Система охлаждения
Гибридные системы охлаждения не являются чем-то инновационным, достаточно взглянуть на решения Accelero Hybrid или на тот же ASUS ROG ARES II.
В новинке применена гибридная система охлаждения компании Asetek.
Все самое интересное скрыто под металлическим кожухом, который крепится по бокам шестью шурупами. Верхние болтики на кожухе носят исключительно декоративную функцию.
Центральный вентилятор помогает отводить тепло от области регулировки питания.
Вентилятор промаркирован как FirstD FD9015U12S. Из особенностей также можно упомянуть боковую подсветку логотипа, но никаких эффектов и регулировки яркости не предусмотрено.
Помпы интегрированы в водоблоки. Они крепятся через крестовины с обратной стороны платы.
Длины шлангов достаточно для расположения помпы в любом требуемом месте в зависимости от возможностей корпуса.
Толщина радиатора 38 мм. Для охлаждения установлен 120 мм вентилятор, который достаточно легко заменить.
Контакт с графическим процессором осуществляется через медную сердцевину.
Для эффективного отвода тепла, вдополнении к радиатору СВО и вентиляторам, используются металлические пластины, расположенные по обеим сторонам платы. Пластины накрывают все чипы памяти, контактируя с ними через вспомогательные вкладки. В центре расположен медный радиатор для отвода тепла от подсистемы питания, именно на него и дует центральный вентилятор.
Компания AMD основательно подошла к решению вопроса с возможным перегревом, ведь потребление видеокарты может достигать 600-650 Вт.
⇡#Тестовый стенд, методика тестирования
| Конфигурация тестового стенда | |
| CPU | Intel Core i7-3970X @ 4,6 ГГц (100×46) |
| Материнская плата | ASUS RAMPAGE IV EXTREME |
| Оперативная память | DDR3 Kingston HyperX 4×2 Гбайт @ 1600 МГц, 9-9-9 |
| ПЗУ | Intel SSD 520 240 Гбайт |
| Блок питания | Corsair AX1200i, 1200 Вт |
| Охлаждение CPU | Thermalright Archon |
| Корпус | CoolerMaster Test Bench V1.0 |
| Операционная система | Windows 7 Ultimate X64 Service Pack 1 |
| ПО для карт NVIDIA | 332.21 WHQL |
Для измерения мощности системы используется стенд с блоком питания Corsair AX1200i. Энергосберегающие технологии CPU во всех тестах отключены. Шина PCI Express работает в режиме 3.0. Для активации PCI-E 3.0 на видеокартах серий GeForce 600 и 700 в системе на чипсете X79 применяется патч от NVIDIA.
В настройках драйвера NVIDIA всегда в качестве процессора для вычисления PhysX выбирается CPU. В настройках AMD всегда настройка Tesselation переводится из состояния AMD Optimized в Use application settings. В CrossFire-конфигурациях остается включенной опция Frame Pacing.
| Набор бенчмарков | ||||
| Программа | API | Настройки | Анизотропная фильтрация, полноэкранное сглаживание | Разрешение |
| 3DMark 2011 | DirectX 11 | Профиль Extreme | — | — |
| 3DMark | DirectX 11 | Тест Fire Strike (не Extreme) | — | — |
| Unigine Heaven 4 | DirectX 11 | DirectX 11, макс. качество, тесселяция в режиме Extreme | AF 16x, MSAA 4x | 1920х1080 / 2560х1440 |
| DiRT Showdown. Встроенный бенчмарк | DirectX 11 | Макс. качество, Global Illumination вкл. Трасса Shibuya, 8 машин | AF, AA 4х | 1920х1080 / 2560х1440 |
| Far Cry 3 + FRAPS | DirectX 11 | DirectX 11, макс. качество, HDAO. Начало миссии Secure the Outpost | AF, MSAA 4x | 1920х1080 / 2560х1440 |
| Tomb Raider. Встроенный бенчмарк | DirectX 11 | Макс. качество | AF 16x, SSAA 4x | 1920х1080 / 2560х1440 |
| Bioshock Infinite. Встроенный бенчмарк | DirectX 11 | Макс. качество. Postprocessing: Normal | AF 16x, FXAA | 1920х1080 / 2560х1440 |
| Crysis 3 + FRAPS | DirectX 11 | Макс. качество. Начало миссии Post Human | AF 16x, MSAA 4x | 1920х1080 / 2560х1440 |
| Metro: Last Light. Встроенный бенчмарк | DirectX 11 | Макс. качество | AF 16x, SSAA 4x | 1920х1080 / 2560х1440 |
