1999 год
Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.
С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.
Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.
Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.
Правильная платформа: материнская плата и ОЗУ
Материнская плата начального уровня с недорогим чипсетом B250 Express формирует базу для современной и модернизируемой системы. Она совместима со всеми процессорами серий Kaby Lake и Skylake и предлагает порт для подключения быстрых твердотельных накопителей M.2/NVMe. В отличие от более дорогих плат, она оснащена лишь двумя слотами под модули ОЗУ, в которые мы установили только один модуль памяти DDR4 8 Гбайт. Хоть установка двух модулей и могла бы незначительно увеличить производительность видеоядра, однако рекомендованную нами конфигурацию (1x 8 Гбайт) можно просто и недорого увеличить до 16 Гбайт при необходимости. С другими ограничениями чипсета B250 Express, такими как меньшее число линий PCIe и портов USB 3.0, легко примириться.
Турбо-USBПорты USB 3.0 присутствуют во всех современных компьютерах. Материнские платы топ-класса предлагают в два раза более быстрые порты USB 3.1, в которые можно подключать внешние SSD
Для ПК среднего класса Intel предусматривает чипсет H270 Express с увеличенным относительно B250 Express числом линий PCIe и портов USB 3.0. Для нашей системы мы выбрали недорогую плату Gigabyte GA-H270-HD3, у которой предусмотрено четыре разъема для модулей памяти и большое число слотов расширения: три PCIe x16 3.0, два PCIe x1 3.0, а также один PCI-порт для плат предыдущих поколений. В качестве оперативной памяти используется комплект емкостью 16 Гбайт, который работает с частотой 2400 МГц в двухканальном режиме.
«Старший» чипсет под Kaby Lake (Z270 Express) обеспечивает поддержку разгона, а также немного большее число портов и линий PCIe. Кроме того, он может разделять линии PCIe, подключенные непосредственно к контроллеру в процессоре, что обеспечивает возможность оптимальной работы с несколькими видеокартами. Для нашего бюджетного игрового ПК мы выбрали недорогую материнскую плату ASRock Z270 Pro4, которая позволяет разгонять Core i5-7600K благодаря соответствующим настройкам UEFI или с помощью утилиты A-Tuning.
Материнская плата Gigabyte Aorus GA-Z270X Gaming 7 для нашего топового игрового ПК обладает большим числом функций: например, здесь есть второй слот M.2, USB 3.1 и интерфейс Thunderbolt, второй разъем для гигабитной сети, улучшенный звуковой чип и т. д. Не менее важными оказываются завораживающие визуальные эффекты, возникающие благодаря светодиодной подсветке. С обеими платами Z270 мы комбинируем модули памяти DDR4-3200, которые обеспечивают увеличение производительности на несколько процентов.
Корпус и блок питания: качество и точность установки
В рекомендациях относительно БП и корпуса для ПК начального уровня и бюджетного игрового мы искали качественный продукт по минимальной цене. В корпусе игрового ПК должно быть достаточно места для установки огромного кулера. В компьютере среднего класса элегантный дизайн и высокий уровень сервиса могут стоить дополнительных денег.
ПК топ-класса получает большой корпус и БП, который может выдержать подключение второй видеокарты. В корпусе Pure Base найдут место как система водяного охлаждения be quiet! Silent Loop, так и кулер Thermalright Macho. Можно использовать и старый корпус, а вот на БП экономить не стоит: его неисправность может повлечь за собой выход других компонентов из строя.
ФОТО: компании-производители; CHIP Studios
Дизайн и оснащение
Данная модель основана на чипсете Intel X79 и занимает среднюю позицию в линейке материнских плат Gigabyte для производительной платформы LGA2011. Черный цвет текстолита – классика для устройств высокого уровня. В данном случае печатная плата имеет приятное для глаз матовое покрытие. Gigabyte довольно давно начала использовать такой прием, чтобы улучшить внешнюю привлекательность своих устройств. Общую визуальную картинку здорово оживляют уместный синий окрас элементов системы охлаждения и ярко-красная кнопка включения.
Gigabyte GA-X79-UD5 имеет форм-фактор E-ATX. Слегка увеличенная ширина PCB вполне оправдана, так как на печатной плате размещены 8 слотов для модулей памяти, которые позволяют установить до 64 ГБ ОЗУ. В данном случае используется конструкция разъемов с двумя фиксаторами, однако сами коннекторы расположены на достаточно большом расстоянии от слота PCI-Epress, потому установленная видеокарта не станет помехой для манипуляций с модулями.
