Новая архитектура
Современные материнские платы не имеют северного моста. Производители просто убрали его и перенесли данную задачу на сам процессор, что увеличило пропускную способность и производительность современных ПК в несколько раз.
Для связки используется шина QPI (QuickPath Interconnect). Также для работы видеокарты используется шина PCI, которая перекочевала в сам процессор и контролируется им же. Теперь в мануалах вы также моете встретить такой параметр как количество трансферов в секунду. Данный показатель характеризует не количество данных, переданных за раз, а именно количество операций в секунду. Может иметь обозначение – как МТ/с или ГТ/с.
ASUS
Компания ASUS предлагает материнские платы на базе чипсета Intel Z170 в рамках четырех серий.
По словам Евгения Шелевея, специалиста по техническому маркетингу производителя, особняком стоят устройства линейки Republic Of Gamers (ROG).
Модели этой серии хорошо известны энтузиастам, которые задают тон в оверклокерской среде и нередко используются для установки мировых рекордов в различных дисциплинах. Наиболее прогрессивные наработки обкатываются в первую очередь именно на этих продуктах.
Платы ROG на Intel Z170 получили ряд оптимизаций, включающих улучшенную звуковую подсистему SupremeFX 2015 с качественным ЦАП и дополнительной обвязкой, новый сетевой контроллер Intel, улучшенный контроллер KeyBot II и массу приспособлений, облегчающих работу с системой на открытом стенде.
Линейка The Ultimate Force также расширилась благодаря новым платам на Intel Z170. Продукты серии характеризуются качественной элементной базой, позволяющей производителю увеличить срок гарантии на данные платы до 5 лет.
Модели TUF также имеют ряд оригинальных технологий, как то кожух Thermal Armor, тыльную защитную пластину TUF Fortifier и беспрецедентный набор термодатчиков, позволяющий самым тщательным образом настроить работу системы охлаждения.
Классическая линейка традиционно включает широкий ассортимент разноплановых моделей с различным уровнем оснащения и цены.
Серия Gaming также ожидаемо будет включать модели для чипов Skylake. Продукты данной линейки предлагают некоторые функции более дорогостоящих плат ROG, но предлагаются по доступной цене.
Разгон процессора Intel Core i7-6700K
Чтобы продемонстрировать потенциал новых чипов Intel Skylake в рамках мероприятия был проведен небольшой оверклокерский турнир или, скорее, показательные выступления на которых мастера разгона проводили эксперименты с форсированием Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц), стараясь получить стабильную работу всех четырех ядер чипа на максимальной частоте.
На трех стендах были собраны платформы с материнскими платами от ASUS, GIGABYTE и MSI. В частности применялись платы ASUS MAXIMUS VIII GENE, GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1 и MSI Z170A GAMING M7. Для всех ПК также использовалась оперативная память HyperX Fury DDR4 и мощные блоки питания SeaSonic. Частотный потенциал различных экземпляров процессоров даже в рамках одной модели отличается. Поэтому перед началом соревновательной части чипы путем слепой жеребьевки были распределены между командами.
Эксперты были ограничены несколько непривычными для себя рамками. Все эксперименты проводились с воздушной системой охлаждения. Платформы были укомплектованы недорогими кулерами средней эффективности. Использовалась модель Zalman CNPS5X Performa стоимостью порядка $20. То есть процессоры разгонялись в условиях, которые абсолютно доступны рядовым пользователям. Это было одно из основных условий конкурса.
Для подбора предельных рабочих режимов понадобилось некоторое время. Процесс требует достаточно скрупулезного подхода. В таких условиях очень помогают возможности плат сохранять профили с настройками параметров. Когда речь идет о более-менее серьезном разгоне, зачастую изменяется напряжения питания не только на вычислительных ядрах, но и на других блоках системы. Обнуление CMOS в подобных случаях без предварительного сохранения настроек – потеря времени. Конечно, очень помогают и дополнительные органы управления. В условиях открытого стенда это просто must have.
В результате экспериментов удалось получить интересные показатели. Номинально лучшие результаты продемонстрировал процессор, который разгонялся на плате ASUS MAXIMUS VIII GENE.
Тактовую частоту чипа удалось повысить до 4,81 ГГц. В таком режиме чип позволил не только снять скриншот, но и вполне стабильно прошел тест стабильности в утилите Intel Extreme Tuning Utility.
Команде, разгонявшей Core i7-6700K на платформе MSI, удалось повысить тактовую частоту процессора до 4,77 ГГц. При этом оверклокеры потратили время на хороший тюнинг оперативной памяти, потому результаты производительности были даже несколько выше, чем в первом случае.
