Asrock b550 steel legend: обзор. знакомимся с чипсетом b550 на примере платы непонятного класса

Общая информация

1.Легко разгоняется
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

Разгон системы — обычная, хоть и сложная процедура, но некоторые производители предусматривают кнопку или программу, в которых с одного нажатия можно разогнать компьютер и получить более высокую производительность.

2.Легко сбрасывать BIOS
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

На задней панели материнской платы есть кнопка или тумблер для очистки памяти CMOS, который сбрасывает настройки BIOS на заводские. Эта функция применима в ситуациях, когда в BIOS что-то не так настроено, из-за чего компьютер не грузится. При этом не надо открывать корпус и искать джампер CMOS.

3.имеет Wi-Fi
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

Устройство может подключаться к Wi-Fi.

4.Поддержка форсированной зарядки через USB
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

Эта функция позволяет заряжать устройства (смартфоны, планшетники) быстрее чем через обычный USB-порт. Некоторые реализации позволяют заряжать устройства, даже если компьютер находится в режиме сна или выключен.

5.мульти-ГПУ

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Asus ROG Strix B550-E Gaming)

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Gigabyte B550 Aorus Master)

Количество графических процессоров, поддерживаемых при использовании мульти-GPU конфигурации. Использование нескольких GPU параллельно может дать более высокую производительность.

6.Есть Bluetooth
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

Bluetooth — беспроводная технология, позволяющая с лёгкостью передавать данные между устройствами: смартфонами, планшетниками и компьютерами.

7.Поддержка турбо-режима USB.
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

Этот режим предлагает более высокую скорость передачи данных через USB, сравнимую со скоростью внешнего жёсткого диска.

8.Интерфейс 802.11ac WiFi
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

Беспроводной 802.11ac работает на частоте 5 ГГц, а также на 2,4 ГГц (двухдиапазонный WiFi). Предлагает более высокую скорость передачи данных, повышенную надёжность и более оптимальный принцип энергопотребления. Даёт преимущества для игр и видеопотоков HD.

9.поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax)
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

Wi-Fi 6, выпущенный в 2019 году, основан на стандарте беспроводной сети IEEE 802.11ax. Разработанный для работы во всех полосах частот от 1 до 6 ГГц, он предлагает более высокие скорости передачи данных и меньшую задержку по сравнению с предыдущими технологиями Wi-Fi.

Память

1.Поддержка RAID 1
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 1 — технология зеркального дублирования информации на дисках. Обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

2.Поддержка RAID 5
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 5 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные всё равно будут доступны на другом, благодаря использованию технологии невыделенного диска чётности.

3.Поддержка RAID 0
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Недостаток заключается в том, что если один диск выйдет из строя, то данные будут потеряны на всех дисках.

4.Поддержка RAID 10 (1+0)
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 10(1+0) — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

5.Поддержка RAID 0+1
Asus ROG Strix B550-E Gaming

Gigabyte B550 Aorus Master

RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0+1 — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Она имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Также она обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, так как, если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.

Спецификации чипсетов AMD: A520 vs. B550, X570, A320 и др.

Чипсет	X570	B550	X470	B450	X370	B350	A520	A320
Официально поддержи-ваемые процессоры (некоторые платы могут предлагать расширен-ную поддержку)	Zen 3 (APU 3000-й серии не поддержи-ваются)	Zen 3 (APU 3000-й серии не поддержи-ваются)	Zen 2, иногда Zen 3	Zen 2, иногда Zen 3	Zen+, APU 3000-й серии, иногда Zen 2	Zen+, APU 3000-й серии, иногда Zen 2	Zen 3 (настольные процессоры Ryzen 3000)	Zen+, APU 3000-й серии, иногда Zen 2
Интерфейс чипсета	PCIe 4.0 x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4
Кол-во доступных линий PCIe 4.0	16 (8 перекон-фигури-руемых группами по 4: 4x SATA или х4 NVMe)
Кол-во доступных линий PCIe 3.0	10 (2 перекон-фигури-руемые в SATA)	6 (2 перекон-фигури-руемые в SATA)
Кол-во доступных линий PCIe 2.0	8	6	8	6	4
SATA III (6 Гбит/с)	4	4	4	2	4	2	2	2
SATA Express	2x (или 4x SATA, или x4 NVMe 3.0)	2x (или 4x SATA, или x4 NVMe 3.0)	2x (или 4x SATA, или x4 NVMe 3.0)	2x (или 4x SATA, или x4 NVMe 3.0)	2x (или 4x SATA, или x4 NVMe 3.0)
USB 10 Гбит/с	8	2	2	2	2	2	1	1
USB 5 Гбит/с	2	6	2	6	2	2	2
USB 480 Мбит/с	4	6	6	6	6	6	6	6