Силовая подсистема выполнена по 12-фазной схеме с энергоэффективным цифровым PWM. В ее основе лежит достаточно качественная элементная база с танталовыми конденсаторами и ферритовыми катушками. Для подключения дополнительного питания используется 8-контактный разъем ATX12V.
Чипы MOSFET охлаждаются радиатором с довольно скромными габаритами, который связан длинной тепловой трубкой с куда более массивным охладителем, установленным на чипсете. Такое решение позволило освободить немного пространства вокруг процессорного разъема, чтобы облегчить установку массивных кулеров. Однако даже в этом случае места для охладителей с широким радиатором здесь остается не так много. Например, Thermalright Archon Rev.A установить на плату удалось, но расстояние от кулера до первого слота PCI-E x16 оказалось минимальным.
Следует отметить, что часть элементов силовой подсистемы расположены с обратной стороны печатной платы и не имеют дополнительного охлаждения. В условиях штатной работы, а также умеренного разгона проблем ожидать не стоит, однако во время экстремальных оверклокерских экспериментов с ощутимым повышением питающих напряжений, организовать дополнительный обдув данных компонентов не будет лишним.
На плате расположены три слота PCI-Express x16, соответствующие стандарту 3.0. При этом система позволяет создавать конфигурации с таким же количеством графических адаптеров от NVIDIA или AMD. Если используется две видеокарты, то лучше задействовать первый и третий разъемы, так как они являются полноскоростными, а второй работает в режиме x8.
Для подключения периферии Gigabyte X79-UD5 также имеет на борту два компактных слота PCI-Express x1 и, все еще порой актуальный, PCI. Дисковая подсистема платы позволяет задействовать 10 внутренних накопителей. Шесть портов SATA обслуживает чипсет Intel X79, еще четыре устройства можно подключить благодаря двум дополнительным контроллерам от Marvell. Кроме того, чип этого же производителя используется и для работы внешних накопителей, подключаемых по интерфейсу eSATA.
На печатной плате имеются кнопки включения и перезагрузки системы, которые будут полезны во время экспериментов на открытом стенде. При этом габаритная яркая клавиша Power размещена в правом верхнем углу платы, а миниатюрный микрик Reset расположен на противоположной стороне в нижней части PCB.
Не изменяя своим принципам, компания Gigabyte разместила на плате две микросхемы BIOS. Возможность использовать резервную прошивку точно никогда не помешает. Отметим любопытный нюанс работы этой подсистемы. После обновления BIOS, при последующей перезагрузке, система отрапортовала о том, что резервная микросхема имеет более раннюю версию прошивки, после чего началось перепрограммирование дублирующего чипа. Безусловно, такой уровень автоматизации отчасти впечатляет, но, в подобном случае, конечно, хотелось бы иметь возможность самостоятельно контролировать процесс.
На задней панели выделен целый блок вспомогательных клавиш: кнопка «O.C.» – для базового разгона системы, клавиша переключения между загрузочными версиями BIOS, а также кнопка очистки CMOS-памяти. Что касается имеющихся интерфейсных разъемов, отметим два порта USB 3.0, пару коннекторов eSATA, один из которых является комбинированным, и позволяет подключить USB-устройства. Также на панели присутствуют разъем FireWire, семь портов USB 2.0, цифровой оптический аудиовыход и коннекторы для подключения аудиосистемы.