Команде, выступавшей под знаменами GIGABYTE, попался не самый удачный экземпляр процессора. Тем не менее, Core i7-6700K взял планку в 4,7 ГГц, но для дальнейшего повышения частоты необходимо было повышать напряжение, а в этом случае эффективности системы охлаждения уже было недостаточно для того, чтобы избежать эффекта тротлинга.
В целом результаты весьма хороши. Получить на воздухе 4,7–4,8 ГГц с процессорами Haswell удавалось только на очень удачных экземплярах. Здесь же все три процессора оказались в этом диапазоне. Нелишним будет напомнить, что производительность на мегагерц у чипов Skylake тоже выше, чем у процессоров предыдущего поколения, в чем мы могли убедиться во время собственного теста Core i7-6700K. Оверклокеры остались довольны новой платформой. Процесс разгона несколько упрощен, тактовые частоты выше, поддерживается скоростная память DDR4, а значит чипы Intel Skylake-K и платы на Intel Z170 вполне можно использовать для очередных рекордов.
Простыми словами
Давайте ещё раз простыми словами про то, что же такое чипсет, и для чего он вообще нужен на системной плате. Чипсеты необходимы для правильного обмена информации между внутренними подключенными устройствами к материнской плате. Например, у нас есть видеокарта и процессор, которые должны взаимодействовать друг с другом для правильной работы.
Процессор и видеокарта подключены как раз к материнской плате. И вот на материнской плате есть целая система плат, микропроцессоров и микросхем, за счет которых и выполняется правильный обмен информации – это и есть чипсет. Далее мы разберем данное понятие чуть поподробнее, а также я покажу – где же он находится.
Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170
По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов. Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений. Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.
Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК. Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.
Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей. Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.
Новые процессоры уже доступны в продаже, в том числе и в Украине. Платы на Intel Z170 также поступили на прилавки. Новая платформа предлагает достаточно много изменений, которые не всегда заметны на первый взгляд.
Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3
Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей
Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.0, используемого для связи чипсета с процессором.
Любители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно. Конечно, энтузиасты уже хорошо освоились с ручной коробкой, но «автомат» в данном случае позволяет быстрее получить результат и сконцентрироваться на других аспектах разгона платформы. Очень полезной функцией также будет использование различных генераторов частот для BCLK и PCI Express. Процесс разгона несколько упрощается.
Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express. Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.
Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.
Еще одно нововведение чипов Skylake – наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения. При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.
GIGABYTE
Производитель предлагает очень широкий ассортимент моделей на базе Intel Z170.
Представитель компании GIGABYTE, Александр Мандзюк, отметим, что уже на старте перечень доступных устройств на этом чипсете включает более 20 плат из игровой серии G1 Gaming и классической линейки GIGABYTE.
Для звуковой подсистемы старших моделей производитель будет использовать аудиопроцессор Creative, а также предусилитель, который при желании можно заменить.
Платы GYGABYTE начинают поддерживать USB 3.1, причем для реализации интерфейса используется контроллер Intel Alpine Ridge.
Для дисковой подсистемы производитель будет предлагать до двух портов M.2 x4 и трех SATA Express. GIGABYTE привычно использует две микросхемы с прошивками Dual BIOS. Из интересных опций отметим, что некоторые модели будут оснащаться дополнительным чипом-мостом MCDP2800 с DisplayPort на HDMI, позволяющим получить на интерфейсной панели полноценный HDMI 2.0, а не HDMI 1.4.
Слоты PCI-Express x16 получили стальное обрамление для дополнительной защиты коннекторов при использовании тяжеловесных видеокарт. Топовые модели оснащаются двумя новыми гигабитными контроллерами Killer E2400 и беспроводным Killer Wireless-AC 1535. Благодаря технологии Q-Flash Plus теперь появилась возможность обновлять прошивку с USB- накопителя без процессора и оперативной памяти.
Конечно, не обошлось без подсветки, которая активно использовалась еще с платами предыдущей серии, теперь же усовершенствованный вариант позволяет выбирать цвета иллюминации.
Комплект поставки
Плата предлагается в коробке средних размеров. Для лимитированной версии на лицевой панели упаковки крупный логотип и изображение персонажа из игры Heroes Of The Storm с сообщением о том, что GIGABYTE по части материнских плат является эксклюзивным партнером конференции BlizzCon.
В комплекте с платой предлагается руководство пользователя, диск с драйверами, руководство по быстрой установке, два кабеля SATA, заглушка на заднюю стенку корпуса, переходник G Connector для удобного подключения органов управления.