Дополнительные линии PCIe чипсета B550 по сути эквивалентны целому списку I/O-подключений. У B550 число доступных для использования линий PCIe 3.0 достигает десяти; при необходимости часть из них можно переконфигурировать в SATA. Это, однако, не означает, что такая возможность есть у пользователя – переконфигурировать линии интерфейса может производитель материнской платы в зависимости от специализации конкретной модели.

Наконец, несколько слов по поводу поддержки графики. Здесь ничего нового: чипсет А520 предлагает шесть доступных линий PCIe 3.0, в то время как B550 предлагает десять, а X570 вообще вместо PCIe 3.0 предлагает 16 линий PCIe 4.0. Для поддержки нескольких видеокарт у A520 линий недостаточно, поскольку для SLI-конфигурации NVIDIA их требуется восемь, а для корректной работы конфигурации AMD – еще больше. В целом, апгрейд с A320 до A520 дает выигрыш не только в части пропускной способности интерфейса, но и в части количества доступных линий PCIe: чипсет A320 предлагает всего четыре линии PCIe 2-го поколения.

Упаковка и комплектация

Материнская плата B550 Taichi Razer Edition представлена более чем эффектно. Девайс поставляется в огромной картонной коробке с качественной полиграфией, снабженной удобной ручкой для переноски. На упаковке присутствуют фотографии, демонстрирующие внешний вид и RGB-подсветку B550 Taichi Razer Edition.

В коробке для материнской платы предусмотрена возможность демонстрации B550 Taichi Razer Edition без извлечения из упаковки. Для этого сделано специальное прозрачное окно, через которое пользователь может рассмотреть девайс в деталях.

Комплектация B550 Taichi Razer Edition включает в себя:

руководство пользователя и гайд по программному обеспечению;
диск с фирменным ПО и драйверами;
два хомута для фиксации кабелей;
четыре кабеля SATA-3 6 Гбит/с;
два комплекта винтов для М.2 накопителей;
антенну Wi-Fi с подставкой;
фирменную шестигранную отвертку.

Тестовый стенд

Процессор	AMD Ryzen 7 5800X
Материнская плата	ASRock B550 Taichi Razer Edition
Видеокарта	Sapphire AMD Radeon RX 6800 XT 16Gb
Термоинтерфейс	Arctic MX-2
Оперативная память	G.Skill Trident Z Royal DDR4-4266 16Gb (2*8Gb)
Накопитель	M.2 SSD Samsung 970 Pro 512 Гб
Блок питания	Corsair RM850x мощностью 850 Вт
Корпус	Открытый стенд
Монитор	ASUS PB298Q, 29″, 2560×1080, IPS
Операционная система	Windows 10 Pro 64-bit 20H2

Материнская плата тестировалась с 8-ядерным процессором AMD Ryzen 7 5800X и одноранговым комплектом памяти G.Skill Trident Z Royal DDR4-4266. Место графического адаптера в системе заняла видеокарта Sapphire AMD Radeon RX 6800 XT в референсном исполнении.

Система была собрана в виде открытого стенда и выглядела следующим образом.

