О маркетинге и тепловых трубках
В рамках данного материала затронем вопрос качественного охлаждения компонентов материнских плат. Для классических двухчиповых решений это элементы силовой подсистемы, северный и южный мосты. В случае с Intel P55 TDP чипсета составляет всего 5 Вт, микросхема может довольствоваться даже радиатором размером 3×3 см. Силовая подсистема греется больше, поэтому большинство продуктов снабжено массивными СО.
А для чего же эти хитроумные сплетения тепловых трубок и дополнительных радиаторов? Причем их подошвы часто вместо контакта с элементами платы висят в воздухе. Производители стали применять муляжи радиаторов для «отвода тепла» от SATA-контроллеров (!). Тепловые трубки вклеены в подобные конструкции и выполняют лишь декоративные функции.
Мы с уверенностью заявляем, что нагромождение элементов СО на платах, основанных на Intel P55, – в первую очередь маркетинговый ход, призванный впечатлить неопытных пользователей. Практическую ценность имеют только мощные радиаторы, расположенные на силовых транзисторах, и крошечный кусок алюминия на чипсете. Все остальное лишь мешает использованию платы, и к тому же за это с покупателя берут дополнительные деньги. Поэтому, приобретая недорогую платформу LGA1156, не удивляйтесь скромному теплоотводу. Охлаждение должно быть достаточным, а не излишним.
«На любой вкус и цвет»
Мы упоминали, что задачи чипсета Intel P55 в основном сводятся к поддержке периферии, плат расширения и накопителей. Поэтому выпуск устройств, чем-то отличающихся друг от друга, был прогнозируем не в таких масштабах.
Ведущие производители материнских плат представили в общей сложности свыше 50 моделей. Особенно отличились Gigabyte и ASUS, в активе которых 11 и 9 вариаций на тему Intel P55 соответственно.
Подобный подход позволит удовлетворить запросы требовательных пользователей и выбрать устройство даже среди продуктов одного вендора. Однако такое разнообразие вносит сумятицу в ряды покупателей, ведь разобраться в отличиях близких по характеристикам моделей будет нелегко.
Массовая платформа не должна быть дорогой: при стартовых ценах на процессоры в исполнении LGA1156 от $230 и основную массу плат в районе $200 возникает вопрос о целесообразности траты таких средств, ведь за те же деньги можно купить классический вариант Core i7 – Bloomfield.
Поэтому многие заинтересованные в апгрейде наверняка сменят комплектующие ПК ближе к Новому году. К тому времени цены должны прийти в норму (или снизиться, называйте как удобнее), а предпраздничные скидки станут дополнительным стимулом к покупкам. А пока… вниманию самых нетерпеливых уже сейчас предложен широчайший ассортимент материнских плат на базе Intel Р55. Главное – не потеряться в этом великолепном разнообразии.
Совместимость с материнскими платами
Таблица совместимости «мутантов» с материнскими платами. Нас интересует выделенный столбец.
Не все существующие платы для сокета 1151\1151 v2 способны работать с данным камнем. Меньше всего повезло владельцам плат от MSI 100 и 200 серии, запустить на них QTJ2 скорее всего не получится.
Материнские платы других популярных брендов с высокой долей вероятности смогут успешно использовать процессор, однако одной только совместимости недостаточно для корректной работы.
Модификация и прошивка биоса
К сожалению, пропустить этот этап не получится. Для успешного запуска в любом случае придется прошивать модифицированный биос. Этот этап обычно пугает пользователей, ранее не сталкивавшихся с подобными операциями, однако ничего сверхсложного в нём нет.
Владельцам плат от Gigabyte и совместимых линеек от MSI повезло больше, прошить платы данных вендоров можно с флешки (при наличии родного для данного сокета процессора). А вот для прошивки плат от Asus, Biostar и других производителей, без программатора не обойтись. Если такого устройства под рукой нет — можно обратиться в ближайший компьютерный сервис, не забыв захватить с собой модифицированный для конкретной платы биос. Не лишним будет взять с собой и процессор, чтобы сразу проверить работоспособность системы.
Получить модифицированный биос для своей платы можно несколькими способами:
- Многие продавцы предлагают собрать мод-биос для конкретной платы при покупке у них процессора. Для плат со съёмным чипом биоса продавец на али может даже выслать уже прошитый чип
- Биос можно модифицировать самому с помощью утилиты , гугла и профильной темы на overclockers.ru
- И наконец можно попросить помощи у . Мод-биосы уже существуют для большинства популярных моделей плат.