| Company of Heroes 2. Встроенный бенчмарк | DirectX 11 | Макс. качество | AF, SSAA 4x | 1920х1080 / 2560х1440 |
| Batman: Arkham Origins. Встроенный бенчмарк | DirectX 11 | Макс. качество | AF, MSAA 4x | 1920х1080 / 2560х1440 |
| Battlefield 4 + FRAPS | DirectX 11 | Макс. качество | AF 16x, MSAA 4x + FXAA | 1920х1080 / 2560х1440 |
Обзор Radeon R9 200 Series
Комплектация
Продукт поставляется в небольших картонных упаковках в размере чуть более 20 см. Лицевая сторона имеет глянцевую поверхность. В комплекте вы найдете:
- компакт-диск с программным обеспечением;
- мост CrossRireX;
- четырехпиновый переходник Molex на 6 pin PCI-Express;
- карту Sapphire Select Club;
- инструкцию с подробным описанием установки и работы с продуктом;
- кабель-переходник с VGA D-Sub на DVI-I;
- специальную наклейку Fueled by Sapphire;
- HDMI-кабель.
Внешний вид
Видеокарта AMD Radeon R9 200 Series имеет длину 21 см. Система охлаждения стандартная – алюминиевый радиатор, на котором размещены 2 кулера по 80 мм в диаметре. Основой адаптера является текстолит черного цвета. Чехол, который покрывает систему охлаждения также выкрашен в черный цвет.
При установке в корпус компьютера карта на задней панели имеет несколько разъемов: DVi x2, DisplayPort, HDMI. Рядом с разъемами имеется ряд специальных отверстий для вывода горячих масс воздуха.
Система охлаждения основана на паре тепловых трубок по 8 мм в диаметре. Кристалл графического ядра располагается на медной площадке, расположенной в алюминиевом пятаке. Пятак выполняет функцию теплоотвода для других модулей, расположенных под ним.
Сам радиатор разделен на 2 части, по каждой из которых проходит теплоотводная трубка. Питается процессор фазами DrMOS, которых всего 4. Кристалл имеет защитную рамку.
Тестирование
Наличие двух отдельных процессоров немного усложнило классическую цепь системы водного охлаждения. В данном случае, ожлажденная жидкость из радиатора поступает сначала на первый процессор, потом, подогретая, течет охлаждать второй процессор. Как результат температура чипов всегда разная. Однако до катастрофы дело не доходит, после 20 минут игры в 4к на ультра настройках первый камень был разогрет до 68 градусов, второй до 74 градусов Цельсия. В других играх температура на 1-2 градуса была меньше на обоих чипах.
Таким образом можно сказать, что разница в температуре есть, но она не критичная — всего 5-6 градусов. При этом отмечу довольно тихую работы видеокарты в режиме максимальной нагрузки. Да, ее слышно, но если бы в системе стояло две физические видеокарты — было бы хуже.
В недавних пор, в программе тестирования 3D Mark появилась модификация теста FireStrike, под названием Ultra, которая призвана огорчить вас тем, что ваш ПК нифига не готов к 4к. Для наглядности я прогнал тест файрстрайк обыкновенный, и файрстрайк ультра. Результаты на скриншотах ниже.
Конфигурация тестового стенда
- Процессор: Intel Core i7-3770K (3500 МГц);
- Материнская плата: MSI Z77A-G45, версия BIOS 2.C;
- Кулер: Corsair H-110;
- Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-2;
- Память: 4 x 4 Гбайт DDR3 1866, Crucial BLT2CP4G3D1869DT2TXOBCEU;
- Накопитель SSD: Plextor PX-128M5P 128 Гбайт;
- Регулятор вращения вентиляторов: Schyte Kaze Q-12;
- Блок питания: Cougar GX 1050, 1050 Вт;
- Корпус: NZXT Switch 810;
- Монитор: VIEWSONIC VP2770-LED;
- Операционная система: Windows 7 64-bit Service Pack 1;
- Драйвера: AMD Catalyst 14.3 Beta
В тестирование графического ускорителя AMD Radeon 295×2 в качестве центрального процессора использовался Intel Core i7-3770K, при этом частота процессора была номинальной. HyperThreading и TurboBoost в процессе тестирования были включены. В качестве платформы использовалась материнская плата MSI Z77A-G45 (версия BIOS 2.C). Заводской термоинтерфейс на графическом чипе был заменен на Arctic Cooling MX-2.