Характеристики
| Предупреждения | |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ по ГО | Повреждения, вызванные разгоном компонентов, в том числе, при использовании входящей в комплект утилиты Easy Tune, приводят к снятию платы с гарантии СЦ производителя |
| Основные характеристики | |
| Описание | Зарядка USB устройств (iPod, iPhone и т.д.), Зарядка USB устройств при выключенном компьютере, Увеличенная мощность USB портов, Используется 100% конденсаторов с твердым полимером |
| Производитель | GIGABYTE |
| Модель | GA-X79-UD3 (rev. 1.0)найти похожую мат.плату |
| Тип оборудования | Материнская плата для настольного ПК |
| Назначение | Настольный ПК |
| Чипсет мат. Платы | Intel X79характеристики чипсета |
| Гнездо процессора | Socket LGA2011 Square ILM |
| Формат платы | ATX (305 x 244 мм) |
| Поддержка ОС | Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Windows XP x64, Windows XP, Windows MCE 2005 |
| Поддержка процессоров | |
| Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 1 |
| Поддержка типов процессоров | Intel серии Core i7-3xxx, Core i7-4xxx, Xeon E5-16xx, Xeon E5-26xx |
| Поддержка ядер процессоров | Ivy Bridge-E, Sandy Bridge-E, Sandy Bridge-EP |
| Частота шины | 5000 МГц |
| Поддержка Hyper Threading | Да |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | LV DDR3, DDR3. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора |
| Количество разъемов DDR3 | 4 (4х канальный контроллер памяти). Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP). |
| Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | Зависит от процессора |
| Дисковая система | |
| RAID-контроллер | Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов 0, 1, 5, 10 из SATA устройств, Marvell 88SE9172 с возможностью построения RAID 0, 1 из SATA устройств |
| SATA 6Gb/s | 8 каналов (2 канала Intel X79 + 6 каналов Marvell 88SE9172) с возможностью подключения 6и внутренних устройств и 2х внешних (eSATA) |
| SATA-II | 4 канала |
| Разъем для подключения FDD | Нет |
| Коммуникации | |
| Сеть | 1 Гбит/с. сетевой контроллер Intel |
| Интерфейс, разъемы и выходы | |
| Контроллер USB | 2 контроллера Fresco FL1009 |
| USB разъемы на задней панели | 2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 8x USB 2.0 |
| Внутренние порты USB на плате | 2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 6x USB 2.0 возможно подключить на корпусе или через планку портов |
| Порты | 2x ESATAпорты |
| Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура/мышь + USB |
| Слоты для установки плат расширения | |
| Количество разъемов PCI Express 16x | 4 слота 16x PCI-E 3.0 работают в режиме 16-16-8-0 или 16-8-8-8 |
| Количество разъемов PCI Express 1x | 2 слота 1x PCI-E 2.0 |
| Количество разъемов PCI | 1 слот (контроллер ITE it8892E) |
| Встроенная видеокарта | |
| Видео разъемы на задней панели | Нет |
| Поддержка SLI | Да, tri-SLI, 4-Way SLI |
| Поддержка CrossFire | Да |
| Встроенная звуковая карта | |
| Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC898 |
| Аудио разъемы на задней панели | 1x коаксиальный S/PDIF-out, 1x оптический S/PDIF-out, Line-in, Mic-in, Front-out, rear-out, sub/center-out, Surround-out |
| Охлаждение | |
| Охлаждение | Пассивное охлаждение |
| Технологии уменьшения шума охлаждающей системы | CPU/System Smart Fan |
| Питание | |
| Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+8 pin, 24+4 pin блоки питания.совместимые БП |
| Прочие характеристики | |
| BIOS | EFI AMI BIOS, 64 Мбит x2 с поддержкой DualBIOS |
| Логистика | |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 33 x 26.5 x 7 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 1.697 кг |
Чипсеты 400 серии для процессоров поколения 80486, P5 и P6[]
Шаблон:Main
Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.
Для поддержки процессоров поколения Intel выпускал следующие чипсеты:
- i420TX Saturn
- i420ZX Saturn II
- i420EX Aries
Для поддержки процессоров поколения P5, Intel выпускал следующие чипсеты:
- i430LX Mercury
- i430NX Neptune
- i430FX Triton (i430JX Triton B)
- i430MX Ariel
- i430VX Triton VX
- i430HX Triton II
- i430TX Mobile Triton II
Для поддержки процессоров поколения P6, Intel выпускал следующие чипсеты:
- i440FX PCIset (i82440FX): Natoma
- i440NX
- i440LX AGPset: Natoma LX
- i440MX: Banister
- i440EX AGPSet
- i440BX AGPset
- i440GX AGPset
- i440DX PCIset
- i440ZX AGPset, i440ZX-66 AGPset и i440ZXМ-66
- i450GX PCIset: Orion
- i450KX PCIset: Mars/Orion WS
- i450NX PCIset: Profusion
Что еще умеет Alder Lake
Согласно доступному описанию, неназванный 16-ядерный процессор Intel Core 12 поколения получит поддержку ультрасовременной оперативной памяти DDR5 и LPDDR5 (до 4800 МГц) наряду с привычными DDR4 и LPDDR4 (до 3200 МГц). Работать с устаревшими стандартами, включая DDR3, новый CPU не будет.
