Разгон
Исследуя возможности платы, мы также проверили ее способность к форсированию процессора, начав с функции TurboV EVO. Активировав в приложении базовый режим, частота системной шины увеличилась до 103 МГц, а процессорный множитель – до 41. Итоговое значение – 4223 МГц.
В данном случае инструмент авторазгона на удивление достаточно точно подобрался к порогу стабильности процессора. После нескольких попыток повышения частоты шины и множителя, система остановилась на значении 4722 МГц (46×103 МГц).
При этом напряжение питания было повышено до 1,288 В. В таком режиме система оставалась стабильной даже под нагрузкой OCCT (Linpack).
В режиме ручной настройки, не прибегая к экстремальным методам разгона, нам удалось добиться работы процессора Core i7-3770К на частоте 4,8 ГГц. Это стандартное значение частоты для нашего экземпляра CPU, который сохраняет стабильность в таком режиме, если обеспечивается довольно эффективное охлаждение.
Пользователям, планирующим использовать с платой процессоры с заблокированным множителем (если таковые вообще будут), стоит взять на заметку, что максимальна частота системной шины, которой удалось достичь во время экспериментов – 107,5 МГц.
А вот комплект памяти DDR3-2133 стабильно работал на 2200 МГц.
Отметим, что после форсирования системы, температура радиаторной конструкции, объединяющей чип PLX и часть силовых элементов, под нагрузкой повышалась до 56 градусов. При этом температура охладителя второй части MOSFET’ов в этих же условиях была на 5–7 градусов ниже.
Общая информация
1.Легко разгоняется
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
Разгон системы — обычная, хоть и сложная процедура, но некоторые производители предусматривают кнопку или программу, в которых с одного нажатия можно разогнать компьютер и получить более высокую производительность.
2.Легко сбрасывать BIOS
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
На задней панели материнской платы есть кнопка или тумблер для очистки памяти CMOS, который сбрасывает настройки BIOS на заводские. Эта функция применима в ситуациях, когда в BIOS что-то не так настроено, из-за чего компьютер не грузится. При этом не надо открывать корпус и искать джампер CMOS.
3.имеет Wi-Fi
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
Устройство может подключаться к Wi-Fi.
4.Поддержка форсированной зарядки через USB
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
Эта функция позволяет заряжать устройства (смартфоны, планшетники) быстрее чем через обычный USB-порт. Некоторые реализации позволяют заряжать устройства, даже если компьютер находится в режиме сна или выключен.
5.мульти-ГПУ
3
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (ASRock Z77 Extreme9)
Количество графических процессоров, поддерживаемых при использовании мульти-GPU конфигурации. Использование нескольких GPU параллельно может дать более высокую производительность.
6.Есть Bluetooth
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
Bluetooth — беспроводная технология, позволяющая с лёгкостью передавать данные между устройствами: смартфонами, планшетниками и компьютерами.
7.Поддержка турбо-режима USB.
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
Этот режим предлагает более высокую скорость передачи данных через USB, сравнимую со скоростью внешнего жёсткого диска.
8.Интерфейс 802.11ac WiFi
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
Беспроводной 802.11ac работает на частоте 5 ГГц, а также на 2,4 ГГц (двухдиапазонный WiFi). Предлагает более высокую скорость передачи данных, повышенную надёжность и более оптимальный принцип энергопотребления. Даёт преимущества для игр и видеопотоков HD.
9.поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax)
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
Wi-Fi 6, выпущенный в 2019 году, основан на стандарте беспроводной сети IEEE 802.11ax. Разработанный для работы во всех полосах частот от 1 до 6 ГГц, он предлагает более высокие скорости передачи данных и меньшую задержку по сравнению с предыдущими технологиями Wi-Fi.
Таблица характеристик чипсетов
Интел сохранила нумерацию и количество моделей чипов с сохранением специфического функционала. И все же определенные подвижки в отношении к потребителям у Intel наметились. До демократизма AMD еще не дошли, но и от жесткой централизации и четкого распределения ролей начали отходить.
