В третьем измерении
Почти все крупные производители планируют разработку чипов c 3D-транзисторами, в которых элементы процессора и хранения информации взаимодействуют без больших отставаний по времени. Пример: на слое центрального процессора лежит слой запоминающего устройства и сверху — слой из флеш-памяти.
Так, крупнейший контрактный производитель TSMC с его будущими 16-нанометровыми чипами предлагает трехмерную интеграцию — в 2016 году ее можно будет использовать, например, для процессора iPhone 7, ведь помимо прочего Apple является клиентом TSMC.
Производитель запускает технологию с помощью TSV (от англ. Through-Silicon Vias — сквозные отверстия в кремнии). TSV предполагает просверливание отдельных отверстий размером до десяти нанометров в кремниевой пластине и заполнение электрическим проводником.
Ввиду монолитности TSV действует только как временное решение: здесь весь процессор состоит только из блока материалов, в котором кремниевые слои напрямую соединены с транзисторами проводами толщиной около 100 нм.
Только самый нижний слой создается на обычной кремниевой пластине. На нее последовательно накладываются другие слои, и, соответственно, создаются транзисторы и провода. Это удается только в том случае, если работать с температурами до 400 °C.
Поскольку слои находятся еще ближе друг к другу, а провода становятся меньше, данные передаются с меньшим расходом энергии и быстрее чем с TSV.
Металл вместо кремния
Чипы, выполненные по технологии FinFET, способны решить многие проблемы миниатюризации. Но уменьшение функциональных компонентов (исток, сток и канал) создает и новую проблему, которая коснется производителей чипов, начиная с десятинанометрового техпроцесса.
С 2009 года в транзисторах чипов используется «растянутый кремний»: в кремний включаются атомы германия, в результате чего увеличивается расстояние между отдельными атомами. На этот слой из кремния-германия (SiGe) наносится обычный кремниевый слой.
Кристаллическая структура растянутого кремния повышает подвижность электронов, а также способствует более высокой энергоэффективности процессоров.
Оба слоя связываются в одну кристаллическую решетку. Увеличение кристаллической решетки повышает проводимость материала.
При подключении транзистора электроны движутся примерно на 70% быстрее, чем через обычный кремний. Однако у FinFET-транзисторов меньшего размера «кремниевый плавник» становится настолько тонким, что состоит всего из нескольких атомных слоев.
Растяжение кремния становится все более трудоемким, и при десяти нанометрах наступает предел. Уменьшение транзистора больше не дает никаких преимуществ, и кремний в качестве полупроводника исчерпывает себя полностью.
Решение приходит в виде новых материалов, которые частично заменяют кремний. В качестве идеальной основы для компонентов с примесью р-типа действует германий, который имеет естественное растяжение и в четыре раза более высокую проводимость, чем кремний.
Для компонентов с примесью n-типа в роли фаворита выступает смесь индия, галлия и мышьяка (InGaAs) — ее проводимость выше в шесть раз.
Разработчики бельгийского центра микроэлектроники в Левене создали первый прототип с каналом из InGaAs, и он потребляет только 50% энергии, необходимой сопоставимому FinFET с кремниевым каналом. Аналитики ожидают внедрение новых материалов в массовое производство с 2017 года.Сплав металлов в канале FinFET: инженеры бельгийского центра микроэлектроники заменяют кремниевый канал сплавом из индия, галлия и мышьяка (InGaAs). Фотография показывает канал в поперечном разрезе.
Оперативная память
Гарантия производителя на эти устройства составляет 10 лет, а манипуляции пользователя с ОЗУ в 99% случаев не способны вывести модуля из строя. Поэтому память намного быстрее устаревает морально, чем происходит выработка на отказ. В связи с этим нет смысла производить апгрейд в связи с техническим состоянием: оперативка способна пережить ни одну сборку ПК. Однако также нет смысла покупать устаревшие модули. Всё, что старше DDR4 – на данный момент не актуально. А в ближайшем будущем мы увидим пятое поколение ОЗУ.