Из новшеств в этом представителе Alder Lake есть поддержка интерфейса PCI-Е 5.0 (16 линий) наряду с нынешним PCI-E 4.0 (четыре линии). В наличии интерфейсы Wi-Fi 6E и фирменный Intel Thunderbolt 4.
Одновременно с информацией о новом процессоре Intel в Сети оказались подробности и о чипсетах серии 600, разработанных под работу с новыми CPU. В них заявлена поддержка USB 3 до 20 Гбит/с, Wi-Fi 6E, PCI-E 3.0 и 4.0, SATA III и ряда других интерфейсов.
Параметры чипсетов Intel 600 серии
По данным VideoCardz, все материнские платы, рассчитанные под процессоры Alder Lake получат новый сокет LGA1700. Установить на него систему охлаждения от LGA115x или LGA1200 не получится из-за изменившейся формы процессора и, вероятно, новых креплений на материнской плате.
Бессерверные вычисления: хайп или новая парадигма облачного бизнеса?
Новое в СХД
В начале февраля инженерный образец одного из процессоров Intel Alder Lake был протестирован в популярном бенчмарке GeekBench. CNews писал, что результаты существенно превысили показатели современных десктопных процессоров в ассортименте не только AMD, но также Apple и даже самой Intel. Между тем, это именно инженерный сэмпл, и показатели Alder Lake для массового производства могут оказаться совсем другими.
А что с разгоном?
Первое что стоит отметить — после преодоления частоты в 4.2 ГГц сильного прироста производительности уже не заметно, поэтому целесообразность более высоких частот под вопросом.
Второе — тепловыделение сильно зависит от качества установленной китайцами крышки и жидкого металла под ней. Неудачные экземпляры начинают сильно перегреваться уже при подходе к 4 ГГц.
Разогнать Crystal Well можно несколькими способами, но сначала хорошо бы определиться, какой частоты нужно достичь. Так, для работы с видеокартами среднего уровня вполне хватит уровня 3.5 — 3.9 ГГц. Частоты в 4 ГГц и выше позволят процессору загрузить видеокарты уровня nvidia 1080.
Разгон множителем
Самый простой и привычный метод, работающий на материнских платах с любым чипсетом. Плавно поднимаем множитель, выключив при этом турбо-буст. Понадобится вручную поднять напряжение, но небольшой разгон можно осуществить и без этого.
Пример (а не рекомендация!) настроек разгона 4980hq до 4.4 ГГц на плате MSI Z87-G45 Gaming:
Пример разгона множителем 4870hq на плате Asrock
Разгон через bclk strap
Вся линейка Crystal Well поддерживает разгон страпами, но работать он будет только на материнских платах на чипсетах Z87 и Z97. Нас интересует страп в 125 Мгц.
4870hq при страпе в 125 Мгц
Пример (а не рекомендация!) применения страпа в 125 Мгц для 4980hq на плате MSI Z87-G45 Gaming:
Разгон кэша L4
Судя по всему, разгон L4 кэша смысла не имеет, производительность от этого практически не меняется.
Так как отдельного множителя для кэша нет, поднять его можно только применив всё тот же страп на 125 Мгц. В таком случае частота кэша вырастет с 1600 до 2000 Мгц. Максимальная же его частота составляет ~2200 Мгц.
Разгон турбо-бустом
В случае, если плата по каким-то причинам не поддерживает разгон множителем, можно прибегнуть к разгону через блокировку турбо-буста.
Множитель турбобуста в таком случае устанавливается на одно ядро +1 к максимальному, на 2, 3 и на 4 ядра — максимальный. Так для 4980hq, разгон турбобустом имеет следующий вид — на первое ядро устанавливается множитель 45, на 2, 3 и 4 ядра — устанавливается множитель 44. Напряжение, скорее всего, придется подбирать вручную.
SSD: высокоскоростные NVMe становятся доступными
У всех новых материнских плат стандартом является слот M.2 для новых твердотельных накопителей NVMe. Они до семи раз быстрее накопителей SATA-SSD и более чем в 20 раз — магнитных HDD. Это обеспечивается высокой пропускной способностью слота M.2, который соединен с системой посредством четырех линий PCIe 3.0, что обеспечивает оптимальное использование нового протокола доступа NVMe.