Давайте сначала посмотрим на основные характеристики тех чипсетов, о которых уже есть достоверная информация:
| Чипсет | H510 | B560 | H570 | W580 | Q570 | Z590 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Техпроцесс, нм | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Версия PCI-Express | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
| Макс. кол-во линий PCI Express | 6 | 12 | 20 | 24 | 24 | 24 |
| Конфигурации процессорных линий PCI Express | 1×16 | 1×16 + 1×4 | 1×16 + 1×4 | 1×16 + 1×4
2×8 + 1×4 1×8 + 3×4 |
1×16 + 1×4
2×8 + 1×4 1×8 + 3×4 |
1×16 + 1×4
2×8 + 1×4 1×8 + 3×4 |
| Кол-во каналов DMI 3.0 | 4 | 4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Разгон CPU | — | — | — | — | — | + |
| Разгон RAM | — | + | + | + | ||
| Кол-во каналов памяти | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Макс. количество DIMM | 2 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Поддержка Intel Optane | — | + | + | + | + | + |
| Макс. кол-во SATA 3.0 | 4 | 6 | 6 | 8 | 6 | 6 |
| Конфигурация RAID, (SATA) | — | — | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 | 0,1,5,10 |
| Кол-во поддерживаемых дисплеев | 2 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| Поддержка Wi-fi и Bluetooth | Intel Wi-Fi 6 AX201 | Intel Wi-Fi 6 AX201 | Intel Wi-Fi 6 AX201 | Intel Wi-Fi 6 AX201 | Intel Wi-Fi 6 AX201 | Intel Wi-Fi 6 AX201 |
| Макс. количество USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Макс. количество USB 3.2 Gen 1 | 4 | 6 | 8 | 10 | 10 | 10 |
| Макс. количество USB 3.2 Gen 2 | 4 | 4 | 10 | 8 | 10 | |
| Макс. количество USB 3.2 Gen 2×2 | 2 | 2 | 3 | 3 | 3 | |
| TDP, Вт | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Рекомендуемая цена, $ | 26 | 28 | 32 | 49 | 47 | 50 |
Для сравнения, можно ознакомиться с характеристиками чипсетов предыдущего поколения тут. На первый взгляд изменений немного, причем как положительных, так и не очень. Об этом мы поговорим чуть ниже, когда будем рассматривать каждую модель отдельно.
И все же для новых «камушков» предназначены новые чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake, где никаких ограничений на использование шины PCIe 4.0 теперь нет. Напомню, что поддержка новой версии интерфейса была декларирована и в чипсетах 400-й серии, но на поверку оказалось, что младшие модели H410 и B460 такой возможности лишены.
Выяснилось, что эти модификации являются, по сути, перемаркированными моделями из 300-й серии, выпускаемыми по 22 нм техпроцессу, хотя остальные версии имеют уже 14 нм техпроцесс. В новой 500-й серии все модификации одинаковые в плане используемого техпроцесса.
Другим изменением, на которое нельзя не обратить внимание, является расширение шины DMI, используемой для связи процессора и чипсета, с четырех линий до 8. Правда, это справедливо не для всех модификаций чипсетов, о чем я также упомяну далее
Intel H510
По традиции, начнем с младшенького. Это самая простая модификация, рассчитанная в первую очередь на офисное применение и для сборки систем нижнего или среднего уровня с минимальным количеством плат расширения. Оптимальная конфигурация представляется такой — видеокарта, быстродействующий SSD M.2, пара 2.5-дюймовых накопителей…и все. Все?
Если повнимательнее посмотреть на спецификации, то мы не видим упоминание про поддержку 4-х процессорных линий для накопителей, которые появились в CPU Rocket Lake, а ведь именно для них эта серия чипсетов и предназначена в первую очередь.
Выходит, с H510 воспользоваться всеми возможностями SSD PCIe 4.0 не получится. Intel никак не могла обойтись без ложки субстанции, противопоказанной рецепту сборки оптимального бюджетного ПК.
Насколько это действительно важно в данном случае – вопрос дискуссионный, но раз уж есть возможность воспользоваться скоростной шиной, то зачем было ее лишать?