Если посмотреть на общую производительность компьютера, то влияние памяти будет наименьшим относительно других комплектующих. Процессор и видеокарта куда более значимые компоненты, от которых зависит фреймрейт в играх и плавность выполнения задач. Поэтому в вопросах апгрейда памяти в основном стоит ориентироваться на объем.
Требования к нему растут с каждым годом. Если ранее 8 Гбайт хватало для любой игры и профессиональной программы, то сейчас рекомендуемое значение приближается к 16 Гбайт. То же самое с операционными системами – они становятся всё более прожорливыми. Сегодня самым минимумом даже для офисных задач являются вышеупомянутые 8 Гбайт. Меньшее количество приведет к замедлению всей системы из-за вынужденного использования файла подкачки, расположенного на жестком диске, который в разы отстает по скорости от оперативной памяти. Также обязательным условием современного компьютера является наличие двухканального режима работы памяти, который достигается за счет установки двух модулей в четные или нечетные слоты.
Рендеринг: Cinebench, Cinema 4D, Corona, LuxMark, POV-Ray
В предыдущем разделе мы рассмотрели несколько самых популярных рендереров, но это еще не все. В этом разделе мы рассмотрим еще несколько бенчмарков, среди которых будут как синтетические тесты, так и реальные приложения. В числе последних – Corona Renderer, который мы недавно обновили до 6-й версии.
Чтобы вы могли самостоятельно протестировать свое «железо» и сравнить результаты с нашими, мы включили в подборку популярные синтетические тесты POV-Ray и LuxMark, а также Cinebench (текущую версию R23). Кроме того, для получения более полной картины мы построим еще несколько сцен в реальном приложении Cinema 4D R23.
Cinebench R23
Cinebench – один из лучших общедоступных автономных бенчмарков, который дает такую же нагрузку, как и реальное приложение Cinema 4D. Хотя в этой статье рассматривается много рендереров, могущих использовать как CPU, так и GPU, движок C4D по умолчанию работает только с CPU. Если вам нужна совместимость с GPU, выбирайте другие рендереры – например, Arnold, Redshift или V-Ray.
Как и следовало ожидать, чем больше ядер вы предложите C4D, тем быстрее нарисуется сцена. Давайте посмотрим, как эти результаты соотносятся с результатами тестов в реальном приложении.
Cinema 4D R23
Рендеринговый движок C4D – один из самых последовательных среди всех, которыми мы когда-либо пользовались. Во всех трех тестовых проектах в реальном приложении результаты распределились почти одинаково, при этом топовый 64-ядерный чип хотя и занял везде первое место, но не с таким большим отрывом, как нам хотелось бы. И все-таки, чем больше ваш процессор, тем меньше времени вам придется ждать, пока завершится рендеринг.
Corona Renderer
Corona – еще один рендерер, ориентированный исключительно на CPU, и последние несколько лет разработчики, похоже, стараются изо всех сил, чтобы еще больше нагрузить его разными полезными фишками. Как и в случае с рассмотренным выше C4D, чем больше процессор, тем быстрее Corona отрисует сцену.
Однако, интересно отметить, что во многих рендерерах, включая Corona и Cinema 4D, процессоры AMD, похоже, уже закономерно оказываются быстрее процессоров Intel. Шестиядерник AMD довольно существенно опережает шестиядерник 10-го поколения Intel – этого мы никак не ожидали, учитывая более высокие частоты чипа Intel.
LuxMark
Так же, как Maxon Cinebench отражает потенциальную производительность тестируемого «железа» в приложении Cinema 4D, бенчмарк LuxMark дает картину производительности, которую можно ожидать в LuxCoreRender. Так как этот рендерер базируется на Intel Embree, мы думали, что чипы Intel здесь выступят лучше, чем в предыдущих тестах. Тем не менее, шестиядерник AMD здесь снова обошел шестиядерник Intel, несмотря на преимущество Intel в части тактовых частот.