Новый разъем для SSDВсе материнские платы Kaby Lake оснащены подключенным по шине PCIe слотом M.2 для чрезвычайно быстрых твердотельных накопителей NVMe
Для ПК среднего класса в качестве накопителя советуем SSD Samsung 960 Evo. Это самый недорогой накопитель, по результатам проведения интенсивных сравнительных тестов скорости чтения и записи, а также значения времени доступа приближенный к параметрам лучших NVMe-дисков. Наиболее быстрым твердотельным диском для конечных потребителей выступает Samsung 960 Pro.
При усложненных условиях сравнительного теста (бóльшие объемы данных, большое число операций ввода-вывода) его производительность оказывается на 25-30% выше, чем у модели Evo — что, тем не менее, редко ощущается на практике. Для того, чтобы не идти ни на какие компромиссы в системе топ-класса, мы выбрали модель 960 Pro с емкостью 1 Тбайт. Пользователям, у которых объемы данных настолько велики, что не помещаются на SSD, понадобится дополнительный жесткий диск.
Серверные чипсеты[]
Спецификой серверных чипсетов является ориентация на рынок серверов, производимых самой компанией Intel, а также широко применяемые разработки сторонних фирм.
Шаблон:Столбцы
Шаблон:Столбец
- 3000: Mukilteo
- 3010: Mukilteo 2
- 3100: Whitmore Lake
- 3200: Bigby
- 3210: Bigby
- 5000P: Blackford
- 5000V: Blackford
- 5000X: Greencreek
- 5000Z: Blackford
- 5100: San Clemente
- 5400: Seaburg
- 5500: Tylersburg
- 5520: Tylersburg
- 7300: Clarksboro
- E7205: Granite Bay
- E7210: Canterwood-ES
Шаблон:Столбец
- Серверная версия i875
- E7221: Copper River
- E7230: Mukilteo
- E7320: Lindenhurst
- E7500: Plumas
- E7501: Plumas
- E7505: Placer
Шаблон:Столбец
- Для Xeon Prestonia
- E7510: Lindenhurst VS
- E7515: Tumwater
- E7520: Lindenhurst
- E7525
- E7710: Lindenhurst
- E8500: Truland
- E8501
Шаблон:Столбцы/конец
| Название серверного чипсета | Процессор для чипсета | Системная шина чипсета |
|---|---|---|
| Intel C608 chipset | Xeon E5 семейства | |
| Intel C606 chipset | Xeon E5 семейства | |
| Intel C604 chipset | Xeon E5 семейства | |
| Intel C602 chipset | Xeon E5 семейства | |
| Intel C226 chipset | Xeon E3 семейства | 2,5 ГГц |
| Intel C224 chipset | Xeon E3 семейства | 2,5 ГГц |
| Intel C222 chipset | Xeon E3 семейства | 2,5 ГГц |
| Intel C216 chipset | Xeon E3 семейства | |
| Intel C204 chipset | Xeon E3 семейства | |
| Intel C206 chipset | Xeon E3 семейства | |
| Intel 3000 chipsets | Xeon 3000 серии | 1066/800/533 МГц |
| Intel 3010 chipset | Xeon 3000 серии | 1066/800/533 МГц |
| Intel 3200 chipset | Xeon 3000 серии | 1333/1066/800 МГц |
| Intel 3210 chipset | Xeon 3000 серии | 1333/1066/800 МГц |
| Intel 5000P chipset | Xeons 5000 серии | 1066/1333 МГц |
| Intel 5000V chipset | Xeons 5000 серии | 1066/1333 МГц |
| Intel 5000X chipset | Xeon 5000 серии | 1066/1333 МГц |
| Intel 5100 Memory Controller Hub Chipset | Xeons 5000 серии | 1066/1333 МГц |
| Intel 5400 chipset | Xeon 5400 серии Xeon 5200 серии | 1066/1333 МГц |
| Intel 5500 chipset | Xeons 5500 серии | 6,4, 5,86 и 4,8 GT/s |
| Intel 5520 chipset | Xeons 5500 серии | 6,4, 5,86 и 4,8 GT/s |
| Intel E7210 chipset | Pentium 4 | 800/533 МГц |
| Intel E7221 chipset | Pentium 4 с HT Technology | 800/533 МГц |
| Intel E7230 chipset | Pentium 4 с HT Technology Pentium D | 1066/800/533 МГц |
| Intel 7300 chipset | Xeons 7300 серии | 1066 МГц |
| Intel E7320 chipset | Xeon с 2 МБ кэша; L2 Xeon с 800 МГц системной шиной, 1 МБ кэша L2 | 800 МГц |
| Intel E7500 chipset | Xeon с 512 кБ кэша L2 | 400 МГц |