Зато появилась поддержка беспроводной сети, чего не было у предшественника. Да, осталось отсутствие поддержки Intel Optane (это кого-то расстраивает?), нет USB 3.2 Gen2 (хотя можно воспользоваться сторонними контроллерами) и можно использовать только по одному модулю DRAM в каждом канале, но на то он и бюджетный чипсет.
Общая информация
1.Легко разгоняется
ASRock Z77 Extreme9
Разгон системы — обычная, хоть и сложная процедура, но некоторые производители предусматривают кнопку или программу, в которых с одного нажатия можно разогнать компьютер и получить более высокую производительность.
2.Легко сбрасывать BIOS
ASRock Z77 Extreme9
На задней панели материнской платы есть кнопка или тумблер для очистки памяти CMOS, который сбрасывает настройки BIOS на заводские. Эта функция применима в ситуациях, когда в BIOS что-то не так настроено, из-за чего компьютер не грузится. При этом не надо открывать корпус и искать джампер CMOS.
3.имеет Wi-Fi
ASRock Z77 Extreme9
Устройство может подключаться к Wi-Fi.
4.Поддержка форсированной зарядки через USB
ASRock Z77 Extreme9
Эта функция позволяет заряжать устройства (смартфоны, планшетники) быстрее чем через обычный USB-порт. Некоторые реализации позволяют заряжать устройства, даже если компьютер находится в режиме сна или выключен.
5.мульти-ГПУ
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.
Количество графических процессоров, поддерживаемых при использовании мульти-GPU конфигурации. Использование нескольких GPU параллельно может дать более высокую производительность.
6.Есть Bluetooth
ASRock Z77 Extreme9
Bluetooth — беспроводная технология, позволяющая с лёгкостью передавать данные между устройствами: смартфонами, планшетниками и компьютерами.
7.Поддержка турбо-режима USB.
ASRock Z77 Extreme9
Этот режим предлагает более высокую скорость передачи данных через USB, сравнимую со скоростью внешнего жёсткого диска.
8.Интерфейс 802.11ac WiFi
ASRock Z77 Extreme9
Беспроводной 802.11ac работает на частоте 5 ГГц, а также на 2,4 ГГц (двухдиапазонный WiFi). Предлагает более высокую скорость передачи данных, повышенную надёжность и более оптимальный принцип энергопотребления. Даёт преимущества для игр и видеопотоков HD.
9.поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax)
ASRock Z77 Extreme9
Wi-Fi 6, выпущенный в 2019 году, основан на стандарте беспроводной сети IEEE 802.11ax. Разработанный для работы во всех полосах частот от 1 до 6 ГГц, он предлагает более высокие скорости передачи данных и меньшую задержку по сравнению с предыдущими технологиями Wi-Fi.
В работе
Плата использует уже привычную графическую оболочку UEFI, которая хорошо нам знакома по предыдущим моделям линейки. Принципиальных отличий в компоновке здесь нет.
Если говорить о базовых параметрах, которые могут сказаться на возможностях разгона, то отметим, что напряжение на процессоре можно регулировать в диапазоне 0,8–1,92 В, причем делать это как методом приращения, так и задавать определенное значение. Напряжение питания памяти изменяется в пределах 1,2–1,92 В с шагом 0,005В. А вот после изменения положения джампера OV_CPU/DRAM верхняя граница напряжений для процессора и памяти повышается до 2,3 В. В целом даже изначальных значений для разгона системы с воздушным/водяным охлаждением более, чем достаточно. Дополнительное повышение может понадобиться лишь во время экспериментов с жидким азотом. Очевидно, что производитель вполне допускает такую модель использования платы.
Фирменный программный комплекс AI Suite II включает много полезных приложений, помогающих настроить систему или отслеживать показатели различных параметров. Особенно отметим реализацию FAN Xpert II.
Данная функция позволяет после проведения первичной калибровки, тонко настроить алгоритм работы системных вентиляторов. При этом можно использовать режим Smart, в котором скорость вращения будет зависеть от температуры или же RPM Fix с постоянной частотой вращения, которая может регулироваться пользователем. Самое примечательное в данном случае то, что подобные манипуляции можно проводить не только для процессорного вентилятора, но и для всех четырех, установленных внутри корпуса. Для их регулировки и мониторинга используются отдельные каналы.