Различные конфигурации тактовых частот процессоров приводят к интересным результатам. Чипы Ryzen Threadripper здесь в целом не показали своего превосходства, чаще оказываясь позади более легких представителей Zen. Зато 16-ядерный процессор AMD 5950X, имеющий намного более высокие частоты, чем у Threadripper’ов, занял первое место.
Еще один аспект, влияющий на результаты, – специфика конкретной тестовой сцены: в сцене Hall Bench процессоры Intel проявили себя намного лучше, чем в сцене Food. Однако командное первенство все равно осталось за AMD.
POV-Ray
В завершение темы рендеринга рассмотрим популярный бенчмарк POV-Ray. Найдется немного рендереров, которыми мы пользовались бы столь же долго и часто, как пользуемся POV-Ray, поэтому к этому тесту у нас особое отношение. Как и в LuxMark, результаты здесь распределились довольно интересно: 64-ядерный чип Threadripper опять уступил 32-ядерному – на этот раз в многопоточном рендеринге, что нетипично. Что касается однопоточного режима, то он наглядно показывает разницу между многоядерными процессорами с умеренными частотами и высокочастотными процессорами с умеренным числом ядер.
Как быть с ноутбуком?
Проапгрейдить ноутбук значительно сложнее, чем стационарный компьютер. Во-первых, ассортимент подходящего железа крайне скудный. Во-вторых, физически можно заменить не каждую комплектующую. Самые рациональные виды апгрейда следующие:
- Замена HDD на SSD.
- Добавление/замена модулей оперативной памяти.
Остальные компоненты в подавляющем большинстве случаев у вас не получится заменить. Найти подходящий процессор или видеокарту очень трудно, а про материнскую плату даже говорить не будем. Зачастую проще купить новый ноутбук, а старый продать. Тем не менее, даже простое обновление ОЗУ и SSD вдохнет в ноутбук второе дыхание.
Но если вы хотите комплексно проверить состояние ноутбука, стоит вспомнить про экран. Ранее в лэптопы устанавливались TN-матрицы. Они были самыми дешевыми в производстве, но обладали плохой цветопередачей и небольшими углами обзора. Сейчас производители в основном устанавливают в свои продукты VA и IPS матрицы, которые во многом превосходят TN, при этом цена на такие устройства не сильно выше.
Проверить состояние экрана можно с помощью следующих программ: UDPixel, Bad Crystal, IsMyLcdOK. Они покажут, есть ли на экране битые пиксели, которые со временем часто появляются на старых матрицах.
Обратите внимание и на разъемы ноутбука. Сейчас редко встречаются USB формата 2.0
Разработчики давно перешли на версии 3.0 и 3.1. Также актуален формат USB-C, под который уже начали выпускать периферию. Он обладает большей пропускной способностью, чем у предшественников, и совместим с большим количеством современных устройств.
Не стоит забывать и про батарею. Со временем она теряет свою эффективность, благодаря чему ноутбук разряжается за считанные минуты. Проверить состояние аккумулятора можно в программе AIDA64 в графе “Электропитание”. Там вы обнаружите паспортную ёмкость и фактическую. Также софт отобразит степень изношенности в процентах. Однако покупать новый ноутбук только из-за батареи – не стоит. Её всегда можно заменить или выполнить калибровку, которая может частично исправить ситуацию. Если же вы решитесь обновить все устройство, загляните в нашу статью про лучшие ноутбуки.
Материнская плата
Пожалуй, оценить её актуальность сложнее всего, потому что нельзя оперировать какими либо цифрами. Материнка – компонент, связывающий всё остальное железо, и именно от её «начинки» зависит, насколько актуальные комплектующие будут установлены. Поэтому когда речь заходит о материнских платах, сразу всплывает вопрос возможностей и совместимости. Например , оперативная память формата DDR3 сильно уступает планкам формата DDR4, а NVME-накопитель значительно быстрее классического SSD. Процессоры на современном сокете, как мы уже выяснили, ощутимо производительнее своих предшественников, совместимых с устаревшим интерфейсом.