С платой также поставляется наклейка с логотипом серии Ultra Durable и табличка на дверь с просьбой не беспокоить. Среди владельцев плат, зарегистрировавших свои устройства, будет проведена лотерея с шансом выиграть ценные призы – материнские платы, мышки, коврики, герои HOTS. Желающим поучаствовать в розыгрыше, стоит поторопиться с покупкой. Регистрация заканчивается 31 декабря 2015. При регистрации до 4 Октября нынешнего года у владельцев также была возможность выиграть поездку на BlizzCon. Но, очевидно, что теперь это предложение уже не актуально.
UEFI и программное обеспечение
Оболочка UEFI от GIGABYTE имеет своеобразную компоновку и в целом удобна в работе. Единственный нюанс, который нужно учесть во время настройки – для изменения параметров придется использовать и мышь и клавиатуру. Вряд ли у кого-то с этим возникнут проблемы. Набор доступных настроек достаточен для не самых требовательных энтузиастов.
Напряжение питания на вычислительных ядрах (Vcore) регулируется в пределах 0,6–1,8 В (шаг –0,005 В). На модулях памяти вольтаж можно изменять в пределах 1,0–2,0 В (шаг – 0,02 В).
Для программной настройки производитель предлагает комплекс GIGABYTE App Center который может включать тот состав вспомогательных утилит, который пользователь сам выберет при установке приложения. Здесь и возможность обновления прошивки, и блокировка портов, и настройка опции FastBoot, и создание резервных копий, и контроль доступа к системе по заданному временному графику. Для настройки системных параметров предусмотрено уже привычное приложение EasyTune.Здесь доступны несколько предустановок для частотного тюнинга.
В режиме по умолчанию под нагрузкой на все вычислительные блоки Core i7-6700K работал на 4000 МГц при напряжении питания порядка 1,25 В.
В режиме ECO частотная формула сохраняется, однако напряжение питания снижалось до 1,2 В, что позволяет несколько уменьшить фактическое энергопотребление процессора. Режим OC предусматривает разгон чипа с разблокированным множителем до 4400 МГц.
Напряжение питания в этом случае также повышалось до 1,34 В. В целом, такой режим вполне рабочий. Для эффективного отвода тепла будет достаточно воздушного кулера даже средней эффективности. Параметр AutoTuning в используемой комбинации BIOS и версии приложения работал не идеально. Система пыталась подобрать предельное рабочее значение частоты, однако при использовании 4700 МГц во время стресс-теста уходила на перезагрузку, не сохранив предыдущий успешно завершенный этап. Наверняка эту особенность исправят, потому как на GA-Z170-HD3 данная функция работала без сбоев. Пока же всем желающим заметно форсировать свой чип, придется перейти на ручное управление.
И здесь плата не подвела. При повышении питающего напряжения до 1,36 В, процессор стабильно работал на 4600 МГц вне зависимости от характера нагрузки. Радиаторы на VRM в условиях открытого стенда прогревались до 48 градусов, а значит, силовые элементы работали без серьезных перегрузок. Отметим, что при нагрузке процессора в стоковом режиме, радиаторы прогревались до 42С. Температура охладителя чипсета не превышала 37С, но в этом как раз сомнений не было изначально – с отводом тепла от Intel Z170 справлялся и куда более компактный радиатор.
В перечне модулей памяти, прошедщих валидацию на плате значатся наборы вплоть до DDR4-3466, потому номинально заявленная в спецификациях поддержка DDR4-2133 – не более, чем приступ скромности производителя. В этом мы могли убедиться уже при использовании набора HyperX Fury HX426C15FBK2/16, который даже без использования XMP, автоматически разгоняется до заявленного для него режима DDR4-2666, минуя стартовые «нежности» с DDR4-2133.
После повышения питающего напряжение до 1,36 В, комплект работал в режиме DDR4-3100. Система успешно загружалась и при эффективной рабочей частоте модулей 3200 МГц, но должную стабильность не удавалось получить даже при дополнительном увеличении вольтажа. В целом уровень и так неплох, если учесть, что плата и не позиционируется в качестве оверклокерской платформы. По крайней мере, она точно имеет некоторый запас для экспериментов.