Один из вопросов, который интересовал нас после первого взгляда на P8Z77-V Premium –производительность предлагаемого SSD-накопителя. Для экспресс-оценки мы воспользовались утилитой CrystalDiskMark.
Линейная скорость чтения в данном случае составляет порядка 275 МБ/c. Наверняка диск способен и на большее, однако его возможности несколько ограничиваются пропускной способностью канала SATA 3 Гб/c, выделенного для нужд mSATA.
Устройство для тестирования предоставлено компанией MTI, www.distri.mti.ua
Конфигурация тестового стенда
| Процессор | Intel Core ,5 ГГц | Intel, www.intel.ua |
| Кулер | Thermalright Archon Rev.A | «1-Инком», www.1-incom.com.ua |
| Оперативная память | Team Xtreem TXD38192M2133HC9KDC-L (2×4 ГБ DDR3-2133) | DC-Link, www.dclink.com.ua |
| Накопитель | Intel SSD 520 (SSDSC2CW240A3, 240 ГБ) | Intel, www.intel.ua |
| Блок питания | Thermaltake Toughpower Grand TPG-1200M (1200 Вт) | Thermaltake, www.thermaltakeusa.com |
| ASUS P8Z77-V PREMIUMУведомить о появлении в продаже | |
| | Материнская плата |
| Разъем CPU | Socket 1155 |
| Чипсет | Intel Z77 |
| Охлаждение чипсета | Радиатор |
| Охлаждение VRM | Радиатор |
| Встроенное видео | Intel HD Graphics (интегрировано в процессор) |
| PCI | — |
| PCI Express x4 | — |
| PCI Express x1 | 2 |
| Графич. интерфейс | 4xPCI-E x16 3.0 (х16+х16, х16+х8+х8, quad x8) |
| DIMM | 4xDDR3 |
| IDE (Parallel ATA) (чипсет/доп. контроллер) | — |
| Serial ATA (чипсет/доп. контроллер) | 3/- |
| SATA Revision 3.0 (чипсет/доп. контроллер) | 2/4 |
| Основные разъёмы питания | 24+8 |
| Дополнительное питание | — |
| FAN | 6 |
| S/PDIF | +(выход) |
| Aудиокодек | Realtek ALC898 (7.1) |
| Ethernet | Intel 82579V (GbE) и Intel 82583 (GbE) |
| SATA | — |
| SATA Revision 3.0 | Marvell 9230 и ASMedia 1061 |
| PATA | — |
| IEEE 1394 (FireWire) | — |
| USB 3.0 | ASMedia 1042 |
| LAN | 2 |
| eSATA Rev. 2.0 | — |
| eSATA Rev. 3.0 | 2 |
| Audio | 6 |
| S/PDIF-Out (Coaxial/Optical) | -/+ |
| Thunderbolt | + |
| Выходы для монитора | 1хHDMI, 1хDisplayPort и 1хThunderbolt |
| USB 1.1/2.0 | 2/2(4 порта)/- |
| USB 3.0 | 4/2(4 порта)/- |
| IEEE 1394 (FireWire) | — |
| COM | — |
| Game/MIDI | — |
| LPT | — |
| IDE | — |
| SATA интерфейсный/питание, устройств | 6/- |
| Форм-фактор | ATX, 305х244 мм |
| Поддержка двух и более видеокарт | AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 4-Way SLI и LucidLogix Virtu MVP |
| Поддержка RAID | 0, 1, 5, 10, Intel Smart Response Technology, Intel Rapid Start Technology, Intel Smart Connect Technology |
| Адаптер Wi-Fi | встроенный беспроводной модуль Wi-Fi GO!(802.11 a/b/g/n, 2.4/5 GHz и Bluetooth V4.0/V3.0+HS) |
| Поддержка UEFI | да |
| Разное | Интеллектуальные чипы третьего поколения с системой питания SMART DIGI+; периферийный интерфейс Thunderbolt(10 Gbps); встроенный твердотельный диск емкостью 32 ГБ( mini-SATA 3Gb/s); технология ASUS SSD Caching II; используются твердотельные конденсаторы, изготовленные в Японии; нет портов PS/2; система питания Digital 20 Phase Power Design (16 —phase for CPU, 4 -phase for iGPU); UEFI BIOS; разъем TPM-модуля; мосты 3-Way SLI bridge, 4-Way SLI bridge, SLI bridge, фронтальная панель USB 3.0 и две WiFi антенны в комплекте |
Память
1.Поддержка RAID 1
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 1 — технология зеркального дублирования информации на дисках. Обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
2.Поддержка RAID 5
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 5 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные всё равно будут доступны на другом, благодаря использованию технологии невыделенного диска чётности.