Первым делом убедитесь, что модифицированный биос успешно прошит. Желательно также выполнить «сброс биоса» нажав соответствующую кнопку или замкнув соответствующий джампер на плате. Снимаем родную рамку сокета. Вставляем процессор в сокет, прижимаем его пальцем так, чтоб он «сел» в разъём, контролируем визуально чтобы не было перекосов. Сверху накладываем новую рамку процессора, ловим момент когда штырьки рамки войдут в отверстие подложки. Вкручиваем комплектные 3 винтика так, чтобы они вкрутились ровно на свободную длину, но пока НЕ прижимали рамку к плате. Закручиваем каждый винтик ровно на полтора оборота. Наносим термопасту и аккуратно устанавливаем охлаждение. Закреплять его пока не нужно, сейчас мы должны просто проверить, запустится ли система. Включаем плату с 1 модулем памяти. Первый старт занимает как правило около 1 минуты (максимум до 2 минут) в течении которых плата сама перезагрузится несколько раз — это нормально, просто ждем. Если на плате есть светодиоды или индикатор пост-кодов — отлично, это добавит информативности. Если плата не стартанула за 2-3 цикла включения — подкручиваем каждый винтик рамки сокета ровно на четверть оборота. Как правило всё выходит либо с первого, либо со второго раза. После удачного старта можно установить остальные модули памяти, затем проверяем, что плата видит всю установленную RAM и pci-e устройства. «Склейки» чувствительны к прижиму и малейший перекос может привести к отвалу каналов памяти или линий pci-e. Если всё прошло удачно — переходим к крепежу охлаждения
Важно не допускать перекосов, закручивая винты\клипсы крест-накрест. Завинчивать следует равномерно, потихоньку подтягивая каждый винт. После установки охлаждения еще раз проверяем работоспособность системы
Если всё хорошо — запускаем какой-либо стресс-тест и смотрим на температуру ядер. Если ядра разогреваются равномерно — процесс установки можно считать успешным.
Характеристики
| Предупреждения | |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ | FDD интерфейса нет, IDE интерфейса нет |
| Основные характеристики | |
| Описание | Driver-MOSFET (DrMOS), Автоматический разгон, Fuzion Technology (объединение любых видеокарт ATI и NVIDIA), Используется 100% конденсаторов с твердым полимером |
| Производитель | MSI |
| Модель | P55A Fuzionнайти похожую мат.плату |
| Тип оборудования | Материнская плата для настольного ПК |
| Назначение | Настольный ПК |
| Чипсет мат. Платы | Intel P55 + LucidLogix HYDRA 200 (LT22102)характеристики чипсета |
| Гнездо процессора | Socket LGA1156 |
| Формат платы | ATX (305 x 243 мм) |
| Поддержка ОС | Windows Vista, Windows 7 |
| Поддержка процессоров | |
| Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 1 |
| Поддержка типов процессоров | Intel серии Core i7 8xx, Core i5 6xx/7xx, Core i3-5xx, Pentium G6xx0 |
| Поддержка ядер процессоров | Lynnfield, Clarkdale |
| Частота шины | 2500 МГц |
| Поддержка Hyper Threading | Да |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR3. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора |
| Количество разъемов DDR3 | 4 (2х канальный контроллер памяти) |
| Максимальные поддерживаемые стандарты памяти | Зависит от процессора |
| Дисковая система | |
| RAID-контроллер | Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов 0, 1, 10, 5 Matrix Raid из SATA устройств, Marvell 9128 с поддержкой RAID 0, 1 |
| SATA 6Gb/s | 2 канала (контроллер Marvell 9128) |
| SATA-II | 6 каналов |
| Разъем для подключения FDD | Нет |
| Коммуникации | |
| Сеть | 1 Гбит/с. Сетевой контроллер Realtek RTL8111E 1 Гбит/с |
| Интерфейс, разъемы и выходы | |
| Контроллер USB | NEC µPD720200 1 разъем USB 3.0 на панели разъемов + 1 разъем USB 3.0 для подключения порта на корпусе. |
| USB разъемы на задней панели | 1x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 6x USB 2.0 |
| Контроллер IEEE-1394 | VIA VT6315N, 1 разъем на панели разъемов + 1 разъем для подключения порта на корпусе. |
| Порты | 1x IEEE1394 (6-pin)порты |