Технические характеристики

Модель — ROG Strix B550-E Gaming
Socket — AM4
Чипсет- AMD B550
Тип памяти- DDR-4
Количество слотов памяти — 4
Оперативная память: 4*DIMM, Max. 128 Гб, DDR4 4400(O.C) — 3466(O.C.), 2133 — 3200 МГц
Слоты расширения — 2*PCI-E 4.0 x16, PCI-E 3.0 x16, 2*PCI-E x1, 2*PCI-E M.2
Тип слотов M.2: М.2_1 — 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0 x4 или SATA), М.2_2 — 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0 x4 или SATA)
Звук — 8-канальный (7.1) SupremeFX S1220A
Сетевой интерфейс — 2.5 Gigabit Ethernet (Intel I225-V), Wi-Fi, Bluetooth (Intel 6 AX200)
Разъёмы на задней панели — 4*USB 2.0, USB 2.0 Type-C (аудио), 2*USB 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen2 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45
Форм-фактор — ATX (305 мм*244 мм)

GIGABYTE B550 AORUS Pro (rev. 1.0)

Поддерживаемые процессоры: Ryzen 3-го поколения, включая APU
Слоты модулей памяти: 4 DIMM-разъёма, DDR4 2133 – 5200 МГц
Аудиосистема: Realtek ALC1220-VB
Сетевой LAN-интерфейс: Realtek 2.5GbE
Графические интерфейсы: HDMI
Интерфейсы накопителей: M.2 x 2, SATA 3 x 6
Порты: USB 3.2 x 4 Rear, USB Type-C, USB 3.2 x 3, USB 2.0 x 2 Front
Форм-фактор: ATX

Последняя и наиболее дорогостоящая на сегодня материнская плата от производителя GIGABYTE. Система охлаждения более продвинутая, чем у конкурентов, состоит из стандартных рёберных радиаторов с прямым теплоотводом, однако, более массивных размеров. Строго говоря, плата рассчитана на экстремальный оверклокинг, так что тут недурная система питания по схеме 12 + 2.

Дизайн материнской платы симпатичный. Значительная часть поверхности занята разными радиаторами, включая две пластины на M.2 разъёмах. Это хорошо, так как чем больше размер радиатора, тем выше его теплоотвод.

Очевидно, что спецификация у платы скорее профессиональная, чем игровая, так имеется множество различных портов, включая USB Type-C. Разумеется, сетевая карта типа 2.5Gbe, однако, точную модель производитель почему-то решил не указывать.

В целом, сказать больше нечего, так как это просто очень качественная плата со всеми нужными функциями. Могу разве что отметить наличие симпатичной RGB подсветки в виде линий на плате и радиаторе у VRM зон. Очевидно, что у плат с одинаковым чипсетом будут примерно одни и те же возможности, но вот уровень и качество их реализации зависят от ценового сегмента и производителя. Поэтому выбор следует отдавать наиболее проверенным сообществом устройствам.

Технические характеристики

Основным отличием между X570 и B550 является ограниченная поддержка интерфейса PCI-Express 4.0 у последнего. Это подразумевает, что основной слот PCI-Express x16 и один из слотов M.2 NVMe, которые непосредственно подключены к процессору Matisse (Zen 2), будут работать на PCIe 4.0, однако все, скажем так, нижележащие линии PCIe, относящиеся уже к чипсету B550, будут поколения 3.0. Здесь сразу стоит заметить, что это все равно на уровень выше чипсетов 400-й серии, которые были ограничены поддержкой PCIe 2.0.

Чипсет AMD B550 предоставляет 8 линий PCIe 3.0, которые объединяются с 20-ю линиями от процессора Matisse, что дает нам в совокупности 28 линий PCIe (x16 gen 4.0 + x4 gen 4.0 + x8 gen 3.0). Сам чипсет контактирует с процессором через интерфейс PCI-Express 3.0 x4.

Что касается вариантов подключения, то здесь чипсет предоставляет до шести портов SATA 6 Гбит/с, с поддержкой AHCI и RAID; два порта USB 3.2, один из которых работает на скорости 10,2 Гбит/с, другой на 5 Гбит/с; шесть портов USB 2.0.

AMD также сообщила, что на платах с чипсетами B550 появится поддержка SLI, т.е. будет возможность объединить видеокарты в связку. Ранее такой функционал был только у топовых плат на X370 и X470.