Внешний вид изделия
Длина карты достигает 307 мм, что вносит определенные коррективы при выборе компьютерного корпуса. Кроме того, необходимо заранее продумать расположение радиатора СВО.
С обратной стороны расположена металлическая пластина и две крестовины для крепления системы охлаждения.
Заявлена поддержка CrossFire посредством шины PCI-Express, без использования мостика.
В металлическом кожухе предусмотрен выход для шлангов СВО.
Видеокарта занимает два слота, что вполне демократично по нынешним меркам, тем более для 2-х процессорного решения.
Возможно подключения до 4-х дисплеев, что особо актуально в связи с высокой производительностью и наличи 8 Гб памяти. Доступны следующие разъемы: 4 х mini DisplayPort и DVI-D.
⇡#Конструкция
Будучи премиальным продуктом, Radeon R9 295X2 по внешнему виду выгодно отличается от прочих адаптеров серии R7/R9 референсного дизайна – простых, надежных, но довольно-таки топорно сделанных. Система охлаждения R9 295X накрыта металлическим кожухом, а задняя поверхность – плоской пластиной, рассеивающей тепло от распаянных там микросхем памяти.
Глядя на R9 295X2, нетрудно узнать источник вдохновения дизайнеров AMD. Компания явно переняла положительный опыт NVIDIA в дизайне GeForce GTX 690 и последующих видеоадаптеров класса High-End. AMD даже встроила красную подсветку в центральный вентилятор, и логотип Radeon на торце кожуха системы охлаждения также подсвечивается.
Система охлаждения – это и есть самое интересное в Radeon R9 295X. AMD собрала СВО из отдельных компонентов производства Asetek: два водоблока с интегрированными помпами, соединенные последовательно, и радиатор толщиной 38 мм под один вентилятор типоразмера 120 мм. Предполагается, что радиатор будут устанавливать внутри корпуса в стандартном месте для выдувающего вентилятора.
Сама видеокарта соответствует габаритам Radeon HD 7990 и HD 6990 и, в отличие от упомянутого ASUS ARES II, имеет стандартную высоту.
|
|
|
Поскольку в R9 295X2 используется не такой крупный плоский водоблок, как в оверклокерских видеокартах, предусматривающих подключение к открытой СВО пользователя, а два изолированных водоблока для GPU, остальные компоненты на плате охлаждаются воздухом. Большая часть лицевой стороны PCB покрыта алюминиевой пластиной с мелкими воздушными каналами, а транзисторы системы питания оснащены отдельным медным радиатором. Для обдува этих радиаторов и предназначен центральный вентилятор, смонтированный на кожухе устройства.
⇡#Разгон, температура, энергопотребление
Одним из ключевых нововведений в алгоритме PowerTune адаптера Radeon R9 290X является регулируемый лимит скорости вращения вентилятора, с помощью которого пользователь устанавливает, насколько громкой может стать система охлаждения. С другой стороны, от этого в немалой степени зависит и тактовая частота GPU.
В Radeon R9 295X2 эту функцию убрали, и вообще, вентилятор, установленный на радиатор СВО, контролируется помпами на основании данных от их встроенных сенсоров. Скорость небольшого вентилятора, охлаждающего плату, зависит от температуры распаянных на ней компонентов и также недоступна пользователю для ручного управления. Управление напряжением питания GPU, вслед за R9 290X, по-прежнему отсутствует.
Из инструментов оверклокинга остаются только настройки частоты GPU и графической памяти, лимит энергопотребления и температуры GPU. Первый позволено увеличить вплоть до 150%, а лимит температуры установлен на уровне 75°C и не может быть сдвинут далее. Это весьма консервативная установка для GPU Hawaii, коль скоро в Radeon R9 290X лимит составляет 95°C. Одна из причин – производительность системы охлаждения, которая и без того вынуждена отводить не менее 500 Вт тепла, когда GPU работают под высокой нагрузкой.