| Клавиатура/мышь | PS/2 клавиатура + PS/2 мышь |
| Слоты для установки плат расширения | |
| Количество разъемов PCI Express 16x | 2 слота 16x PCI-E 2.0 |
| Количество разъемов PCI Express 1x | 2 слота 1x PCI-E 2.0 |
| Количество разъемов PCI | 2 слота |
| Встроенная видеокарта | |
| Видео разъемы на задней панели | Нет |
| Поддержка CrossFire | Да |
| Встроенная звуковая карта | |
| Звук | 8-канальный HDA кодек Realtek ALC892 |
| Аудио разъемы на задней панели | 1x коаксиальный S/PDIF-out, 1x оптический S/PDIF-out, Line-in, Mic-in, Front-out, rear-out, sub/center-out, Surround-out |
| Питание | |
| Требования к блоку питания | Поддерживаются только 24+8 pin, 24+4 pin блоки питания.совместимые БП |
| Технология энергосбережения | Active Phase Switching (APS) |
| Прочие характеристики | |
| BIOS | AMI BIOS |
| Прочее | Аппаратно-программный комплекс Hydra позволяет объединять между собой различные видеокарты одного производителя или, даже, видеокарты разных производителей для увеличения производительности видеосистемы. |
| Логистика | |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 35.5 x 27.5 x 8.8 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 1.568 кг |
Производительность и тесты
QTJ2 показывает достойные результаты как в синтетических, так и в игровых тестах, оправдывая звание одного из самых интересных мутантов по соотношению цена\производительность. Результаты большинства бенчмарков близки к Core i5 10400 или стоковому Core i7 8700K. Отрыв от младшего заблокированного шестиядерного мутанта (QNCT) составляет примерно 20%.
Результаты Cinebench r15, r20 и r23. Данные с канала Odyssey PC
Бенчмарк CPU-z в сравнении c I7 8700K
Бенчмарк Corona 1.3 процессор проходит примерно за 02:25 — 02:29
Тестирование QTJ2, QQLT и QQLS в играх и бенчмарках, а также сравнение с Xeon e5 2678 v3 и Ryzen 5 5600x:
Стоит заметить, что при сравнении с разблокированными «мутантами», работающими на более высокой частоте (QQLS, QQLT) заметный отрыв фиксируется только в синтетических тестах, игровая производительность моделей различается не так сильно.
Игровые и синтетические тесты в паре с nvidia GTX 1080ti:
Немного разогнанный QTJ2 в играх в паре с AMD RX 6900XT:
Охлаждение
Процессор не предъявляет больших требований к системе охлаждения, однако обойтись стоковым кулером тоже не получится. Разумный минимум — горизонтальный кулер с медной пяткой. Необходимости устанавливать монструозные радиаторы с большим количеством теплотрубок нет, при выборе башенного кулера вполне можно обойтись недорогими моделями с 2-4 трубками.
При необходимости, можно дополнительно снизить температуру, понизив напряжение. Большинство экземпляров сохраняют стабильность при -50мВ, наиболее удачные модели работают при -70мВ и ниже.
Важный нюанс: желательно выбирать систему охлаждения с ровной медной или никелированной поверхностью, полностью закрывающей кристалл. Лучше избегать кулеров, при установке которых кристалл будет напрямую соприкасаться с теплотрубками. Среди способов крепления наилучшим вариантом считаются подпружиненные винты.
Рекомендации по выбору кулера от продавца на aliexpress
Что умеют Alder Lake
Процессоры Alder Lake не только станут новым поколением чипов Core, но и будут отличаться от всех существующих CPU Intel. Главная их особенность заключается в новой для Intel компоновке ядер – теперь они, как и во всех современных процессорах с ARM-архитектурой, будут делиться на кластеры.
Alder Lake-S заметно больше Rocket Lake-S
В Alder Lake будут присутствовать кластеры высокопроизводительных и энергоэффективных ядер. Впервые об этих процессорах Intel рассказала в первой половине 2021 г. В начале февраля 2021 г. инженерный образец одного из процессоров Intel Alder Lake был протестирован в популярном бенчмарке GeekBench. CNews писал, что результаты существенно превысили показатели современных десктопных процессоров в ассортименте не только AMD, но также Apple и даже самой Intel.