Как и в случае с предшественниками в виде B350 и B450, новый чипсет B550 сохранит возможность разгона процессора и оперативной памяти. В добавок к этому имеются предположения, что более дорогие решения на B550 получат VRM на уровне его более дорогих аналогов на X570.

Пожалуй, главным недостатком X570 чипсета является его высокие температуры, в связи с чем производителям материнских плат пришлось установить на него активное охлаждение. Повышенное тепловыделение в первую очередь связано с работой нового интерфейса PCIe 4.0. Но поскольку в B550 сам чипсет поддерживает исключительно PCIe 3.0, то и тепловыделение у него гораздо меньше, примерно 5-7 Вт (столько же было у 400-й серии). Собственно, поэтому надобность в активном охлаждение отпала и здесь будут использоваться уже привычные пассивные радиаторы.

Работа с AMD Ryzen 7 5800X и производительность

Первое, что было сделано сразу после настройки Windows и установки драйверов материнской платы — диагностика процессора Ryzen 7 5800X силами программы CTR 2.0 RC5. На материнской плате B550 Taichi Razer Edition этот CPU был определен как бронзовый экземпляр, а рекомендация по разгону составила скромные 4500 МГц.

Однако вручную материнская плата B550 Taichi Razer Edition позволила добиться стабильной работы Ryzen 7 5800X на частоте 4.7 ГГц при использовании фиксированного напряжения 1.30В. Также на B550 Taichi Razer Edition была произведена тонкая настройка оперативной памяти, включая вторичные и третичные тайминги.

Все вышеперечисленные и демонстрируемые на скриншотах BIOS настройки позволили с B550 Taichi Razer Edition получить неплохую производительность подсистемы памяти. В режиме DDR4-3533 с синхронной частотой MCLK=FCLK=UCLK удалось добиться латентности в 55 нс.

Разгон Ryzen 7 5800X до 4.7 ГГц оказался для B550 Taichi Razer Edition легкой прогулкой, поскольку система питания материнской платы оставалась в рамках очень комфортных температур. Ключевые показатели при прогоне Cinebench R20 составили следующие значения:

максимальная температура CPU — 84,8 ℃;
максимальная температура VRM — 38,0 ℃;
максимальное энергопотребление CPU — 133,4 Вт.

Также мы смоделировали для B550 Taichi Razer Edition работу на настройках системы с максимальным профилем XMP DDR4-3200 и с активированной технологией РВО. В этом случае подсистема памяти показала типичные <65 нс латентности, что ожидаемо при использовании процессоров Ryzen 5000-й серии.

С памятью DDR4-3200, но без разгона процессора получились несколько иные показатели. Так, например, рабочая частота ядер Ryzen 7 5800X в тесте Cinebench R20 составила 4550 МГц. Максимальный нагрев VRM материнской платы не превысил 32,5 градуса Цельсия.

Чтобы показать, что ожидает пользователя при тотальном отказе от разгона ОЗУ, включая XMP профили, мы установили оперативную память в режим DDR4-2133. Также мы переключили технологию PBO в режим Auto. Выбранный вариант настроек маловероятен для оверклокеров и энтузиастов, но понадобится при сравнении производительности системы с B550 Taichi Razer Edition при различных настройках.

Замедление оперативной памяти до 2133 МГц не оказало заметного влияния на энергопотребление процессора и нагрев компонентов. Что касается работы технологии PBO в режиме Auto, то при нагрузке Cinebench R20 материнская плата B550 Taichi Razer Edition позволяла использовать турбо ускорение частоты ядер.

Три выбранных нами режима настроек позволили оценить итоговую производительность системы с материнской платой B550 Taichi Razer Edition. Три контрольных точки отличались следующими значениями:

Ryzen 7 5800X@OC 4.7 ГГц, DDR4-3533 с вторичными и третичными таймингами;
Ryzen 7 5800X@PBO Вкл, DDR4-3200 с типичными таймингами XMP;
Ryzen 7 5800X@ PBO Auto, DDR4-2133 с типичными таймингами JEDEC.

Заметное увеличение вычислительной мощности системы наблюдалось и за счет разгона процессора на B550 Taichi Razer Edition. В ряде бенчмарков для CPU, включая 3D-рендеринг и архивацию данных, мы смогли получить солидный буст производительности в последнем сценарии.