Разгон Radeon R9 295X действительно не задался. Нам удалось увеличить частоту GPU на 40 МГц по сравнению со спецификациями, но не более того. К тому же видеокарта неприятно ведет себя при неудачных попытках оверклокинга – даже после сброса настроек OverDriver наблюдаются артефакты на рабочем столе, которые снимает лишь полная перезагрузка ПК. В результате придется признать Radeon R9 295X2 непригодным для разгона. Для двухпроцессорной графической карты это, в общем-то, неудивительно.
Хорошие новости в том, что Radeon R9 295X2 по максимальному энергопотреблению отличается от тандема R9 290X в лучшую сторону. Под нагрузкой мы зарегистрировали разницу в 53 Вт. По всей видимости, AMD все-таки отобрала для R9 295X2 GPU, способные работать на частоте 1018 МГц при более низком напряжении питания. Наблюдение за частотой GPU в динамике показывает, что во всех бенчмарках планка 1018 МГц удерживается практически постоянно.
Кроме того, Radeon R9 295X2 наиболее эффективно охлаждается среди всех адаптеров, принявших участие в тестировании. Radeon R9 290X, будь то одиночная видеокарта или тандем, полностью задействует лимит температуры вплоть до 95°C, в то время как R9 295X2 не достигает даже положенных ему 75°C, остановившись на 61°C.
Поддерживаемые технологии
ATI PowerPlay — технология динамического управления питанием, используемая в некоторых графических процессорах (GPU) производства фирмы AMD (ранее — ATI). Принцип работы основан на отслеживание загрузки GPU, определении оптимальных параметров и соответственном изменении тактовой частоты чипа, памяти и напряжения питания, тем самым оптимизируя энергопотребление и тепловыделение видеокарты. Технология в режимах простоя может отключать неиспользуемые блоки графического процессора.
ATI Eyefinity — технология, разработанная американской компанией AMD, которая обеспечивает совместное подключение нескольких дисплеев к персональному компьютеру. ATI Eyefinity предполагает подключение от одного до шести дисплеев включительно к одной видеокарте. Поддерживаются режимы дублирования и растягивания рабочего стола на несколько мониторов, а специальная новая функция позволяет группировать дисплеи в один большой экран, на который можно выводить рабочий стол ПК или, к примеру, видео, а также оконные или полноэкранные трехмерные приложения.
AMD HD3D — технология поддерживается расширенной и открытой экосистемой, которая в сочетании с определенными аппаратными и программными технологиями AMD предоставляет возможность3D-просмотра многих приложений и процессов на ПК.
AMD Enduro — автоматически отключает дискретную видеокарту AMD Radeon для нетребовательных к ресурсам приложений и увеличивает время работы батареи.
AMD Zero Core — в состоянии глубокого простоя новый GPU потребляет менее 5% энергии полноценного режима, отключая большинство функциональных блоков в этом режиме.
TrueAudio — это встроенный программируемый аудиодвижок в GPU компании AMD, он обеспечивает гарантированную обработку звуковых задач в реальном времени вне зависимости от установленного центрального процессора. Для этого в названные графические процессоры AMD интегрировано несколько DSP-ядер Tensilica HiFi EP Audio DSP, доступ к их возможностям осуществляется при помощи популярных библиотек по обработке звука, разработчики которых могут использовать ресурсы встроенного аудиодвижка при помощи специального TrueAudio API. AMD уже давно и плотно сотрудничает со многими компаниями, известными по своим разработкам в этой сфере: игровыми разработчиками, разработчиками аудио-middleware, аудиоалгоритмов и др., и несколько игр с поддержкой TrueAudio уже вышли.
PowerTune, предназначена для интеллектуального управление питанием в режиме реального времени. Технология AMD PowerTune автоматически включает повышенную тактовую частоту и ускоряет работу системы в новейших играх. Кроме этого, PowerTune также обеспечивает и богатые возможности для разгона графического процессора Tonga. В настройках драйвера пользователь может установить несколько параметров, вроде целевой температуры GPU, относительной частоты вращения вентилятора в устройстве охлаждения, а также максимальный уровень энергопотребления, а все остальное видеокарта сделает сама, установив максимально возможную частоту и другие параметры (напряжение GPU, частота вращения вентилятора) в изменившихся условиях.