Характеристики
| Предупреждения | |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по перепрошивке BIOS | Для поддержки процессоров с ядром Kaby Lake (Core i7 7xxx, Core i5 7xxx, Core i3 7xxx, Pentium G4xxx) из числа совместимых требуется обновление BIOS. Прошивку BIOS можно бесплатно обновить в сервисном центре НИКС при покупке материнской платы. |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по ГО | Повреждения, вызванные разгоном компонентов, в том числе, при использовании входящей в комплект утилиты Easy Tune, приводят к снятию платы с гарантии СЦ производителя |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ | CPU восьмого поколения работать не будут, даже если обновить BIOS. |
| Основные характеристики | |
| Описание | Автоматический разгон, Длительная работа при повышенной температуре, Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Защита от повышенной влажности, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером, Кэширование данных на SSD, Позолоченный процессорный сокет, Экранирование звуковой подсистемы |
| Производитель | GIGABYTE |
| Модель | GA-H170M-D3H (rev. 1.0)найти похожую мат.плату |
| Тип оборудования | Материнская плата для настольного ПК |
| Назначение | Настольный ПК |
| Чипсет мат. Платы | Intel H170характеристики чипсета |
| Гнездо процессора | Socket LGA1151 |
| Формат платы | MicroATX (244 x 225 мм) |
| Поддержка ОС | Windows 10 (только 64 bit) |
| Уникальные технологии | |
| Уникальные технологии Gigabyte | cFosSpeed, DualBIOS |
| Подсветка | LED-трассировка зоны аудиоподсистемы |
| Поддержка процессоров | |
| Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 1 |
| Поддержка типов процессоров | Intel серии Core i7-7xxx, Core i7-6xxx, Core i5-7xxx, Core i5-6xxx, Core i3-7xxx, Core i3-6xxx, Pentium G4xxx, Celeron G3xxx |
| Поддержка ядер процессоров | Kaby Lake, Skylake-S |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора |
| Количество разъемов DDR4 | 4 (2х канальный контроллер памяти) |
| Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | Зависит от процессора |
| Максимальный объем оперативной памяти | 64 Гб |
| Дисковая система | |
| Количество разъемов M.2 (NGFF) | 1 разъем M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280 (длиной до 80 мм)m.2 SSD |
| Поддержка NVMe Boot | Да |
| RAID-контроллер | Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов 0, 1, 5, 10 из SATA устройств |
| Intel Smart Response | Поддерживается |
| SATA Express | 2 внутренних порта (каждый совместим с 2 разъемами Serial ATA 6Gb/s) |
| SATA 6Gb/s | 6 каналов. SATA 0-3: совмещены с SATA Express |
| Разъем для подключения FDD | Нет |
| Коммуникации | |
| Сеть | 1 Гбит/с. Сетевой контроллер Intel GbE LAN |
| Интерфейс, разъемы и выходы | |
| Контроллер USB | USB 3.0 контроллер встроен в чипсет |
| USB разъемы на задней панели | 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 2x USB 2.0 |
| Внутренние порты USB на плате | 4x USB 2.0, 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) возможно подключить на корпусе или через планку портов |
| Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура/мышь + USB |
| Слоты для установки плат расширения | |
| Количество разъемов PCI Express 16x | 2 слота 16x PCI-E 3.0 работают в режиме 16-4 |
| Количество разъемов PCI | 2 слота |
| Встроенная видеокарта | |
| Видео M/B | Используется встроенное в процессор. Максимальный размер видеобуфера 512 Мб. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают. |
| Максимальное разрешение экрана | 4096 x 2160 @ 24 Гц при подключении HDMI монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении DVI-D монитора, 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении D-Sub монитора |
| Видео разъемы на задней панели | 1x VGA монитор, 1x DVI-D, 1x HDMI |
| Макс. кол-во подключаемых мониторов | 2 |
| Поддержка CrossFire | Да |
| Встроенная звуковая карта | |
| Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC892 |
| Аудио разъемы на задней панели | Line-in, Mic-in, Front-out, rear-out, sub/center-out, Surround-out |
| Питание | |
| Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+8 pin блоки питания.совместимые БП |
| Прочие характеристики | |
| BIOS | EFI AMI BIOS, 2x 128 Мбит с поддержкой DualBIOS |
| Логистика | |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 26.85 x 26.85 x 5.79 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.977 кг |
ASRock Fatal1ty H170 Performance
Как я уже сказал, плата построена по лекалам форм-фактора ATX, однако на печатной плате Fatal1ty H170 Performance распаяно всего пять слотов расширения из семи возможных. А именно присутствует два порта PCI Express x16 и три PCI Express x1. Девайс поддерживает работу технологии CrossFire (объединение нескольких видеокарт AMD Radeon), но только по схеме х16+х4. Для дополнительного питания коннекторов PEG предусмотрен разъем MOLEX. Плюс PCI Express x16 и слоты DIMM имеют позолоченные контакты. Зачем все это необходимо в бюджетном устройстве? Ответ до безобразия очевиден: чтобы было!