Интернет вещей пришел в аккумуляторы: что от этого получит бизнес
Инфраструктура
В марте 2021 г. выяснилось, что чипы Alder Lake способны обеспечить двукратный рост производительности в сравнении со своими предшественниками – Rocket Lake. Это коснется лишь многопоточного режима, а в однопоточном Alder Lake будут быстрее Rocket Lake на 20%.
В начале мая 2021 г. произошла утечка новых подробностей об Alder Lake. Стало известно, что как минимум один из процессоров этой серии поддерживает оперативную память DDR5-4800 и новый интерфейс PCIe Gen5. Этот чип получит восемь мощных вычислительных ядер класса Core (кодовое название Golden Cove) с поддержкой многопоточности и восемь экономичных ядер класса Atom (кодовое название Gracemont) – в сумме 24 логических ядра.
Базовая частота процессора – 1,8 ГГц, однако при разгоне двумя ядрами Core его тактовая частота будет повышаться до 4,6 ГГц, четырьмя ядрами – до 4,4 ГГц, и шестью ядрами – до 4,2 ГГц. В полном режиме турбо-ускорения тактовая частота ядер Core составляет 4 ГГц, при этом у ядер Atom она увеличивается только до 3,4 ГГц, но лишь у половины из восьми подобных, имеющихся у Core-1800.
Разгон и настройка
Заблокированный множитель практически полностью ставит крест на возможности разгона, поэтому всё, что мы можем сделать, это поднять Power Limit со стоковых 45W (в большинстве случаев достаточно 90-95W) и выставить максимальные множители по ядрам.
Сделать это можно через биос (доступно не на всех платах), либо через утилиты Intel XTU или ThrottleStop. Процессор может работать с частотой в 4.3 ГГц на одно ядро, 4.2 ГГц на 2-5 ядер и 4.0 ГГц на все 6 ядер. Без подобного тюнинга модель как правило работает только на 3.5 ГГц по всем ядрам.
Настойка максимальных множителей по ядрам в Intel XTU
Говоря о разгоне нельзя не упомянуть об оперативной памяти. Хорошая новость заключается в том, что её разгон доступен на любых материнских платах вне зависимости от чипсета. Плохая: как и все остальные процессоры-мутанты, QTJ2 достаточно сильно отстаёт от десктопных аналогов в плане поддерживаемой частоты ОЗУ. Как правило, максимальная частота будет составлять 2400—2600 Мгц, хотя в некоторых случаях удается взять и ~2700—3000 Мгц. Дальнейшее увеличение производительности возможно за счет снижения таймингов. Желающим выжать все соки из своей ОЗУ можно рекомендовать к прочтению эту статью.
В большинстве случаев можно рассчитывать на пропускную способность в 35-40 GB\s и задержки в 50-55 ns
Также стоит упомянуть, что контроллер памяти процессора может работать не только с DDR4, но с DDR3, однако в данном случае скорость памяти будет значительно меньше, что определенно скажется на общей производительности системы.
Характеристики и особенности
| Модель | QTJ2 |
|---|---|
| Архитектура и тех.процесс | Comet Lake, 14 nm |
| Степпинг | R0 |
| Ядер \ Потоков | 6 \ 12 |
| Базовая частота | 2400 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 4300 MHz |
| Кэш L3 | 12 Мб |
| TDP | 45 W |
| Множитель | Заблокирован. Максимальный множитель на все ядра: 40 |
| Видеоядро | UHD Graphics 630 |
| Примерная стоимость |
Процессор является самым младшим представителем «мутантов», относящихся к архитектуре Comet Lake-H. Более старшие модели QTJ1 и QTJ0, помимо более высокой стоимости, имеют больше ядер, разблокированный множитель и предназначены для работы в материнских платах достаточно высокого уровня.
В отличии от них, QTJ2 имеет невысокий TDP (при обычных нагрузках процессор потребляет не более 50-65W, только в тяжелых тестах можно увидеть около 100W), что позволяет использовать модель практически на любых совместимых материнских платах (кроме совсем примитивных моделей, не оборудованных даже радиатором над vrm). CPU не требует большого количества фаз питания и при обычном использовании можно не волноваться за температуру силовых элементов.