API Mantle, технология которая помогает более эффективно использовать аппаратные возможности графических процессоров AMD, так как Mantle не ограничен недостатками имеющихся графических API: OpenGL и DirectX. Для этого используется более «тонкая» программная оболочка между игровым движком и аппаратными ресурсами GPU подобно тому, как это давно делается на игровых консолях. API был разработан в AMD при участии ведущих игровых разработчиков из компании Dice, и игра Battlefield 4 стала первым проектом, использующим Mantle, показав неплохой прирост производительности при переходе от Direct3D к Mantle.
Характеристики:
Общие характеристики
| Производитель | GIGABYTE |
| Тип видеокарты | офисная/игровая |
| Тип подключения | PCI-E 16x |
| Версия PCI Express | 3.0 |
| Разработчик видеопроцессора | AMD/ATI |
| Линейка | Radeon |
| Название видеопроцессора | AMD Radeon R9 295X2 |
| Кодовое название видеопроцессора | 2xHawaii XT |
| Частота видеопроцессора | 1018 МГц |
| Количество видеопроцессоров | |
| Частота памяти | 5000 МГц |
| Объем памяти | 8192 Мб |
| Тип памяти | GDDR5 |
| Шина обмена с памятью | 1024 бит |
| Поддержка SLI/CrossFire | есть |
| Количество поддерживаемых мониторов | |
| Количество выходов DVI-I | |
| Поддержка HDCP | есть |
| Выход Mini DisplayPort | есть |
| Количество выходов Mini DisplayPort | |
| Техпроцесс | 28 нм |
| Версия DirectX | |
| Версия OpenGL | 4.3 |
| Максимальное разрешение | 4096×2160 |
| Поддержка AMD APP (ATI Stream) | есть |
| Разъем дополнительного питания | 8 pin + 8 pin |
| Частота RAMDAC | 400 МГц |
| Поддержка CrossFire X | есть |
| Число универсальных процессоров | 5632 |
| Версия шейдеров | 5.0 |
Показать все характеристики GIGABYTE Radeon R9 295X2 1018Mhz PCI-E 3.0 8192Mb 5000Mhz 1024 bit DVI HDCP
Преимущества
Чем Radeon R9 295X2 лучше?
| Is dual GPU | Yes | vs | No | About half of graphics cards are dual GPU |
| Гораздо лучше производительность с плавающей запятой | 11,466 GFLOPS | vs | 2,688 GFLOPS | Больше чем в 4.2x раз лучше производительность с плавающей запятой |
| Гораздо выше скорость проработки текстур | 358.4 GTexel/s | vs | 84 GTexel/s | Больше чем в 4.2x раз выше скорость проработки текстур |
| Значительно больше памяти | 8,192 MB | vs | 2,048 MB | В 4x раз больше памяти |
| Существенно лучше оценка PassMark | 7,462 | vs | 4,658 | Больше чем на 60% лучше оценка PassMark |
| Гораздо выше скорость пиксельного заполнения | 130.4 GPixel/s | vs | 33.6 GPixel/s | Приблизительно в 4x раз выше скорость пиксельного заполнения |
| Many больше шейдерных блоков | 5,632 | vs | 1,280 | На 4352 больше шейдерных блоков |
| Many больше блоков текстурирования | 352 | vs | 80 | На 272 больше блоков текстурирования |
| Many больше блоков растровых операций | 128 | vs | 32 | На 96 больше блоков растровых операций |
| Many больше вычислительных блоков | 88 | vs | 20 | На 68 больше вычислительных блоков |
| Much шире шина памяти | 1,024 bit | vs | 256 bit | В 4x раз шире шина памяти |
| Гораздо лучше оценка качества распознавания лиц | 116.41 mPixels/s | vs | -1 mPixels/s | Приблизительно на 11750% лучше оценка качества распознавания лиц |
| Существенно лучше тест cloud gate | 24.18 | vs | 19.79 | Больше чем на 20% лучше тест cloud gate |
| Существенно лучше прямой рейтинг PassMark | 3,456 | vs | 1,062 | Больше чем в 3.2x раз лучше прямой рейтинг PassMark |
Чем Radeon R9 270X лучше?
| Выше эффективная тактовая частота памяти | 5,600 MHz | vs | 5,000 MHz | Больше чем на 10% выше эффективная тактовая частота памяти |
| Значительно ниже энергопотребление | 180W | vs | 500W | В 2.8x раз ниже энергопотребление |
| Выше тактовая частота памяти | 1,400 MHz | vs | 1,250 MHz | Больше чем на 10% выше тактовая частота памяти |