В играх разрешение экрана было намерено снижено до 720р, чтобы наглядно показать эффект от разгона процессора и ОЗУ на B550 Taichi Razer Edition. При этом даже ультра-настройки графики не помешали нам увидеть солидную прибавку кадров в таких играх как Shadow of the Tomb Raider и Far Cry New Dawn.

Поддержка процессоров AMD Zen 3 и APU 4000-й серии

Кроме того, на презентации APU 4000-й серии, которая базируется на архитектуре Zen 2, AMD сообщила, что в конечном счете выпустит APU 4000-й серии (кодовое наименование “Renoir”) для DIY-сегмента. Похоже, AMD собирается устроить для своей продукции эпохи «до Zen 3» мощный финиш, и возглавляет этот забег чипсет A520.

A520 предназначен для самых бюджетных систем – офисных компьютеров и тому подобных сборок. Оверклокинг – сильная сторона процессоров Ryzen, поэтому, если позволяет бюджет, лучше взять плату B450 или B550, чем A520. Но если вам не нужен дополнительный функционал, то A520 может стать подходящим вариантом для компьютера типа офисного.

Еще одно важное замечание: чипсет A520 “будет поддерживать будущие настольные процессоры Ryzen с архитектурой Zen 3”, то есть AMD официально пересмотрела свое предыдущее спорное решение насчет поддержки Zen 3. На сайте AMD чипсет A520 помечен как совместимый с настольными процессорами Ryzen 3000-й серии и процессорами Zen 3, без указания – APU это или обычные CPU

Процессоры Ryzen 1000 и Ryzen 2000 (CPU и APU) и APU Athlon официально не поддерживаются, хотя иногда они все-таки могут работать на платах A520. Но гарантировать здесь, конечно, ничего нельзя.

Чипсет AMD B550

Поскольку это первое знакомство с готовой платой с чипсетом AMD B550, для начала стоит рассмотреть особенности самого набора системной логики. Самое первостепенное – кто «отец». Если чипсет X570 «красный» чипмейкер разрабатывал самолично, то за B550 была ответственна компания ASMedia, также разработавшая чипсеты AMD 300-ой и 400-ой серий. Существенное их электрическое отличие в том, что X570 имеет TDP под 15 ватт, и редкая плата на X570 обходилась без «жужжалки» на радиаторе системной логики. Судя по отсутствию мини-пропеллеров у плат на B550, его потребление меньше, хоть и точных цифр нет. Глядя на полное отсутствие поддержки PCI-Express 4.0 непосредственно чипсетом AMD B550, вероятно, потребление находится на уровне типичных 5-7 Вт.

Обычно младший в линейке чипсет является как бы урезанной версией старшего. Это актуально и для B550, но лишь частично. Для начала стоит взглянуть на блок-диаграмму:

B550 имеет 10 собственных линий PCI-E версии 3.0. Относительно B450 рост существенный, поскольку он имел лишь две линии PCI-E 3.0 и 6х PCI-E 2.0. Что правда, до 16 линий PCI-E 4.0 у X570 он не дотягивает сильно. Количество SATA 6 Гбит/с выросло с 6 (B450) до 10, но это всё ещё меньше, чем у X570 (12)

Обратите внимание, PCI-E 2.0 полностью упраздняется

К удивлению, B550 может более гибко распоряжаться линиями PCI-E 4.0, получаемыми от процессора. Если всегда ранее и в случае X570 тоже было лишь два варианта (PCI-E 4.0 x4, либо PCI-E 4.0 x2 + 2х SATA 6 Гбит/с), то теперь появилось три (PCI-E 4.0 x4, либо 2х PCI-E 4.0 x2, либо PCI-E 4.0 x2 + 2х SATA 6 Гбит/с). Проще говоря, B550 единственный, к которому можно подключить сразу два M.2-накопителя (пусть и в режиме x2), подключенные напрямую к процессорным линиям. Поскольку пропускная способность PCI-E 4.0 x2 и PCI-E 3.0 x4 идентична, скорость работы накопителя не снизится.