Практически полное отсутствие разгона позволяет использовать процессор почти «из коробки». Не требуется долго настраивать параметры биоса и часами гонять тесты для поиска стабильности. Обычно весь доступный тюнинг заключается в небольшой правке множителей, установке частоты оперативной памяти и её таймингов.
CPU-Z и другой софт считает, что процессор относится к Coffee Lake, однако оригинальный Core I7 10750H всё же принадлежит к Comet Lake
Также можно отметить, что модель имеет рабочее видеоядро UHD 630, которое можно немного разогнать. Производительности UHD 630 будет достаточно для комфортной игры в достаточно старые игры, либо в современные киберспортивные проекты с близкими к минимальным настройками. Тем, кто все еще сидит на Win7 может пригодиться патченный видеодрайвер, найти который можно тут.
Дополнительные траты при апгрейде
Настольные процессоры Intel Alder Lake-S, они же Core 12 поколения, по умолчанию не смогут работать со всеми существующими системами охлаждения. Как пишет портал VideoCardz, это связано с новой формой самих процессоров, которая влечет за собой целый ряд изменений.
Для процессоров Alder Lake-S потребуется новый интерфейсный разъем – Socket V (LGA 1700), тогда как Core 11 поколения (Rocket Lake-S) используется Socket H (LGA 1200). Размеры Rocket Lake-S составляют 37,5×37,5 мм против 37,5х45 мм у Alder Lake-S.
Увеличившись в длину и ширину, процессоры Alder Lake-S уменьшатся в толщину, в том числе и за счет новой теплораспределительной крышки. Уменьшится и толщина самого процессорного разъема – сокета, и в итоге суммарная разница составит около одного миллиметра.
Из-за уменьшившейся толщины процессора и сокета кулеры для ранее выпущенных процессоров Intel по умолчанию не будут подходить для Alder Lake-S из-за возможного неплотного прилегания к крышке процессора. Ситуацию усугубляет и другое расположение отверстий для крепления системы охлаждения – обычного кулера или «водянки», из-за чего совместимость новых процессоров со старыми системами окажется нулевой.
Разница между LGA 1200 и LGA 1700
То же касается и совместимости с материнскими платами. Все платы, оснащенные Socket H, для установки Alder Lake-S непригодны, и это будет необходимо учитывать при апгрейде.
Выход новых чипов Intel предварительно запланирован на IV квартал 2021 г. Серия Alder Lake будет состоять как минимум из пяти семейств: Alder Lake-S (для настольных систем), Alder Lake-P (для высокопроизводительных ноутбуков), Alder Lake-М – (для неттопов и ноутбуков базового уровня), Alder Lake-L (процессоры с преимущественным числом ядер Atom), и Alder Lake-N. Последние ориентированы на клиентские устройства для образовательного и потребительского сегментов.
Нюансы разгона на платах P55
Вы наверняка обратили внимание на сходство потенциала разгона различных продуктов по BCLK (от 205 до 210 МГц). Ограничителем в данном случае является отнюдь не чипсет материнской платы
Результаты форсирования CPU в исполнении LGA1156 по «шине» зависят в первую очередь от напряжения CPU VTT и температуры. Чем выше первое (с воздушными СО диапазон значений равен 1,3–1,45 В) и ниже вторая, тем лучше разгон по BCLK. Дополнительно экспериментируя с экстремальными СО («фреонка») на выбранных продуктах, мы достигли частот «шины» порядка 233–240 МГц. Поэтому применительно к новым CPU следует говорить о наличии подобия FSB Wall у Core 2 Duo.
Второй вопрос – а нужно ли рядовому пользователю более 200 МГц разгона по «шине»? Вспомним потенциал кристаллов Lynnfield (примерно 3,9–4 ГГц для Core i5-7х0 и 4–4,3 ГГц для i7-8х0). Штатный множитель младшей модели, i5-750, равен 20, а благодаря Turbo Boost его и вовсе можно зафиксировать на значении 21. Для покорения частоты в 4 ГГц достаточно будет платы, способной работать при 190 МГц BCLK. Поэтому в отношении платформы LGA1156 нет смысла говорить о плате как ограничителе разгона системы по «шине» – претензии можно предъявлять лишь к недостаточно функциональным настройкам BIOS, слабой силовой подсистеме. При желании любой пользователь сможет выжать из новой платформы весь заложенный в нее потенциал.