Современные топовые материнские платы оснащаются целым рядом интересных технологий. Например, они поддерживают XMP-профили, которые позволяют эффективнее разгонять оперативную память. Также во многих моделях разблокирован множитель и частота процессорной шины. Накопители можно объединять в RAID-массивы. Северный и южный мосты оснащены радиаторами для лучшего охлаждения, а общее количество интерфейсов переваливает за несколько десятков.
Таким образом, невозможно иметь древнюю материнскую плату и при этом актуальное железо (исключение составляет видеокарта). Для офисных компьютеров для условной работы с офисным пакетом – не обязательно иметь современную материнку. А для игровых и профессиональных – must have.
Сама по себе замена материнской платы не дает прироста производительности. Увеличение мощности происходит за счет других компонентов системы (видеокарта, процессор, оперативная память, накопитель). Понять, что материнская плата устарела – очень легко. К ней просто нельзя будет подключить современные комплектующие. Выбрать новую тоже несложно. Возникла необходимость в установке RAID-массива или SLI-связке? Смотрим на модели, которые поддерживают данные технологии. Хотите обновить память? Ищите материнки, которые будут с ней работать.
Процессор
Самая надежная комплектующая из всех. Это связано со встроенной защитой, которая срабатывает при достижении определенного порога температуры. Чтобы это предотвратить, нужно регулярно мониторить состояние ЦПУ. Это удобно делать с помощью следующих программ: AIDA64, MSI Afterburner, CPUID HWMonitor, Speccy. А оценить общую производительность компьютера и сравнить ее с результатами других пользователей можно с помощью бенчмарков: FutureMark 3DMark, UserBenchmark, NovaBench.
В критических ситуациях процессор просто выключится, тем самым вырубив всю систему. Поэтому компьютерное сердце очень трудно вывести из строя: оно живет десятилетиями. В связи с этим, выгодно покупать ЦПУ один раз и надолго – можно даже забыть про гарантию. С вычислительной мощностью же всё не так очевидно.
Если взглянуть на темпы развития, то мы увидим, что прирост производительности у свежих процессоров довольно большой. В рамках соседних поколений мощность не сильно отличается, но картина кардинально меняется, если произвести сравнение моделей, разница в возрасте у которых составляет 2-3 года. Например, ранее популярный Intel Core i7-6700K, вышедший в 2015 году, обладает 4 ядрами и 8 потоками. В свое время это было премиальное решение, которого хватало абсолютно для любой игры. Сейчас многие ААА-проекты могут загружать 8 и даже 16 ядер процессора, а разработчики ЦПУ активно движутся в сторону увеличения числа ядер и потоков. Поэтому в 2018 году появился Intel Core i7-9700K, который по сути является улучшенной версией предшественника. Несмотря на более низкую частоту, новичок обходит собрата на целых 70% в условиях многопоточных задач. Весомо, не так ли?
Похожие цифры наблюдаются во всех сегментах рынка и в разных поколениях. Сегодня золотой серединой считается процессор с 6-8 ядрами и 12-16 потоками (если говорить о гейминге, работе с графикой и программировании). Частота не так важна, хоть тоже и имеет определенное значение. Для офиса вполне достаточно 4-ёх ядерной модели. А 16-ядерные решения подойдут для профессиональных задач.
В общем, основной критерий при оценке производительности процессора – количество и частота фризов в тех задачах, для которых он предназначен (офисные, игровые, профессиональные). Исходя из этого можно понять, насколько тяжело вашему процессору в современных задачах. Возможно, его стоило сменить уже давно?