Intel H410
Уже традиционно, что самая младшая в семействе – это модель Hx10, в данном случае H410. Очень похожа на предыдущую H310, но все же некоторые улучшения есть. Главным образом это переход на PCI-E версии 3.0. Соответственно, шина DMI также перешла на более скоростной интерфейс, из-за чего выросла пропускная способность между чипсетом и процессором. Теперь она такая же, как и у старших моделей, 8 ГТ/с.
Чипсет по-прежнему поддерживает только по одному модулю памяти на канал, т. е. максимальное количество разъемов на плате может быть два. В отличие от 4 у всех остальных. Отсутствует поддержка Intel Optane.
Как и раньше, линий PCI-E всего 6, что накладывает ограничения на использование SSD с интерфейсом PCIe и плат расширения.
Intel H410 больше всего подойдет для офисных машин и игровых систем, в которых не предусматривается использование более одной видеокарты, а также установка дополнительных контроллеров сведена к минимуму.
MSI B360 GAMING ARCTIC
Поддерживая и расширяя ассортимент материнских плат серии ARCTIC, компания MSI остается оплотом любителей оригинальных решений, желающих собрать систему в белоснежном сеттинге. В случае с MSI B360 GAMING ARCTIC несложно догадаться на каком именно чипсете основана эта полноформатная модель, принадлежащая линейке Performance Gaming.
Кроме контрастной платы можно сразу отметить крупные радиаторы на чипсете и всех силовых элементах. Слот для скоростных накопителей M.2 здесь один, дополнительное охлаждение не предусмотрено. В центральной части PCB легко рассмотреть 6-контактный разъем для подключения дополнительного питания на слотах PCI Express. Казалось бы, здесь то уж майнинг ни при чем, но случаи разные бывают. Сегодня ты играешь джаз, а завтра…
MSI основательно подготовилась к анонсу новых чипсетов для Coffee Lake, предложив сразу почти три десятка разноплановых моделей. В линейках Performance Gaming и Arsenal Gaming ожидаемо максимальный акцент для устройствах c чипсетом Intel B360, а вот в серии PRO – запредельная концентрация плат на Intel H310.
Свои решения также представили другие участники рынка материнских плат, потому желающим обзавестись относительно недорогой платформой для процессоров Core 8-го поколения будет из чего выбирать. По возможности постараемся облегчить этот нелегкий процесс, исследовав на практике возможности и особенности работы моделей на новых PCH.
Как выбрать?
Рейтинги чипсетом и материнских плат постоянно пополняются. Как я и говорил ранее, на рынок совсем недавно поступили неплохие модели из Китая. Самое главное вам нужно решить – для чего именно вам нужен ПК. Если вы собираетесь просто на нем работать, то вам нужно брать интегрированную материнскую плату со встроенной видеокартой.
Если же вы будете брать ПК для разгона, то нужно смотреть соответствующие модели материнок. Для игр есть отдельное железо. Также нужно смотреть на сокет и пропускную способность шины. Советовать что-то я не буду, так как данный ТОП постоянно меняется и пополняется все более новыми моделями, но советую посмотреть вот это видео.
Итоги
GIGABYTE GA-Z170-D3H – полноформатная материнская плата на базе Intel Z170 для 14-нанометровых процессоров Intel Skylake. Представительница классической серии Ultra Durable хорошо оснащена и предлагает достойные возможности для настройки системы. Хороший силовой блок позволяет без опаски экспериментировать с разгоном, порт M.2 x4 готов принять скоростной твердотельный накопитель, Ethernet-контроллер от Intel качественно закрывает сетевой вопрос, а используемая звуковая подсистема не даст приуныть «имеющему уши». В свою очередь разъем USB Type-C пригодится при подключении новой периферии и мобильных устройств.
В целом модель получилась весьма сбалансированной. Производитель предлагает заплатить за достойный аппаратный обвес, который реально используется, позволяя сэкономить на необязательных опциях. Если вы твердо решились на SLI-связку из двух видеокарт или не представляете свою будущую платформу без USB 3.1, то вам больше подойдет модель GA-Z170XP SLI. В иных случаях GIGABYTE GA-Z170-D3H выглядит не менее предпочтительной и стоит дешевле.
+ Хорошее оснащение
+ Удачная компоновка
+ Наличие порта M.2 x4
+ Поддержка CrossFire
+ Порт USB Type-C
+ Две микросхемы BIOS
+ Сетевой контроллер от Intel
+ Улучшенная звуковая подсистема
— Отсутствие контроллера USB 3.1
— Нет поддержки SLI