3.Поддержка RAID 0
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0 — технология чередования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Недостаток заключается в том, что если один диск выйдет из строя, то данные будут потеряны на всех дисках.
4.Поддержка RAID 10 (1+0)
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 10(1+0) — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Обеспечивает также повышенную безопасность хранения данных, т.к., если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
5.Поддержка RAID 0+1
ASRock Z77 Extreme11
ASRock Z77 Extreme9
RAID — технология хранения данных, комбинирующая несколько дисков в одном массиве. RAID 0+1 — технология чередования и зеркального дублирования информации на дисках. Она имеет более высокую обрабатывающую способность и производительность по сравнению с отдельным диском. Также она обеспечивает повышенную безопасность хранения данных, так как, если один диск выйдет из строя, данные будут доступны с другого диска.
Настройки UEFI BIOS
На данной плате используется UEFI BIOS компании AMI. Многие так и не догадались, как сделать скриншоты, так как информация об этом нигде не указана. Оказалось, что данная функция возложена на клавишу F10, которая у большинства ассоциируется с выходом из БИОСа и сохранением измененных настроек. Достаточно нажать ее и выбрать соответствующее устройство для сохранения изображения.
Первый режим (EZ Mode) выглядит красиво, но обладает минимальным набором опций. Однако, реализация смены между загрузочными устройствами выполнена весьма удобно и интересно. Достаточно зажать кнопку мыши на требуемой иконке и передвинуть ее в нужное место, тем самым задав приоритет загрузки.
Помимо мониторинга температуры процессора и материнской платы вы можете сбросить настройки на заводские, перейти в режим с расширенными настройками или попытать счастья с опцией Performance, которая выполняет автоматическую настройку параметров для увеличения быстродействия. В нашем случае, после выбора и сохранения этого параметра система не стартовала, поэтому пришлось сбросить настройки.
При переходе в режим с расширенным набором настроек (Advanced Mode) сразу бросается в глаза невзрачный фон, который скорее мешает, чем помогает в распознавании текста на экране.
Рассмотрим каждый раздел по-отдельности:
Main – установка времени, даты и выбор языка.
Advanced – богатый набор опций по изменению настроек для сетевого адаптера, активации энергосберегающих технологий. Задание конфигурации для SATA/USB портов, процессора и фирменных технологий Intel Rapid Start и Smart Connect. Мониторинг вращения подключенных вентиляторов.
Chipset – изменение параметров для встроенной графики и других интегрированных в систему устройств.
M.I.B. X – обширный выбор настроек для разгона процессора и памяти, а также вкладка для мониторинга и изменения питающего напряжения. Кроме того, здесь можно загрузить созданный ранее профиль с настройками.
Security – настройки безопасности, установка пароля для пользователя или администратора.
Boot – установить быстрый старт системы или задать приоритет загрузки с носителя.
Exit – сохранить или сбросить изменение настроек и выйти.
Подводя итоги, можно отметить непривычное назначение функций для некоторых клавиш, что может создать определенные неудобства. А также, далеко не самый обширный выбор настроек для контроля некоторых ключевых параметров. Кроме того, не совсем удобно выполнено разделение настроек для разгона процессора и настроек для изменения питающего напряжения. Оформление также остается под вопросом, неужели нельзя было выбрать другой фон, который более благотворно сказался бы на отображении информации.