Блок питания
По сравнению с остальными комплектующими, БП – не такое функциональное устройство. Его задача – обеспечивать энергией все остальные комплектующие. Однако если компьютер не включается по причине нехватки электроэнергии — это верный знак того, что пора заменить блок питания. Все компоненты с каждым годом потребляют всё больше ватт из розетки, поэтому мы рекомендуем покупать БП так же, как и процессор – один раз и с запасом. Блока на 500-600 Ватт будет достаточно для большинства современных комплектующих. 700-800 Ватт – хороший запас на будущее.
Имеет смысл избавиться от блока в конце гарантийного срока, потому что подобные устройства часто выходят из строя. Чем дешевле БП – тем выше вероятность поломки. В остальном – ориентируйтесь на ваттметр и встроенные технологии защиты. Купили новую видеокарту и думаете, что этого достаточно? Не удивляйтесь, если она сгорит по причине экстренного отключения света. Блоки питания часто утаскивают за собой на тот свет остальные комплектующие. Современные и премиальные зарядные устройства лишены такого весомого недостатка.
Новые типы транзисторов
Проблемой миниатюризации в чипах является то, что транзисторы меньшего размера можно получить только изменением конструкции. В своих новых транзисторах с кодовым именем Tri-Gate компания Intel первой применила новый индустриальный стандарт FinFET (от англ. Fin Field Effect Transistors — трехмерные транзисторы) — один из вариантов техпроцесса, который позволит перейти на еще меньшие геометрические размеры транзисторов.
FinFET представляет отдельные транзисторы внутри микросхем уже не в плоском (планарном) виде, а в форме 3D-конструкции, что дает технологические преимущества. В FinFET-транзисторе канал, исток и сток отделяется от субстрата. Канал имеет лишь незначительную примесь с чужеродными атомами, а субстрат не имеет ее вовсе. Это значительно уменьшает ток утечки и позволяет использовать узлы размером вплоть до 10 нм.
Однако длина затвора транзистора и минимальное разрешение литографии техпроцесса — это не одно и то же. Для примера, длина затвора на 16-нанометровом процессе TSMC — 30 нм.
Специализирующийся на процессорах аналитик Малколм Пенн ожидает для выпускаемых в следующем году транзисторов с длинами затворов в диапазоне между 17 и 20 нм. Если есть намерение достигнуть длины менее 10 нм в 2017–2018 годах, потребуются другие материалы и новая конструкция транзисторов.
Технология FinFET работает до десяти нанометров без возникновения тока утечки. При использовании нанопроводов (менее десяти нанометров) влияние затвора еще выше.
Технология FinFET заключает исток, сток и канал в «плавник», отделенный от субстрата. В 2015 году он останется единственным типом транзистора для размера менее 20 нм.
Нанопровод обходится без субстрата, а затвор полностью охватывает канал
Нанометровый апгрейд
Производитель чипов, освоивший более тонкий техпроцесс производства транзисторов, имеет на рынке решающее преимущество: он может делать более быстрые и энергоэффективные CPU.
Между тем, разработчики дошли до таких стандартов техпроцесса, что могли бы заинтересовать даже микробиологов: например, диаметр вируса гриппа составляет от 80 до 120 нм, а шаг между контактными площадками транзистора — 80 нм для 22-нанометрового техпроцесса.
Транзисторы включаются, когда появляется напряжение на затворе: электроны перемещается от истока к стоку. Обедненный слой необходим для того, чтобы этого не происходило, когда транзистор выключен. При размере менее 20 нм возникает ток утечки.
Планарные CMOS-транзисторы состоят из полупроводника кремния, в который внедряются чужеродные атомы. Эта примесь обеспечивает проводимость: в легированном примесью n-типа истоке и стоке находятся такие атомы, как фосфор, которые имеют больше внешних электронов, чем кремний, и могут легче их отдавать.
Оставшийся субстрат имеет примесь р-типа, например, атомы брома, которые могут принимать электроны. Если в затворе между истоком и стоком, в канале между истоком и стоком проходит электрический ток — транзистор включен.
Если уменьшить длину затвора, транзисторы работают более эффективно, но возникают проблемы: обедненный слой становится еще более проницаемым, так что электроны беспрепятственно проходят от истока и стока в субстрат. Этот ток утечки составляет почти 40% потребляемой энергии. Именно поэтому многие производители чипов останавливают дальнейшие разработки планарных транзисторов на 20-нанометровом техпроцессе.
Новые технологии производства SSD
С 2015 года будут доступны TSV-чипы, изготавливаемые из нескольких кремниевых пластин. Существенное увеличение соединений между слоями получается из изготавливаемых только из одной кремниевой пластины монолитных 3D-чипов.
Ячейки флеш-памяти в том виде, в каком они сегодня используются в твердотельных накопителях, сходны с логическими транзисторами с дополнительным компонентом — плавающим затвором. Он находится между каналом и затвором и служит в качестве накопителя электронов.
Актуальные ячейки флеш-памяти имеют ширину менее 20 нм, и потому борются с теми же проблемами миниатюризации, что и транзисторы центрального процессора: ячейки находятся настолько близко друг к другу, что накопленные заряды создают взаимные помехи.
Если уменьшить ячейки флеш-памяти, чтобы они были удалены друг от друга только на десять нанометров, контроллер SSD при считывании больше не сможет передавать правильные значения. Поэтому такие производители твердотельных дисков, как Samsung, Toshiba, SanDisk и Hynix, сегодня изменяют конструкцию: они укладывают ячейки флеш-памяти таким образом, чтобы они состояли из отдельных трубок.
В своих твердотельных накопителях компания Samsung накладывает друг над другом 24 ячейки флеш-памяти. Свой электрический заряд они накапливают в слое нитрида кремния между затвором и каналом. Это позволяет создавать более высокую плотность записи в памяти и увеличивает срок службы ячейки.
Строение ячейки флеш-памяти упрощается: так, Samsung перемещает их в своем накопителе V-Nand и дает возможность дополнительного увеличения процессов записи/удаления с 3000 до 35 000, прежде чем иссякнет ресурс.
Кроме того, Samsung намеревается в десять раз увеличить плотность записи в памяти в SSD на базе V-Nand до 2017 года. Из актуальных чипов на 128 Гбит в таком случае должны получиться чипы на 1 Тбит.
Жесткие диски из нескольких магнитных слоев: новый прототип HDD международного университета Флориды может по-разному намагничивать три лежащих один над другим слоя. Считывающая головка также получает в ответ восемь возможных полей силы, которые она интерпретирует как битовые значения. Так максимальная плотность записи в памяти жестких дисков увеличивается в три раза.
Фотографии в статье: компании-производители; Taiwan Semiconductor Manufacturing CO LTD., IMEC, Image Courtesy Lawrence Berkeley National Laboratory, Samsung Иллюстрации: Andreia Margarida DaSilva Granada
Что является узким местом на ПК?
Для начала вы можете задаться вопросом, откуда взялось выражение «узкое место» и как оно возникло. Любопытно, что это понятие экстраполируется на различные области жизни, такие как производственный процесс, передача данных или демография населения. Например, в компании узкое место означает, что этап деятельности или производства идет медленнее, чем обычно, что приводит к увеличению затрат. Однако мы здесь, чтобы объяснить, что является узким местом на ПК.
В случае с нашим ПК узкое место возникает, когда есть компонент, который снижает общую производительность системы, потому что ее спецификации не сбалансированы. Обычно узкие места возникают из-за CPU / ЦЕНТРАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР обеспечивая значительно более низкую производительность, чем GPU / ГРАФИЧЕСКИЙ ПРОЦЕССОР , или наоборот. Чтобы дать вам представление, мы могли бы увидеть это явление такого типа, например, в i3 в сочетании с RTX 2070.
Один только графический процессор может справиться с огромной графической нагрузкой, но центральный процессор не справляется с этим, потому что он бюджетный и не имеет правильных технических характеристик. Таким образом, мы сталкиваемся с несбалансированный команда , Однако узкие места возникают не только между процессором и графическим процессором, хотя они являются двумя основными компонентами, и декомпенсация одного из них оказывает наибольшее влияние на систему.
Два других компонента, которые имеют наибольшее влияние на конечные характеристики: Оперативная память и жесткие диски , Начиная с первого, существуют очень требовательные видеоигры, которые требуют 16 ГБ ОЗУ в рекомендованных спецификациях. Если у нас хороший процессор и графический процессор, но наша оперативная память составляет 8 ГБ, вы будете испытывать множество «рывков» во время игры, потому что оперативной памяти недостаточно.
Мы видим это жесткие диски действительно важны, когда речь идет о чтении большого количества данных. Со временем видеоигры становятся все тяжелее и тяжелее, достигая почти 100 ГБ на установку , Очевидно, что все эти данные должны быть прочитаны, когда мы играем, поэтому нам понадобится высокая скорость. По этой причине, Жесткие диски могут вызывать аномалии, связанные с узким местом в некоторых играх, поскольку их скорость чтения не превышает 140 MB / s , Это вынуждает нас покупать высокопроизводительный SSD потому что: нам нужно 400-500 МБ / с для чтения, а видеоигры занимают все больше и больше.
Наконец, особое упоминание некачественные радиаторы , например, плохо вентилируемые корпуса ПК. Его воздействие намного меньше, чем у других компонентов, но плохое рассеивание приведет к термическое дросселирование , Это заставит процессор замедлиться и остыть; кроме того, это ограничивает ваши возможности разгона. Короче говоря, мы не сможем получить от нашего процессора максимальную производительность, заставляя его работать ниже максимальной.
Накопитель
С объемом всё просто. Не хватает? Докупаем либо ещё один накопитель (если есть слот), либо меняем имеющийся винчестер на более ёмкий. Ситуация куда интереснее, если брать в расчет SSD.
Мы считаем, что в современном компьютере обязательно должен быть твердотельный накопитель. Он значительно ускоряет запуск системы, работу программ и загрузку игр. Фреймрейт в играх от него не увеличится, но самые обывательские задачи станут занимать намного меньше времени. Ваш компьютер точно устарел, если в нем все еще используется один лишь HDD. Поэтому мы рекомендуем начинать любой апгрейд именно с перехода с HDD на SSD – это самый бюджетный и самый результативный способ оживить старый компьютер.
Видеокарта
Графический адаптер – более капризное устройство, которое чаще выходит из строя. Однако если не нарушать правил эксплуатации, то всё будет в порядке. Нельзя сказать, что стоит избавляться от карты, когда к концу подходит гарантийный срок. Даже высокая температура – не повод для паники, ведь проблемы с охлаждением решаются относительно просто: заменой термопасты или кулеров. Как и в случае с процессором, стоит смотреть на производительность.
Если в вашем ПК стоит игровой GPU, стоит обратить внимание от значения FPS, которое именно вы считаете приемлемым. Запустите любую современную игру и проверьте: 30 кадров в секунду достаточно, а глаза при этом не вытекают? Тогда посмотрите выработку видеокарты и отталкивайтесь от этого значения
Если результат сильно ниже желаемых цифр – пора производить апгрейд.
Если же видеокарта «тянет» все ваши программы, заменить ее стоит только в том случае, если вы хотите обеспечить запас мощности на будущее. Для офисных задач обычно достаточно встроенного графического ядра современного процессора, а для профессиональных работ сейчас актуальны специализированные карты вроде RTX QUADRO.
Не забудьте обратить внимание на видеовыходы. Современные мониторы уже давно не используют формат VGA для подключения
Да и DVI постепенно уходит в прошлое. Наиболее актуальные и распространенные стандарты – HDMI и DisplayPort. Только они способны обеспечить высокое разрешение при большой герцовке.