| Intel 7500 chipset | Xeon 7500 серии; Xeon 6500 серии и Itanium 9300 серии | 6,4, 5,86 и 4,8 GT/s |
| Intel E7501 chipset | Xeon с 533 МГц системной шиной и 512 кБ кэша L2 | 400/533 МГц |
| Intel E7505 chipset | Xeon с 533 МГц системной шиной и 512 кБ кэша L2 | 400/533 МГц |
| Intel E7520 chipset | Xeon с 2 МБ кэша L2; Xeon с 800 МГц системной шиной и 1 МБ кэша L2 | 800 МГц |
| Intel E8500 chipset | 64-битный Xeon MP | 667 МГц |
| Intel E8870 chipset | Itanium | 400 МГц |
| Intel E8870 chipset featuring the E8870SP component | Itanium | 400 МГц |
| Название чипсета для рабочих станций | Процессор для чипсета | Системная шина чипсета |
| Intel 3450 chipset | Xeon 3400 серии | |
| Intel E7205 chipset | Pentium 4 | 533 МГц |
| Intel E7525 chipset | 64-битный Xeon | 800 МГц |
| Intel X58 Express Chipset | Xeon 5500 серии и Core i7 | 6,4, 5,86 и 4,8 GT/s |
Немного про разъем 1150
Socket H3 (или же 1150 LGA) — разъем для ЦП производства Intel, построенных на архитектуре Haswell и ее «потомке» Broadwell. Представлен общественности в 2013 году.
Срок относительно небольшой. Учитывая, что подавляющее большинство юзеров проводят апгрейд крайне редко и неохотно, на «гребне» волны остаются только истинные киберманьяки или хардкорные геймеры. Такой слот сегодня можно увидеть во многих компах или ноутбуках.
Разъем разработан как полноценная замена LGA 1155 (H2). На смену ему в 2015 году пришел LGA1151, рассчитанный на «камни» с архитектурами Skylake и Kaby Lake.
Слот выполнен по технологии LGA: матрица контактных площадок расположена на корпусе микросхемы. Имеет мягкие подпружиненные контакты. ЦП фиксируется с помощью специального захвата, приводимого в движение небольшим рычагом.
В связке с этим слотом используются чипсеты Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97 и Z97. Для ЦП модельного ряда Xeon отдельно разработаны наборы микросхем C222, C224 и C226.
Когда ждать
Релиз процессоров Intel Alder Lake, по прогнозам аналитиков VideoCardz, может состояться в IV квартале 2021 г. Сама Intel заявила, что появление чипов запланировано на 2021 г., но более конкретные сроки она не указала.
Выпускаться все Alder Lake будут по 10-нанометровому техпроцессу, который Intel освоила в августе 2019 г. Точнее, Intel собирается использовать его улучшенную версию под названием SuperFin, премьера которой состоялась в середине августа 2020 г.
Под процессоры Alder Lake потребуется не только новая материнская плата, но и новое охлаждение
Семейство Alder Lake станет первым, в котором SuperFin найдет свое применение. По заверениям компании, использование SuperFin позволяет повысить производительность транзисторов на 15-20% в сравнении с обычным 10-нанометровым техпроцессом, используемым компанией. «Это самый большой внутриузловой скачок за всю историю компании. Это очень большой прирост производительности», – отметил главный архитектор Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).
Примечательно, что 13 поколение процессоров Core тоже может оказаться 10-нанометровым, тогда как AMD, главный конкурент Intel, в настоящее время выпускает 7-нанометровые Ryzen и присматривается к 5 нм. Портал VideoCardz пишет, что следующая линейка получит название Raptor Lake и ту же компоновку ядер, что и Alder Lake (два кластера).
Роадмап Intel на ближайшие годы
Выпуск Raptor Lake ожидается в 2022 г. Лишь в 2023 г. Intel наконец-то откроет для себя 7 нм с появлением линейки Meteor Lake (14 поколение процессоров Core).