Итоги
ASUS P8Z77-V Premium – устройство премиум-класса в классическом понимании этого определения. Качественное и прекрасно оснащенное. Однако, каждый дополнительный адаптер, контроллер и реализованная техническая функция неизбежно вносили свою лепту в общую стоимость платы. По результатам, в финальной графе «итого» получилась весьма внушительная сумма. Очевидно, что это не рядовая модель, а потому способна заинтересовать довольно ограниченную категорию пользователей. К таковым мы бы отнесли, прежде всего, требовательных и не стесненных в средствах пользователей, загоревшихся идеей создать ультимативную игровую платформу с несколькими видеокартами или же производительную рабочую станцию с современным оснащением.
Если предложенные возможности платы заведомо избыточны, то более простых и доступных устройств на рынке вполне достаточно. Тот же, кому действительно нужна подобная функциональность, получит в свое распоряжение недешевый, но качественный продукт.
+ Расширенные функциональность и оснащение
+ Штатный накопитель SSD
+ Возможность создания конфигураций 4-Way SLI/CrossFire
+ Поддержка Thunderbolt
+ Богатая комплектация
+ Два гигабитовых Ethernet-порта (контроллеры Intel)
+ Полезная функция автоматического разгона
— Очень высокая цена
— mSATA в режиме SATA 3 Гб/c
Заключение. Чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake – что выбрать
Хорошо тем, кто хочет гнать процессор. Выбор ровно один – Z590, без вариантов. И что-то обсуждать тут смысла нет. Хотя…
Модель H570 мало чем уступает флагманской модели. По сути, главное отличие – невозможность оверклокинга CPU по множителю. Судя по статистике, нынешние процессоры гонятся не особо, и так работая почти на пределе возможностей. А вот память можно погонять и с этим чипсетом, попутно немного сэкономив на материнке, а разницу пустить на парочку действительно хороших, гонибельных модулей RAM.
Еще один аргумент, который может отговорить от выбора H570 – желание использовать две-три видеокарты. Но тут есть контраргумент. Если, скажем, речь про NVidia, то в 3000-й серии видеокарт режим SLI доступен только у флагманских моделей на RTX 3080 или 3090, и если вы готовы потратиться на такой графический адаптер, то экономия на чипсете уже выглядит неоправданной.
В остальном, Intel H570 видится весьма хорошим вариантом для сборки высокопроизводительной системы и для поиграть в свое удовольствие на максимальных настройках, и что-нибудь порендерить, да и вообще не все случаи жизни. Может, именно поэтому до сих пор в продаже нет материнских плат на H570?
В пользу Intel B560 говорит в первую очередь полноценная поддержка PCIe 4.0. Это касается и видеокарты, и накопителя. Данная версия чипсета вполне универсальна и пригодна как для бюджетного ПК, так и для весьма производительной игровой системы. При условии минимального расширения. По сути, отличный бюджетный чипсет.
Впрочем, есть еще более бюджетный, и с ним не все так просто. Да, можно полноценно использовать видеокарту новейшего поколения AMD или NVidia, хотя что они теряют от того, что вместо PCIe 4.0 используется 3-е поколения интерфейса? Может, какую-то разницу и удастся увидеть на RTX 3090, но связка видеокарты такого уровня с материнкой на H510 выглядит не вполне логично.
И все же я бы внимательно рассмотрел H510, если планируется переход на CPU 11-го поколения, но при весьма ограниченном бюджете. Давайте сравним с H410. У нового есть будет полноценно работать PCIe 4.0 для видеокарты, есть беспроводной модуль Wi-fi 6.
Хотя материнки на новых чипсетах только начали появляться, и цены на многие еще неизвестны, уже можно сделать какие-то предварительные сравнения по ценам. Например, на данный момент (начало апреля 2021 года) стоимость ASRock H410M-HVS составляет не менее 5 500 руб. В то же время ASRock H510M-HVS примерно на 750-800 руб. дороже. На мой взгляд, переплата оправдана. Впрочем, выводы делать пока рано, дождемся большего разнообразия материнских плат в магазинах и их цен.
И все же, сравнение H410 и H510 кажется не в пользу первого. При близкой стоимости смысла в выборе материнской платы на H410 нет никакого.
Хороших покупок!