Существенные перемены произошли по USB-портам. Ну как “существенные” – просто местами их стало больше, местами меньше. Точнее произошло просто отзеркаливание. У B450 было 6х USB 3.0 Gen1 (5 Гбит/с) и 2х USB 3.0 Gen2 (10 Гбит/с), а у B550 стало с точностью, до наоборот: 2х USB 3.0 Gen1 и 6х USB 3.0 Gen2. USB 2.0 как и было осталось шесть.

Не слишком хорошо, что связь чипсета и процессора по-прежнему осуществляется через четыре линии PCI-E 3.0. Использование PCI-E 4.0 в аналогичной конфигурации удвоило бы пропускную способность, а с тем и фактическую скорость работы устройств, подключенных к чипсетным контроллерам. Но собственных линий PCI-E 4.0 у B550, увы, совсем нет.

AMD B550 собственной персоной

Ранее CrossFire- и SLI-связки были прерогативой исключительно чипсетов X-серии. AMD B550 – первый среди B-серии, который могёт в работу с парой видеокарт. Но это щедрость с барского плеча, просто CrossFire никому не нужен, поэтому и отдают задаром. Собственно, сама AMD говорила, что менее 1% пользователей используют CrossFire. Но даже если CrossFire и SLI воспрянут, реализация такого режима у B550 хромает на обе ноги, да и вообще сделана через костыль. Первой слот PCI-E x16 работает от процессорных линий и в режиме x16 всегда, в то время как другие чипсеты могут распределять их в виде х8/х8. Линии для второго слота PCI-E x16 обеспечивает чипсет, и в итоге выходит связка x16/x4 – поганый это multi-GPU. Кстати, самые дорогие платы на AMD B550, ASUS ROG Strix B550-E Gaming и ASRock B550 Taichi, похоже умеют распределять линии адекватно по x8/x8, но как это работает непонятно.

Наконец добрались до вопроса совместимости. Платы на B550 поддерживают очень ограниченный набор процессоров – только Ryzen 3000 на 7-нм техпроцессе (все Ryzen 3000, кроме AMD Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G). Естественно, поддержка будущих процессоров Ryzen 4000 будет, но отказ от совместимости с Ryzen 2000 обескураживает. И можно было бы развести полемику на тему в микросхеме BIOS мало места, все процессоры не влезут, но X570 Ryzen 2-го поколения поддерживает. Весьма спорный ход.

Итого AMD B550 – это чипсет своеобразный. Это не «огрызок» X570, он совершенно другой. Однозначно радует большая степень гибкости в распределении линий чипсетных контроллеров, позволяющая производителям конфигурировать порты M.2, SATA, USB, и в итоге создавать интересные материнские платы с расширенным набором специфических функций. Радует полный отказ от устаревшего PCI-E 2.0. Не радует отсутствие собственных линий PCI-E 4.0. Меньшие аппетиты сказались на необходимости активного охлаждения чипсета, что явно скажется на себестоимости материнских плат.

Ну а теперь переходим ближе к предмету обзора, к материнской плате ASRock B550 Steel Legend, и начнём традиционно с коробки и комплектации.

Заключение

ASUS ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi) — материнская плата, которая по функциональным возможностям и техническому оснащению претендует на то, чтобы быть топовой. Вместе с новым чипсетом AMD B550 пользователь получает нативную поддержку протокола PCI Express 4.0 для видеокарты и одного накопителя М.2. Разъемы USB различного формата, коннекторы для подключения лент подсветки RGB, а также 4-пин PWM — всего этого у ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi) в достатке. Солидно у материнской платы представлена и поддержка сети: 2.5-гигабитный контроллер для проводного подключения и беспроводной модуль Wi-Fi 6 AX200. Система питания сделана с расчетом на производительные 12- и 16-ядерные процессоры. Все отлично у ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi) и с охлаждением элементов. Массивные радиаторы на VRM и чипсете, а также алюминиевые пластины для обоих М.2 накопителей. С таким функционалом и цена в 17500 рублей за игровую плату семейства ROG Strix не кажется чрезмерно высокой.

Плюсы: