможность подключения высокоскоростных SSD в режиме PCI-E Gen3 x4.
  • Технологию Core Boost, представляющую собой улучшенную систему питания для оптимальной поддержки многоядерных процессоров.
  • Технологию Audio Boost, обеспечивающую более качественное звучание.
  • Наличие светодиодных индикаторов EZ Debug, позволяющих более удобно диагностировать неполадки.

GIGABYTE B360 / H370 AORUS GAMING 3 WIFI

Мы не рекомендовали игровые материнки от этого производителя в компактном формате, так как они ничем не лучше рассмотренной ASUS и хуже чем MSI, а стоят дороже, при этом на них много нареканий. Так что сразу рекомендуем достойную полноразмерную модель, да еще и с Wi-Fi модулем.

Характеристики GIGABYTE B360 / H370 AORUS GAMING 3 WIFI

B360 H370
Форм-фактор ATX ATX
Звуковой кодек ALC892 ALC1220
Оптика нет нет
Аудио разъемы 6 6
Сетевая карта Intel Intel
Видео разъемы DVI, HDMI DVI, HDMI
Количество USB 6 6
Слоты M.2 2 (SATA, PCI-E) 2 (SATA, PCI-E)
Поддержка RAID нет да
Количество фаз 7 (5+2) 10 (8+2)
Рекомендуемые процессоры Core i3, i5 Core i5, i7

За свою цену данная материнка является вполне добротной, но предлагает не самое крутое оснащение – тут нет топового кодека, оптики, всего 2 видео разъема и средненькая система питания в модели на чипсете B360, но с достаточно большими радиаторами.

Основная фишка здесь все-таки Wi-Fi, который реализован просто в виде M.2 адаптера и заглушки PCI-слота с антеннами, которые идут в комплекте. Само-собой поддерживается стандарт 802.11ac в диапазоне 2.4 и 5 ГГц.

Модель на чипсете B360 не рассчитана на сборку топовых конфигураций, но с любым Core i3 и i5 вполне справится. Брать ее имеет смысл прежде всего если вы никак не можете подключить ПК к интернету кабелем и вам ну очень нужен Wi-Fi, здесь это выйдет дешевле. В остальном эта материнка ничем не лучше моделей, которые мы рассмотрим дальше.

А вот модель на чипсете H370 в этот раз имеет действительно важные отличия. Это топовый кодек с улучшенной обвязкой и гораздо более мощная система питания, позволяющая установить топовый 6-ядерный процессор из линейки Core i7 (8700). Сюда в принципе можно было бы поставить даже 8-ядерный Core i9 (9900), но при условии если не грузить его под завязку профессиональными приложениями, а использовать больше для игр. В противном случае понадобится еще более мощная материнка, обычно для таких камней берут гораздо более дорогие модели с 12 фазами на процессор на чипсете Z390.

В обоих случаях основным недостатком является отсутствие оптики и в будущем вы не сможете подключить таким образом колонки, если вдруг у вас возникнет желание, но такова цена дешевого Wi-Fi. Материнская плата Gigabyte B360 AORUS GAMING 3 WIFI rev. 1.0

Внешний вид и функциональные возможности материнской платы ASUS Z170 PRO GAMING

По внешнему виду материнскую плату ASUS Z170 PRO GAMING можно отнести к игровой серии ASUS MAXIMUS VIII – об этом свидетельствует цветовая гамма с большими красно-черными радиаторами, но если присмотреться более внимательно (и сравнить возможности), то разница в «классе» все-таки имеется.

Форм-фактор платы ATX (30,5 х 24,4 см). Компоновка типовая с достаточным количеством реализованных интерфейсов/портов. Для подключения вентиляторов у нее имеется шесть разъемов, два из которых (4-пин CPU_FAN и CPU_OPT) разместились рядом с сокетом процессора, один (4-пин CHA_FAN3) на правой части, еще один (4-пин CHA_FAN1) выше слота PCI-E x1 и два оставшиеся (4-пин CHA_FAN2 и 5-пин EXT_FAN) в нижней части.

По сравнению с платой ASUS MAXIMUS VIII RANGER, у Z170 PRO GAMING на задней части отсутствуют пластины-радиаторы с винтовым креплением (у GAMING применены радиаторы на пластиковых защелках), чуть меньше находится элементов, хотя физическая распайка слотов PCI-E x16 сохранилась – x16+x8+x8.

Вся силовая часть системы питания «накрыта» двумя радиаторами оригинальной формы, рядом с которыми расположился 8-пин разъем питания EATX 12V.

За питание ядер процессора отвечают 6 фаз, где используются пары мосфетов On Semiconductor NTMFS4C06N и NTMFS4C09N. Управляет работой «фирменный» контроллер DIGI+ VRM EPU ASP1400B.

Под установку модулей оперативной памяти DDR4-2133-3400 на плате имеется 4-е слота с максимальным суммарным объемом 64 Гбайта. Эти слоты черные и серые – по ним можно определить в какие слоты необходимо установить модули памяти, если необходима работа в двухканальном режиме. Привычно для плат ASUS размещение колодки USB 3.0 рядом с 24-пин разъемом питания EATX. Так же как и у серии MAXIMUS рядом имеется набор светодиодов: CPU_LED, BOOT_DEVICE_LED, VGA_LED и DRAM_LED.

На плате ASUS Z170 PRO GAMING имеется шесть слотов PCI-E в конфигурации:

  • 3 x PCI-E x1 3.0/2.0
  • 2 x PCI-E x16 3.0/2.0 (режим работы 1 x16 или 2 x8)
  • 1 x PCI-E x16 3.0/2.0 (максимальный режим работы x4)

Расположение продуманное – широкий кулер не помешает установке видеокарты в первый слот PCI-E x16, а расположение через 1-2 слота позволят создавать полноценные CrossFire/SLI-конфигурации из 2-3 видеокарт.

Между двумя верхними слотами PCI-E x16 расположился микросхема генератора тактовой частоты IDT6V4, обеспечивающий разгон системы с помощью изменения частоты системной шины. Эту возможность компания ASUS назвала технологией Pro Clock.

Интересная особенность – над самым верхним слотом PCI-E x16 расположены 5 красных светодиодов, работа которых настраивается через BIOS и создается эффектная подсветка.

Но это не вся подсветка – полоска, отделяющая на плате звуковую часть SupremeFX (кодек Realtek ALC1150) с качественными компонентами, также подсвечивается красным.

Под самым нижним слотом PCI-E x16 нашли свое место следующие разъемы: аудио-панель AAFP, COM-порт, разъем для подключения вентилятора CHA_FAN2, порт TPM, ROG_EXT (совмещен с колодкой USB 2.0), колодки 2 x USB 2.0, сброс настроек (нужен джампер), …

… разъем EXT_FAN для подключения 5-пин вентилятора, разъем для датчика T_Sensor, переключатель CPU_OV (разрешение подачи повышенного напряжения) и системная панель. Портов для накопителей у платы немного, так как производитель ограничился возможностями чипсета Intel Z170, накрытого большим красочным радиатором. Всего на плате размещены: 4 x SATA 3, 1 x SATA Express (совмещен с 2 x SATA 3) и слот M.2 (32 Гбит/сек) типоразмера 2242/2260/2280/22110 (в режиме SATA отключается один порт SATA). Одновременная работа накопителей в слоте M.2 и SATA Express невозможна.

Состав дополнительных контроллеров у платы «небольшой» (отсутствует присущий ROG-платам контроллер KeyBot):

  • Процессор автоматического разгона TPU
  • Контроллер ввода-вывода (порты PS/2, COM) и системного мониторинга Nuvoton NCT6793D
  • Гигабитный сетевой кодек Intel I219-V
  • Контроллер USB 3.1 ASMedia ASM1142

ASMedia ASM1442K поддержка вывода видео с разрешением 4К

Из портов на задней панели ввода-вывода можно увидеть:

  • 1 х PS/2 для клавиатуры или мыши
  • 2 х USB 2.0
  • 1 x HDMI
  • 1 x DisplayPort
  • 1 x D-Sub
  • 1 x DVI
  • 4 х USB 3.0
  • 1 х USB 3.1 тип C
  • 1 х USB 3.1 тип А
  • 1 x Оптический S/PDIF
  • 5 x Аудио выходы (3.5 мм мини-джек)

Схема платы ASUS Z170 PRO GAMING.

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Онлайн
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: